CN107108343A - 具有非平面特征和不含碱金属的玻璃元件的玻璃制品 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置组装件，其包含具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物、约40GPa～约100GPa的弹性模量以及约20μm～约100μm的最终厚度的背板。背板的主表面的特征在于，除去现有材料以将原始厚度减小至最终厚度，其中，所述原始厚度比所述最终厚度大至少20μm。该组装件还包含位于背板的第一主表面上的保护层和多个位于背板的第二主表面上的电子组件。另外，背板配置有至少一处弯曲半径在约25mm～约5mm之间的静态弯曲。电子装置组装件的电子组件可包含至少一个薄膜晶体管(TFT)元件或有机发光二极管(OLED)元件。

Description

具有非平面特征和不含碱金属的玻璃元件的玻璃制品
相关申请的交叉引用
本申请依据35 U.S.C.§119要求2014年11月5日提交的美国临时申请系列号62/075599的优先权，本申请以其内容为基础，并通过参考将其全文纳入本文。
技术领域
本公开总体上涉及具有一个或多个静态非平面特征的玻璃制品、堆叠组装件和电子装置组装件以及它们的各种制造方法。更具体而言，本公开涉及这些含有不含碱金属的玻璃元件的制品和组装件的多种版本以及它们的制造方法。
背景
传统上刚性和/或本来是平面的产品和组件的挠性和弯曲版本正为了新应用而被概念化。例如，挠性电子装置可提供薄、轻质和挠性性质，这些性质为用于例如弯曲的显示器和可穿戴装置的新应用中提供了机会。这些挠性电子装置中的许多需要挠性基材来固定和安装这些装置的电子组件。聚合物箔有包括抗疲劳失效在内的一些优势，但是其饱受边缘透光率、热稳定性不足以及有限的气密性之苦。当聚合物箔被用作电子装置的背板或基材时，它们的有限的温度耐性会显著限制用于这些装置中电子组件的加工和制造。
这些电子装置中的一些具有静态、非平面特征的装置还可使用挠性显示器。例如，这些静态、非平面特征可构成具有倾斜边缘、在封装显示器的装置的长度方向上弯曲、在封装显示器的装置的宽度方向上弯曲、以及弯曲、弯折或非平面显示器特征的其它排列组合的显示器。透光率和热稳定性对于挠性显示器应用而言经常是重要的性质。另外，具有静态、非平面特征的挠性显示器应当具有较强的抗静态疲劳和耐穿刺性，包括耐受在小弯曲半径下发生的失效，特别是对于具有触摸屏功能的具有一个或多个显著弯曲表面的挠性显示器而言。
常规的挠性玻璃材料通常提供具有一个或多个静态、非平面特征的基材和/或显示器应用所需的许多性质。然而，迄今为止，对于提高用于这些应用的玻璃材料的硬度的尝试还很不成功。通常，可将玻璃基材制成很低的厚度水平(＜25μm)，以实现越来越小的弯曲半径。然而，这些“薄的”玻璃基材饱受有限的耐穿刺性之苦。同时，较厚的玻璃基材(＞150μm)可被制成具有更好的耐穿刺性，但是这些基材在弯曲成一个或多个静态、非平面形状之后缺乏合适的抗静态疲劳性和机械可靠性。另外，一些常规的玻璃基材组合物具有含有相对较高的碱金属离子水平的缺点。由这些组合物制成的玻璃基材容易受到碱金属离子迁移的影响，其可降低电子装置和安装在基材中的组件的性能。
因此，需要能够可靠地用于具有一个或多个静态、非平面特征的背板、基材和/或显示器应用、特别是非平面形状的电子装置应用中的玻璃材料、组件和组装件。
发明概述
根据一个方面，提供了一种电子装置组装件，其包含具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物、约40GPa～约100GPa的弹性模量和约20μm～约100μm的最终厚度的背板。所述背板还具有第一主表面和第二主表面。主表面的特征在于，除去现有材料以将原始厚度减小至最终厚度，其中，所述原始厚度比所述最终厚度大至少20μm。所述组装件还包含位于背板的第一主表面上的保护层和多个位于背板的第二主表面上的电子组件。另外，背板配置有至少一处弯曲半径在约25mm～约5mm之间的静态弯曲。在一些情况中，背板的弯曲半径可被设定在约15mm～约5mm之间。根据一些实现方式，电子装置组装件的电子组件包含至少一个薄膜晶体管(TFT)元件或有机发光二极管(OLED)元件。
在本公开的某些方面中，电子装置组装件还包含在多个电子组件上的盖板，所述盖板具有约25μm～约125μm的厚度、第一主表面、第二主表面、至少一处半径基本上等同于背板的弯曲半径的静态弯曲。所述盖板还包含透光率至少为90％且具有第一主表面的第一玻璃层；以及压缩应力区域，所述压缩应力区域从第一玻璃层的第一主表面延伸至第一玻璃层中的第一深度，且所述区域由位于第一玻璃层的第一主表面处的至少约100MPa的压缩应力确定。所述盖板的特征还在于，当盖板的第一主表面由(i)弹性模量小于约1GPa的约25μm厚的压敏粘合剂以及(ii)弹性模量小于约10GPa的约50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯层支承时，盖板具有大于约1.5kgf的耐穿刺性，且盖板的第二主表面负载有具有直径为200μm的平底的不锈钢钉，且盖板的铅笔硬度大于或等于8H。
根据一个附加的方面，电子装置组装件还包含位于多个电子组件之上的盖板，所述盖板具有玻璃组合物和至少一处半径基本上等同于背板的弯曲半径的弯曲特征。所述盖板的特征还在于，盖板的透光率至少为90％，且当盖板的第一主表面由(i)弹性模量小于约1GPa的约25μm厚的压敏粘合剂以及(ii)弹性模量小于约10GPa的约50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯层支承时，盖板具有大于约1.5kgf的耐穿刺性，且盖板的第二主表面负载有具有直径为200μm的平底的不锈钢钉，且盖板的铅笔硬度大于或等于8H。
在本公开的电子装置组装件的某些方面中，所述组装件还包含位于盖板下方且与背板接合的包封件，所述包封件配置成包封多个电子组件。电子装置组装件的一些实现方式包含位于盖板下方且与背板接合的包封件，所述包封件配置成包封多个电子组件。另外，所述包封件具有约25μm～约125μm的厚度，并且还包含：(a)透光率至少为90％且具有第一主表面的第二玻璃层；以及(b)压缩应力区域，所述压缩应力区域从第二玻璃层的第一主表面延伸至第二玻璃层中的第一深度，且所述区域由位于第二玻璃层的第一主表面处的至少约100MPa的压缩应力限定。所述包封件的特征还在于，具有至少一处半径基本上等同于背板的弯曲半径的弯曲特征。
在本公开的另一个方面中，电子装置组装件还可包含位于盖板下方且与背板接合的包封件，所述包封件被进一步配置成包封多个电子组件；和位于所述包封件的第一主表面上的保护层。在该方面中，包封件的特征还在于：具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物且具有至少90％的透光率；约40GPa～约100GPa的弹性模量；约20μm～约100μm的最终厚度；第一主表面；和第二主表面，所述主表面的特征在于，除去现有材料以将原始厚度减小至最终厚度，其中，所述原始厚度比所述最终厚度大至少20μm。所述包封件的特征还在于，具有至少一处半径基本上等同于背板的弯曲半径的弯曲特征或静态弯曲。
根据一个附加的方面，提供了一种电子装置组装件的形成方法，所述方法包括以下步骤：形成背板，所述背板具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物、约40GPa～约100GPa的弹性模量、比最终厚度大至少20μm的初始厚度、第一主表面和第二主表面；以及从背板的初始厚度除去材料以限定最终厚度，且所述最终厚度约为20μm～约100μm。该方法还包括以下步骤：在背板的第一主表面上形成保护层；在背板的第二主表面上设置多个电子组件；以及在将多个电子组件设置于背板的第二主表面上的步骤之后，在背板中形成至少一处静态弯曲，且所述静态弯曲具有约25mm～约5mm的弯曲半径。
在电子装置组装件的形成方法的某些方面中，所述方法还可包括以下步骤：在多个电子组件上形成盖板，所述盖板具有约25μm～约125μm的厚度、第一主表面和第二主表面。所述盖板还包含透光率至少为90％且具有第一主表面的第一玻璃层；以及压缩应力区域，所述压缩应力区域从第一玻璃层的第一主表面延伸至第一玻璃层中的第一深度，且所述区域由位于第一玻璃层的第一主表面处的至少约100MPa的压缩应力限定。所述盖板的特征还在于，当盖板的第一主表面由(i)弹性模量小于约1GPa的约25μm厚的压敏粘合剂以及(ii)弹性模量小于约10GPa的约50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯层支承时，盖板具有大于约1.5kgf的耐穿刺性，且盖板的第二主表面负载有具有直径为200μm的平底的不锈钢钉，且盖板的铅笔硬度大于或等于8H。所述方法还包括弯曲所述盖板的步骤，以形成至少一处半径基本上等同于所述背板中的所述静态弯曲的所述弯曲半径的静态弯曲。
在电子装置组装件的形成方法的某些方面中，所述方法包括以下步骤：用包封件密封背板；以及用包封件密封多个电子组件。根据一些实施方式，所述包封件具有约25μm～约125μm的厚度；透光率至少为90％且具有第一主表面的第二玻璃层；和第二主表面。所述包封件还包含压缩应力区域，所述压缩应力区域从第二玻璃层的第一主表面延伸至第二玻璃层中的第一深度，且所述区域由位于第二玻璃层的第一主表面处的至少约100MPa的压缩应力限定；和至少一处半径基本上等同于背板中的静态弯曲的弯曲半径的弯曲特征。某些方面还包括以下步骤：在将包封件密封至背板的步骤之前，弯曲包封件以形成至少一处弯曲特征。在上述方法的另一个方面中，密封步骤包括将包封件熔接密封至背板。
在以下的详细描述中给出了本文的其他特征和优点，其中的部分特征和优点对本领域的技术人员而言，根据所作描述就容易看出，或者通过实施包括以下详细描述、权利要求书以及附图在内的本文所述的各种实施方式而被认识。
应理解，前面的一般性描述和以下的详细描述都仅仅是示例性，用来提供理解权利要求的性质和特性的总体评述或框架。所附附图提供了进一步理解，附图被结合在本说明书中并构成说明书的一部分。附图说明了一个或多个实施方式，并与说明书一起用来解释各种实施方式的原理和操作。本文所用的方向术语，例如上、下、左、右、前、后、顶、底，仅仅是参照绘制的附图而言，并不用来表示绝对的取向。
附图的简要说明
图1是一组具有经过蚀刻和压刻的主表面的挠性玻璃试样和另一组具有经过蚀刻的主表面的挠性玻璃试样的失效概率vs失效负荷的韦布尔图。
图2是根据本公开的一个方面的可弯曲堆叠组装件的透视图，其包含具有基本上不含碱金属离子的组合物的不含碱金属的玻璃元件和保护层。
图2A是图2中所示的堆叠组装件的截面图。
图2B是在将图2中所示的堆叠组装件弯曲成具有一处静态弯曲构造之后的截面图，其中，所述静态弯曲具有根据本公开的另一个方面的规定半径。
图2C是在将图2中所示的堆叠组装件弯曲成具有两处静态弯曲构造之后的截面图，其中，所述静态弯曲具有根据本公开的一个方面的规定半径。
图3和3A是图示根据本公开的另一些方面的可弯曲堆叠组装件的设计构造的示意图，其特别涉及这些组装件中所采用的不含碱金属的玻璃元件的最大弯曲半径、弹性模量和厚度。
图4是根据本公开的一个附加方面的电子装置组装件的截面图，其包含具有不含碱金属的玻璃组合物的背板、保护层、背板上的电子装置以及使含有电子装置的表面处于压缩之下的背板的一处静态弯曲。
图4A是根据本公开的一个方面的电子装置组装件的截面图，其包含具有不含碱金属的玻璃组合物的背板、保护层、背板上的电子装置以及使含有电子装置的表面处于张力之下的背板的两处静态弯曲。
图5是结合有图4中所示的电子装置组装件以及包封件和具有一处静态弯曲的盖板的电子装置组装件的截面图，其中，所述静态弯曲基本上等同于图4中所示的组装件的背板的静态弯曲。
图5A是结合有图4A中所示的电子装置组装件以及包封件和具有多处静态弯曲的盖板的电子装置组装件的截面图，其中，所述静态弯曲基本上等同于图4中所示的组装件的背板的静态弯曲。
发明详述
下面将详细说明优选实施方式，这些实施方式的例子在附图中示出。只要可能，在附图中使用相同的附图标记表示相同或相似的组件。本文中，范围可以表示为从“约”一个具体值开始和/或至“约”另一个具体值终止。表述这样的范围时，另一种实施方式包括自所述一个具体值始和/或至所述另一具体值止。类似地，用先行词“约”将数值表示为近似值时，应理解该具体值构成另一个实施方式。还应理解的是，每个范围的端点值在与另一个端点值相结合以及独立于另一个端点值的情况下都是有意义的。
除了其它特征和益处以外，本公开的堆叠组装件、玻璃元件和玻璃制品(以及它们的制造方法)还能够提供小弯曲半径下的机械稳定性(例如静态张力和静态疲劳)。当堆叠组装件、玻璃元件和/或玻璃制品被用作非平面形状的显示器和/或具有一个或多个静态、非平面特征的显示器内的基材或背板组件时，所述小弯曲半径和更加不易受到碱金属离子迁移影响的性质是特别有益的。例如，元件、组装件或制品可被用于显示器中，其中，显示器的一部分具有静态的倾斜边缘、或者具有确定曲率的其它静态特征。本公开中的制品的挠性允许在制造过程中将这些制品塑形成所需的非平面端部形状，同时保持在所述非平面形状下的所述制品在应用环境中的机械完整性和可靠性。更普遍而言，这些堆叠组装件、玻璃元件和/或玻璃制品可被用作以下中的一种或多种：可折叠显示器的面向用户部分上的盖板，该位置处的耐穿刺性特别重要；设置在装置自身内部的设置有电子组件的基材；或者可折叠显示装置中的其它位置，例如包封层。或者，堆叠组装件、玻璃元件和/或玻璃制品可按照与具有所述特征的上述显示器相似的方式被用于不具有显示器但其中的玻璃层因其有益性质而使用且配置有一个或多个静态、非平面特征的装置中。
根据本公开的一个方面，提供了一种可弯曲的堆叠组装件，其包含具有基本上不含碱金属离子的组合物、约40GPa～约100GPa的弹性模量以及约20μm～约100μm的最终厚度的玻璃元件。该组装件还包含至少一个位于玻璃元件的一个或多个主表面上的保护层。玻璃元件的最终厚度是指该元件在材料去除处理之后的最终厚度，所述材料去除处理例如从玻璃元件的各表面上除去至少10微米的蚀刻处理。另外，堆叠组装件的玻璃元件具有一个或多个具有规定半径的静态弯曲。
不含碱金属的可弯曲玻璃制品在不在静态和/或循环条件下失效的条件下弯曲成所需构造的能力至少部分取决于该制品的强度。制品的强度经常取决于制品中的缺陷相对于施加至该制品的应力场的尺寸和分布。在制造过程中，不含碱金属的玻璃基材被切割、分割或以其它方式截取成最终或接近最终的形状。这些处理以及与它们相关联的加工经常将缺陷引入制品中，降低了这些制品的强度和韧度。因此，不含碱金属的玻璃板经常展现出250MPa或更小的强度水平。约0.8MPa·m1/2的断裂韧度(KIC)值对于不含碱金属的玻璃组合物而言是典型的。通过使用下式(1)，对于这些受到与加工和制造有关的损伤的制品，可估算出约2.6毫米的最大缺陷尺寸：
KIC＝Y*σ*a1/2 (1)，
其中，a是最大缺陷尺寸，Y是依靠经验确定的裂纹尺寸因子，例如，对于与施加至显示装置中所采用的玻璃元件的分割和与制造有关的加工损伤典型相关的表面划痕而言，约为1.12*π1/2。
诸如在分割之后进行的酸蚀刻程序这样的材料去除处理可通过降低缺陷的密度和尺寸显著改善不含碱金属的玻璃制品(以及其它玻璃组合物)中的缺陷分布。可采用本领域技术人员采用的其它方法(例如激光蚀刻)来除去玻璃中的材料。根据本公开的一个方面，这些材料去除处理可将不含碱金属的玻璃元件的强度增强至1000MPa或更高的水平。鉴于式(1)，材料去除处理将最大缺陷尺寸，a，降至约162nm。
由于加工和分割会使制品受损，还可预期在材料去除处理之后对不含碱金属的玻璃制品(以及具有其它玻璃组合物的制品)所进行的最低限度的更加小心的加工也会显著降低经过材料去除程序得到的制品的增强了的强度。图1显示了证明这点的失效负荷与失效概率的韦布尔图。具体而言，一组未经强化且经过材料去除处理和较小的立方角压刻的康宁(Corning)玻璃制品(即“B1—深蚀刻”组)展现出相比于一组具有相同组成和材料去除处理条件的试样(即“A1-深蚀刻”组)显著更低的强度值。图1中，测试的试样具有约200微米的原始厚度，并且通过深度酸蚀刻程序将厚度降至75微米。B1组中，以约10克作用力(gf)对试样进行立方角压刻。
再次参考图1，A1组在10％或更高的失效概率下显示出超过1000MPa的强度值。此外，认为强度值远低于1000MPa的两个数据点是在与测试有关的加工过程中受损的异常值。结果是，图1中所示的A1组的韦布尔模量(即失效概率vs失效应力的斜率)从某种意义上来说是保守的，其还包含两个异常值。如果将异常值从该组中忽略不计，则所得到的韦布尔模量显示在2％或更高的失效概率下具有超过1000MPa的估计的强度值。相比之下，B1组试样在所有失效概率下显示出200MPa或更小的强度值。在2％的失效概率下，预期的强度约为150MPa。预期图1中所生成的与未经强化的康宁玻璃试样相关联的数据将会与不含碱金属的玻璃试样所生成的强度数据具有可比性。尽管具有不含碱金属的玻璃组合物的试样组与未经强化的康宁玻璃组合物在强度值和韦布尔模量上可存在略微差异，预期所观察到的图1中所示的与立方角压刻相关的强度降低趋势会基本上相同。
鉴于这些理解，本公开的一个方面是为了最终应用或产品构造而向不含碱金属的玻璃元件的一个或多个表面添加保护层，所述表面因静态弯曲和/或弯曲特征的形成而受到拉伸应力。预期保护层将确保不含碱金属的玻璃元件的强度水平在将玻璃元件装入电子装置或其它制品中之前得到增强，并且在附加的加工和制造后得以保持。例如，可对不含碱金属的玻璃元件的主表面施用保护层，所述主表面因在制造过程中在元件中作为其最终设计的一部分而形成的永久或半永久的弯折和/或弯曲而处于张力之下。在一些方面中，施用保护层，以对要保护的不含碱金属的玻璃元件的表面进行最低限度的接触。可利用厚度为100微米或更薄的粘合剂层将厚度为100微米或更薄的诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)这样的材料的聚合物薄膜粘合至不含碱金属的玻璃元件的主表面上以对其提供保护。在某些实施方式中，保护层可包含纳米二氧化硅微粒和环氧树脂或氨基甲酸酯材料的混合物，所述保护层的厚度约为5微米～约50微米。此外，可利用以下涂布施用技术中的任一种或多种来施用保护层：浸渍、喷雾、滚筒、狭缝模头、幕帘、喷墨、胶版印刷、凹版印刷、凹版胶印、刷涂、转印、浇筑并固化以及操作现场技术人员所掌握的其它合适工艺。这种混合物还可用于保护预期将会经历因与元件最终设计构造相关的元件中的静态弯曲而产生的拉伸应力的不含碱金属的玻璃元件的边缘。
参考图2～2C，图2～2C图示了根据本公开的一个方面的可弯曲的堆叠组装件100、100a。组装件100包含具有基本上不含碱金属离子的组合物、约40GPa～约100GPa的弹性模量、约20μm～约100μm的最终厚度52、第一主表面54和第二主表面56的玻璃元件50。图2B中，向可弯曲的堆叠组装件100施加一处静态弯曲，以使第一主表面54基本上处于张力下，且第二主表面56基本上处于压缩下。图2C中，向可弯曲的堆叠组装件100a施加两处静态弯曲，以使第一主表面54基本上处于压缩下，且第二主表面56基本上处于张力下。在一些方面中，在主表面54和56中的一个或多个上对堆叠组装件100、100a施加一处或多处静态弯曲。
如图2～2C所示，主表面54、56的特征在于，除去现有材料以将原始厚度减小至最终厚度52，其中，所述原始厚度比所述最终厚度52大至少20μm。玻璃元件还包含在第一主表面54上的具有厚度72的保护层70。在一些附加的方面中，向第二主表面56或主表面54、56施用保护层70。另外，可弯曲的堆叠组装件100的玻璃元件50的特征在于，当以约100mm或更小、75mm或更小、50mm或更小、25mm或更小、小至约5mm的弯曲半径40对元件50施加一处静态弯曲时，玻璃元件50不发生失效(参见图2B)。类似地，可弯曲的堆叠组装件100a的玻璃元件50的特征在于，当以约100mm或更小、75mm或更小、50mm或更小、25mm或更小、小至约5mm的弯曲半径40a对元件50施加一处或多处静态弯曲时，玻璃元件50不发生失效(参见图2C)。在一些方面中，除了其它考量以外，根据玻璃元件50的厚度和模量、以及处于张力下的元件区域内的缺陷分布，甚至更小的弯曲半径40、40a也是可行的。
根据一些方面，图2～2C所示的玻璃元件50的组合物具有Li2O、Na2O、K2O、Rb2O和Cs2O，且它们各自的含量小于0.5摩尔％。在某些实现方式中，玻璃元件50的不含碱金属的属性的特征在于，Li2O、Na2O、K2O、Rb2O以及Cs2O各自的含量小于0.45摩尔％、0.40摩尔％、0.35摩尔％、0.30摩尔％、0.25摩尔％、0.20摩尔％、0.15摩尔％、0.10摩尔％或0.05摩尔％。
在一些实现方式中，图2～2C中所示的可弯曲的堆叠组装件100、100a包含玻璃元件50，其特征在于，当元件50于约25℃下、在约50％的相对湿度下以约15mm的弯曲半径40、40a包含一处或多处静态弯曲时，元件50不发生失效。在另一些方面中，元件50的特征在于，当元件在相同或相似的测试条件下以5mm的弯曲半径包含一处或多处静态弯曲时，该元件不发生弯曲。图2～2C中所示的堆叠组装件100、100还可在与预期应用环境相一致的其它测试条件(例如湿度和/或温度水平在前述数值的约+/-10％以内)下具有相同或相似的弯曲半径(例如在前述弯曲半径的约+/-10％以内)。
再次参考图2～2C，玻璃元件50的主表面54上(和/或在一些方面中在第二主表面56上)的可弯曲的堆叠组装件100、100a的保护层70可包含各种材料。优选地，保护层70包含厚度72至少为5微米的聚合物材料。在一些方面中，保护层70的厚度72可在5微米～50微米的范围内，这取决于玻璃元件50的厚度。对于较薄的玻璃元件，优选采用厚度72在上述范围下限的保护层70，以避免与元件加工相关的元件翘曲导致保护层的收缩。随着玻璃元件厚度的变大，根据一些方面，保护层70的厚度72也可在上述范围内增大。另外，当保护层70将会位于将要在其塑形状态在处于张力下的玻璃元件50的表面上时，可制造保护层70以使其对于玻璃元件50中的拉伸应力的贡献最小化。例如，对保护层70的厚度和/或模量进行选择，以使其小于玻璃元件50的厚度和/或模量。
保护层70可包含纳米二氧化硅微粒以及环氧树脂和氨基甲酸酯材料中的至少一种。用于保护层70的这些组合物以及其它合适的替代性的组合物也公开在2014年10月17日提交的美国申请号14/516685中。在一个优选的例子中，对于保护层70，可采用具有以下组成的氨基甲酸酯：50％的低聚物(8311：分散在脂肪族氨基甲酸酯丙烯酸酯中的40％的20nm纳米二氧化硅)、43.8％的单体(沙多玛阿科玛(Sartomer Arkema)SR531：环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯)、0.2％的光引发剂(MBF：苯甲酰甲酸甲酯)、3.0％的硅烷粘合促进剂(APTMS：3-丙烯酰基氧基丙基三甲氧基硅烷)和3.0％的粘合促进剂(沙多玛阿科玛CD9053：TMPEOTA中的丙烯酸酯磷酸酯)。在另一个优选的例子中，对保护层70，可采用具有以下组成的环氧树脂：70.69％的C-620(具有40重量％的20nm球状纳米二氧化硅的脂环族环氧树脂)、23.56％的C-680(具有50重量％的20nm球状纳米二氧化硅的氧杂环丁烷单体)、3.00％的迈图(Momentive)TM MP-200(硅烷粘合促进剂)、2.50％的陶氏化学(Dow Chemical)Cyracure UVI-6976TM(阳离子光引发剂)和0.25％的汽巴(Ciba)TM 292(受阻胺光稳定剂)。保护层70还可包含通过具有相同或相似厚度的粘合剂层结合至玻璃元件50表面的聚合物层、聚合物膜或聚合物片。
图2～2B中所示的可弯曲堆叠组装件100可配置有具有显示增强了的强度值的缺陷分布的玻璃元件50。在某些实现方式中，第一主表面54和位于第一主表面54与最终厚度62的大约一半处之间的区域60确定基本上不含缺陷的区域，所述区域的缺陷分布的特征在于，具有多个平均最长截面尺寸约为200nm或更小的缺陷。在一些方面中，基本上不含缺陷的区域60可跨越元件50内的各个深度(例如从玻璃元件50的厚度52的1/3至2/3)，这取决于为了在区域60内形成减小了的缺陷尺寸而使用的处理条件。根据一些实施方式，基本上不含缺陷的区域60位于玻璃元件50的多个区域内，所述多个区域受到与弯曲半径40的一处或多处静态弯曲(例如使其处于张力下的第一主表面54上的静态弯曲)相关的拉伸应力。区域60中的增强了的强度可抵消该区域中的与包含一处或多处静态弯曲相关的较高的拉伸应力。
类似地，图2C中所示的可弯曲堆叠组装件100a可配置有具有显示增强了的强度值的缺陷分布的玻璃元件50。在某些实现方式中，第二主表面56和位于第二主表面56与最终厚度62a的大约一半处之间的区域60a确定基本上不含缺陷的区域，所述区域的缺陷分布的特征在于，具有多个平均最长截面尺寸约为200nm或更小的缺陷。在一些方面中，基本上不含缺陷的区域60a可跨越元件50内的各个深度(例如从玻璃元件50的厚度52的1/3至2/3)，这取决于为了在区域60a内形成减小了的缺陷尺寸而使用的处理条件。根据一些实施方式，基本上不含缺陷的区域60a位于玻璃元件50的多个区域内，所述多个区域受到与弯曲半径40a的一处或多处静态弯曲(例如使其处于张力下的第二主表面56上的静态弯曲)相关的拉伸应力。区域60a中的增强了的强度可抵消该区域中的与包含一处或多处静态弯曲相关的较高的拉伸应力。
根据本公开的另一些方面，图2～2C中所示的可弯曲的堆叠组装件100、100a可包含利用熔合法形成的弹性模量在约40GPa～约65GPa之间的玻璃元件50。因此，玻璃元件50可包含熔合线(未图示)。在某些方面中，玻璃元件50的特征可在于，在约1010Pa·s的粘度下的假想温度在700℃～800℃之间，优选使用熔合法来制备。这些假想温度通常高于大多数不含碱金属的玻璃组合物的假想温度，并且导致相比于利用浮法并退火而制得的组合物具有更低的弹性模量值。利用浮法制得的不含碱金属的玻璃组合物不太令人满意，因为它们相比于利用熔合法制得的玻璃元件经常具有更高的弹性模量。
在图2～2C中所示的可弯曲的堆叠组合件100、100a的另一种实现方式中，组装件包含具有基本上不含碱金属离子的组合物、约40GPa～约100GPa的弹性模量、至少0.6MPa·m1/2的KIC断裂韧度以及约20μm～约100μm的厚度52的玻璃元件50。关于组装件100，玻璃元件50在包含半径40的一处静态弯曲之后还可包含基本上处于张力下的第一主表面54和基本上处于压缩下的第二主表面56(参见图2B)。关于组装件100a(参见图2C)，玻璃元件50在包含半径40a的一处或多处静态弯曲之后还可包含基本上处于张力下的第二主表面56和基本上处于压缩下的第一主表面54。组装件100、100a的玻璃元件50还在第一主表面54上包含保护层70。
在图2～2C中所示的可弯曲的堆叠组合件100、100a的某些方面中，组装件配置有具有基本上不含碱金属离子的组合物、约40GPa～约100GPa的弹性模量、约20μm～约100μm的最终厚度52、在2％或更高失效概率下至少1000MPa的弯曲强度的玻璃元件50。玻璃元件50在这些主表面上包含一处或多处弯曲半径40、40a的静态弯曲之后还包含基本上处于张力或压缩下的第一主表面54和基本上处于压缩或张力下的第二主表面56。在这种构造中，主表面54、56的特征在于，除去现有材料以将原始厚度减小至最终厚度52，其中，所述原始厚度比所述最终厚度52大至少20μm。玻璃元件50还在第一主表面54上包含保护层70。另外，玻璃元件的特征在于，在组装件100、100a的层压至第一主表面54的保护层70的部分受到由立方角压头施加的10gf的压刻之后，保持了至少90％的弯曲强度。
如图3所示，根据本公开的多个方面，包含具有各种厚度和弹性模量的不含碱金属的玻璃元件的可弯曲的堆叠组装件100、100a可被用于实现25mm或更小的弯曲半径40、40a。可通过使拉伸应力保持在最大强度值的1/5或以下，可得到期望的1000MPa或更大的强度水平、估计10年使用寿命的耐疲劳失效(例如循环和/或静态疲劳)。因此，产生200MPa或更小的应力水平的静态弯曲半径应不容易在不含碱金属的玻璃元件中发生与静态疲劳有关的失效。更具体而言，使用下式(2)来形成图3中所示的解空间，假设堆叠组装件100、100a中所采用的玻璃元件的最大诱导拉伸应力(σmax)为200MPa。
R＝(E*h)/(1-ν2)*2σmax (2)，
其中，R＝堆叠组装件在不发生与疲劳有关的失效下的最大弯曲半径，h是玻璃元件的厚度，E是玻璃元件的弹性模量，ν是不含碱金属的玻璃的泊松比(假设为0.2)。
参考图3，显而易见的是，配置有弹性模量约为82GPa的玻璃元件50(“玻璃C”)且厚度约为100微米的可弯曲的堆叠组装件100、100a可具有约22mm的最大静态弯曲半径40、40a。例如，通过将厚度减至20微米，能够将最大弯曲半径改善至约4mm(即更尖锐的弯曲成为可能)。类似地，配置有具有约74GPa的较低的弹性模量的玻璃元件50(“玻璃B”)且厚度约为100微米的可弯曲的堆叠组装件100、100a可具有约18mm的最大弯曲半径40、40a。例如，通过将厚度减至20微米，能够将最大弯曲半径改善至小于4mm。此外，配置有弹性模量约为57GPa的玻璃元件50(“玻璃A”)且厚度约为100微米的可弯曲的堆叠组装件100、100a可具有约15mm的最大弯曲半径40、40a。例如，通过将厚度减至20微米，能够将最大弯曲半径改善至约3mm。
如图3A所示，根据本公开的多个方面，包含具有各种厚度和弹性模量的不含碱金属的玻璃元件的可弯曲的堆叠组装件100、100a可被用于实现25mm或更小的弯曲半径40、40a。可通过使拉伸应力保持在最大强度值的1/3或以下，得到期望的1000MPa或更大的强度水平、估计10年使用寿命的耐疲劳失效(例如循环和/或静态疲劳)。因此，产生333MPa或更小的应力水平的静态弯曲半径应不容易在不含碱金属的玻璃元件中发生与静态疲劳有关的失效。更具体而言，使用下式(2)来形成图3A中所示的解空间，假设堆叠组装件100、100a中所采用的玻璃元件的最大诱导拉伸应力(σmax)为333MPa。
R＝(E*h)/(1-ν2)*2σmax (2)，
其中，R＝堆叠组装件在不发生与疲劳有关的失效下的最大弯曲半径，h是玻璃元件的厚度，E是玻璃元件的弹性模量，ν是不含碱金属的玻璃的泊松比(假设为0.2)。
参考图3A，显而易见的是，配置有弹性模量约为82GPa的玻璃元件50(“玻璃C”)且厚度约为100微米的可弯曲的堆叠组装件100、100a可具有约13mm的最大静态弯曲半径40、40a。例如，通过将厚度减至20微米，能够将最大弯曲半径改善至约2.5mm(即更尖锐的弯曲成为可能)。类似地，配置有具有约74GPa的较低的弹性模量的玻璃元件50(“玻璃B”)且厚度约为100微米的可弯曲的堆叠组装件100、100a可具有约11.5mm的最大弯曲半径40、40a。例如，通过将厚度减至20微米，能够将最大弯曲半径改善至小于2.5mm。此外，配置有弹性模量约为57GPa的玻璃元件50(“玻璃A”)且厚度约为100微米的可弯曲的堆叠组装件100、100a可具有约9mm的最大弯曲半径40、40a。例如，通过将厚度减至20微米，能够将最大弯曲半径改善至小于2mm。
参考图4～4A，提供了电子装置组装件200、200a，其包含具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物、约40GPa～约100GPa的弹性模量和约20μm～约100μm的最终厚度152的背板150。背板150具有第一主表面154和第二主表面156。此外，主表面154、156的特征在于，除去现有材料以将原始厚度减小至最终厚度152，其中，所述原始厚度比所述最终厚度152大至少20μm。组装件200、200a还包含位于背板150的第一主表面154上的保护层170和多个位于背板150的第二主表面156上的电子组件180。另外，组装件100的背板150(参见图4)配置有弯曲半径140约为25mm～约5mm的至少一处静态弯曲或弯曲特征。类似地，组装件100a的背板150(参见图4A)配置有弯曲半径140a约为25mm～约5mm的至少一处静态弯曲。在组装件200、200a的一些方面中，背板150配置有弯曲半径140、140a约为15mm～约5mm的至少一处静态弯曲或弯曲特征。
如图4所示，电子装置组装件200可包含弯曲半径140的静态弯曲，以使第一主表面154处于张力之下，且含有电子组件180的第二主表面156处于压缩之下。因此，保护层170可被置于处于张力下的主表面154上，以确保会导致强度降低并最终导致给定弯曲半径140下的静态疲劳寿命性能降低的与加工有关的瑕疵不会在该表面中形成。在装置组装件200的一些方面中，具有深度162的基本上不含缺陷的区域160配置在背板150内。背板150中存在的不含缺陷的区域160可(例如通过提高背板150的强度和断裂韧度的益处)抵消背板中沿着第一主表面154的与弯曲半径140的静态弯曲相关的拉伸应力。基本上不含缺陷的区域160在所有方面都与上文指出的与组装件100(参见图2～2B以及相关描述)关联的不含缺陷的区域60具有可比性。
如图4A所示，电子装置组装件200a可包含弯曲半径140a的静态弯曲，以使含有电子组件180的第二主表面156处于张力之下。然而，在该方面中，保护层170可被置于(处于压缩之下的)第一表面154上，以确保不会在元件150的该面上形成与加工有关的会导致过早失效的瑕疵。在一些方面(未图示)中，保护层170可被置于处于张力下的第二主表面156(即含有电子元件180的表面)上，以确保会导致强度降低并最终导致给定弯曲半径140a下的静态疲劳寿命性能降低的与加工有关的瑕疵不会在该表面中形成。在该方面中，可部分选择保护层170的组成，以确保其具有足以承受与将电子组件180安装和/或附着至第二主表面156上相关联的制造工艺的耐高温性。在装置组装件200a的一些方面中，具有深度162a的基本上不含缺陷的区域160a配置在背板150内。背板150中存在的不含缺陷的区域160可(例如通过提高背板150的强度和断裂韧度的益处)抵消背板中沿着第二主表面156的与弯曲半径140a的静态弯曲相关的一处或多处拉伸应力。基本上不含缺陷的区域160a在所有方面都与上文指出的与组装件100a(参见图2～2C以及相关描述)关联的不含缺陷的区域60a具有可比性。
关于图4～4A中所示的电子装置组装件200、200a，电子组装件的背板150、基本上不含缺陷的区域160、160a和保护层170组件分别与图2～2C中所示的堆叠组装件100、100a中所采用的玻璃元件50、基本上不含缺陷的区域60、60a和保护层70具有可比性。因此，堆叠组装件100、100a的上述变化形式也可应用于电子装置组装件200、200a。
在一些方面中，电子装置组装件200、200a的电子组件180包含至少一个薄膜晶体管(TFT)元件或至少一个有机发光二极管(OLED)元件。当耐温保护层170组合物被用于装置组装件200、200a中时，(例如，相比于具有聚合物背板的系统)可对背板150上的电子组件180进行高温处理。有益的是，装置组装件200、200a(例如相比于仅依赖于挠性、聚合物组件的常规系统)的提高了的耐温性可被用于实现更高的制造产量和/或将性能更好的电子装置组件整合入封装背板的装置中。
参考图5～5A，所示的电子装置组装件300、300a相比于图4～4A中所示的组装件采用或者包含装置组装件200、200a。具体而言，组装件300、300a还包括位于多个电子组件180上的盖板260。盖板260可具有约25μm～约125μm的厚度、第一主表面264和第二主表面266以及至少一处具有基本上等同于向背板150施加的弯曲半径140、140a的半径265、265a的静态弯曲。关于组装件300(参考图5)，盖板260还包含(a)透光率至少为90％且具有第一主表面264a和第二主表面266a的第一玻璃层260a；以及(b)压缩应力区域268，所述压缩应力区域268从第一玻璃层260a的第一主表面264a延伸至第一玻璃层中的第一深度268a处，且区域268由位于第一玻璃层260a的第一主表面264a处的至少约100MPa的压缩应力确定。关于组装件300a(参考图5A)，压缩应力区域268b从第一玻璃层260a的第二主表面266a延伸至第一深度268c，且区域268b由第二主表面266a处的至少100MPa的压缩应力确定。
另外，电子装置组装件300、300a的盖板260的特征还在于：(a)当盖板260的第一主表面264由(i)弹性模量小于约1GPa的约25μm厚的压敏粘合剂以及(ii)弹性模量小于约10GPa的约50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯层支承时，盖板260具有大于约1.5kgf的耐穿刺性，且盖板260的第二主表面266负载有具有直径为200μm的平底的不锈钢钉，且(b)盖板260的铅笔硬度大于或等于8H。
如图5～5A所示，压缩应力区域268、268b位于盖板260的类似地受到与半径265、265a的静态弯曲相关联的拉伸应力的部分内。但应当理解的是，压缩应力区域268、268b也可位于盖板260的其它位置中，基本上位于预期会在应用环境中经历拉伸应力的任何区域中，或者在高强度水平可有利于盖板的区域中(例如暴露于含有电子装置组装件300、300a的装置的用户的操作下的表面)。
在电子装置组装件300、300a中所采用的盖板260的某些方面中，盖板260的厚度可在约25μm～约125μm的范围内。在另一些方面中，盖板260的厚度可在约50μm～约100μm或者约60μm～约80μm的范围内。可将上述范围内的其它厚度值用于可弯曲的盖板260的厚度。
在盖板260的一些实施方式中，其含有厚度与盖板260的厚度相当的单一玻璃层260a。在另一些方面中，盖板260可含有两个或更多个玻璃层260a。因此，各玻璃层260a的厚度可在约1μm～约125μm的范围内。还应当理解的是，玻璃盖板260除了一个或多个玻璃层260a以外，还可包含其它非玻璃层(例如贴合的聚合物层)。
根据本公开的一个方面，电子装置组装件300、300a采用与图4～4A中所示的组装件相当的装置组装件200、200a。具体而言，组装件300、300a还包括位于多个电子组件180上的盖板260。盖板260可具有玻璃组合物和至少一处半径265、265a基本上等同于向背板150施加的弯曲半径140、140a的弯曲特征。关于组装件300(参见图5)，盖板260的特征还在于：(a)至少90％的透光率；(b)当盖板260的第一主表面264由(i)弹性模量小于约1GPa的约25μm厚的压敏粘合剂以及(ii)弹性模量小于约10GPa的约50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯层支承时，盖板260具有大于约1.5kgf的耐穿刺性，且盖板260的第二主表面266负载有具有直径为200μm的平底的不锈钢钉；以及(c)盖板260的铅笔硬度大于或等于8H。例如，在这种构造中，盖板260可采用刚形成的一处或多处静态弯曲和/或弯曲特征的玻璃元件。
进一步关于盖板260的玻璃层(260a)，各玻璃层260a(以及确实不含玻璃层260a的盖板260)可由不含碱金属的铝硅酸盐、硼硅酸盐、硼铝硅酸盐和硅酸盐玻璃组合物制成。各玻璃层260a还可由含有碱金属的铝硅酸盐、硼硅酸盐、硼铝硅酸盐和硅酸盐玻璃组合物制成。在某些方面中，可向任意上述组合物中添加碱土金属改性剂。在一个示例性的方面中，具有以下组成的玻璃组合物适合玻璃层260a：64～69％(以摩尔％计)的SiO2；5～12％的Al2O3；8～23％的B2O3；0.5～2.5％的MgO；1～9％的CaO；0～5％的SrO；0～5％的BaO；0.1～0.4％的SnO2；0～0.1％的ZrO2；和0～1％的Na2O。在一个示例性的方面中，以下组成适合玻璃层50a：约67.4％(以摩尔％计)的SiO2；约12.7％的Al2O3；约3.7％的B2O3；约2.4％的MgO；0％的CaO；0％的SrO；约0.1％的SnO2；和约13.7％的Na2O。在另一个示例性的方面中，以下组成也适合玻璃层260a：68.9％(以摩尔％计)的SiO2；10.3％的Al2O3；15.2％的Na2O；5.4％的MgO；和0.2％的SnO2。在一些方面中，对玻璃层260a的组成进行选择，以使其(相比于其它替代性的玻璃)具有相对较低的弹性模量。玻璃层260a中的较低的弹性模量可降低层260a中与其所包含的静态弯曲的形成相关联的拉伸应力。可使用其它标准来选择玻璃层260a的组成，包括但不限于在将缺陷的引入降到最少的同时便于薄厚度水平下的制造、便于形成压缩应力区域以抵消弯曲过程中形成的拉伸应力、透光率和耐腐蚀性。
仍然参考图5和5A，电子装置组装件300的盖板260还包含从玻璃层260a的第一主表面264a延伸至玻璃层260a中第一深度268a处的压缩应力区域268。此外，电子装置组装件300a的盖板260还包含从玻璃层260a的第二主表面266a延伸至玻璃层260a中第一深度268c处的压缩应力区域268b。除了其它益处以外，压缩应力区域268、268b还可被用于玻璃层260a中以抵消形成一处或多处静态弯曲之后在玻璃层260a中生成的拉伸应力，特别是在主表面264a、266a附近达到最大值的拉伸应力。压缩应力区域268、268b可在玻璃层260a的第一主表面264a或第二主表面266a处具有至少约100MPa的压缩应力。在一些方面中，第一主表面264a或第二主表面266a处的压缩应力约为600MPa～约1000MPa。在另一些方面中，第一主表面264a或第二主表面266a处的压缩应力可超过1000MPa、高至2000MPa，这取决于为了在玻璃层260a中产生压缩应力而使用的处理。例如，压缩应力区域268、268b可通过离子交换处理或通过将具有不同热膨胀系数的材料(包括不同的玻璃材料)层压在一起来形成。在本公开的另一些方面中，第一或第二主表面264a、266a处的压缩应力还可在约100MPa～约600MPa的范围内。
在压缩应力区域268、268b内，压缩应力可在玻璃层260a内随着玻璃层264a、266a的第一或第二主表面的深度降至第一深度268a、268c而保持恒定、降低或升高。因此，可在压缩应力区域268、268b中使用各种压缩应力曲线。此外，可将深度268a、268c设定为与玻璃层264a、266a的第一或第二主表面相距约15μm或更近。在另一些方面中，可对深度268a、268c进行设定，以使其与玻璃层264a、266a的第一或第二主表面相距玻璃层260a厚度的约1/3或更近、或者相距玻璃层260a厚度的20％或更近。
参考图5和5A，盖板260的特征在于，当盖板260在约25℃、约50％的相对湿度下具有一处或多处弯曲半径265、265a约为5mm～约25mm的静态弯曲时不发生失效。在一些方面中，可将盖板260内各静态弯曲的弯曲半径265、265a设定在约5mm～约15mm之间。还可将各静态弯曲的弯曲半径265、265a设定至约25mm～约5mm内的数值，这取决于应用的需求。如本文所用，术语“失效”等是指使本公开的堆叠组装件、玻璃制品、玻璃元件和装置组装件不适合它们的目标用途的破裂、损毁、脱层、裂纹蔓延或其它机制。当盖板260在这些条件(即约25℃和约50％的相对湿度)下含有一处或多处具有弯曲半径265的静态弯曲时(参见图5)，在盖板260的第一主表面264产生拉伸应力，而在第二主表面266产生压缩应力。类似地，当盖板260在这些条件下含有一处或多处具有弯曲半径265a的静态弯曲时(参见图5A)，在盖板260的第二主表面266产生拉伸应力，而在第一主表面264产生压缩应力。还应当理解的是，弯曲测试的结果可在温度和/或湿度水平与上述不同的测试条件下发生变化。例如，具有弯曲半径265较小(例如＜5mm)的静态弯曲的盖板260的特征可在于在湿度水平显著低于50％相对湿度下的弯曲测试中不发生失效。
盖板260的特征还在于，当元件260的第一主表面264由(i)弹性模量小于约1GPa的约25μm厚的压敏粘合剂(“PSA”)以及(ii)弹性模量小于约10GPa的约50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯层(“PET”)支承时，盖板具有大于约1.5kgf的耐穿刺性，且盖板260的第二主表面266负载有具有直径为200μm的平底的不锈钢钉(例如，为了模拟在应用环境下在电子装置组装件300、300a的使用过程中对盖板260产生的冲击)。通常，根据本公开的一些方面的穿刺测试在0.5毫米/分钟十字头速度的位移控制下进行。在某些方面中，在特定次数的测试(例如10次测试)之后用新的钉替换不锈钢钉，以避免因与对具有较高弹性模量的材料(例如玻璃盖板260)进行测试相关联的金属钉的变形而可能导致的偏移。在一些方面中，盖板260的特征在于，在韦布尔图中的5％或更大的失效概率下具有大于约1.5kgf的耐穿刺性。盖板260的特征还可在于，在韦布尔特征强度(即63.2％或更大)下具有大于约3kgf的耐穿刺性。在某些方面中，电子装置组装件300、300a的盖板260可抵御约2kgf或更大、2.5kgf或更大、3kgf或更大、3.5kgf或更大、4kgf或更大、或甚至更高范围的耐穿刺性。盖板260的特征还可在于具有大于或等于8H的铅笔硬度。
参考图5～5A，图中所示的电子装置组装件300、300a的截面图显示了本公开的一个方面，其中，组装件依靠离子交换处理在盖板260中形成压缩应力区域268、268b。在组装件300的一些方面中，盖板260的压缩应力区域268、268b可通过离子交换处理来形成。即，压缩应力区域268、268b可包含多个可进行离子交换的金属离子和多个经过离子交换的金属离子，对经过离子交换的金属离子进行选择，以在区域268、268b中产生压缩应力。在电子装置组装件300、300a的一些方面中，经过离子交换的金属离子的原子半径大于可进行离子交换的金属离子的原子半径。可进行离子交换的离子(例如Na+离子)在进行离子交换处理之前存在于盖板260和玻璃层260a中。离子交换离子(例如K+离子)可被结合入盖板260和一个或多个层260a中，取代一些可进行离子交换的离子。可通过将元件或层浸入含有离子交换离子的熔融盐浴(例如熔融KNO3盐)中来实现将离子交换离子，例如K+离子结合入盖板260和层260a中。在该例子中，K+离子的原子半径大于Na+离子的原子半径，且倾向于在其存在的玻璃的任何位置产生局部压缩应力。
取决于所采用的离子交换处理的条件，可将离子交换离子从第一或第二主表面264a、266a引至第一离子交换深度268a、268c，建立起压缩应力区域268、268b的离子交换层深度(“DOL”)。利用这些离子交换处理可实现超过100MPa的DOL内的压缩应力水平，高达2000MPa。如上所述，压缩应力区域268、268b内的压缩应力水平可起到抵消盖板260和一个或多个玻璃层260a中因存在一处或多处具有半径265、265a的静态弯曲而产生的拉伸应力的作用。
其它与处理相关的信息以及根据本公开的盖板260元件的替代性构造可通过分别于2014年1月29日和2014年4月3日提交申请的美国临时专利申请号61/932924和61/974732(统称为“924”和“732”申请)中所教导的堆叠组装件及相关制品的方面来得到。例如，电子装置组装件300、300a可在盖板260内采用各种玻璃组合物，包括含有碱金属的组合物，因为盖板260不与电子组件180直接接触。在装置组装件300、300a的另一些方面中，盖板260可采用位于背板150上的整合的电子组件(例如触摸传感器)和安装至背板的电子组件180。在这些方面中，盖板260会优选地采用不含碱金属的玻璃组合物。
在图5～5A中所示的电子装置组装件300、300a的一些方面中，组装件还包含位于盖板260下方且与背板150接合的包封件250。包封件250配置成包封电子组件180。在一些方面中，包封件可配置为可选的透明聚合物密封材料。然而，应当理解的是，包封件250必须具有合适的机械完整性，以发挥包封件的作用并且当组装件300、300a包含一处或多处具有半径265、265a的静态弯曲时不发生失效。因此，包封件可具有一处或多处半径255、255a基本上等同于盖板260的半径265、265a的静态弯曲。
再次参考图5～5A，电子装置组装件300、300a的另一个方面采用厚度约为25μm～约125μm的玻璃层形式的包封件250，其还包含：(a)透光率至少为90％且具有第一主表面254a和第二主表面256a的第二玻璃层250a；以及(b)压缩应力区域258、258b，所述压缩应力区域258、258b分别从第二玻璃层250a的第一主表面254a或第二主表面256a延伸至第二玻璃层250a中的第一深度258a、258c处，且区域258、258b分别由位于第二玻璃层的第一或第二主表面254a、256a处的至少约100MPa的压缩应力限定。包封件250的特征还在于，当包封件在约25℃、约50％相对湿度下包含一处或多处半径255、255a基本上等同于背板150中存在的静态弯曲的静态弯曲和/或弯曲特征时，包封件250不发生失效。因此，可将包封件250相同或相似地配置到上述玻璃盖板260。
对于电子装置组装件300、300a的一些方面，不根据包封件250对与盖板260特别关联的耐穿刺性和铅笔硬度需求进行控制。即，包封件250不太可能直接受到制造人员或装置所有者的加工，从而降低了高耐穿刺性和铅笔硬度的重要性。在本公开的某些其它方面中，包封件250可包含基本上不含碱金属离子的玻璃组合物，如上文联系背板150所进行的讨论所述。组装件300、300a的这些方面通常需要包封件250与其下方的电子组件180紧密接触。尽管未在图5和5A中具体显示，实践中会将包封件250密封至背板以为了电子组件180而形成气密环境。可通过本领域已知的熔接密封将包封件250密封至背板150。
在电子装置组装件300、300a的某些实现方式中，组装件的总厚度为400微米或更薄、375微米或更薄、350微米或更薄、325微米或更薄、300微米或更薄、275微米或更薄、250微米或更薄、225微米或更薄、或200微米或更薄。电子装置组装件的总厚度通常取决于背板150、包封件250、盖板260和保护层170各自的厚度。对于采用构成聚合物膜和粘合剂的保护层170的装置组装件300、300a的一些方面，总厚度可约为600微米或更薄。如上所述，背板的厚度可取决于与现有材料的去除相关联的处理条件的程度。
根据一个附加的方面，提供了一种电子装置组装件300、300a(参见图5～5A)的形成方法，所述方法包括以下步骤：形成背板150，所述背板150具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物、约40GPa～约100GPa的弹性模量、比最终厚度152大至少20μm的初始厚度、第一主表面154和第二主表面156；从背板150的初始厚度(未图示)除去材料以限定最终厚度152，且所述最终厚度154约为20μm～约100μm。该方法还包括以下步骤：在背板150的第一主表面154上形成保护层170；在背板150的第二主表面156上设置多个电子组件180；以及在将多个电子组件180设置于背板150的第二主表面156上的步骤之后，在背板150中形成至少一处静态弯曲，且所述静态弯曲具有约25mm～约5mm的弯曲半径140。
在电子装置组装件300、300a的形成方法的某些方面中，所述方法还可包括以下步骤：在多个电子组件180上形成盖板260，所述盖板260具有约25μm～约125μm的厚度、第一主表面264和第二主表面266。盖板260还包含透光率至少为90％的第一玻璃层260a；第一主表面264a；和第二主表面266a。组装件300的盖板260还包含压缩应力区域268，所述压缩应力区域268从第一玻璃层260a的第一主表面264a延伸至第一玻璃层中的第一深度268a处，且区域268由位于第一玻璃层260a的第一主表面264a处的至少约100MPa的压缩应力限定。组装件300a的盖板260还包含压缩应力区域268b，所述压缩应力区域268b从第一玻璃层260a的第二主表面266a延伸至第一玻璃层中的第一深度268c处，且区域268b由位于第一玻璃层260a的第二主表面264a处的至少约100MPa的压缩应力限定。
按照上述方法形成的组装件300、300a的盖板260的特征还在于，当盖板260的第一主表面264由(i)弹性模量小于约1GPa的约25μm厚的压敏粘合剂以及(ii)弹性模量小于约10GPa的约50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯层支承时，盖板260具有大于约1.5kgf的耐穿刺性，且盖板260的第二主表面266负载有具有直径为200μm的平底的不锈钢钉，且盖板的铅笔硬度大于或等于8H。组装件300、300a的形成方法还包括弯曲盖板260的步骤，以形成至少一处半径265基本上等同于背板150中的一处或多处静态弯曲的弯曲半径140的静态弯曲或弯曲特征。
在电子装置组装件300、300a的形成方法的某些方面中，所述方法包括以下步骤：用包封件250密封背板150；以及用包封件250密封多个电子组件180。根据一些实施方式，包封件250具有约25μm～约125μm的厚度；透光率至少为90％的第二玻璃层250a；和第一主表面254。此外，按照上述方法形成的组装件300的包封件250包含压缩应力区域258，所述压缩应力区域258从第二玻璃层250a的第一主表面254a延伸至第二玻璃层中的第一深度258a处，且区域258由位于第二玻璃层250a的第一主表面254s处的至少约100MPa的压缩应力限定。类似地，按照上述方法形成的组装件300a的包封件250包含压缩应力区域258b，所述压缩应力区域258b从第二玻璃层250a的第二主表面256a延伸至第二玻璃层中的第一深度258c处，且区域258b由位于第二玻璃层250a的第二主表面256a处的至少约100MPa的压缩应力限定。另外，组装件300、300a的包封件250还包含至少一处半径255、255a基本上等同于背板150的弯曲半径140的弯曲特征或静态弯曲。本公开所述的方法的某些方面还需要以下步骤：在将包封件250密封至背板150的步骤之前，弯曲包封件250以形成至少一处静态弯曲或弯曲特征。在上述方法的另一个方面中，密封步骤包括将包封件250熔接密封至背板150。
对本领域的技术人员而言，显而易见的是可以在不偏离权利要求的精神和范围的情况下进行各种修改和变动。例如，图2～2C中所示的堆叠组装件100、100a在主表面254上包含保护层70，预期其处于因存在一处或多处具有半径40、40a的静态弯曲而导致的张力之下。其它变化形式也是可能的，其中，在堆叠组装件100、100a中所采用的玻璃元件50的附加表面和/或边缘(未图示)上使用保护层70，预期所述附加表面和/或边缘经历因存在一处或多处静态弯曲和/或弯曲特征而导致的拉伸应力之下。
利用附加的例子来说明，当堆叠组装件的各种层在被组装入堆叠件中之前被置入形成为所需非平面形状(例如塌落或者形成为非平面形状以使它们一般处于这种非平面构造下)的堆叠件或玻璃层中时，可在形成为所需非平面形状的可弯曲玻璃层以外形成堆叠组装件的各种层。包封层和盖板中的后者尤其如此，可不需要在将其组装入堆叠之前以平面方式对其进行处理。
本说明书中所述的各个方面可任意组合以及全部组合结合在一起。例如，可按照如下所述的方式对所述方面进行组合。
根据第1方面，提供一种电子装置组装件，其包含：
背板，所述背板具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物、
约40GPa～约100GPa的弹性模量、
约20μm～约100μm的最终厚度、
第一主表面、和
第二主表面，所述主表面的特征在于，除去现有材料以将原始厚度减小至所述最终厚度，其中，所述原始厚度比所述最终厚度大至少20μm；
保护层，所述保护层位于所述背板的所述第一主表面上；和
多个电子组件，所述电子组件位于所述背板的所述第二主表面上，
其中，所述背板配置有至少一处弯曲半径在约25mm～约5mm之间的静态弯曲。
根据第2方面，提供根据方面1的电子装置组装件，其中，所述静态弯曲具有约15mm～约5mm的弯曲半径。
根据第3方面，提供根据方面1或方面2的电子装置组装件，其中，所述保护层包含纳米二氧化硅微粒以及环氧树脂和氨基甲酸酯材料中的至少一种。
根据第4方面，提供根据方面1～3中任一者的电子装置组装件，其中，所述背板的所述组合物具有Li2O、Na2O、K2O、Rb2O和Cs2O，它们各自的含量小于0.5摩尔％。
根据第5方面，提供根据方面1～4中任一者的电子装置组装件，其中，所述电子组装件包含至少一个薄膜晶体管元件。
根据第6方面，提供根据方面1～4中任一者的电子装置组装件，其中，所述电子组装件包含至少一个OLED元件。
根据第7方面，提供根据方面1～6中任一者的电子装置组装件，其还包含：
盖板，所述盖板位于所述多个电子组件之上，且具有约25μm～约125μm的厚度、第一主表面、第二主表面、至少一处半径基本上等同于所述弯曲半径的静态弯曲，并且还包含：
(a)第一玻璃层，所述第一玻璃层具有至少90％的透光率和第一主表面；和
(b)压缩应力区域，所述压缩应力区域从所述第一玻璃层的所述第一主表面延伸至所述第一玻璃层中的第一深度，且所述区域由位于所述第一玻璃层的所述第一主表面处的至少约100MPa的压缩应力确定，
其中，所述盖板的特征在于：
(a)当所述盖板的所述第一主表面由(i)弹性模量小于约1GPa的约25μm厚的压敏粘合剂以及(ii)弹性模量小于约10GPa的约50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯层支承时，所述盖板具有大于约1.5kgf的耐穿刺性，且所述盖板的所述第二主表面负载有具有直径为200μm的平底的不锈钢钉；且
(a)铅笔硬度大于或等于8H。
根据第8方面，提供根据方面7的电子装置组装件，其中，所述电子装置组装件具有250μm或更小的总厚度。
根据第9方面，提供根据方面1～6中任一者的电子装置组装件，其还包含：
盖板，所述盖板位于所述多个电子组件之上，且具有玻璃组合物和至少一处半径基本上等同于所述弯曲半径的弯曲特征，
其中，所述盖板的特征还在于：
(a)透光率至少为90％；
(b)当所述盖板的所述第一主表面由(i)弹性模量小于约1GPa的约25μm厚的压敏粘合剂以及(ii)弹性模量小于约10GPa的约50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯层支承时，所述盖板具有大于约1.5kgf的耐穿刺性，且所述盖板的所述第二主表面负载有具有直径为200μm的平底的不锈钢钉；且
(c)铅笔硬度大于或等于8H。
根据第10方面，提供根据方面7或方面9的电子装置组装件，其还包含位于所述盖板下方且与所述背板接合的包封件，所述包封件配置成包封所述多个电子组件。
根据第11方面，提供根据方面7或方面9的电子装置组装件，其还包含：
包封件，所述包封件位于所述盖板的下方且与所述背板接合，所述包封件配置成包封所述多个电子组件，其中，所述包封件具有约25μm～约125μm的厚度，并且还包含：
(a)第二玻璃层，所述第二玻璃层具有至少90％的透光率和第一主表面；和
(b)压缩应力区域，所述压缩应力区域从所述第二玻璃层的所述第一主表面延伸至所述第二玻璃层中的第一深度，且所述区域由位于所述第二玻璃层的所述第一主表面处的至少约100MPa的压缩应力限定，
其中，所述包封件的特征还在于，具有至少一处直径基本上等同于所述弯曲直径的弯曲特征。
根据第12方面，提供根据方面11的电子装置组装件，其中，所述第二玻璃层具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物。
根据第13方面，提供根据方面11或方面12的电子装置组装件，其中，所述电子装置组装件具有约375μm或更小的总厚度。
根据第14方面，提供一种电子装置组装件的形成方法，所述方法包括以下步骤：
形成背板，所述背板具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物、约40GPa～约100GPa的弹性模量、比最终厚度大至少20μm的初始厚度、第一主表面和第二主表面；
从所述背板的所述初始厚度除去材料以限定所述最终厚度，且所述最终厚度约为20μm～约100μm；
在所述背板的所述第一主表面上形成保护层；
在所述背板的所述第二主表面上设置多个电子组件；以及
在将所述多个电子组件设置于所述背板的所述第二主表面上的步骤之后，在所述背板中形成至少一处静态弯曲，且所述静态弯曲具有约25mm～约5mm的弯曲半径。
根据第15方面，提供根据方面14的方法，其中，所述静态弯曲具有约15mm～约5mm的弯曲半径。
根据第16方面，提供根据方面14或方面15的方法，其中，所述保护层包含纳米二氧化硅微粒以及环氧树脂和氨基甲酸酯材料中的至少一种。
根据第17方面，提供根据方面14～16中任一者的方法，其中，所述背板的所述组合物具有Li2O、Na2O、K2O、Rb2O和Cs2O，它们各自的含量小于0.5摩尔％。
根据第18方面，提供根据方面14～17中任一者的方法，其中，所述电子组装件包含至少一个薄膜晶体管元件。
根据第19方面，提供根据方面14～18中任一者的方法，其中，所述电子组装件包含至少一个OLED元件。
根据第20方面，提供根据方面14～19中任一者的方法，其还包括以下步骤：
在所述多个电子组件上形成盖板，所述盖板具有约25μm～约125μm的厚度、第一主表面、第二主表面、至少一处半径基本上等同于所述背板中的所述静态弯曲的所述弯曲半径的静态弯曲，并且还包含：
(a)第一玻璃层，所述第一玻璃层具有至少90％的透光率；
(b)第一主表面；和
(c)压缩应力区域，所述压缩应力区域从所述第一玻璃层的所述第一主表面延伸至所述第一玻璃层中的第一深度，且所述区域由位于所述第一玻璃层的所述第一主表面处的至少约100MPa的压缩应力限定，
其中，所述盖板的特征在于：
(a)当所述盖板的所述第二主表面由(i)弹性模量小于约1GPa的约25μm厚的压敏粘合剂以及(ii)弹性模量小于约10GPa的约50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯层支承时，所述盖板具有大于约1.5kgf的耐穿刺性，且所述盖板的所述第一主表面负载有具有直径为200μm的平底的不锈钢钉；且
(b)铅笔硬度大于或等于8H；以及
弯曲所述盖板，以形成至少一处半径基本上等同于所述背板中的所述静态弯曲的所述弯曲半径的静态弯曲。
根据第21方面，提供根据方面20的方法，其中，所述电子装置组装件具有250μm或更小的总厚度。
根据第22方面，提供根据方面20的方法，其还包括以下步骤：
用包封件密封所述背板；并且
用所述包封件包封所述多个电子组件。
根据第23方面，提供根据方面22的方法，其中，所述包封件包含：
(a)约25μm～约125μm的厚度；
(b)第二玻璃层，所述第二玻璃层具有至少90％的透光率；
(c)第一主表面；
(d)压缩应力区域，所述压缩应力区域从所述第二玻璃层的所述第一主表面延伸至所述第二玻璃层中的第一深度，且所述区域由位于所述第二玻璃层的所述第一主表面处的至少约100MPa的压缩应力限定；和
(e)至少一处半径基本上等同于所述背板中的所述静态弯曲的所述弯曲半径的弯曲特征。
根据第24方面，提供根据方面22或方面23的方法，其中，所述第二玻璃层具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物。
根据第25方面，提供根据方面22的方法，其还包括以下步骤：
在将所述包封件密封至所述背板的步骤之前，弯曲所述包封件以形成所述至少一处弯曲特征。
根据第26方面，提供根据方面22的方法，其中，所述电子装置组装件具有约375μm或更小的总厚度。
根据第27方面，提供方面23～26中任一者的方法，其中，所述密封步骤包括将所述包封件熔接密封至所述背板。

Claims (23)

1.一种电子装置组装件，其包含：
背板，所述背板具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物、
约40GPa～约100GPa的弹性模量、
约20μm～约100μm的最终厚度、
第一主表面、和
第二主表面，所述主表面的特征在于，除去现有材料以将原始厚度减小至所述最终厚度，其中，所述原始厚度比所述最终厚度大至少20μm；
保护层，所述保护层位于所述背板的所述第一主表面上；和
多个电子组件，所述电子组件位于所述背板的所述第二主表面上，
其中，所述背板配置有至少一处弯曲半径在约25mm～约5mm之间的静态弯曲。
2.如权利要求1所述的电子装置组装件，其特征在于，所述保护层包含纳米二氧化硅微粒以及环氧树脂和氨基甲酸酯材料中的至少一种。
3.如权利要求1或2所述的电子装置组装件，其特征在于，所述背板的组合物具有Li2O、Na2O、K2O、Rb2O和Cs2O，它们各自的含量小于0.5摩尔％。
4.如权利要求1～3中任一项所述的电子装置组装件，其特征在于，所述电子组件包含至少一个薄膜晶体管元件或至少一个OLED元件。
5.如权利要求1～4中任一项所述的电子装置组装件，其特征在于，还包含：
盖板，所述盖板位于所述多个电子组件之上，且具有约25μm～约125μm的厚度、第一主表面、第二主表面、至少一处半径基本上等同于所述弯曲半径的静态弯曲，并且还包含：
(a)第一玻璃层，所述第一玻璃层具有至少90％的透光率和第一主表面；和
(b)压缩应力区域，所述压缩应力区域从所述第一玻璃层的所述第一主表面延伸至所述第一玻璃层中的第一深度，且所述区域由位于所述第一玻璃层的所述第一主表面处的至少约100MPa的压缩应力限定，
其中，所述盖板的特征在于：
(a)当所述盖板的所述第一主表面由(i)弹性模量小于约1GPa的约25μm厚的压敏粘合剂以及(ii)弹性模量小于约10GPa的约50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯层支承时，所述盖板具有大于约1.5kgf的耐穿刺性，且所述盖板的所述第二主表面负载有具有直径为200μm的平底的不锈钢钉；且
(b)铅笔硬度大于或等于8H。
6.如权利要求5所述的电子装置组装件，其特征在于，所述电子装置组装件具有250μm或更小的总厚度。
7.如权利要求1～4中任一项所述的电子装置组装件，其特征在于，还包含：
盖板，所述盖板位于所述多个电子组件之上，且具有玻璃组合物和至少一处半径基本上等同于所述弯曲半径的弯曲特征，
其中，所述盖板的特征还在于：
(a)透光率至少为90％；
(b)当所述盖板的所述第一主表面由(i)弹性模量小于约1GPa的约25μm厚的压敏粘合剂以及(ii)弹性模量小于约10GPa的约50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯层支承时，所述盖板具有大于约1.5kgf的耐穿刺性，且所述盖板的所述第二主表面负载有具有直径为200μm的平底的不锈钢钉；且
(c)铅笔硬度大于或等于8H。
8.如权利要求1、5或7中任一项所述的电子装置组装件，其特征在于，还包含：
包封件，所述包封件位于所述盖板的下方且与所述背板接合，所述包封件配置成包封所述多个电子组件。
9.如权利要求1、5或7中任一项所述的电子装置组装件，其特征在于，还包含：
包封件，所述包封件位于所述盖板的下方且与所述背板接合，所述包封件配置成包封所述多个电子组件，其中，所述包封件具有约25μm～约125μm的厚度，并且还包含：
(a)第二玻璃层，所述第二玻璃层具有至少90％的透光率和第一主表面；和
(b)压缩应力区域，所述压缩应力区域从所述第二玻璃层的所述第一主表面延伸至所述第二玻璃层中的第一深度，且所述区域由位于所述第二玻璃层的所述第一主表面处的至少约100MPa的压缩应力确定，
其中，所述包封件的特征还在于，具有至少一处半径基本上等同于所述弯曲半径的弯曲特征。
10.如权利要求9所述的电子装置组装件，其特征在于，所述第二玻璃层具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物。
11.如权利要求8或9所述的电子装置组装件，其特征在于，所述电子装置组装件具有约375μm或更小的总厚度。
12.一种电子装置组装件的形成方法，所述方法包括以下步骤：
形成背板，所述背板具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物、约40GPa～约100GPa的弹性模量、比最终厚度大至少20μm的初始厚度、第一主表面和第二主表面；
从所述背板的所述初始厚度除去材料以限定所述最终厚度，且所述最终厚度约为20μm～约100μm；
在所述背板的所述第一主表面上形成保护层；
在所述背板的所述第二主表面上设置多个电子组件；以及
在将所述多个电子组件设置于所述背板的所述第二主表面上的步骤之后，在所述背板中形成至少一处静态弯曲，且所述静态弯曲具有约25mm～约5mm的弯曲半径。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述保护层包含纳米二氧化硅微粒以及环氧树脂和氨基甲酸酯材料中的至少一种。
14.如权利要求12或13所述的方法，其特征在于，所述背板的所述组合物具有Li2O、Na2O、K2O、Rb2O和Cs2O，它们各自的含量小于0.5摩尔％。
15.如权利要求12～14中任一项所述的方法，其特征在于，所述电子组件包含至少一个薄膜晶体管元件或至少一个OLED元件。
16.如权利要求12～15中任一项所述的方法，还包括以下步骤：
在所述多个电子组件上形成盖板，所述盖板具有约25μm～约125μm的厚度、第一主表面、第二主表面、至少一处半径基本上等同于所述背板中的所述静态弯曲的所述弯曲半径的静态弯曲，并且还包含：
(a)第一玻璃层，所述第一玻璃层具有至少90％的透光率；
(b)第一主表面；和
(c)压缩应力区域，所述压缩应力区域从所述第一玻璃层的所述第一主表面延伸至所述第一玻璃层中的第一深度，且所述区域由位于所述第一玻璃层的所述第一主表面处的至少约100MPa的压缩应力限定，
其中，所述盖板的特征在于：
(a)当所述盖板的所述第二主表面由(i)弹性模量小于约1GPa的约25μm厚的压敏粘合剂以及(ii)弹性模量小于约10GPa的约50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯层支承时，所述盖板具有大于约1.5kgf的耐穿刺性，且所述盖板的所述第一主表面负载有具有直径为200μm的平底的不锈钢钉；且
(b)铅笔硬度大于或等于8H；以及
弯曲所述盖板，以形成至少一处半径基本上等同于所述背板中的所述静态弯曲的所述弯曲半径的静态弯曲。
17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述电子装置组装件具有250μm或更小的总厚度。
18.如权利要求12～16中任一项所述的方法，还包括以下步骤：
用包封件密封所述背板；并且
用所述包封件包封所述多个电子组件。
19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述包封件包含：
(a)约25μm～约125μm的厚度；
(b)第二玻璃层，所述第二玻璃层具有至少90％的透光率；
(c)第一主表面；
(d)压缩应力区域，所述压缩应力区域从所述第二玻璃层的所述第一主表面延伸至所述第二玻璃层中的第一深度，且所述区域由位于所述第二玻璃层的所述第一主表面处的至少约100MPa的压缩应力限定；和
(e)至少一处半径基本上等同于所述背板中的所述静态弯曲的所述弯曲半径的弯曲特征。
20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述第二玻璃层具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物。
21.如权利要求19所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：
在将所述包封件密封至所述背板的步骤之前，弯曲所述包封件以形成所述至少一处弯曲特征。
22.如权利要求18～21中任一项所述的方法，其特征在于，所述电子装置组装件具有约375μm或更小的总厚度。
23.如权利要求18～22中任一项所述的方法，其特征在于，所述密封步骤包括将所述包封件熔接密封至所述背板。
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