CN107099847A - 一种钽酸锂基片黑化方法 - Google Patents

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叶竹之
陆旺
李辉
蒲波
雷晗
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Abstract

本发明公开了一种钽酸锂基片黑化方法,包括以下步骤:钽酸锂基片通过C粉或石墨粉埋覆在石英槽或耐高温金属槽中;在低真空度还原炉内,通入带水蒸气的,还原反应炉温度控制在450‑500℃,恒温3~10h;与C粉发生反应生成、CO与钽酸锂基片进行还原反应,尾气处理后排放;还原反应结束后取出钽酸锂基片。本发明提出的钽酸锂晶片黑化工艺方法,原材料C价格便宜成本低,通过反应生成的H2、CO大部分与钽酸锂发生还原反应,效率高且生产安全。

Description

一种钽酸锂基片黑化方法
技术领域
本发明涉及钽酸锂基片黑化领域,具体涉及一种钽酸锂基片黑化方法。
背景技术
钽酸锂晶体是一种典型的多功能材料,具有良好的压电、铁电、热释电、声光、电光、光折变及非线性等物理特性,在声表面波器件、光通讯、激光及光电子领域中广泛应用。钽酸锂晶体的压电系数较大,因此适合制造低插入损耗声表面波滤波器的基片。
钽酸锂晶体具有高的热释电系数,因此温度变化会导致晶片表面产生大量静电荷,这些静电荷会在晶片间,尤其是叉指电极间自动释放,达到一定程度会出现钽酸锂晶片开裂和叉指电极烧毁等问题。因为钽酸锂晶体是无色透明的,进行光刻工艺时,会产生漫反射导致电极线条精度降低。钽酸锂晶片经过还原处理,可以有效的避免静电荷在晶片表面的积累,热释电效应明显降低。这种还原处理后的钽酸锂晶片呈现褐色甚至黑色,因此称为黑化,同时提高了光刻工艺的精度。
钽酸锂的黑化技术目前分为几种。一种是将钽酸锂晶片放在的还原气氛中,进行高温热处理。这种工艺效率较高,但容易产生爆炸的危险,对设备要求较高同时容易出现退极化现象。另外一种是将钽酸锂晶片埋在还原剂构成的粉末中,低温热处理。还原剂为C、Si、Mg、Al、Fe、碳酸锂、碳酸镁、碳酸钙等,配比不同,热处理温度不同,黑化的效果和退极化情况有显著差异。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种钽酸锂基片黑化方法,降低热释电效应,同时保持钽酸锂晶片的压电性能。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种钽酸锂基片黑化方法,其特征在于包括以下步骤:
S01:钽酸锂基片通过C粉或石墨粉埋覆在石英槽或耐高温金属槽中;
S02:在低真空度还原炉内,通入带水蒸气的,还原反应炉温度控制在450-500℃,恒温3~10h;
S03:与C粉发生反应生成、CO与钽酸锂基片进行还原反应,尾气处理后排放;
S04:还原反应结束后取出钽酸锂基片。
进一步的,所述的步骤S02中的水蒸气的比例是30%~60%。
优选的,所述的的水蒸气的比例是53%。
优选地 ,所述的的水蒸气的比例是43%。
进一步的,所述的步骤S02中是流量为(0.5-1.5)L/min。
优选的,所述的是流量为1L/min。
进一步的,所述的步骤S01中C粉或石墨粉将钽酸锂基片完全覆盖。
本发明的有益效果是: 本发明提出的钽酸锂晶片黑化工艺方法,原材料C价格便宜成本低,通过反应生成的H2、CO大部分与钽酸锂发生还原反应,效率高且生产安全。
具体实施方式
下面进一步详细描述本发明的技术方案,但本发明的保护范围不局限于以下所述。
【实施例1】
将钽酸锂基片放置于合适尺寸的石英槽中,埋覆在 C粉中,完全覆盖晶片。在低真空度还原炉内,通入带H20气氛N2,流量为0.5L/min,还原反应炉升温到500℃,恒温10h。H20与C粉发生反应生成H2、CO与钽酸锂基片进行还原反应,尾气处理后排放。还原反应结束后取出钽酸锂基片。
【实施例2】
将钽酸锂基片放置于合适尺寸的石英槽中,埋覆在 C粉中,完全覆盖晶片。在低真空度还原炉内,通入带H20气氛N2,流量为1L/min,还原反应炉升温到500℃,恒温5h。H20与C粉发生反应生成H2、CO与钽酸锂基片进行还原反应,尾气处理后排放。还原反应结束后取出钽酸锂基片。
【实施例3】
将钽酸锂基片放置于合适尺寸的石英槽中,埋覆在 C粉中,完全覆盖晶片。在低真空度还原炉内,通入带H20气氛N2,流量为1.5L/min,还原反应炉升温到500℃,恒温3h。H20与C粉发生反应生成H2、CO与钽酸锂基片进行还原反应,尾气处理后排放。还原反应结束后取出钽酸锂基片。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围,则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种钽酸锂基片黑化方法,其特征在于包括以下步骤:
S01:钽酸锂基片通过C粉或石墨粉埋覆在石英槽或耐高温金属槽中;
S02:在低真空度还原炉内,通入带水蒸气的,还原反应炉温度控制在450-500℃,恒温3~10h;
S03:与C粉发生反应生成、CO与钽酸锂基片进行还原反应,尾气处理后排放;
S04:还原反应结束后取出钽酸锂基片。
2.根据权利要求1所述的一种钽酸锂基片黑化方法,其特征在于:所述的步骤S02中的水蒸气的比例是30%~60%。
3.根据权利要求2所述的一种钽酸锂基片黑化方法,其特征在于:所述的的水蒸气的比例是53%。
4.根据权利要求2所述的一种钽酸锂基片黑化方法,其特征在于:所述的的水蒸气的比例是43%。
5.根据权利要求1所述的一种钽酸锂基片黑化方法,其特征在于:所述的步骤S02中是流量为(0.5-1.5)L/min。
6.根据权利要求5所述的一种钽酸锂基片黑化方法,其特征在于:所述的是流量为1L/min。
7.根据权利要求1所述的一种钽酸锂基片黑化方法,其特征在于:所述的步骤S01中C粉或石墨粉将钽酸锂基片完全覆盖。
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