CN107170874B - 一种led显示屏表面保护膜封装方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 50
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 6
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000012769 bulk production Methods 0.000 abstract description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 65
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种LED显示屏表面保护膜封装方法，在真空环境中实现透明保护膜与LED基板的UV光固化胶水的贴合。即先把保护膜或LED基板涂上UV光固化粘合胶水，再放入真空箱中，然后抽真空，在真空箱中进行组装贴合，使封装后LED显示屏保护膜层不含气泡；保护膜与粘合胶水贴合到基板后，用气体的压强对保护膜和LED基板进行挤压，因为气压的压力在各个方向都是均匀，所以可保证贴合后的胶层是均匀的；再采用UV光对胶水进行快速固化，然后恢复常压状态中，从而保证了LED显示屏表面封装保护层的均匀性和良好的附着性。另外，本发明生产工艺简单，可实现批量性生产，也能同时满足硬质和软质的LED显示屏保护膜层的加工。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示屏表面保护膜封装技术领域，具体涉及一种LED显示屏表面保护膜封装方法。
背景技术
LED又叫发光二极管，LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、对环境无污染、多色发光等优点，用LED制作的LED显示屏的生产生活中运用的越来越广泛，LED显示屏正处在一个高速发展与成长崛起的阶段，LED显示屏会应用在更多的领域，同时市场上也会涌现出各式各样的LED显示屏的新产品，带给消费者更好、更便捷、更节能的LED显示屏。
LED显示屏是用许多极小的LED组装在对应的基板上，基板有硬质的，也有软质的，为了保证LED灯不易损坏，在基板上LED灯是被完全封装在透明的胶水中，因此不会松动，这个特点也使LED不易损坏。目前在LED显示屏上，是用点胶的方式对LED灯封装固定的，即用点胶机对基板上的每一个LED进行点胶，然后让胶水固化，达到封装效果。
上述生产工艺最大的问题是：由于每一个面板都有几百、甚至上千的LED灯组成，虽然是机器点胶，但难免会出现点胶量的差异，或由于环境和操作的影响，会造成各个LED灯保护胶层厚度的不同，这样会导致的结果是：从同类型的LED灯发出的光，穿过不同厚度保护胶层后，会出现不同有折射效果，直接影响整体LED灯的视觉效果，这也是当前LED显示屏生产不良的一个主要原因。由于封装胶水易产生不同厚度的问题，已对LED灯生产品质造成了实际的影响，因此，改善LED灯面板封闭保护层厚度不均是LED显示屏制造行业急需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED显示屏表面保护膜封装方法，用以解决目前点胶封装中胶水层容易产生不同厚度及容易出现气泡的问题。
为实现上述目的，本发明公开了一种LED显示屏表面保护膜封装方法，所述LED显示屏表面保护膜封装方法包括：打开真空箱密封门，将保护膜和装载有多个LED灯的LED基板分别放置在真空箱内的保护膜放置板和LED基板放置台上，其中，装载有多个LED灯的LED基板表面朝上；关闭真空箱密封门，打开真空抽气装置及真空控制阀通过真空抽气管道抽真空，直到将真空箱内和气压式贴合挤压治具内腔的空气抽尽；将保护膜附在装载有多个LED灯的LED基板表面上；控制升降支架使气压式贴合挤压治具下行，使气压式贴合挤压治具外壳底面的透明软薄膜贴到保护膜上面；向气压式贴合挤压治具内腔中通入空气，使弹性的透明软薄膜对保护膜及装载有多个LED灯的LED基板表面产生均匀挤压；保护膜与LED基板上每个LED灯表面之间的粘合胶水均匀扩散形成均匀厚度的粘合胶水膜层；粘合胶水膜层固化后，同时打开第一气阀和第二气阀，给气压式贴合挤压治具内腔和真空箱通入空气，使真空箱内部所有区域气压达到平衡；控制升降支架升起气压式贴合挤压治具，打开密封门，取出贴膜后的装载有多个LED灯的LED基板。
本发明公开的上述一种LED显示屏表面保护膜封装方法，在将保护膜和装载有多个LED灯的LED基板分别放置在真空箱内的保护膜放置板和LED基板放置台上之前，在所述保护膜上印刷粘合胶水或在LED基板的多个LED灯表面涂上粘合胶水，其中，所述保护膜上印刷有粘合胶水时，保护膜上印刷有粘合胶水的表面朝上放置在保护膜放置板上。
本发明公开的上述一种LED显示屏表面保护膜封装方法，所述粘合胶水包括自干型粘合胶水和UV型粘合胶水。
本发明公开的上述一种LED显示屏表面保护膜封装方法，所述粘合胶水为UV型粘合胶水，粘合胶水层固化时，打开气压式贴合挤压治具的内腔的顶部的UV灯，通过UV灯光照作用使粘合胶水层固化，胶水固化后关闭UV灯。
本发明公开的上述一种LED显示屏表面保护膜封装方法，所述LED显示屏表面保护膜封装方法还包括：对取出的贴膜后的装载有多个LED灯的LED基板进行边角料裁切。
本发明公开的上述一种LED显示屏表面保护膜封装方法，对所述真空箱和气压式贴合挤压治具内腔抽真空时，打开第一气阀使气压式贴合挤压治具内腔与真空箱相通，同时关闭第二气阀避免外界空气进入气压式贴合挤压治具内腔与真空箱。
本发明公开的上述一种LED显示屏表面保护膜封装方法，通过操作真空箱内部的机械手或操作手套将所述保护膜附在所述LED基板上的多个LED灯表面。
本发明公开的上述一种LED显示屏表面保护膜封装方法，所述向气压式贴合挤压治具内腔中通入空气的过程包括：关闭第一气阀封闭气压式贴合挤压治具内腔与真空箱之间的气路；并打开第二气阀，使外界的空气仅进入所述气压式贴合挤压治具内腔。
本发明还公开了一种LED显示屏表面保护膜封装方法，所述保护膜为光学级高透TPU软薄膜。
本发明公开的上述一种LED显示屏表面保护膜封装方法，所述LED基板为硬质或软质LED基板。
本发明具有如下优点：
本发明在真空环境中进行保护膜与LED基板的贴合，即先把保护膜或LED基板涂上UV光固化粘合胶水，再放入真空箱中，然后抽真空，在真空箱中进行组装贴合，使封装后LED显示屏保护膜层不含气泡；保护膜与粘合胶水贴合到基板后，用气体的压强对保护膜和LED基板进行挤压，因为气压的压力在各个方向都是均匀，所以可保证贴合后的胶层是均匀的；再采用UV光对胶水进行快速固化，然后恢复常压状态中，从而保证了LED显示屏表面封装保护层的均匀性和良好的附着性。另外，本发明生产工艺简单，可实现批量性生产，也能同时满足硬质和软质的LED显示屏保护膜层的加工。
附图说明
图1为本发明公开的一种LED显示屏表面保护膜封装装置的结构示意图。
图2为图1中示出的装载有多个LED灯的LED基板的放大的结构示意图。
图3为图1中示出印刷有粘合胶水的保护膜的放大的结构示意图。
图4为本发明公开的一种LED显示屏表面保护膜封装方法的流程框图。
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
实施例1
参考图1至3，本实施例中公开的一种LED显示屏表面保护膜封装装置包括：真空箱01和气压式贴合挤压治具02，真空箱01内部底面上设置有保护膜放置板03和LED基板放置台04，气压式贴合挤压治具02通过升降支架05吊装至真空箱01内LED基板放置台04的上部，升降支架05包括伸缩臂16和驱动伸缩臂16伸缩的动力装置17，伸缩臂16下端连接至气压式贴合挤压治具02，动力装置17位于伸缩臂16的上方，气压式贴合挤压治具02通过外壳06和具有弹性的透明软薄膜07形成一个密闭的内腔08，透明软薄膜07展开安装至气压式贴合挤压治具外壳06底面的开口部分，气压式贴合挤压治具外壳06的外部和上部分别设置有第一气阀09和第二气阀10，第一气阀09位于真空箱01内，第一气阀09连通气压式贴合挤压治具内腔08与真空箱01的气路，第二气阀10通过通气管道11伸出至真空箱01外部，第二气阀10连通气压式贴合挤压治具内腔08与外界的气路，气压式贴合挤压治具02的内腔08的顶部安装有UV灯12。
另外，真空箱01外侧设置有密封门13，密封门13关闭时，密封门13与真空箱01密闭接触，真空箱01上还设置有与真空抽气装置(图中未示出)连接的真空抽气管道14，真空抽气管道14上设置有真空控制阀15，真空箱01内设置有机械手，机械手与真空箱外的机械手动力装置和机械手控制装置连接(图中未示出)，通过操作机械手在真空箱内进行操作，另外，真空箱01也可以为真空手套箱，真空手套箱上设置有操作手套(图中未示出)，通过操作手套在真空箱内进行操作。
实施例2
参考图1和图4，本实施例中公开的一种LED显示屏表面保护膜封装方法是利用上述实施例1中公开的一种LED显示屏表面保护膜封装装置实施的，LED基板表面保护膜使用光学级高透TPU软薄膜，台湾鼎丰公司有相关的薄膜材料；这种材料厚度均匀、透光率好、抗黄变，耐老化性能好。
上述一种LED显示屏表面保护膜封装方法具体包括：在保护膜上印刷粘合胶水，另外，也可以在LED基板的多个LED灯表面涂上粘合胶水；打开真空箱密封门13，将保护膜18和装载有多个LED灯20的LED基板19分别放置在真空箱01内的保护膜放置板03和LED基板放置台04上，其中，装载有多个LED灯20的LED基板19表面朝上，及保护膜上印刷有粘合胶水时保护膜上印刷有粘合胶水的表面朝上放置在保护膜放置板上；关闭真空箱密封门13，打开真空抽气装置及真空控制阀15通过真空抽气管道14抽真空，此时，打开第一气阀使气压式贴合挤压治具内腔与真空箱相通，同时关闭第二气阀避免外界空气进入气压式贴合挤压治具内腔与真空箱，直到将真空箱01内和气压式贴合挤压治具内腔08的空气抽尽；通过操作真空箱01内部的机械手或操作手套将保护膜18附在装载有多个LED灯20的LED基板19表面上；控制升降支架05使气压式贴合挤压治具02下行，使气压式贴合挤压治具外壳06底面的透明软薄膜07贴到保护膜18上面；向气压式贴合挤压治具内腔08中通入空气，此时，关闭第一气阀09封闭气压式贴合挤压治具内腔08与真空箱01之间的气路，并打开第二气阀10，使外界的空气仅进入气压式贴合挤压治具内腔08，使弹性的透明软薄膜07对保护膜18及装载有多个LED灯20的LED基板19表面产生均匀挤压；保护膜18与LED基板19上每个LED灯20表面之间的粘合胶水21均匀扩散形成均匀厚度的粘合胶水膜层；粘合胶水膜层固化后，同时打开第一气阀09和第二气阀10，给气压式贴合挤压治具内腔08和真空箱01通入空气，使真空箱01内部所有区域气压达到平衡；控制升降支架05升起气压式贴合挤压治具02，打开密封门13，取出贴膜后的装载有多个LED灯20的LED基板19；对取出的贴膜后的装载有多个LED灯20的LED基板19进行边角料裁切。
上述描述中，粘合胶水必须是光学级胶水，有两种类型：自干型粘合胶水和UV型粘合胶水，自干型粘合胶水，即贴合后放置后自动固化，或进行加热，可用目前行业中已使用的环氧树脂胶水；UV型粘合胶水，贴合后用UV光固化，目前市场都有各种UV胶水，只要根据测试要求，依据胶水的流动性、抗黄变性等特点去寻找即可。如果使用粘合胶水为UV型粘合胶水，粘合胶水层固化时，打开气压式贴合挤压治具的内腔08的顶部的UV灯12，通过UV灯12光照作用使粘合胶水层固化，胶水固化后关闭UV灯。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种LED显示屏表面保护膜封装方法，其特征在于，所述LED显示屏表面保护膜封装方法包括：
打开真空箱密封门，将保护膜和装载有多个LED灯的LED基板分别放置在真空箱内的保护膜放置板和LED基板放置台上，其中，装载有多个LED灯的LED基板表面朝上；
关闭真空箱密封门，打开真空抽气装置及真空控制阀通过真空抽气管道抽真空，直到将真空箱内和气压式贴合挤压治具内腔的空气抽尽；
将保护膜附在装载有多个LED灯的LED基板表面上；
控制升降支架使气压式贴合挤压治具下行，使气压式贴合挤压治具外壳底面的透明软薄膜贴到保护膜上面；
向气压式贴合挤压治具内腔中通入空气，使弹性的透明软薄膜对保护膜及装载有多个LED灯的LED基板表面产生均匀挤压；
保护膜与LED基板上每个LED灯表面之间的粘合胶水均匀扩散形成均匀厚度的粘合胶水膜层；
粘合胶水膜层固化后，同时打开第一气阀和第二气阀，给气压式贴合挤压治具内腔和真空箱通入空气，使真空箱内部所有区域气压达到平衡；
控制升降支架升起气压式贴合挤压治具，打开密封门，取出贴膜后的装载有多个LED灯的LED基板。
2.如权利要求1所述的一种LED显示屏表面保护膜封装方法，其特征在于，在将保护膜和装载有多个LED灯的LED基板分别放置在真空箱内的保护膜放置板和LED基板放置台上之前，在所述保护膜上印刷粘合胶水或在LED基板的多个LED灯表面涂上粘合胶水，其中，所述保护膜上印刷有粘合胶水时，保护膜上印刷有粘合胶水的表面朝上放置在保护膜放置板上。
3.如权利要求1所述的一种LED显示屏表面保护膜封装方法，其特征在于，所述粘合胶水包括自干型粘合胶水和UV型粘合胶水。
4.如权利要求3所述的一种LED显示屏表面保护膜封装方法，其特征在于，所述粘合胶水为UV型粘合胶水，粘合胶水层固化时，打开气压式贴合挤压治具的内腔的顶部的UV灯，通过UV灯光照作用使粘合胶水层固化，胶水固化后关闭UV灯。
5.如权利要求1所述的一种LED显示屏表面保护膜封装方法，其特征在于，所述LED显示屏表面保护膜封装方法还包括：对取出的贴膜后的装载有多个LED灯的LED基板进行边角料裁切。
6.如权利要求1所述的一种LED显示屏表面保护膜封装方法，其特征在于，对所述真空箱和气压式贴合挤压治具内腔抽真空时，打开第一气阀使气压式贴合挤压治具内腔与真空箱相通，同时关闭第二气阀避免外界空气进入气压式贴合挤压治具内腔与真空箱。
7.如权利要求1所述的一种LED显示屏表面保护膜封装方法，其特征在于，通过操作真空箱内部的机械手或操作手套将所述保护膜附在所述LED基板上的多个LED灯表面。
8.如权利要求1所述的一种LED显示屏表面保护膜封装方法，其特征在于，所述向气压式贴合挤压治具内腔中通入空气的过程包括：关闭第一气阀封闭气压式贴合挤压治具内腔与真空箱之间的气路；并打开第二气阀，使外界的空气进入所述气压式贴合挤压治具内腔。
9.如权利要求1所述的一种LED显示屏表面保护膜封装方法，其特征在于，所述保护膜为光学级高透TPU软薄膜。
10.如权利要求1所述的一种LED显示屏表面保护膜封装方法，其特征在于，所述LED基板为硬质或软质LED基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710427872.XA CN107170874B (zh) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | 一种led显示屏表面保护膜封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710427872.XA CN107170874B (zh) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | 一种led显示屏表面保护膜封装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107170874A CN107170874A (zh) | 2017-09-15 |
| CN107170874B true CN107170874B (zh) | 2019-01-04 |
Family
ID=59825414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710427872.XA Active CN107170874B (zh) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | 一种led显示屏表面保护膜封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107170874B (zh) |
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2017
- 2017-06-08 CN CN201710427872.XA patent/CN107170874B/zh active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107170874A (zh) | 2017-09-15 |
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