CN107119294A - 一种铜锡合金电镀方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铜锡合金电镀方法,包括如下步骤:选取需要电镀的工件,并将其清洗然后烘干;S2、将S1处理后的工件在25‑45摄氏度的环境下,进行第一次电镀铜处理,且电镀铜的比重10‑15BE,电压5‑10V,PH值11‑13;S3、在25‑35摄氏度的环境下,进行第二次电镀铜锡合金处理,且电镀铜锡合金的比重10‑13BE,电压8‑12V;S4、最后进行第三次高温浸锡,且浸锡包括氯化亚锡30‑50g/L,氢氧化钠100‑150g/L,温度100‑150摄氏度,PH值12‑14,时间5分钟。本发明铜锡合金替代镍层的方法,减少镍对人体的毒害,而且本发明提供适用范围广,镀层结合力良好,对电子/汽车组件焊接耐磨性强,耐腐蚀性能强。
Description
技术领域
本发明涉及电镀处理技术领域,尤其涉及一种铜锡合金电镀方法。
背景技术
与塑胶制作相比,五金电镀制品不仅可以实现很好的金属质感,在有效改善改善五金外观及装饰性的同时,也改善了其在电,热及耐腐蚀等方面的性能,随着工业的迅速发展,塑胶及五金电镀的应用广泛,成为五金产品中表面装饰的重要手段之一,目前国内外已广泛在铜材,铁材,不锈钢,不锈铁,锌合金,铝合金,钛合金及塑胶表面上进行电镀,其中金属电镀应用最广,电镀效果好,在五金电镀过程中均不使用金属镍,所以电镀件使用过程中不会释放出镍金属,不含镍不影响人体安全。为此,我们提出了一种铜锡合金电镀方法。
发明内容
本发明提出了一种铜锡合金电镀方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明提出了一种铜锡合金电镀方法,包括如下步骤:
S1、选取需要电镀的工件,放置到除油清洗机构内,并将其除油清洗,然后进入下一工序;
S2、将S1处理后的工件在常温的环境下,进行第一次电镀铜处理,且电镀铜的比重10-15BE,电压5-10V,PH值11-13,完成电镀后,对其进行清洗处理,然后进行下一工序及烘干;
S3、然后将第一次电镀铜处理后的工件,在常温的环境下,进行第二次电镀铜锡合金处理,且电镀铜锡合金的比重10-13BE,电压8-12V,并在20-60min内完成电镀后,将电镀铜锡合金处理的工件清洗,并进入下一工序放置及烘干,备用;
S4、最后将第二次电镀铜锡合金后的工件在100-150摄氏度的环境下,进行第三次高温浸锡,且浸锡的PH值12-14,时间3-6min,并利用氯化亚锡以及氢氧化钠溶液对其进行浸泡,浸泡温度为100-150摄氏度,且浸泡时间为5-10min,完成后即为铜锡合金电镀的工件。
优选的,在所述电镀后对电镀件进行清洗钝化处理。
优选的,在S2中,电镀铜的电镀液包括氰化亚铜30-40g/L,游离氰化钠15-20g/L,氢氧化钠8-10g/L,酒石酸钾钠40-60g/L。
优选的,在S3中,电镀铜锡的电镀液包括氰化亚铜12-15g/L,氯化亚锡0.5-1.5g/L,氰化钠5-7g/L,氢氧化钠10-20g/L,明胶10-20g/L,酒石酸钾钠30-40g/L。
优选的,在S4中,高温浸锡的电镀液包括氯化亚锡30-50g/L,氢氧化钠100-150g/L。
本发明提出的一种铜锡合金电镀方法,有益效果在于:本发明铜锡合金替代镍层的方法,减少镍对人体的毒害,而且本发明提供适用范围广,镀层结合力良好,对电子/汽车组件焊接耐磨性强,耐腐蚀性能强,铜锡经处理后的外观为银白色,有良好的反光性能;具有孔隙率低、耐蚀性好,能耐弱酸、弱碱和食物中有机酸,硬度介于镍、铬之间;在空气中耐氧化性强,在有硫化物存在的环境中也不易变色;具有良好的钎焊性和导电性,可用来代镍或代铬,可作反光镀层及仪器仪表、日用商品、餐具、乐器、及日常五金用具等装饰防护层。
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本发明做进一步说明。
实施例1
本发明提出了一种铜锡合金电镀方法,包括如下步骤:
S1、选取需要电镀的工件,放置到除油清洗机构内,并将其除油清洗,然后进入下一工序;
S2、将S1处理后的工件在常温的环境下,进行第一次电镀铜处理,电镀铜的电镀液包括氰化亚铜30g/L,游离氰化钠15g/L,氢氧化钠8g/L,酒石酸钾钠40g/L,且电镀铜的比重10BE,电压5V,PH值11,完成电镀后,对其进行清洗处理,然后进行下一工序及烘干;
S3、然后将第一次电镀铜处理后的工件,在常温的环境下,进行第二次电镀铜锡合金处理,电镀铜锡的电镀液包括氰化亚铜12g/L,氯化亚锡0.5g/L,氰化钠5g/L,氢氧化钠10g/L,明胶10g/L,酒石酸钾钠30g/L,且电镀铜锡合金的比重10BE,电压8V,并在25s内完成电镀后,将电镀铜锡合金处理的工件清洗,并进入下一工序放置及烘干,备用;
S4、最后将第二次电镀铜锡合金后的工件在100摄氏度的环境下,进行第三次高温浸锡,高温浸锡的电镀液包括氯化亚锡30g/L,氢氧化钠100g/L,且浸锡的PH值12,时间3min,并利用氯化亚锡以及氢氧化钠溶液对其进行浸泡,浸泡温度为100摄氏度,且浸泡时间为5min,完成后即为铜锡合金电镀的工件。
在所述电镀后对电镀件进行清洗钝化处理。
实施例2
本发明提出了一种铜锡合金电镀方法,包括如下步骤:
S1、选取需要电镀的工件,放置到除油清洗机构内,并将其除油清洗,然后进入下一工序;
S2、将S1处理后的工件在常温的环境下,进行第一次电镀铜处理,电镀铜的电镀液包括氰化亚铜32g/L,游离氰化钠16g/L,氢氧化钠8.5g/L,酒石酸钾钠45g/L,且电镀铜的比重11BE,电压6V,PH值11.5,完成电镀后,对其进行清洗处理,然后进行下一工序及烘干;
S3、然后将第一次电镀铜处理后的工件,在常温的环境下,进行第二次电镀铜锡合金处理,电镀铜锡的电镀液包括氰化亚铜13g/L,氯化亚锡0.8g/L,氰化钠5.5g/L,氢氧化钠12g/L,明胶12g/L,酒石酸钾钠32g/L,且电镀铜锡合金的比重11BE,电压9V,并在30s内完成电镀后,将电镀铜锡合金处理的工件清洗,并进入下一工序放置及烘干,备用;
S4、最后将第二次电镀铜锡合金后的工件在110摄氏度的环境下,进行第三次高温浸锡,高温浸锡的电镀液包括氯化亚锡35g/L,氢氧化钠110g/L,且浸锡的PH值12.5,时间3.5min,并利用氯化亚锡以及氢氧化钠溶液对其进行浸泡,浸泡温度为110摄氏度,且浸泡时间为6min,完成后即为铜锡合金电镀的工件。
在所述电镀后对电镀件进行清洗钝化处理。
实施例3
本发明提出了一种铜锡合金电镀方法,包括如下步骤:
S1、选取需要电镀的工件,放置到除油清洗机构内,并将其除油清洗,然后进入下一工序;
S2、将S1处理后的工件在35摄氏度的环境下,进行第一次电镀铜处理,电镀铜的电镀液包括氰化亚铜35g/L,游离氰化钠17g/L,氢氧化钠9g/L,酒石酸钾钠50g/L,且电镀铜的比重12BE,电压7V,PH值12,完成电镀后,对其进行清洗处理,然后进行下一工序及烘干;
S3、然后将第一次电镀铜处理后的工件,在30摄氏度的环境下,进行第二次电镀铜锡合金处理,电镀铜锡的电镀液包括氰化亚铜13.5g/L,氯化亚锡1g/L,氰化钠6g/L,氢氧化钠15g/L,明胶15g/L,酒石酸钾钠35g/L,且电镀铜锡合金的比重12BE,电压10V,并在33s内完成电镀后,将电镀铜锡合金处理的工件清洗,并进入下一工序放置及烘干,备用;
S4、最后将第二次电镀铜锡合金后的工件在130摄氏度的环境下,进行第三次高温浸锡,高温浸锡的电镀液包括氯化亚锡40g/L,氢氧化钠120g/L,且浸锡的PH值13,时间4min,并利用氯化亚锡以及氢氧化钠溶液对其进行浸泡,浸泡温度为130摄氏度,且浸泡时间为8min,完成后即为铜锡合金电镀的工件。
在所述电镀后对电镀件进行清洗钝化处理。
实施例4
本发明提出了一种铜锡合金电镀方法,包括如下步骤:
S1、选取需要电镀的工件,放置到除油清洗机构内,并将其除油清洗,然后进入下一工序;
S2、将S1处理后的工件在40摄氏度的环境下,进行第一次电镀铜处理,电镀铜的电镀液包括氰化亚铜38g/L,游离氰化钠18g/L,氢氧化钠9.5g/L,酒石酸钾钠55g/L,且电镀铜的比重14BE,电压8V,PH值12.5,完成电镀后,对其进行清洗处理,然后进行下一工序及烘干;
S3、然后将第一次电镀铜处理后的工件,在32摄氏度的环境下,进行第二次电镀铜锡合金处理,电镀铜锡的电镀液包括氰化亚铜14g/L,氯化亚锡1.2g/L,氰化钠6.5g/L,氢氧化钠18g/L,明胶18g/L,酒石酸钾钠38g/L,且电镀铜锡合金的比重12.5BE,电压11V,并在36s内完成电镀后,将电镀铜锡合金处理的工件清洗,并进入下一工序放置及烘干,备用;
S4、最后将第二次电镀铜锡合金后的工件在140摄氏度的环境下,进行第三次高温浸锡,高温浸锡的电镀液包括氯化亚锡45g/L,氢氧化钠140g/L,且浸锡的PH值13.5,时间5min,并利用氯化亚锡以及氢氧化钠溶液对其进行浸泡,浸泡温度为140摄氏度,且浸泡时间为9min,完成后即为铜锡合金电镀的工件。
在所述电镀后对电镀件进行清洗钝化处理。
实施例5
本发明提出了一种铜锡合金电镀方法,包括如下步骤:
S1、将S1处理后的工件在常温的环境下,进行第一次电镀铜处理,且电镀铜的比重10-15BE,电压5-10V,PH值11-13,完成电镀后,对其进行清洗处理,然后进行下一工序及烘干;
S2、将S1处理后的工件在45摄氏度的环境下,进行第一次电镀铜处理,电镀铜的电镀液包括氰化亚铜40g/L,游离氰化钠20g/L,氢氧化钠10g/L,酒石酸钾钠60g/L,且电镀铜的比重15BE,电压10V,PH值13,完成电镀后,对其进行清洗处理,然后进行下一工序及烘干;
S3然后将第一次电镀铜处理后的工件,在35摄氏度的环境下,进行第二次电镀铜锡合金处理,电镀铜锡的电镀液包括氰化亚铜15g/L,氯化亚锡1.5g/L,氰化钠7g/L,氢氧化钠20g/L,明胶20g/L,酒石酸钾钠40g/L,且电镀铜锡合金的比重13BE,电压12V,并在40s内完成电镀后,将电镀铜锡合金处理的工件清洗,并进入下一工序放置及烘干,备用;
S4、最后将第二次电镀铜锡合金后的工件在150摄氏度的环境下,进行第三次高温浸锡,高温浸锡的电镀液包括氯化亚锡50g/L,氢氧化钠150g/L,且浸锡的PH值14,时间6min,并利用氯化亚锡以及氢氧化钠溶液对其进行浸泡,浸泡温度为150摄氏度,且浸泡时间为10min,完成后即为铜锡合金电镀的工件。
在所述电镀后对电镀件进行清洗钝化处理。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种铜锡合金电镀方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、选取需要电镀的工件,放置到除油清洗机构内,并将其除油清洗,然后进入下一工序;
S2、将S1处理后的工件在常温的环境下,进行第一次电镀铜处理,且电镀铜的比重10-15BE,电压5-10V,PH值11-13,完成电镀后,对其进行清洗处理,然后进行下一工序及烘干;
S3、然后将第一次电镀铜处理后的工件,在常温的环境下,进行第二次电镀铜锡合金处理,且电镀铜锡合金的比重10-13BE,电压8-12V,并在20-60min内完成电镀后,将电镀铜锡合金处理的工件清洗,并进入下一工序放置及烘干,备用;
S4、最后将第二次电镀铜锡合金后的工件在100-150摄氏度的环境下,进行第三次高温浸锡,且浸锡的PH值12-14,时间3-6min,并利用氯化亚锡以及氢氧化钠溶液对其进行浸泡,浸泡温度为100-150摄氏度,且浸泡时间为5-10min,完成后即为铜锡合金电镀的工件。
2.根据权利要求1所述的一种铜锡合金电镀方法,其特征在于:在所述电镀后对电镀件进行清洗钝化处理。
3.根据权利要求1所述的一种铜锡合金电镀方法,其特征在于:在S2中,电镀铜的电镀液包括氰化亚铜30-40g/L,游离氰化钠15-20g/L,氢氧化钠8-10g/L,酒石酸钾钠40-60g/L。
4.根据权利要求1所述的一种铜锡合金电镀方法,其特征在于:在S3中,电镀铜锡的电镀液包括氰化亚铜12-15g/L,氯化亚锡0.5-1.5g/L,氰化钠5-7g/L,氢氧化钠10-20g/L,明胶10-20g/L,酒石酸钾钠30-40g/L。
5.根据权利要求1所述的一种铜锡合金电镀方法,其特征在于:在S4中,高温浸锡的电镀液包括氯化亚锡30-50g/L,氢氧化钠100-150g/L。
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