CN108274154A

CN108274154A - 一种焊接后基本无残留的助焊剂

Info

Publication number: CN108274154A
Application number: CN201810310346.XA
Authority: CN
Inventors: 杨伟帅
Original assignee: Suzhou Ruinaijie Electronic Science & Technology New Material Co Ltd
Current assignee: Suzhou Ruinaijie Electronic Science & Technology New Material Co Ltd
Priority date: 2018-04-09
Filing date: 2018-04-09
Publication date: 2018-07-13

Abstract

本发明公开了一种焊接后基本无残留的助焊剂，包括的组分有：直链烷基苯磺酸钠、木质素磺酸盐、聚山梨酯、乙醇、邻羟基苯甲酸、氧化石蜡、成膜剂。通过上述方式，本发明的焊接后基本无残留的助焊剂,能够保持电子装配件表面的干净，能够有效提高焊接能力，确保焊接结果的有效性，能够使电子产品的表面达到必要的清洁度。

Description

一种焊接后基本无残留的助焊剂

技术领域

本发明涉及助焊剂配方领域，特别是涉及一种焊接后基本无残留的助焊剂。

背景技术

近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，会用到助焊剂。助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用和阻止氧化反应的化学物质。助焊剂是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。现有的助焊剂使用后容易在电子装配件的表面有残留，使用效果不好。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种焊接后基本无残留的助焊剂，使用效果好。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种焊接后基本无残留的助焊剂，包括的组分有：直链烷基苯磺酸钠、木质素磺酸盐、聚山梨酯、乙醇、邻羟基苯甲酸、氧化石蜡、成膜剂，所述焊接后基本无残留的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，直链烷基苯磺酸钠 30-40份、木质素磺酸盐 27-35份、聚山梨酯 33-41份、乙醇 90-100份、邻羟基苯甲酸 2-7份、氧化石蜡 5-10份、成膜剂 1-5份。

在本发明一个较佳实施例中，所述焊接后基本无残留的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，直链烷基苯磺酸钠 40份、木质素磺酸盐 27份、聚山梨酯 41份、乙醇 90份、邻羟基苯甲酸 7份、氧化石蜡 5份、成膜剂 5份。

在本发明一个较佳实施例中，所述焊接后基本无残留的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，直链烷基苯磺酸钠 30份、木质素磺酸盐 35份、聚山梨酯 33份、乙醇 100份、邻羟基苯甲酸 2份、氧化石蜡 10份、成膜剂 1份。

在本发明一个较佳实施例中，所述焊接后基本无残留的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，直链烷基苯磺酸钠 32份、木质素磺酸盐 33份、聚山梨酯 35份、乙醇 108份、邻羟基苯甲酸 3份、氧化石蜡 9份、成膜剂 2份。

在本发明一个较佳实施例中，所述焊接后基本无残留的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，直链烷基苯磺酸钠 38份、木质素磺酸盐 29份、聚山梨酯 40份、乙醇 92份、邻羟基苯甲酸 6份、氧化石蜡 6份、成膜剂 4份。

在本发明一个较佳实施例中，所述焊接后基本无残留的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，直链烷基苯磺酸钠 35份、木质素磺酸盐 30份、聚山梨酯 37份、乙醇 95份、邻羟基苯甲酸 5份、氧化石蜡 7份、成膜剂 3份。

本发明的有益效果是：本发明的焊接后基本无残留的助焊剂,能够保持电子装配件表面的干净，能够有效提高焊接能力，确保焊接结果的有效性，能够使电子产品的表面达到必要的清洁度。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

提供一种焊接后基本无残留的助焊剂，包括的组分有：直链烷基苯磺酸钠、木质素磺酸盐、聚山梨酯、乙醇、邻羟基苯甲酸、氧化石蜡、成膜剂，所述焊接后基本无残留的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，直链烷基苯磺酸钠 40份、木质素磺酸盐 27份、聚山梨酯 41份、乙醇 90份、邻羟基苯甲酸 7份、氧化石蜡 5份、成膜剂 5份。

实施例二：

提供一种焊接后基本无残留的助焊剂，包括的组分有：直链烷基苯磺酸钠、木质素磺酸盐、聚山梨酯、乙醇、邻羟基苯甲酸、氧化石蜡、成膜剂，所述焊接后基本无残留的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，直链烷基苯磺酸钠 30份、木质素磺酸盐 35份、聚山梨酯 33份、乙醇 100份、邻羟基苯甲酸 2份、氧化石蜡 10份、成膜剂 1份。

实施例三：

提供一种焊接后基本无残留的助焊剂，包括的组分有：直链烷基苯磺酸钠、木质素磺酸盐、聚山梨酯、乙醇、邻羟基苯甲酸、氧化石蜡、成膜剂，所述焊接后基本无残留的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，直链烷基苯磺酸钠 32份、木质素磺酸盐 33份、聚山梨酯 35份、乙醇 108份、邻羟基苯甲酸 3份、氧化石蜡 9份、成膜剂 2份。

实施例四：

提供一种焊接后基本无残留的助焊剂，包括的组分有：直链烷基苯磺酸钠、木质素磺酸盐、聚山梨酯、乙醇、邻羟基苯甲酸、氧化石蜡、成膜剂，所述焊接后基本无残留的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，直链烷基苯磺酸钠 38份、木质素磺酸盐 29份、聚山梨酯 40份、乙醇 92份、邻羟基苯甲酸 6份、氧化石蜡 6份、成膜剂 4份。

实施例五：

提供一种焊接后基本无残留的助焊剂，包括的组分有：直链烷基苯磺酸钠、木质素磺酸盐、聚山梨酯、乙醇、邻羟基苯甲酸、氧化石蜡、成膜剂，所述焊接后基本无残留的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，直链烷基苯磺酸钠 35份、木质素磺酸盐 30份、聚山梨酯 37份、乙醇 95份、邻羟基苯甲酸 5份、氧化石蜡 7份、成膜剂 3份。

本发明的有益效果是：

一、所述焊接后基本无残留的助焊剂能够保持电子装配件表面的干净，能够有效提高焊接能力；

二、所述焊接后基本无残留的助焊剂确保焊接结果的有效性，能够使电子产品的表面达到必要的清洁度。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims

1.一种焊接后基本无残留的助焊剂，其特征在于，包括的组分有：直链烷基苯磺酸钠、木质素磺酸盐、聚山梨酯、乙醇、邻羟基苯甲酸、氧化石蜡、成膜剂，所述焊接后基本无残留的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，直链烷基苯磺酸钠 30-40份、木质素磺酸盐 27-35份、聚山梨酯 33-41份、乙醇 90-100份、邻羟基苯甲酸 2-7份、氧化石蜡 5-10份、成膜剂1-5份。

2.根据权利要求1所述的焊接后基本无残留的助焊剂，其特征在于，所述焊接后基本无残留的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，直链烷基苯磺酸钠 40份、木质素磺酸盐 27份、聚山梨酯 41份、乙醇 90份、邻羟基苯甲酸 7份、氧化石蜡 5份、成膜剂 5份。

3.根据权利要求1所述的焊接后基本无残留的助焊剂，其特征在于，所述焊接后基本无残留的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，直链烷基苯磺酸钠 30份、木质素磺酸盐 35份、聚山梨酯 33份、乙醇 100份、邻羟基苯甲酸 2份、氧化石蜡 10份、成膜剂 1份。

4.根据权利要求1所述的焊接后基本无残留的助焊剂，其特征在于，所述焊接后基本无残留的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，直链烷基苯磺酸钠 32份、木质素磺酸盐 33份、聚山梨酯 35份、乙醇 108份、邻羟基苯甲酸 3份、氧化石蜡 9份、成膜剂 2份。

5.根据权利要求1所述的焊接后基本无残留的助焊剂，其特征在于，所述焊接后基本无残留的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，直链烷基苯磺酸钠 38份、木质素磺酸盐 29份、聚山梨酯 40份、乙醇 92份、邻羟基苯甲酸 6份、氧化石蜡 6份、成膜剂 4份。

6.根据权利要求1所述的焊接后基本无残留的助焊剂，其特征在于，所述焊接后基本无残留的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，直链烷基苯磺酸钠 35份、木质素磺酸盐 30份、聚山梨酯 37份、乙醇 95份、邻羟基苯甲酸 5份、氧化石蜡 7份、成膜剂 3份。