CN107097019A - 一种有机免洗助焊剂 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种有机免洗助焊剂，成分的重量配比包括：有机溶剂30份，松香树脂及其衍生物6‑8份，树脂3‑5份，非离子型表面活性剂3‑5份，有机酸活化剂1‑2份，防腐蚀剂1‑2份，助溶剂1‑2份，成膜剂1‑2份。通过上述方式，本发明有机免洗助焊剂通过采用松香和树脂作为助焊剂的主要成分，同时添加非离子型表面活性剂用于减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，采用有机酸活化剂除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，采用防腐蚀剂减少树脂等固体成分在高温分解后残留的物质，采用助溶剂阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布，在有机免洗助焊剂的普及上有着广泛的市场前景。

Description

一种有机免洗助焊剂
技术领域
本发明涉及助焊剂领域，特别是涉及一种有机免洗助焊剂。
背景技术
助焊剂是指在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体，主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种有机免洗助焊剂，通过采用松香和树脂作为助焊剂的主要成分，采用有机溶剂作为基液，同时添加非离子型表面活性剂用于减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，采用有机酸活化剂除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，采用防腐蚀剂减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质，采用助溶剂阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布，在有机免洗助焊剂的普及上有着广泛的市场前景。
为解决上述技术问题，本发明提供一种有机免洗助焊剂，成分的重量配比包括：
有机溶剂30份，
松香树脂及其衍生物6-8份，
树脂3-5份，
非离子型表面活性剂3-5份，
有机酸活化剂1-2份，
防腐蚀剂1-2份，
助溶剂1-2份，
成膜剂1-2份。
在本发明一个较佳实施例中，所述有机溶剂为乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯异丁基甲酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯的一种或者多种。
在本发明一个较佳实施例中，所述非离子型表面活性剂为烷基葡糖苷、脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦、聚山梨酯的一种或者多种。
在本发明一个较佳实施例中，所述有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸、衣康酸、邻羟基苯甲酸、葵二酸、庚二酸、苹果酸、琥珀酸的一种或者多种。
本发明的有益效果是：本发明有机免洗助焊剂通过采用松香和树脂作为助焊剂的主要成分，采用有机溶剂作为基液，同时添加非离子型表面活性剂用于减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，采用有机酸活化剂除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，采用防腐蚀剂减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质，采用助溶剂阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布，在有机免洗助焊剂的普及上有着广泛的市场前景。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例包括：
一种有机免洗助焊剂，成分的重量配比包括：
有机溶剂30份，
松香树脂及其衍生物6-8份，
树脂3-5份，
非离子型表面活性剂3-5份，
有机酸活化剂1-2份，
防腐蚀剂1-2份，
助溶剂1-2份，
成膜剂1-2份。
优选地，所述有机溶剂为乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯异丁基甲酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯的一种或者多种。
优选地，所述非离子型表面活性剂为烷基葡糖苷、脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦、聚山梨酯的一种或者多种。
优选地，所述有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸、衣康酸、邻羟基苯甲酸、葵二酸、庚二酸、苹果酸、琥珀酸的一种或者多种。
本发明有机免洗助焊剂的有益效果是：
通过采用松香和树脂作为助焊剂的主要成分，采用有机溶剂作为基液，同时添加非离子型表面活性剂用于减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，采用有机酸活化剂除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，采用防腐蚀剂减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质，采用助溶剂阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种有机免洗助焊剂，其特征在于，成分的重量配比包括：
有机溶剂30份，
松香树脂及其衍生物6-8份，
树脂3-5份，
非离子型表面活性剂3-5份，
有机酸活化剂1-2份，
防腐蚀剂1-2份，
助溶剂1-2份，
成膜剂1-2份。
2.根据权利要求1所述的有机免洗助焊剂，其特征在于，所述有机溶剂为乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯异丁基甲酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯的一种或者多种。
3.根据权利要求1所述的有机免洗助焊剂，其特征在于，所述非离子型表面活性剂为烷基葡糖苷、脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦、聚山梨酯的一种或者多种。
4.根据权利要求1所述的有机免洗助焊剂，其特征在于，所述有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸、衣康酸、邻羟基苯甲酸、葵二酸、庚二酸、苹果酸、琥珀酸的一种或者多种。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108274154A (zh) * 2018-04-09 2018-07-13 苏州锐耐洁电子科技新材料有限公司 一种焊接后基本无残留的助焊剂
CN108526755A (zh) * 2018-04-13 2018-09-14 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种能够增加焊料流动性的助焊剂
CN108526754A (zh) * 2018-04-11 2018-09-14 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种高清洁强度助焊剂
CN108526756A (zh) * 2018-04-11 2018-09-14 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种免洗助焊剂
CN108620770A (zh) * 2018-05-08 2018-10-09 丹凤县荣毅电子有限公司 一种免洗助焊剂及其制备方法
CN108817733A (zh) * 2018-08-31 2018-11-16 安徽红桥金属制造有限公司 一种无卤助焊剂及其制备方法
CN114535864A (zh) * 2020-11-25 2022-05-27 海太半导体（无锡）有限公司 一种延长助焊剂活性的催化剂

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4495007A (en) * 1984-03-12 1985-01-22 At&T Technologies, Inc. Soldering flux
CN101412166A (zh) * 2008-11-28 2009-04-22 廖龙根 一种无卤助焊剂
CN103769775A (zh) * 2014-02-20 2014-05-07 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂及其制备方法
CN104084714A (zh) * 2014-07-30 2014-10-08 广西众昌树脂有限公司 松香助焊剂
CN105127616A (zh) * 2015-09-28 2015-12-09 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种免洗助焊剂
CN106271217A (zh) * 2016-09-23 2017-01-04 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 一种免洗无卤助焊剂及低温焊锡丝

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4495007A (en) * 1984-03-12 1985-01-22 At&T Technologies, Inc. Soldering flux
CN101412166A (zh) * 2008-11-28 2009-04-22 廖龙根 一种无卤助焊剂
CN103769775A (zh) * 2014-02-20 2014-05-07 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂及其制备方法
CN104084714A (zh) * 2014-07-30 2014-10-08 广西众昌树脂有限公司 松香助焊剂
CN105127616A (zh) * 2015-09-28 2015-12-09 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种免洗助焊剂
CN106271217A (zh) * 2016-09-23 2017-01-04 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 一种免洗无卤助焊剂及低温焊锡丝

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108274154A (zh) * 2018-04-09 2018-07-13 苏州锐耐洁电子科技新材料有限公司 一种焊接后基本无残留的助焊剂
CN108526754A (zh) * 2018-04-11 2018-09-14 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种高清洁强度助焊剂
CN108526756A (zh) * 2018-04-11 2018-09-14 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种免洗助焊剂
CN108526755A (zh) * 2018-04-13 2018-09-14 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种能够增加焊料流动性的助焊剂
CN108620770A (zh) * 2018-05-08 2018-10-09 丹凤县荣毅电子有限公司 一种免洗助焊剂及其制备方法
CN108817733A (zh) * 2018-08-31 2018-11-16 安徽红桥金属制造有限公司 一种无卤助焊剂及其制备方法
CN114535864A (zh) * 2020-11-25 2022-05-27 海太半导体（无锡）有限公司 一种延长助焊剂活性的催化剂

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