CN103831548A - 一种交通控制电路焊接助焊材料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种交通控制电路焊接助焊材料及其制备方法,用于焊接技术领域。所述交通控制电路焊接助焊材料包括以下重量份数的组分:乙醇20~30份,甲醇3~5份,二乙二醇乙醚1~3份,邻羟基苯甲酸1~2份,石蜡2~5份,乳化剂1~2份,去离子水50~60份,松香5~8份。采用本发明制备的交通控制电路焊接助焊材料对于提高焊接成品的耐高低温特性和焊接强度都能够起到显著效果,同时也起到保护操作工人的健康和大气环境的作用。

Description

一种交通控制电路焊接助焊材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及电气焊接技术领域,特别是一种焊接所使用的助焊材料。
背景技术
随着现代化交通控制产品在社会上大范围的应用,交通控制产品的控制电路的性能越来越受到社会的重视,而交通控制产品的电子电路焊接问题也就成为了有待解决提高的问题之一。
交通控制产品一般都在环境恶劣的户外使用,这些产品除具有普通电子产品的焊接和助焊材料外,还必须具备耐较大范围自然环境的高低温变化及耐老化、耐振动及高可靠性。交通控制产品的电子元器件在利用焊锡熔融焊接过程中,必须使用助焊材料清除焊料、被焊接母材以及焊接工具表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度,才能够防止焊过程中上述材料表面的再次氧化,降低电子元器件焊接材料表面的张力,迅速释放焊接过程中心熔融焊锡的温度,保证焊接强度,提高焊接电子成品的耐高低温特性。特别是工作在户外的交通电子产品,由于其必须有广泛的耐环境高低温特性,所以焊接助焊材料的设计正确与否是直接关系着在户外使用的交通电子产品和其他电子产品工作性能的关键材料。  
在现有的电子产品熔融锡焊生产加工过程中,基本都使用由松香、石油树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂,这类助焊材料虽然使用方便,价格低廉,但助焊材料对焊接材料和焊锡的抗氧化程度差。由于上述材料遇热会产生大量的有机挥发物,因此在焊接过程中,不但会对操作工人的健康产生影响,还会对大气环境造成污染。另外,利用该类助焊材料对电子产品进行焊接后,电子元器件和焊锡容易存在氧化残留物,这些氧化残留物中含有较高的卤素离子和钠离子,利用这些助焊材料焊接的电子产品,在高低温交变的自然环境中和有机械振动的环境中使用时,会逐渐引起电子元器件、焊接材料、印刷电路基板之间产生电阻,造成焊接强度下降,甚至脱焊等等一系列影响质量的严重问题。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足提供一种恶劣环境下工作的电子产品所使用的交通控制电路焊接助焊材料及其制备方法,用于防止焊过程中电子产品表面的再次氧化,保证焊接强度,提高焊接电子成品的耐高低温特性,同时起到保护操作工人健康和保护大气环境的作用。
为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案如下:
一种交通控制电路焊接助焊材料,包括以下重量份数的组分:
乙醇20~30份,甲醇3~5份 ,二乙二醇乙醚1~3份,邻羟基苯甲酸1~2份,石蜡2~5份,乳化剂1~2份,去离子水50~60份,松香5~8份。
本发明的改进在于:所述乙醇的纯度为70%-80%,甲醇的纯度60%- 65%,去离子水的电阻率为20万欧姆,氨水的纯度8%,所述乳化剂为十二烷基苯磺酸钠。
一种交通控制电路焊接助焊材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:                  a 在具有搅拌功能的容器A中,按重量份数依次加入二乙二醇乙醚、邻羟基苯甲酸和石蜡,然后在25°C条件下以80转/分钟的速率开动搅拌器搅拌30分钟直至石蜡全部溶解,再用200目细度过滤机过滤出混合液体A备用;
b 在具有搅拌功能的容器B中,按重量份数加入乙醇、甲醇、松香,在常温条件下以80转/分钟的速率开动搅拌器搅拌120分钟直至松香全部溶解,再以200目细度过滤机过滤出混合液体B备用;
c在具有加温搅拌功能的容器C中,按重量份数加入去离子水,升温至78°C,再以80转/分钟的速率开动搅拌器,然后以160毫升/分钟的速率向容器C中滴加混合液体A,混合液体A滴加完成后,再以160毫升/分钟的速率向容器C中滴加混合液体B;在向容器C中滴加混合液体A和混合液体B的同时以10毫升/分钟的速率向容器C中滴加乳化剂十二烷基苯磺酸钠;
d 步骤c完成后,继续保温至78°C,同时搅拌器转速升至960转/分钟高速搅拌,搅拌200分钟后降温至20°C,用冰醋酸或者氨水将容器内的乳化液PH值调整至7.8,继续搅拌60分钟静置90分钟后以80目筛网过滤包装即得到交通控制电路焊接助焊材料成品。
由于采用了以上技术方案,本发明所取得技术进步如下:
本发明制备的助焊剂,能够在焊锡熔融过程中提高被焊接的电子元器件和焊接材料之间的抗老化性能,保证焊接强度。本发明所制备的助焊剂,当其中的去离子水挥发后,可以在所焊接的电路和电子元器件表面形成致密的保护层,杜绝被焊接材料的氧化,提高了焊接电子成品的耐高低温特性,能够有效地保证所焊接的电子电路在各种恶劣自然条件下的使用。另外,本发明在制备和使用过程中环保无毒,本身为乳液状态,具有阻燃防火的特点,对自然环境和操作人员身体健康没有任何影响,使用安全无异味,不仅适合手工焊接使用,而且还适合各种机械化焊接设备使用。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明进行进一步详细说明。
一种交通控制电路焊接助焊材料,包括以下重量份数的组分:乙醇20~30份,甲醇3~5份 ,二乙二醇乙醚1~3份,邻羟基苯甲酸1~2份,石蜡2~5份,乳化剂1~2份,去离子水50~60份,松香5~8份。
    本发明所述乙醇的纯度为 70%-80%,甲醇的纯度为60%- 65%,去离子水的电阻率为20万欧姆,氨水的纯度为8%。所述乳化剂为十二烷基苯磺酸钠。
实施例1
本实施例中乙醇26份,甲醇3.2份 ,二乙二醇乙醚2.6份,邻羟基苯甲酸1.8份,石蜡2.3份,去离子水56.8份,松香6份,十二烷基苯磺酸钠1.3份。
     上述交通控制电路焊接助焊材料的制备方法,具体包括以下步骤:                
     a 在具有搅拌功能的容器A中,按重量份数依次加入二乙二醇乙醚、邻羟基苯甲酸和石蜡,然后在25°C条件下以80转/分钟的速率开动搅拌器搅拌30分钟直至石蜡全部溶解,再用200目细度过滤机过滤出混合液体A备用;
b 在具有搅拌功能的容器B中,按重量份数加入乙醇、甲醇、松香,在常温条件下以80转/分钟的速率开动搅拌器搅拌120分钟直至松香全部溶解,再以200目细度过滤机过滤出混合液体B备用;
c在具有加温搅拌功能的容器C中,按重量份数加入去离子水,升温至78°C,再以80转/分钟的速率开动搅拌器,然后以160毫升/分钟的速率向容器C中滴加混合液体A,混合液体A滴加完成后,再以160毫升/分钟的速率向容器C中滴加混合液体B;在向容器C中滴加混合液体A和混合液体B的同时以10毫升/分钟的速率向容器C中滴加乳化剂十二烷基苯磺酸钠;
d 步骤c完成后,继续保温至78°C,同时搅拌器转速升至960转/分钟高速搅拌,搅拌200分钟后降温至20°C,用冰醋酸或者氨水将容器内的乳化液PH值调整至7.8,继续搅拌60分钟静置90分钟后以80目筛网过滤包装即得到交通控制电路焊接助焊材料成品。
采用本实施例制备的交通控制电路焊接助焊材料,是一种全新的水基熔融焊锡助焊剂材料,用于焊接应用在恶劣环境中的电子产品,特别是交通电子产品,能够杜绝被焊接材料的氧化,提高对所以焊接电子元器件的可靠性能;在生产制造和使用过程中能够减少对环境的污染,保障焊接操作人员的身体健康。
实施例2~实施例5
实施例2~实施例5中各组分以及制备方法均与实施例1相同,区别仅在于各组分的重量份数不同,具体如下表所示:
Figure 2014100945896100002DEST_PATH_IMAGE002

Claims (5)

1.一种交通控制电路焊接助焊材料,其特征在于包括以下重量份数的组分:
乙醇20~30份,甲醇3~5份 ,二乙二醇乙醚1~3份,邻羟基苯甲酸1~2份,石蜡2~5份,乳化剂1~2份,去离子水50~60份,松香5~8份。
2.根据权利要求1所述一种交通控制电路焊接助焊材料,其特征在于:所述乳化剂为十二烷基苯磺酸钠。
3.根据权利要求1所述一种交通控制电路焊接助焊材料,其特征在于:所述乙醇的纯度为70%-80%,甲醇的纯度60%- 65%,去离子水的电阻率为20万欧姆,氨水的纯度8%。
4.根据权利要求1至3任一项所述一种交通控制电路焊接助焊材料,其特征在于包括以下重量份数的组分:乙醇26份,甲醇3.2份 ,二乙二醇乙醚2.6份,邻羟基苯甲酸1.8份,石蜡2.3份,乳化剂1.3份,去离子水56.8份,松香6份。
5.一种交通控制电路焊接助焊材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:    
a 在具有搅拌功能的容器A中,按重量份数依次加入二乙二醇乙醚、邻羟基苯甲酸和石蜡,然后在25°C条件下以80转/分钟的速率开动搅拌器搅拌30分钟直至石蜡全部溶解,再用200目细度过滤机过滤出混合液体A备用;
b 在具有搅拌功能的容器B中,按重量份数加入乙醇、甲醇、松香,在常温条件下以80转/分钟的速率开动搅拌器搅拌120分钟直至松香全部溶解,再以200目细度过滤机过滤出混合液体B备用;
c在具有加温搅拌功能的容器C中,按重量份数加入去离子水,升温至78°C,再以80转/分钟的速率开动搅拌器,然后以160毫升/分钟的速率向容器C中滴加混合液体A,混合液体A滴加完成后,再以160毫升/分钟的速率向容器C中滴加混合液体B;在向容器C中滴加混合液体A和混合液体B的同时以10毫升/分钟的速率向容器C中滴加乳化剂十二烷基苯磺酸钠;
d 步骤c完成后,继续保温至78°C,同时搅拌器转速升至960转/分钟高速搅拌,搅拌200分钟后降温至20°C,用冰醋酸或者氨水将容器内的乳化液PH值调整至7.8,继续搅拌60分钟静置90分钟后以80目筛网过滤包装即得到交通控制电路焊接助焊材料成品。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105855750A (zh) * 2016-06-15 2016-08-17 傅兴琴 防氧化助焊剂及其制备方法
CN106346170A (zh) * 2016-10-09 2017-01-25 常州亚环环保科技有限公司 一种免清洗焊膏用助焊剂的制备方法
CN107838578A (zh) * 2017-11-29 2018-03-27 温州宏丰电工合金股份有限公司 一种用于膏状XHBNi‑5镍基钎料制备的水性成膏体的制备方法
CN108080808A (zh) * 2017-11-29 2018-05-29 温州宏丰电工合金股份有限公司 一种用于膏状XHBNi-5镍基钎料制备的水性成膏体
CN108274154A (zh) * 2018-04-09 2018-07-13 苏州锐耐洁电子科技新材料有限公司 一种焊接后基本无残留的助焊剂

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060011267A1 (en) * 2004-05-28 2006-01-19 Kay Lawrence C Solder paste and process
CN101157168A (zh) * 2007-11-16 2008-04-09 北京工业大学 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
JP2009166122A (ja) * 2007-12-21 2009-07-30 Harima Chem Inc アルミニウムろう付け用ペースト組成物
CN102350599A (zh) * 2011-08-25 2012-02-15 华南理工大学 无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用
CN102513737A (zh) * 2011-12-27 2012-06-27 四川长虹电器股份有限公司 助焊剂及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060011267A1 (en) * 2004-05-28 2006-01-19 Kay Lawrence C Solder paste and process
CN101157168A (zh) * 2007-11-16 2008-04-09 北京工业大学 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
JP2009166122A (ja) * 2007-12-21 2009-07-30 Harima Chem Inc アルミニウムろう付け用ペースト組成物
CN102350599A (zh) * 2011-08-25 2012-02-15 华南理工大学 无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用
CN102513737A (zh) * 2011-12-27 2012-06-27 四川长虹电器股份有限公司 助焊剂及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
向杰等: "低固免清洗助焊剂的研究与制备", 《广东化工》 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105855750A (zh) * 2016-06-15 2016-08-17 傅兴琴 防氧化助焊剂及其制备方法
CN106346170A (zh) * 2016-10-09 2017-01-25 常州亚环环保科技有限公司 一种免清洗焊膏用助焊剂的制备方法
CN107838578A (zh) * 2017-11-29 2018-03-27 温州宏丰电工合金股份有限公司 一种用于膏状XHBNi‑5镍基钎料制备的水性成膏体的制备方法
CN108080808A (zh) * 2017-11-29 2018-05-29 温州宏丰电工合金股份有限公司 一种用于膏状XHBNi-5镍基钎料制备的水性成膏体
CN108274154A (zh) * 2018-04-09 2018-07-13 苏州锐耐洁电子科技新材料有限公司 一种焊接后基本无残留的助焊剂

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