CN204285012U - 一种led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED灯，包括LED芯片、封闭所述LED芯片的封装胶、安装所述LED芯片的条形PCB玻璃基板、透光保护膜，所述透光保护膜包覆所述LED芯片、封装胶和所述PCB玻璃基板。本实用新型一种LED灯，通过采用条形PCB玻璃基板，既节省了PCB支撑板，又能使光线通过PCB板，使LED照射范围更大。通过采集透光保护膜包覆所述LED芯片和所述条形PCB基板，使LED灯具得到很好的保护，并且使用过程中，不需要另外的灯罩。本实用新型一种条形LED灯，散热性好、成本低、结构简单、透光性好。

Description

一种LED灯

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯，尤其涉及一种具有支撑作用的硬质条形PCB板的LED灯。

背景技术 

随着LED技术的发展，在照明领域，LED灯由于节能并且使用寿命长，在生产和生活中，LED灯具的使用得到了长足的发展，目前，LED灯越来越广泛地进入人们的生活。现有LED灯具，大多采用透明灯罩罩着LED灯光组件形成LED灯，但现有LED灯具由于灯罩罩着，导热性不好。灯罩不仅成本高，而且影响LED的透光性。由于LED灯具中的PCB板不适宜制作成超长条形，比如：象日光灯具的样式，现有技术中，也有采用铝型板材进行帮衬，但铝型板材或普通硬质PCB板的光线不能透过本身，会影响PCB板的后面部分。另外，然后放置在玻璃灯管中，替代现有长形日光灯管，但这种结构封闭在灯管中，散热性不好，并且容易损坏玻璃灯管，影响灯具使用寿命。并且现有LED灯具，采用专门灯罩，成本高。

实用新型内容 

本实用新型解决的技术问题是：构建一种LED灯，克服现有技术条形LED灯光线不能四面发散、散热性不好、成本高、结构复杂、透光性不好的技术问题。

本实用新型的技术方案是：构建一种LED灯，包括LED芯片、封闭所述LED芯片的封装胶、安装所述LED芯片的条形PCB玻璃基板、透光保护膜，所述透光保护膜包覆所述LED芯片、封装胶和所述PCB玻璃基板。

本实用新型的进一步技术方案是：还包括设置在所述PCB玻璃基板上连接电源的电极，所述电极设置在所述PCB玻璃基板的端部。

本实用新型的进一步技术方案是：所述电极设置在所述PCB玻璃基板的一端。

本实用新型的进一步技术方案是：所述电极设置在所述PCB玻璃基板的两端。

本实用新型的进一步技术方案是：还包括灯座，所述灯座包括与所述电极电连接的插槽，所述电极设置在所述PCB玻璃基板的一端，所述电极插接在所述灯座的插槽中。

本实用新型的进一步技术方案是：所述灯座包括多个插槽，所述每个插槽与所述一个条形PCB玻璃基板上的所述电极配合插接，所述每个插槽和插接在其中的电极独立工作。

本实用新型的进一步技术方案是：还包括安装所述条形PCB玻璃基板的衬板，所述条形PCB玻璃基板附着在所述衬板上。

本实用新型的进一步技术方案是：所述条形PCB玻璃基板的背面设置反光膜。

本实用新型的进一步技术方案是：所述条形PCB玻璃基板还包括驱动电路，所述驱动电路包括全桥电路，所述电极无极性。

本实用新型的进一步技术方案是：还包括两个灯座，所述条形PCB玻璃基板的两端分别安装在所述灯座上。

本实用新型的进一步技术方案是：封装胶包覆所述LED芯片和所述条形PCB玻璃基板。

本实用新型的技术效果是：构建一种LED灯，包括LED芯片、封闭所述LED芯片的封装胶、安装所述LED芯片的条形PCB玻璃基板、透光保护膜，所述透光保护膜包覆所述LED芯片、封装胶和所述PCB玻璃基板。本实用新型一种LED灯，通过采用条形PCB玻璃基板，既节省了PCB支撑板，又能使光线通过PCB板，使LED照射范围更大。通过采集透光保护膜包覆所述LED芯片和所述条形PCB基板，使LED灯具得到很好的保护，并且使用过程中，不需要另外的灯罩。本实用新型一种条形LED灯，散热性好、成本低、结构简单、透光性好。

附图说明 

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的结构爆炸图。

图3为本实用新型的一种实施方式结构示意图。

图4为本实用新型的电极设置在两个端部的结构示意图。

图5为本实用新型灯座的结构示意图。

具体实施方式 

下面结合具体实施例，对本实用新型技术方案进一步说明。

如图1所示，本实用新型的具体实施方式是：构建一种LED灯，包括LED芯片1、封闭所述LED芯片的封装胶9、安装所述LED芯片1的条形PCB玻璃基板2、透光保护膜3，所述透光保护膜3包覆所述LED芯片1、封装胶9和所述PCB玻璃基板2。

如图1所示，本实用新型的具体实施过程是：将多个LED芯片1安装在所述条形PCB玻璃基板2上，LED芯片在所述条形PCB玻璃基板2可以排列或者呈现专门形状的多种方式分布安装在所述条形PCB玻璃基板2上。所述透光保护膜3包覆所述LED芯片1和所述条形PCB玻璃基板2，所述透光保护膜3可以是热缩膜，将热缩膜包覆在所述LED芯片1和所述条形PCB基板2上，然后通过加热，使其紧固在所述LED芯片1和所述条形PCB基板2上。热缩膜为透明膜，以使LED芯片的光线穿过，保持LED灯的亮度。本实用新型的LED灯，能使光线通过PCB板，使LED照射范围更大，并且使用过程中，不需要另外的灯罩，散热性好、成本低、结构简单、透光性好。

如图3所示，本实用新型的优选实施方式是：还包括设置在所述PCB玻璃基板上连接电源的电极6，所述电极6设置在所述PCB玻璃基板2的端部。具体实施例中，所述电极6设置在所述PCB玻璃基板2的一端。方便通过所述条形PCB基板2的端部插接电源并固定LED灯，特别是用于替换目前的灯泡形式的灯具时，设置在所述PCB玻璃基板2的一端的所述电极6直接插接在灯座中，即形成LED灯具，方便使用。

如图1所示，本实用新型的优选实施方式是：还包括灯座8，所述灯座8包括与所述电极6电连接的插槽7，所述电极6设置在所述PCB玻璃基板2的一端，所述电极6插接在所述灯座的插槽7中。具体实施例中，所述灯座8包括多个插槽7，所述每个插槽7与所述一个条形PCB玻璃基板2上的所述电极6配合插接，所述每个插槽7和插接在其中的电极6独立工作。条形LED灯通过所述电极6连接通电源后，独立工作，条形LED灯和灯座8通过插槽7连接，可以象普通的灯泡一下更换LED灯，方便拆卸。所述灯座8包括多个插槽7，所述每个插槽7与所述一个条形PCB基板2上的所述电极6配合插接，所述每个插槽7和插接在其中的电极6独立工作。一个灯座8中安装多个LED灯，各个LED灯独立工作，并可单独更换，方便使用。

如图2所示，本实用新型的优选实施方式是：还包括安装所述条形PCB玻璃基板2的衬板4，所述条形PCB玻璃基板2附着在所述衬板4上。所述条形PCB基板2的衬板4固定在所述衬板4上，固定方式可以是通过贴接方式连接，也可以通过卡接方式连接，还可以利用其它固定工具，比如：通过长丝或绳子或线进行绑定连接。所述条形PCB玻璃基板2的背面设置反光膜，反光膜5将光线聚集到衬板4的另外方向，使需要照射的地方更加明亮，增强LED灯具照射的亮度。

如图1所示，本实用新型的优选实施方式是：所述条形PCB基板2还包括驱动电路和电极6，所述驱动电路包括全桥整流电路，通过设置全桥整流电路，使两个所述电极6无极性，即，两个所述电极6不分正负极，可以任意插接。

如图4所示，本实用新型的优选实施方式是：还包括两个灯座8，所述条形PCB基板2的两端分别安装在所述灯座8上。 通过设计长条形的LED灯，将其两端安装在所述灯座8上，制作成目前的条形日光灯管的形状，方便替代当前的条形日光灯管。

如图1所示，本实用新型的优选实施方式是：具体实施例中，封装胶9封装方式包括两种，一种方式是封装胶9仅封装所述LED芯片1，这样对所述LED芯片1进行封装，方便操作。另一种方式是所述封装胶9包覆所述LED芯片1和所述条形PCB玻璃基板2，这样不仅封装效果好，还能加固所述条形PCB玻璃基板2。

如图1所示，本实用新型的优选实施方式是：还包括设置在所述透光保护膜3内的扩散光线的扩散质。所述扩散质为光线扩散粉散布在所述透光保护膜3内形成，用于扩散光线。

本实用新型的技术效果是：构建一种LED灯，包括LED芯片、封闭所述LED芯片的封装胶9、安装所述LED芯片的条形PCB玻璃基板、透光保护膜，所述透光保护膜包覆所述LED芯片、封装胶9和所述PCB玻璃基板。本实用新型一种LED灯，通过采用条形PCB玻璃基板，既节省了PCB支撑板，又能使光线通过PCB板，使LED照射范围更大。通过采集透光保护膜包覆所述LED芯片和所述条形PCB基板，使LED灯具得到很好的保护，并且使用过程中，不需要另外的灯罩。

本实用新型一种条形LED灯，散热性好、成本低、结构简单、透光性好。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (12)

1.一种LED灯，其特征在于，包括LED芯片、封闭所述LED芯片的封装胶、安装所述LED芯片的条形PCB玻璃基板、透光保护膜，所述透光保护膜包覆所述LED芯片、封装胶和所述PCB玻璃基板。

2.根据权利要求1所述LED灯，其特征在于，还包括设置在所述PCB玻璃基板上连接电源的电极，所述电极设置在所述PCB玻璃基板的端部。

3.根据权利要求2所述LED灯，其特征在于，所述电极设置在所述PCB玻璃基板的一端。

4.根据权利要求2所述LED灯，其特征在于，所述电极设置在所述PCB玻璃基板的两端。

5.根据权利要求2所述LED灯，其特征在于，还包括灯座，所述灯座包括与所述电极电连接的插槽，所述电极设置在所述PCB玻璃基板的一端，所述电极插接在所述灯座的插槽中。

6.根据权利要求5所述LED灯，其特征在于，所述灯座包括多个插槽，所述每个插槽与所述一个条形PCB玻璃基板上的所述电极配合插接，所述每个插槽和插接在其中的电极独立工作。

7.根据权利要求1所述LED灯，其特征在于，还包括安装所述条形PCB玻璃基板的衬板，所述条形PCB玻璃基板附着在所述衬板上。

8.根据权利要求1所述LED灯，其特征在于，所述条形PCB玻璃基板的背面设置反光膜。

9.根据权利要求2所述LED灯，其特征在于，所述条形PCB玻璃基板还包括驱动电路，所述驱动电路包括全桥电路，所述电极无极性。

10.根据权利要求1所述LED灯，其特征在于，还包括两个灯座，所述条形PCB玻璃基板的两端分别安装在所述灯座上。

11.根据权利要求1所述LED灯，其特征在于，所述封装胶包覆所述LED芯片和所述条形PCB玻璃基板。

12.根据权利要求1所述LED灯，其特征在于，还包括设置在所述透光保护膜内的扩散光线的扩散质。