CN107044758A - 门封条及其制备工艺和制冷设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种门封条及其制备工艺和制冷设备，其中，门封条包括本体和磁条，所述本体包括朝向所述门体凸设的连接部，所述连接部与所述门体相连，所述本体内部形成相隔离的磁条囊和气囊，所述磁条囊设于靠近所述箱体的一侧；所述磁条设于所述磁条囊中，所述磁条用以吸附所述门体于所述箱体上；所述本体的材料包括100重量份的聚氯乙烯和30～50重量份的多孔材料复合而成。本发明技术方案可改善门封条的保温性能。

Description

门封条及其制备工艺和制冷设备

技术领域

本发明涉及制冷技术领域，特别涉及一种门封条及其制备工艺和制冷设备。

背景技术

目前，市场上的制冷设备门封条主要由成本低廉的聚氯乙烯制成，适合于广泛应用。然而，聚氯乙烯的导热系数较大，导致门封条的保温性能差。实验表明，门封条处的漏热占制冷设备能量损失量的7％～17％，使得制冷设备的能耗增大。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种门封条，旨在解决上述门封条材料导热系数大的缺点，改善门封条的保温性能，降低能耗。

为实现上述目的，本发明提出的一种门封条，用于制冷设备，所述制冷设备包括箱体和与所述箱体枢接以控制所述箱体开闭的门体，所述门封条设于所述门体朝向所述箱体的一侧，所述门封条包括本体和磁条，所述本体包括朝向所述门体凸设的连接部，所述连接部与所述门体相连，所述本体内部形成相隔离的磁条囊和气囊，所述磁条囊设于靠近所述箱体的一侧；所述磁条设于所述磁条囊中，所述磁条用以吸附所述门体于所述箱体上；所述本体的材料包括100重量份的聚氯乙烯和30～50重量份的多孔材料复合而成。

优选地，所述气囊包括相互独立的第一气囊、第二气囊和第三气囊，所述第一气囊设于所述门封条靠近所述箱体的一侧，且所述第一气囊与所述磁条囊相邻设置；所述第二气囊设于所述门封条靠近所述门体的一侧，且所述第二气囊与所述磁条囊相邻设置；所述第三气囊设于所述箱体与所述门体之间，且所述第三气囊与所述第一气囊和所述第二气囊相邻设置。

优选地，所述本体还包括朝向所述门体和/或所述箱体凸设的至少一密封部，所述密封部覆盖所述门体和/或所述箱体的外侧。

优选地，所述聚氯乙烯的聚合度为1200～1400，所述多孔材料的粒径为1000～1500目。

优选地，所述多孔材料为经硅烷偶联剂进行表面改性的多孔材料，所述硅烷偶联剂为γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷。

优选地，所述本体的材料还包括60～75重量份的增塑剂，所述增塑剂为对苯二甲酸二辛酯、偏苯三酸三辛酯、环氧大豆油、聚酯中的一种或多种。

优选地，所述本体的材料还包括20～30重量份的填充剂，所述填充剂为碳酸钙类无机填充剂。

优选地，所述本体的材料还包括助剂，所述助剂包括2～8重量份的稳定剂，0.5～2重量份的抗氧剂，0.2～1重量份的润滑剂和1～1.5重量份的色母，所述稳定剂为钙锌稳定剂；所述抗氧剂为四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯或双(2,4-二叔丁基苯酚)季戊四醇二亚磷酸酯；所述润滑剂为硬脂酸钙、石蜡或聚乙烯蜡中的一种或多种。

本发明还提出一种制冷设备，所述制冷设备包括箱体和与所述箱体枢接以控制所述箱体开闭的门体，所述制冷设备还包括门封条，所述门封条设于所述门体朝向所述箱体的一侧，所述门封条包括本体和磁条，所述本体包括朝向所述门体凸设的连接部，所述连接部与所述门体相连，所述本体内部形成相隔离的磁条囊和气囊，所述磁条囊设于靠近所述箱体的一侧；所述磁条设于所述磁条囊中，所述磁条用以吸附所述门体于所述箱体上；所述本体的材料包括100重量份的聚氯乙烯和30～50重量份的多孔材料复合而成。

本发明进一步提出一种门封条制备工艺，包括以下步骤：将60～75重量份的增塑剂加入100重量份的聚氯乙烯中，静置至聚氯乙烯充分吸收增塑剂；将增塑剂与聚氯乙烯混合均匀以形成第一混合物料，混合温度为90～110℃；向所述第一混合物料中按照先后顺序依次加入2～8重量份的稳定剂、30～50重量份的多孔材料、0.5～2重量份的抗氧剂、0.2～1重量份的润滑剂以及1～1.5重量份的色母，混合均匀以形成第二混合物料；向所述第二混合物料中加入20～30重量份的填充剂，混合均匀以形成共混物料。

优选地，在所述向所述第一混合物料中按照先后顺序依次加入2～8重量份的稳定剂、30～50重量份的多孔材料、0.5～2重量份的抗氧剂、0.2～1重量份的润滑剂以及1～1.5重量份的色母，混合均匀以形成第二混合物料的步骤之前，还包括以下步骤：将1体积份的γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷与50～60体积份的95％～98％乙醇混合，形成稀释硅烷偶联剂；向所述多孔材料中加入所述稀释硅烷偶联剂，混合均匀；干燥所述多孔材料与所述稀释硅烷偶联剂混合物，以形成经硅烷偶联剂进行表面改性的多孔材料。

优选地，在所述混合均匀以形成共混物料的步骤之后，还包括以下步骤：将所述共混物料造粒，形成共混粒料；通过单螺杆挤出机或双螺杆挤出机将所述共混粒料挤出形成门封条胶胚，螺杆的长径比为16～20，加料段温度为120～130℃，压缩段温度为130～150℃，熔融段温度为140～160℃，成型温度为110～130℃，挤出转速为10～30r/min，挤出牵引速度为5～15r/min；冷却定型所述门封条胶胚。

本发明技术方案提出一种用于制冷设备的门封条，制冷设备包括箱体和与箱体枢接以控制箱体开闭的门体，门封条设于门体朝向箱体的一侧，当门体与箱体闭合时，门封条位于门体与箱体之间，以保障制冷设备的密封性，降低能耗。其中，门封条包括本体和磁条，本体包括朝向门体凸设的连接部，连接部与门体相连，以固定门封条于制冷设备的门体上。本体内部形成相隔离的磁条囊和气囊，磁条囊设于靠近箱体的一侧，磁条设于磁条囊中，以吸附制冷设备的门体于箱体上，使得门体和箱体闭合。气囊使得门封条的结构具有较大的弹性，当门体与箱体闭合时，门封条被挤压在门体与箱体之间，以保证制冷设备的密封性，从而降低能耗。本体的材料包括100重量份的聚氯乙烯和30～50重量份的多孔材料复合而成，通过多孔材料在本体中引入多孔结构，由于空气的导热系数小于聚氯乙烯等固体材料的导热系数，从而可有效改善门封条的保温性能，进一步减少了制冷设备在门封条处的热传递，降低能耗。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明门封条一实施例的本体截面结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	连接部	11	空腔
12	支撑部	20	磁条囊
				30	气囊	31	第一气囊
32	第二气囊	33	第三气囊
				40	密封部

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种门封条。

在本发明实施例中，如图1所示，该门封条用于制冷设备，制冷设备包括箱体和与箱体枢接以控制箱体开闭的门体，门封条设于门体朝向箱体的一侧，门封条包括本体和磁条，本体包括朝向门体凸设的连接部10，连接部10与门体相连，本体内部形成相隔离的磁条囊20和气囊30，磁条囊20设于靠近箱体的一侧；磁条设于磁条囊20中，磁条用以吸附门体于箱体上；本体的材料包括100重量份的聚氯乙烯(PVC)和30～50重量份的多孔材料复合而成。

具体的，制冷设备为冰箱、冰柜等。制冷设备包括箱体和门体，门体与箱体枢接，以控制箱体的打开和关闭。由于门体和箱体通常为刚体，为了保证门体关闭箱体时，制冷设备内部与外部相隔离，以减少门体和箱体闭合处的热传递，降低制冷设备的能耗，在门体朝向箱体的一侧设置有门封条。门封条包括本体和磁条，本体包括朝向门体凸设的连接部10，连接部10与门体相连，如图1所示，在一具体示例中，连接部10呈卡钩状，且卡钩内部形成空腔11，以减少门封条和门体连接处的热传递，空腔11内部还设有支撑部12，门体上设有与卡钩相适配的卡槽，卡钩卡设于卡槽中，在空腔11的作用下，连接部10发生形变，在支撑部12的弹性力作用下，连接部10与门体密封抵接，以改善门封条与门体之间的密封性。需要注意的是，连接部10也可以有其它设置方式，并不限于图1中所示。本体内部形成相隔离的磁条囊20和气囊30。其中，磁条囊20设于靠近箱体的一侧，磁条囊20中设有磁条，以使得门体通过磁条吸附于箱体上而封闭制冷设备。气囊30一方面减少了门封条中本体材料所占的比例，由于空气的导热系数小于本体的固体部分的导热系数，从而减小了热传导，另一方面气囊30使得门封条的结构具有弹性，当门体与箱体相闭合时，门封条被挤压在门体与箱体之间，从而改善了密封性能。本体的材料包括100重量份的PVC和30～50重量份的多孔材料复合而成。其中，PVC可通过本体聚合、悬浮聚合、乳液聚合、微悬浮聚合或溶液聚合等多种方法聚合而成，此处不作限定。多孔材料可以选自天然无机多孔材料或人工多孔材料，如硅藻土、中空的玻璃微球等中的一种或多种共用。多孔材料在本体中引入多孔结构，在每一小孔中，空气取代了PVC等材料的填充位置，同理，由于空气的导热系数小于PVC等材料的导热系数，从而降低了本体材料的导热系数，使得制冷设备的门封条处的热传递减弱，改善了门封条的保温性能，从而降低了制冷设备的能耗。通过调节PVC和多孔材料的配比，即PVC为100重量份，多孔材料为30～50重量份，使得门封条本体的硬度为65～75HS(A)，避免了门封条硬度过低导致难以成型或硬度过高导致弹性变差的情况，使得门封条的强度和弹性相平衡，以实现较好的密封效果，从而减少了制冷设备门体与箱体闭合处的热传递，特别是制冷设备内外的热对流，降低了制冷设备的能耗。

本发明技术方案提出一种用于制冷设备的门封条，制冷设备包括箱体和与箱体枢接以控制箱体开闭的门体，门封条设于门体朝向箱体的一侧，当门体与箱体闭合时，门封条位于门体与箱体之间，以保障制冷设备的密封性，降低能耗。其中，门封条包括本体和磁条，本体包括朝向门体凸设的连接部10，连接部10与门体相连，以固定门封条于制冷设备的门体上。本体内部形成相隔离的磁条囊20和气囊30，磁条囊20设于靠近箱体的一侧，磁条设于磁条囊20中，以吸附制冷设备的门体于箱体上，使得门体和箱体闭合。气囊30使得门封条的结构具有较大的弹性，当门体与箱体闭合时，门封条被挤压在门体与箱体之间，以保证制冷设备的密封性，从而降低能耗。本体的材料包括100重量份的PVC和30～50重量份的多孔材料复合而成，通过多孔材料在本体中引入多孔结构，由于空气的导热系数小于聚氯乙烯等固体材料的导热系数，从而可有效改善门封条的保温性能，减少制冷设备在门封条处的热传递，降低能耗。

在本发明的一实施例中，如图1所示，气囊30包括第一气囊31、第二气囊32和第三气囊33，第一气囊31靠近箱体且与磁条囊20相邻设置，第二气囊32靠近门体且与磁条囊20相邻设置，第三气囊33设于箱体与门体之间，且与第一气囊31和第二气囊32相邻，以共同形成可形变的门封条本体。其中，第二气囊32位于磁条和门体之间，对磁条起到缓冲和隔热作用，一方面避免了门体在磁条的作用下大力向箱体撞击而降低制冷设备的使用寿命，另一方面阻止了热量经磁条直接在箱体内外传递。第一气囊31位于磁条囊20和第三气囊33之间，并靠近箱体设置，第一气囊31和第三气囊33之间的分隔壁使得门封条的抗冲击性更强，以免在门体闭合过程中产生过大的形变。第三气囊33对门体与箱体远离磁条的一端进行密封，以保障制冷设备门体和箱体的完全闭合。

在本实施例中，如图1所示，本体还包括朝向门体和/或箱体凸设的至少一密封部40，密封部40覆盖门体和/或箱体的外侧，以分别密封门封条与门体和/或箱体之间的缝隙，使制冷设备的密闭性能更好，从而减少能耗。

在本实施例中，PVC的聚合度为1200～1400，进一步的，PVC的聚合度优选为1300，从而具有较好的结构强度和柔韧性。多孔材料的粒径为1000～1500目。多孔材料的粒径越小，在PVC中的分布越均匀，但由于每一小孔的孔径较小，其保温性能相应降低，但是，多孔材料的粒径过大时，容易发生相互间的聚集粘连，因此，多孔材料的粒径优选为1000～1500目，与PVC复合形成本体的材料。

进一步的，多孔材料为经硅烷偶联剂进行表面改性的多孔材料，硅烷偶联剂为γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(KH570)。硅烷偶联剂是一类在分子中同时含有两种不同化学性质基团的有机硅化合物，包括非水解基团和可水解基团，在其分子中同时具有能与无机材料化学结合的反应基团和与有机材料化学结合的反应基团，用于表面处理，使得多孔材料与PVC之间的复合效果更好。

在本实施例中，本体的材料还包括60～75重量份的增塑剂，其中，增塑剂为对苯二甲酸二辛酯(DOTP)、偏苯三酸三辛酯(TOTM)、环氧大豆油(ESO)、聚酯中的一种或多种，以进一步改善门封条的柔韧性，使其密封性能更好。

在本实施例中，本体的材料还包括20～30重量份的填充剂，其中，填充剂为碳酸钙类无机填充剂。碳酸钙类无机填充剂是一种成本低廉的填充剂，一方面可实现本体材料的增量，在获得相同体积的本体材料的情况下，减少了PVC和多孔材料等的用量，降低了成本，另一方面提高了门封条的强伸性能及抗冲击强度。

在本实施例中，本体的材料还包括助剂，助剂包括稳定剂、抗氧剂、润滑剂和色母。其中，稳定剂为2～8重量份的钙锌稳定剂，以改善本体材料的热稳定性，使其在加工工艺和使用过程中保持化学性质的稳定。抗氧剂为0.5～2重量份的四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)或双(2,4-二叔丁基苯酚)季戊四醇二亚磷酸酯(抗氧剂626)，以减少本体材料的氧化，延长其使用寿命。润滑剂为0.2～1重量份的硬脂酸钙、石蜡或聚乙烯蜡中的一种或多种，以避免在门封条的成型过程中，共混物料粘黏在成型仪器中。色母为1～1.5重量份，通过色母对本体进行染色，形成色彩丰富的门封条，从而改善视觉效果。

下表中列出了PVC门封条和两种不同配方的PVC与多孔材料复合门封条的配方：

下表中比较了PVC门封条和两种不同配方的PVC与多孔材料复合门封条的性能：

随着多孔材料比重的增大，门封条的导热系数越小，冰箱耗电量越低，且门封条的密度越小，相同体积下的门封条质量越轻，从而改善了门封条的保温性能。

本发明还提出一种制冷设备，制冷设备包括箱体和与箱体枢接以控制箱体开闭的门体，制冷设备可以是冰箱或冰柜等，门体与箱体闭合时，可减少制冷设备的能耗。为了降低能耗，制冷设备还包括门封条，门封条设于门体朝向箱体的一侧，该门封条的具体结构参照上述实施例，由于本制冷设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本发明还提出一种门封条制备工艺，包括以下步骤：

步骤S10：将60～75重量份的增塑剂加入100重量份的PVC中，静置至PVC充分吸收增塑剂；

具体的，一般取粉状PVC，将液态增塑剂加入PVC中，静置，使得PVC充分吸收增塑剂，以便后续充分混合PVC与增塑剂；

步骤S20：将增塑剂与PVC混合均匀以形成第一混合物料，混合温度为90～110℃；

具体的，将吸收了增塑剂的PVC放入混料机中，以1000～2500r/min的转速搅拌5～10min，并控制混合温度为90～110℃，使增塑剂与PVC充分混合；

步骤S30：向第一混合物料中按照先后顺序依次加入2～8重量份的稳定剂、30～50重量份的多孔材料、0.5～2重量份的抗氧剂、0.2～1重量份的润滑剂以及1～1.5重量份的色母，混合均匀以形成第二混合物料；

具体的，以400～500r/min的转速搅拌第二混合物料，同时按照顺序加入稳定剂、多孔材料、抗氧剂、润滑剂以及色母，再搅拌2～3min以混合均匀；

步骤S40：向第二混合物料中加入20～30重量份的填充剂，混合均匀以形成共混物料。

具体的，以400～500r/min的低速搅拌，并加入20～30重量份的填充剂、继续搅拌10～15min以混合均匀形成共混物料。共混物料制备完成后，从混料机中放出。

进一步的，加入的多孔材料为经硅烷偶联剂进行表面改性后的多孔材料，也就是在步骤S30之前，还包括对多孔材料进行改性的步骤，包括：

步骤S01：将1体积份的KH570与50～60体积份的95％～98％乙醇混合，形成稀释硅烷偶联剂；

步骤S02：向多孔材料中加入稀释硅烷偶联剂，混合均匀；

具体的，在转速为800～1000r/min的搅拌机中加入多孔材料，搅拌2～5min后，边搅拌边用针式注射器缓慢加入稀释硅烷偶联剂，继续搅拌5～10min以混合均匀，将上述混合物排出搅拌机；

步骤S03：干燥多孔材料与所述稀释硅烷偶联剂混合物，以形成经硅烷偶联剂进行表面改性的多孔材料。

具体的，在烘箱中干燥上述多孔材料和硅烷偶联剂的混合物，干燥温度100～140℃，干燥时间约为4h，以获得经硅烷偶联剂进行表面改性的多孔材料。在储存该多孔材料时，可放入聚乙烯袋中，防止受潮变质。

进一步的，在步骤S40之后，还包括以下步骤：

步骤S50：将共混物料造粒，形成共混粒料；

具体的，造粒可通过造粒机实现；

步骤S60：通过单螺杆挤出机或双螺杆挤出机将所述共混粒料挤出形成门封条胶胚，螺杆的长径比为16～20，以使得共混粒料被顺利挤出，加料段温度为120～130℃，以软化粒料，压缩段温度为130～150℃，以使得材料更密实，熔融段温度为140～160℃，以使得材料呈熔融态，便于成型，成型温度为110～130℃，挤出转速为10～30r/min，挤出牵引速度为5～15r/min，使得材料成型；

步骤S70：冷却定型门封条胶胚。

具体的，门封条胶胚的冷却定型可在5～15℃的冷却水中进行。

在得到门封条胶胚后，通过裁剪得到门封条本体的各个部分、停放使得本体各部分进一步收缩定型、穿设磁条于磁条囊中，最后通过焊接工序得到门封条，用于密封制冷设备。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种门封条，用于制冷设备，所述制冷设备包括箱体和与所述箱体枢接以控制所述箱体开闭的门体，所述门封条设于所述门体朝向所述箱体的一侧，其特征在于，所述门封条包括：

本体，所述本体包括朝向所述门体凸设的连接部，所述连接部与所述门体相连，所述本体内部形成相隔离的磁条囊和气囊，所述磁条囊设于靠近所述箱体的一侧；

磁条，设于所述磁条囊中，所述磁条用以吸附所述门体于所述箱体上；

所述本体的材料包括100重量份的聚氯乙烯和30～50重量份的多孔材料复合而成。

2.如权利要求1所述的门封条，其特征在于，所述气囊包括相互独立的：

第一气囊，设于所述门封条靠近所述箱体的一侧，且所述第一气囊与所述磁条囊相邻设置；

第二气囊，设于所述门封条靠近所述门体的一侧，且所述第二气囊与所述磁条囊相邻设置；

第三气囊，设于所述箱体与所述门体之间，且所述第三气囊与所述第一气囊和所述第二气囊相邻设置。

3.如权利要求1所述的门封条，其特征在于，所述本体还包括朝向所述门体和/或所述箱体凸设的至少一密封部，所述密封部覆盖所述门体和/或所述箱体的外侧。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的门封条，其特征在于，所述聚氯乙烯的聚合度为1200～1400，所述多孔材料的粒径为1000～1500目。

5.如权利要求1至3中任意一项所述的门封条，其特征在于，所述多孔材料为经硅烷偶联剂进行表面改性的多孔材料，所述硅烷偶联剂为γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷。

6.如权利要求1至3中任意一项所述的门封条，其特征在于，所述本体的材料还包括：

60～75重量份的增塑剂，所述增塑剂为对苯二甲酸二辛酯、偏苯三酸三辛酯、环氧大豆油、聚酯中的一种或多种。

7.如权利要求1至3中任意一项所述的门封条，其特征在于，所述本体的材料还包括：

20～30重量份的填充剂，所述填充剂为碳酸钙类无机填充剂。

8.如权利要求1至3中任意一项所述的门封条，其特征在于，所述本体的材料还包括助剂，所述助剂包括：

2～8重量份的稳定剂，所述稳定剂为钙锌稳定剂；

0.5～2重量份的抗氧剂，所述抗氧剂为四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯或双(2,4-二叔丁基苯酚)季戊四醇二亚磷酸酯；

0.2～1重量份的润滑剂，所述润滑剂为硬脂酸钙、石蜡或聚乙烯蜡中的一种或多种；

1～1.5重量份的色母。

9.一种制冷设备，其特征在于，所述制冷设备包括箱体和与所述箱体枢接以控制所述箱体开闭的门体，所述制冷设备还包括如权利要求1至8中任意一项所述的门封条。

10.一种门封条制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

将60～75重量份的增塑剂加入100重量份的聚氯乙烯中，静置至聚氯乙烯充分吸收增塑剂；

将增塑剂与聚氯乙烯混合均匀以形成第一混合物料，混合温度为90～110℃；

向所述第一混合物料中按照先后顺序依次加入2～8重量份的稳定剂、30～50重量份的多孔材料、0.5～2重量份的抗氧剂、0.2～1重量份的润滑剂以及1～1.5重量份的色母，混合均匀以形成第二混合物料；

向所述第二混合物料中加入20～30重量份的填充剂，混合均匀以形成共混物料。

11.如权利要求10所述的门封条制备工艺，其特征在于，在所述向所述第一混合物料中按照先后顺序依次加入2～8重量份的稳定剂、30～50重量份的多孔材料、0.5～2重量份的抗氧剂、0.2～1重量份的润滑剂以及1～1.5重量份的色母，混合均匀以形成第二混合物料的步骤之前，还包括以下步骤：

将1体积份的γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷与50～60体积份的95％～98％乙醇混合，形成稀释硅烷偶联剂；

向所述多孔材料中加入所述稀释硅烷偶联剂，混合均匀；

干燥所述多孔材料与所述稀释硅烷偶联剂混合物，以形成经硅烷偶联剂进行表面改性的多孔材料。

12.如权利要求10所述的门封条制备工艺，其特征在于，在所述混合均匀以形成共混物料的步骤之后，还包括以下步骤：

将所述共混物料造粒，形成共混粒料；

通过单螺杆挤出机或双螺杆挤出机将所述共混粒料挤出形成门封条胶胚，螺杆的长径比为16～20，加料段温度为120～130℃，压缩段温度为130～150℃，熔融段温度为140～160℃，成型温度为110～130℃，挤出转速为10～30r/min，挤出牵引速度为5～15r/min；

冷却定型所述门封条胶胚。