CN107148657A - 贴片电阻器 - Google Patents

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Abstract

为了提供能可靠地保护电阻不受外部环境的影响并且耐腐蚀性优异的贴片电阻器，采用如下结构的贴片电阻器(1)，该贴片电阻器(1)包括：绝缘基板(2)；设置于绝缘基板(2)的表面两端部的一对表面电极(3)；设置于绝缘基板(2)的背面两端部的一对背面电极(7)；设为跨越两表面电极(3)的电阻(4)；覆盖电阻(4)的第1绝缘层(5)；覆盖第1绝缘层(5)的由树脂材料构成的第2绝缘层(6)；导通表面电极(3)与背面电极(7)的端面电极(8)；以及覆盖端面电极(8)的镀层(9)等，在第2绝缘层(6)的两端部形成表面粗糙度比除此以外的部位要粗糙的粗面部(6a)，使端面电极(8)与镀层(9)的端部分别与粗面部(6a)紧贴。

Description

贴片电阻器
技术领域
本发明涉及表面安装型的贴片电阻器。
背景技术
通常，贴片电阻器主要由长方体形的绝缘基板、隔着规定间隔相对配置于绝缘基板的表面的一对表面电极、隔着规定间隔相对配置于绝缘基板的背面的一对背面电极、导通表面电极与背面电极的端面电极、覆盖这些电极的镀层、对成对的表面电极彼此进行桥接的电阻、覆盖电阻的保护层等构成，保护层为被称为涂底层的第1绝缘层和被称为外涂层的第2绝缘层的双层结构。
由此构成的贴片电阻器中，通过对电阻照射激光来形成修整槽，从而将在制造阶段产生了偏差的电阻的初始电阻值调整为作为目标的所希望的电阻值。此时，为了不使激光的热量导致电阻的修整槽附近发生损伤，利用由玻璃材料构成的第1保护层覆盖电阻，从该第1保护层上照射激光。此外，第2保护层用于保护形成修整槽后的电阻不受外部环境的影响，在利用耐湿性良好的玻璃材料形成该第2保护层的情况下，需要在600℃左右的高温下对玻璃进行烧制，因此具有如下难点：即、完成调整的电阻值发生变化，无法制造高精度产品。因此，近年来，在200℃左右的比较低的温度下烧接环氧树脂等树脂材料来形成第2保护层的方法成为主流，也进行了如下研究：作为该树脂材料使用耐湿性优异的环氧树脂、聚酰亚胺树脂等，从而形成不包含空隙、气孔的致密的第2保护层。
在这种贴片电阻器中，通常采用如下结构：使用Ag类的金属材料作为表面电极，以覆盖该表面电极的方式形成镀层，强腐蚀性的硫化气体等易于从成为镀层和第2保护层的边界部分的间隙入侵，因此可能会由于表面电极被硫化气体等腐蚀而导致电阻值变化、断路等问题。
因此，以往如专利文献1所记载的那样提出如下贴片电阻器：以使端面电极延伸至第2保护层的端部为止的方式形成端面电极，并且使形成于该端面电极上的镀层与第2保护层的端部紧贴，从而使第2保护层与端面电极之间的间隙不存在，力图实现耐腐蚀性(尤其是耐硫化特性)的提高。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2009-158721号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而，在为了提高耐湿性而对第2保护层采用致密结构的情况下，第2保护层的表面光滑，成为没有空隙、气孔的表面粗糙度，因此端面电极、镀层相对于第2保护层的紧贴性恶化而易于剥离，其结果是，产生表面电极的耐腐蚀性受损害的问题。
本发明是鉴于上述现有技术的实际情况而完成的，其目的在于，提供一种能可靠保护电阻不受外部环境的影响，并且耐腐蚀性也优异的贴片电阻器。
解决技术问题的技术方案
为了达到上述目的，本发明的贴片电阻器采用如下结构，该贴片电阻器包括：长方体形状的绝缘基板；设置于该绝缘基板的表面两端部的一对表面电极；设置于所述绝缘基板的背面两端部的一对背面电极；设为跨越一对所述表面电极的电阻；覆盖该电阻的由玻璃材料构成的第1绝缘层；覆盖所述表面电极的一部分与所述第1绝缘层的由树脂材料构成的第2绝缘层；设为导通所述表面电极与所述背面电极，并且超过所述表面电极与所述第2绝缘层的边界位置延伸至该第2绝缘层的端部的端面电极；以及设为覆盖该端面电极，并且超过所述端面电极与所述第2绝缘层的边界位置延伸至该第2绝缘层的端部的镀层，通过在所述电阻与所述第1绝缘层形成修整槽，来调整电阻值，在位于所述修整槽的外侧的所述第2绝缘层的两端部设有表面粗糙度与除此以外的部位相比要粗糙的粗面部，所述端面电极和所述镀层的端部分别与所述粗面部紧贴。
如上那样构成的贴片电阻器中，覆盖存在修整槽的部分的第2绝缘层的表面与两端部相比具有致密的表面粗糙度，能确保耐湿性，并能可靠保护电阻不受外部环境的影响。覆盖未形成修整槽的部分的第2绝缘层的两端部为表面粗糙度较粗糙的粗面部，端面电极与镀层的端部达到粗面部，因此端面电极与镀层相对于第2绝缘层的紧贴性变得良好，能可靠防止表面电极的耐腐蚀性受到损害。
上述结构中，若粗面部是通过对第2绝缘层施加喷丸加工而形成的，能在由相同材料构成的第2绝缘层形成粗面部与除此以外的部位。
或者，能在第2绝缘层的两端部设置面粗糙度比该第2绝缘层要粗糙的辅助绝缘层，将该辅助绝缘层作为粗面部，该情况下，与喷丸加工相比，能通过制造工序简单的印刷来形成辅助绝缘层。
该情况下，若辅助绝缘层的树脂材料含有与端面电极所使用的材料相同的材料，则能进一步提高端面电极与辅助绝缘层(粗面部)的紧贴性，较为优选。
此外，上述结构中，若镀层由与端面电极和辅助绝缘层所含有的材料相同的材料形成，则不仅能提高端面电极与辅助绝缘层的紧贴性，也能提高镀层与辅助绝缘层的紧贴性，较为优选。
发明效果
根据本发明，将覆盖未形成修整槽的部分的第2绝缘层的两端部设为粗面部，以使得与端面电极、镀层的紧贴性变得良好，因此能可靠地保护电阻不受外部环境的影响，并且能提高耐腐蚀性也优异的贴片电阻器。
附图说明
图1是本发明的实施方式1所涉及的贴片电阻器的剖视图。
图2是表示该贴片电阻器的制造工序的剖视图。
图3是表示该贴片电阻器的制造工序的剖视图。
图4是本发明的实施方式2所涉及的贴片电阻器的剖视图。
图5是表示该贴片电阻器的制造工序的剖视图。
具体实施方式
下面，边参照附图边对发明的实施方式进行说明，如图1所示，本发明的实施方式1所涉及的贴片电阻器1主要由长方体形状的绝缘基板2、设置于绝缘基板2的上表面的长边方向的两端部的一对表面电极3、设置为横跨上述表面电极3的长方形状的电阻4、覆盖电阻4的第1绝缘层5、覆盖第1绝缘层5的第2绝缘层6、设置于绝缘基板2的下表面的长边方向的两端部的一对背面电极7、设置于绝缘基板2的侧面并导通对应的表面电极3与背面电极7的一对端面电极8、覆盖端面电极8的镀层9构成。电阻4和第1绝缘层5形成有修整槽10，利用该修整槽10来调整电阻4的电阻值。
绝缘基板2由陶瓷等构成，通过沿着纵横延伸的一次分割槽和二次分割槽对后述的大尺寸的集合基板进行分割来获取多个该绝缘基板2。
表面电极3通过对含有1～5wt％Pd(钯)的Ag(银)类糊料材料进行丝网印刷并进行干燥、烧制而形成。
电阻4通过对氧化钌等电阻糊料进行丝网印刷并进行干燥、烧制而形成，该电阻4的长边方向的两端部与表面电极3重合。
第1绝缘层5和第2绝缘层6构成双层结构的保护层，其中的第1绝缘层5是形成修整槽10前覆盖电阻4的涂底层，第2绝缘层6是覆盖形成修整槽10后的第1绝缘层5的外涂层。另外，修整槽10是通过激光的照射而形成的L字形、直线形等的狭缝，该狭缝形成于被一对表面电极3夹持的电阻4的区域内。
第1绝缘层5通过对玻璃糊料进行丝网印刷并进行干燥、烧制而形成，该第1保护层5覆盖电阻4的上表面并与表面电极3的端部重合。
第2绝缘层6通过对耐湿性优异的环氧树脂糊料、含有聚酰亚胺的环氧树脂类糊料进行丝网印刷并加热固化(烧接)而形成，该第2绝缘层6覆盖第1绝缘层5并与表面电极3的端部重合。第2绝缘层6的两端部为粗面部6a，这些粗面部6a与除此以外的部位相比，表面粗糙度被设定得较粗。即，除了粗面部6a以外的第2绝缘层6的部位具有没有空隙、气孔的光滑的表面粗糙度，将对应部位称为滑面部6a，将粗面部6a的Ra(算术平均粗糙度)设为滑面部6a的1.5倍以上。另外，后文将详细阐述，粗面部6a通过对第2绝缘层6的表面实施喷砂等喷丸处理而形成。
背面电极7通过对Ag糊料、Pd的含有量较少的Ag-Pd糊料进行丝网印刷并进行干燥、烧制而形成。
端面电极8通过溅射镍(Ni)/铬(Cr)等而形成，位于第2绝缘层6的外侧的表面电极3和背面电极7的大部分被端面电极8所覆盖。该端面电极8超过表面电极3和第2绝缘层6的边界部分而延伸至粗面部6a，除去粗面部6a的上部侧以外的大部分与端面电极8的端部紧贴。
镀层9由镀Ni、镀Sn等构成，该镀层9覆盖端面电极8、表面电极3、背面电极7。
接着，参照图2和图3对如上述那样构成的贴片电阻器1的制造方法进行说明。
首先，准备有呈格子状延伸的一次分割槽和二次分割槽的集合基板2A。由这些一次分割槽和二次分割槽将集合基板2A的正反两面划分为多个贴片形成区域，这些贴片形成区域分别成为一个绝缘基板2。图2与图3代表性地示出一个贴片形成区域，实际呈格子状地排列有多个上述贴片形成区域。
然后，通过在集合基板2A的背面丝网印刷Ag糊料并进行干燥，从而如图2(a)所示，在各贴片形成区域的长边方向两端部形成隔着规定间隔相对的一对背面电极7。
接着，通过在集合基板2A的表面丝网印刷Ag-Pd糊料并进行干燥，从而如图2(b)所示，在各贴片形成区域的长边方向两端部形成隔着规定间隔相对的一对表面电极3。然后，在约850℃的高温下同时对表面电极3与背面电极7进行烧制。另外，也可以个别地烧制表面电极3和背面电极7，也可以颠倒其形成顺序，在形成背面电极7之前先形成表面电极3。
接着，通过在集合基板2A的表面丝网印刷含有氧化钌等的电阻糊料并进行干燥，从而如图2(c)所示那样，在形成了两端部与表面电极3重合的电阻4之后，在约850℃的高温下对其进行烧制。
接着，通过在覆盖电阻4的区域丝网印刷剥离糊料并进行干燥，从而如图2(d)所示那样，在形成了覆盖电阻4与表面电极3的端部的第1绝缘层5之后，在约600℃的温度下对其进行烧制。
接着，通过一边使未图示的探针分别与一对辅助电极5相接触来测定电阻4的电阻值，一边从第1绝缘层5上照射激光，从而如图2(e)所示，在第1绝缘层5和电阻4上形成修整槽10来调整电阻4的电阻值。
接着，以覆盖第1绝缘层5的方式丝网印刷环氧·聚酰亚胺树脂糊料并在约200℃的温度下进行加热固化(烧接)，从而图2(f)所示，形成覆盖修整槽10及表面电极3的端部的第2绝缘层6，该修整槽10形成于整个第1绝缘层5和电阻4。
接着，通过在第2绝缘层6的表面丝网印刷掩模糊料并进行干燥，从而如图3(a)所示，在除去第2绝缘层6的两端部的覆盖修整槽10的部位形成掩模11，该掩模糊料可用水等冲洗。
接着，如图3(b)所示，通过用压缩气体来喷涂研磨材料来实施喷丸，在对未被掩模11覆盖的第2绝缘层6的表面进行了粗面化处理后，如图3(c)所示那样清洗并去除掩模11。由此，在第2绝缘层6的两端部形成经粗面化处理的粗面部6a，由掩模11覆盖的第2绝缘层6的上表面为致密结构的光滑的滑面部6b。
到此为止的工序是针对集合基板2A的统一处理，但下一个工序中，通过沿一次分割槽将集合基板2A一次分割为条形，从而获得以贴片形成区域的长边方向作为宽度尺寸的条形基板2B。
然后，通过对该条形基板2B的分割面溅射Ni/Cr，从而如图3(d)所示那样，形成导通表面电极3与背面电极7的一对端面电极8。此时，端面电极8超过表面电极3与第2绝缘层6的边界部分形成至第2绝缘层6的粗面部6a，经喷丸处理的粗面部6a的表面是具有凹凸的表面粗糙度，因此无论是否利用耐湿性优异的树脂材料来形成第2绝缘层6，均能提高端面电极8与粗面部6a的紧贴性。
接着，沿着二次分割槽对条形基板2B进行二次分割，获得与贴片电阻器1同等大小的贴片单体(单片)，然后，通过对各贴片单体的端面电极8的整体与背面电极7的一部分依次实施镀Ni、镀Sn，从而如图3(e)所示那样形成覆盖端面电极8与背面电极7的层叠结构的镀层9，完成贴片电阻器1。
如以上说明的那样，本实施方式所涉及的贴片电阻器1中，覆盖存在修整槽10的部分的第2绝缘层6的表面为具有致密的表面粗糙度的滑面部6b，因此能确保耐湿性并可靠保护电阻4不受外部环境的影响。然而，覆盖未形成修整槽10的部分的第2绝缘层6的两端部为表面粗糙的粗面部6a，覆盖表面电极3的端面电极8与镀层9的端部达到该粗面部6a，因此端面电极8与镀层9相对于第2绝缘层6的紧贴性良好，无论是否利用耐湿性优异的树脂材料来形成第2绝缘层6，均能可靠防止表面电极3的耐腐蚀性受到损害。
图4是本发明的实施方式2所涉及的贴片电阻器20的剖视图。对与图1相对应的部分标注相同标号。
实施方式2所涉及的贴片电阻器20与实施方式1所涉及的贴片电阻器1的不同点在于，在第2绝缘层6的两端部设有辅助绝缘层21，将上述辅助绝缘层21作为粗面部，除此以外的结果基本相同。
即，如图4所示，第2绝缘层6通过对耐湿性优异的环氧树脂糊料、含有聚酰亚胺的环氧树脂类糊料进行丝网印刷并加热固化而形成，该第2绝缘层6覆盖第1绝缘层5并与表面电极3的端部重合。第2绝缘层6的两端部设有辅助绝缘层21，将上述辅助绝缘层21的表面粗糙度Ra设定在第2绝缘层6的1.5倍以上。辅助绝缘层21通过丝网印刷比第2绝缘层6的面粗糙度要粗糙的环氧树脂糊料、以辅助绝缘层21不会导电的程度少量添加了Ni、Cu等导电性粒子的环氧树脂糊料并加热固化而形成。
端面电极8通过溅射Ni/Cr等而形成，该端面电极8超过表面电极3延伸至辅助绝缘层21的中间部分。此处，若辅助绝缘层21的树脂材料所含有的添加物与端面电极8所使用的材料相同，例如在端面电极8通过溅射Ni/Cr而形成的情况下，若辅助绝缘层21的树脂材料含有Ni或Cr的至少一方，则端面电极8与辅助绝缘层21之间的紧贴性会变得极其良好。
镀层9由披覆于端面电极8与背面电极7的一部分的镀Ni、镀Sn等构成，该镀层9的端部超过端面电极8达到辅助绝缘层21。此处，若镀层9由与端面电极8和辅助绝缘层21所含有的材料相同的材料形成，例如在端面电极8和辅助绝缘层21含有Ni的情况下，若镀层9通过至少实施镀Ni而形成，则不仅端面电极8与辅助绝缘层21之间的紧贴性会提高，镀层9与辅助绝缘层21之间的紧贴性也会变得极其良好。
接着，参照图5对如上述那样构成的贴片电阻器20的制造方法进行说明。另外，该贴片电阻器20的制造方法中，图2(a)～图2(f)所示的形成第2绝缘层6为止的工序与实施方式1相同，图5示出此后的工序。
即，实施方式2所涉及的贴片电阻器20的制造方法中，通过丝网印刷含有少量的Ni的环氧树脂糊料并在约200℃的温度下进行加热固化(烧接)，以取代在第2绝缘层6的两端部实施喷丸，从而如图5(a)所示，在第2绝缘层6的两端部形成表面粗糙度比第2绝缘层6要粗糙的辅助绝缘层(粗面部)21。
接着，在对集合基板2A进行一次分割而获得了条形基板2B后，通过对该条形基板2B的分割面溅射Ni/Cr，从而如图5(b)所示，形成导通表面电极3与背面电极7的一对端面电极8。此时，端面电极8超过表面电极3形成至辅助绝缘层21，辅助绝缘层21为表面粗糙度较粗糙的粗面部，因此无论是否利用耐湿性优异的树脂材料来形成第2绝缘层6，均能提高端面电极8与辅助绝缘层21的紧贴性。
接着，沿着二次分割槽对条形基板2B进行二次分割以获得贴片单体，然后，通过对各贴片单体的端面电极8的整体与背面电极7的一部分依次实施镀Ni、镀Sn，从而如图5(c)所示那样形成覆盖端面电极8与背面电极7的层叠结构的镀层9，完成贴片电阻器20。
如以上说明的那样，本实施方式所涉及的贴片电阻器20中，在第2绝缘层6的两端部设置表面粗糙度比第2绝缘层6要粗糙的辅助绝缘层21，使端面电极8和镀层9的端部与该辅助绝缘层21紧贴，因此端面电极8和镀层9相对于辅助绝缘层21的紧贴性变得良好，无论是否利用耐湿性优异的树脂材料来形成第2绝缘层6，均能可靠防止表面电极3的耐腐蚀性受到损害。
此外，能通过印刷来形成粗面部即辅助绝缘层21，并且，辅助绝缘层21的树脂材料含有与端面电极8所使用的材料(例如Ni)相同的材料，因此能使端面电极8与辅助绝缘层21之间的紧贴性变得极其良好。并且，镀层9由与端面电极8和辅助绝缘层21所含有的材料(例如Ni)相同的材料形成，因此不仅能提高端面电极8与辅助绝缘层21之间的紧贴性，镀层9与辅助绝缘层21之间的紧贴性也能变得极其良好。
标号说明
1，20 贴片电阻器
2 绝缘基板
2A 集合基板
2B 条形基板
3 表面电极
4 电阻
5 第1绝缘层
6 第2绝缘层
6a 粗面部
6b 滑面部
7 背面电极
8 端面电极
9 镀层
10 修整槽
11 掩模
21 辅助绝缘层(粗面部)

Claims (5)

1.一种贴片电阻器，
该贴片电阻器包括：长方体形状的绝缘基板；设置于该绝缘基板的表面两端部的一对表面电极；设置于所述绝缘基板的背面两端部的一对背面电极；设为跨越一对所述表面电极的电阻；覆盖该电阻的由玻璃材料构成的第1绝缘层；覆盖所述表面电极的一部分与所述第1绝缘层的由树脂材料构成的第2绝缘层；设为导通所述表面电极与所述背面电极，并且超过所述表面电极与所述第2绝缘层的边界位置延伸至该第2绝缘层的端部的端面电极；以及设为覆盖该端面电极，并且超过所述端面电极与所述第2绝缘层的边界位置延伸至该第2绝缘层的端部的镀层，通过在所述电阻与所述第1绝缘层形成修整槽，来调整电阻值，该贴片电阻器的特征在于，
在位于所述修整槽的外侧的所述第2绝缘层的两端部设有表面粗糙度与除此以外的部位相比要粗糙的粗面部，所述端面电极和所述镀层的端部分别与所述粗面部紧贴。
2.如权利要求1所述的贴片电阻器，其特征在于，
所述粗面部通过对所述第2绝缘层施加喷丸加工而形成。
3.如权利要求1所述的贴片电阻器，其特征在于，
在所述第2绝缘层的两端部设有面粗糙度比该第2绝缘层要粗糙的辅助绝缘层，利用该辅助绝缘层形成所述粗面部。
4.如权利要求3所述的贴片电阻器，其特征在于，
所述辅助绝缘层的树脂材料含有与所述端面电极所使用的材料相同的材料。
5.如权利要求4所述的贴片电阻器，其特征在于，
所述镀层由与所述端面电极和所述辅助绝缘层所含有的材料相同的材料形成。
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