CN107032797A - 一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料及其制备方法 - Google Patents

Abstract

一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料及其制备方法，该陶瓷基层间复合材料按体积百分比计，含有10‑70vol％的光固化树脂、20‑70vol％的改性无机粉料和填料，其中光固化树脂含有光固化树脂预聚体、活性稀释剂和光引发剂。本发明方法结合陶瓷结构性能、金属陶瓷的电性能、多孔陶瓷的化学性能，对各材料的成分进行优化配比，再利用光固化成型技术，获得多功能集成的陶瓷基复合材料，使不同的光固化陶瓷基材料能够进行层间复合；实现了层间复合的灵活、多种材料性能优势的集合。用本发明材料制备的陶瓷产品，材料兼容度高，能灵活实现各种性能需求，可应用于通信电子、半导体、生物医疗等行业。

Description

一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料及其制备方法，属于复合材料制备领域。

背景技术

光固化成型技术是一种节能、环保、快速的成型技术。光固化成型技术使用光敏树脂作为原料，在对应波长的光源照射下材料由液态变为固态，实现材料的成型。该方法在常温下成型，无需特殊环境，在涂料、油漆领域有着广泛应用。

陶瓷材料是现代三大材料之一，区别于金属材料、高分子材料，陶瓷材料由于其耐高温、耐磨损以及其特殊的声、光、电特性在航空航天、生物医疗及通信电子行业得到了广泛应用。先进陶瓷由于其组分可控，通过加入不同的添加物实现陶瓷材料各项性能的优化，使其结构性、功能性的优势更加突出。

陶瓷基层间复合材料，可以将不同陶瓷材料的优势予以结合，实现多种功能的集成，在现今以及将来的材料应用市场有着广阔的前景。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料及其制备方法，该方法结合陶瓷结构性能、金属陶瓷的电性能、多孔陶瓷的化学性能，对各材料的成分进行优化配比，再利用光固化成型技术，从而获得多功能集成的陶瓷基复合材料，使不同的光固化陶瓷材料能够进行层间复合；并具有工艺简单，绿色环保，成本低等优点。

本发明的技术方案如下：

一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料，其特征在于，所述陶瓷基层间复合材料按体积百分比计，其组分及含量为：

光固化树脂：10-70vol％；

改性无机粉料：20-70vol％；

填料：0-40vol％。

上述技术方案中，所述改性无机粉料包括有无机粉料和表面改性剂；优选的，所述无机粉料与所述表面改性剂的重量比为100:0.1-15，更优选地，无机粉料与所述表面改性剂的重量比为100:0.5-2。

本发明所述填料可为金属填料、无机纤维填料、无机粉体填料和有机填料中的任意一种或多种混合。

上述技术方案中，所述光固化树脂按重量份计，其组分及含量为：

光固化树脂预聚体：20-100份

活性稀释剂：0-70份

光引发剂：1-10份。

所述光固化树脂中，按重量份计，优选光固化树脂预聚体20-60份；所述活性稀释剂为10-60份。

优选地，所述光固化树脂预聚体采用丙烯酸树脂和环氧树脂中的一种或两种的混合。所述光引发剂选自阳离子光引发剂和自由基光引发剂中的任意一种或两种混合，所述的阳离子光引发剂为0.5-5份，所述自由基光引发剂未0.5-5份。所述活性稀释剂为丙烯酸酯单体。

优选地，所述活性稀释剂为丙烯酸酯单体；所述表面改性剂选自偶联剂、表面活性剂、有机低聚物、不饱和有机酸中的任意一种或多种混合。

本发明提供额一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料的制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤：

1)将光固化树脂预聚体、活性稀释剂和光引发剂按所述重量份均匀混合，得到得到光固化树脂；

2)采用表面改性剂对无机粉料进行改性处理后，得到改性无机粉料；

3)将步骤1)中得到的光固化树脂与步骤2)中得到的改性无机粉料以及填料按所述比例混合均匀后，得到光固化陶瓷浆料；

4)将步骤3)中得到的光固化陶瓷浆料进行涂层，使用光源照射进行固化得到固化层；所述涂层厚度为5-1000μm；

5)在上一步中得到的固化层上再进行陶瓷悬浮液的涂层，随后使用光源照射得到新的固化层；

6)重复执行步骤5)，得到陶瓷基层间复合材料生坯，对生坯进行预排树脂，再进行烧结，得到陶瓷基层间多材复合材料；所述预排树脂温度≥500℃，预烧结温度为800-1200℃，保温时间0.5-6h；

7)所述烧结条件为：升温速率以60-300℃/h速率从室温升到烧结温度，保温时间为1-10h。

本发明具有以下优点及突出性的技术效果：本发明结合陶瓷结构性能、金属陶瓷的电性能、多孔陶瓷的化学性能，对各材料的成分进行了优化配比，再利用光固化成型技术，并根据材料的需求，逐层涂层，获得多功能集成的陶瓷基复合材料，可使不同的光固化陶瓷基材料能够进行层间复合，实现了层间复合的灵活、多种材料性能的优势集合；且工艺简单，绿色环保，成本低。本发明制备的陶瓷产品，材料兼容度高，能灵活实现各种性能需求，可广泛应用于通信电子、半导体、生物医疗等行业。

附图说明

图1是陶瓷基层间多材复合材料制备的工艺流程图。

图2是光固化成型陶瓷基层间多材复合材料的示意图。

图3是陶瓷基层间多材复合材料坯体示意图。

其中：1-光源；2-浆料涂层；3-已固化层；4-氧化铝纤维填料；5-金属颗粒；6-尼龙粉末；7-氧化锆层；8-氮化硅-碳化硅；9-碳纤维；10-纳米金属线。

具体实施方式

下面结合具体实施例和附图对本发明做进一步阐述。

本发明提供的的一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料，是将将光固化树脂、活性稀释剂、光引发剂、无机粉料、填料、表面改性剂，通过一定的工艺混合后，得到不同成分的光固化陶瓷材料。根据设计的需求，逐层涂层，使用300-450nm的波长范围内光源将涂层固化，得到设计要求的陶瓷基层间多材复合材料坯体，再通过脱酯和烧结过程最终制备出陶瓷基层间多材复合材料。实现了层间复合的灵活、多种材料性能优势的集合。

本发明的具体实施方案如下：

一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料，其组分及含量(重量百分比)为：

光固化树脂：10-70vol％；

改性无机粉料：20-70vol％；

填料：0-40vol％。

上述技术方案中，所述光固化树脂按重量份计，其组分及含量为：

光固化树脂预聚体：20-100份

活性稀释剂：0-70份

光引发剂：1-10份。

所述光固化树脂中，按重量份计，优选光固化树脂预聚体20-60份；所述活性稀释剂为10-60份。所述光固化树脂预聚体采用丙烯酸树脂和环氧树脂中的一种或两种的混合。所述光固化树脂预聚体选自丙烯酸树脂和环氧树脂中的任意一种或两种混合。丙烯酸树脂20-80份；所述环氧树脂优选为5-20份。

上述技术方案中，所述改性无机粉料包括有无机粉料和表面改性剂；优选的，所述无机粉料与所述表面改性剂的重量比为100:0.1-15，更优选地，无机粉料与所述表面改性剂的重量比为100:0.5-2。所述无机粉体可为无机非金属粉料，是陶瓷制备的主要原材料。所述无机非金属粉料选自氧化物、碳化物、氮化物、碳酸盐、氟化物、稀土氧化物和磷酸盐中的任意一种或多种混合。所述氧化物选自氧化铝、氧化锆、氧化镁、氧化钙、氧化锌、氧化钡、氧化锰、氧化铁、氧化硅、氧化铅、氧化镁中的任意一种或多种混合。所述碳化物选自碳化硅、碳化硼中的任意一种或两种混合。所述氮化物选自氮化硼、氮化铝、氮化硅中的任意一种或多种混合。所述碳酸盐选自碳酸钡和碳酸钙中的任意一种或两种混合，最优选地，所述磷酸盐为羟基磷灰石。所述氟化物选自氟化钙、氟化镁中的任意一种或两种混合。所述稀土氧化物选自氧化铜、氧化忆中的任意一种或两种混合。

所述无机粉料的粒径为40nm-600μm，无机粉料合适的粒径分布对涂层的效果有很大的影响，粒径越小分散越均匀，对光的散射和折射等影响越小，但是粒径小容易形成硬团聚，并且粘度高，导致涂层不易刮平，影响制备效果。

本发明所述填料可为金属填料、无机纤维填料、无机粉体填料和有机填料中的任意一种或多种混合。所述金属填料选自金属颗粒、金属线、金属片材料中的任意一种或多种混合。所述无机纤维填料选自碳纤维、氧化铝纤维、碳化硅纤维、和氮化硅纤维中的一种或多种混合。所述无机粉体填料优选为碳粉；所述有机填料为尼龙粉末、尼龙纤维中的一种或两种混合。

所述光引发剂选自阳离子光引发剂和自由基光引发剂中的任意一种或两种混合，所述的阳离子光引发剂为0.5-5份，所述自由基光引发剂未0.5-5份。所述活性稀释剂为丙烯酸酯单体。所述活性稀释剂为丙烯酸酯单体。

本发明提供额一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料的制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤：

1)将光固化树脂预聚体、活性稀释剂和光引发剂按所述重量份均匀混合，得到得到光固化树脂；

2)采用表面改性剂对无机粉料进行改性处理后，得到改性无机粉料；所述表面改性剂选自偶联剂、表面活性剂、有机低聚物、不饱和有机酸中的任意一种或多种混合。所述改性处理为干法预处理或湿法预处理。所述干法预处理是将在90-120℃预热后的无机粉料和表面改性剂，搅拌混合均匀。所述搅拌混合在高速混合机中进行，更优选地，所述湿法预处理是将表面改性剂用溶剂稀释后，加入无机粉料，在60-100℃搅拌混合均匀后，过滤烘干。所述表面改性剂根据结构相似相溶的原则，选用溶剂。所述溶剂为水或有机溶剂；所述搅拌混合采用机械搅拌器进行。

3)将步骤1)中得到的光固化树脂与步骤2)中得到的改性无机粉料以及填料按所述比例混合均匀后，得到光固化陶瓷浆料；所述光固化树脂与改性无机粉料及其他填料采用高速混合机进行混合；所述高速混合机为行星球磨机；

4)将步骤3)中得到的光固化陶瓷浆料进行涂层，使用光源照射进行固化得到固化层；所述涂层厚度为5-1000μm；所述涂层厚度优选为10-500μm。所述光源可采用波长为300-450nm LED灯、卤素灯或激光灯中的一种

5)在上一步中得到的固化层上再进行陶瓷悬浮液的涂层，随后使用光源照射得到新的固化层；涂层厚度可以与上一层相同，也可与上一层不同。

6)重复执行步骤5)，得到陶瓷基层间复合材料生坯，陶瓷生坯每一层厚度可以均相等，厚度也可以部分相等，部分不相等；或每一层厚度均不相等。陶瓷生坯每一层固化层的成分均相同，或成分部分相同，部分不相同，也可以每一层的成分均不相同。

7)将步骤6)中得到的陶瓷生坯进行预排树脂后，再进行烧结，得到陶瓷基层间多材复合材料。对生坯进行预排树脂，再进行烧结，得到陶瓷基层间多材复合材料。

所述预排树脂是将陶瓷生坯进行预烧结，排去内部的树脂。所述预排树脂类似传统的陶瓷生产中的排蜡过程，采用高温排树脂的方式烧除树脂。所述预排树脂是将陶瓷生坯预埋到装有耐火粉体的匣钵内，然后将匣钵置于窑内，缓慢加热，当达到一定温度基本排除树脂，再升温到一定温度进行预烧结后，保温后停止加热，即完成预排树脂的过程。所述预排树脂中升温速度和保温时间取决于制品尺寸大小，大件要求升温缓慢，保温时间要长，以防止产生气泡、变形或开裂。

所述预排树脂的条件为：排除树脂温度≥500℃；预烧结温度：预烧结温度：800-1200℃；保温时间0.5-6h。

上述烧结为本领域常规采用的烧结方式。所述烧结是将所述陶瓷生坯，选用不同的烧结温度后，放入烧结炉中烧结即可。所述烧结温度，根据所用无机粉料的种类和粒径的不同，进行选择。所述烧结条件为：升温速率以60-300℃/h速率从室温升到烧结温度保温时间：1-10h。更优选地，所述升温速率以250℃/h速率从室温升到烧结温度。

所述氧化物陶瓷只需要在空气气氛下进行烧结即可，碳化物、氮化物等非氧化物陶瓷要在氮气氛炉中进行烧结。

实施例1

首先配制三种用于制备陶瓷基层间多材复合材料的光固化陶瓷浆料，其制备步骤均按照图1的制备工艺流程，即先将光固化树脂预聚体、活性稀释剂和光引发剂按所述重量份均匀混合，得到光固化树脂；同时采用表面改性剂对无机粉料进行改性处理后，得到改性无机粉料；随后将光固化树脂与改性无机粉料以及填料按所述比例混合均匀后，得到光固化陶瓷浆料。

材料1的各项成分组成为：光敏树脂40vol％，改性氧化铝粉料50vol％，氧化铝纤维10％，所述改性氧化铝中表面改性剂按重量记占0.1％。所述光敏树脂中，丙烯酸树脂预聚体占20份，活性稀释剂70份，自由基光引发剂1份。按照图1所示工艺流程制备出含有氧化铝纤维的光固化氧化铝陶瓷浆料。

材料2的各项成分组成为：光敏树脂30vol％，改性氧化铝粉料50vol％，金属颗粒20vol％，所述改性氧化铝中表面改性剂按重量记占10％。所述光敏树脂中，环氧树脂预聚体占20份，丙烯酸树脂预聚体占30份，活性稀释剂49份，阳离子光引发剂占0.5份，自由基光引发剂0.5份。按照图1所示工艺流程制备出含有金属颗粒填料的光固化氧化铝陶瓷浆料。

材料3的各项成分组成为：光敏树脂20vol％，改性氧化铝粉料40vol％，尼龙粉末40vol％，所述改性氧化铝中表面改性剂按重量记占5％。所述光敏树脂中，环氧树脂预聚体占40份，丙烯酸树脂预聚体占60份，活性稀释剂10份，阳离子光引发剂占4份，自由基光引发剂6份。按照图1所示工艺流程制备出含有尼龙粉末填料的光固化氧化铝陶瓷浆料。

采用这三种材料制备层间多材复合材料的具体实施例1)，如图2所示：步骤1)将材料1进行涂层得到1000μm的光固化氧化铝陶瓷浆料层，采用395nm的卤素灯对涂层进行照射，得到第1层固化层；步骤2)在第1层的表面对材料2进行涂层得到500μm的含有金属颗粒填料的光固化氧化铝陶瓷浆料层，采用采用395nm的卤素灯对涂层进行照射，得到第二层固化层；步骤3)在第2层的表面对材料3进行涂层得到20μm的含有尼龙粉末填料的光固化氧化铝陶瓷浆料层，采用采用395nm的卤素灯对涂层进行照射，得到第三层固化层；步骤4)重复步骤1)—步骤3)，得到含有三种材料的氧化铝陶瓷基层间复合材料生坯；步骤5)对生坯以30℃/h的升温速率上升至550℃保温3h进行预排树脂；步骤6)以300℃/h升温速率上升至1600℃保温2h后随炉降至室温得到氧化铝基层间复合材料。

采用这三种材料制备层间多材复合材料的具体实施例2)：步骤1)将材料1进行涂层得到20μm的光固化氧化铝陶瓷浆料层，采用460nm的LED灯对涂层进行照射，得到第1层固化层；步骤2)在第1层的表面对材料2进行涂层得到500μm的含有金属颗粒填料的光固化氧化铝陶瓷浆料层，采用采用460nm的LED灯对涂层进行照射，得到第二层固化层；步骤3)重复步骤2)10次，固化10层材料2得到5000μm厚的光固化氧化铝生坯；步骤4)在上一步的基础上依次涂层-固化1000层50μm厚的材料3；步骤5)在上一步的基础上依次涂层-固化10层200μm厚的材料3；步骤6)重复步骤1)—5)得到氧化铝基层间复合材料生坯；步骤7)对生坯以60℃/h的升温速率上升至600℃保温4h进行预排树脂；步骤8)以300℃/h升温速率上升至1600℃保温2h后随炉降至室温得到氧化铝基层间复合材料。

采用这三种材料制备层间多材复合材料的具体实施例3)：步骤1)将材料1进行涂层得到20μm的光固化氧化铝陶瓷浆料层，采用405nm的卤素灯对涂层进行照射，得到第1层固化层；步骤2)重复步骤1)50次，固化50层材料1得到1000μm厚的光固化氧化铝生坯；步骤3)在上一步的基础上依次涂层-固化30层50μm厚的材料2；步骤4)在上一步的基础上依次涂层-固化10层200μm厚的材料3；步骤5)重复步骤1)—4)得到氧化铝基层间复合材料生坯；步骤6)对生坯以0.5℃/min的升温速率上升至550℃保温3h进行预排树脂；步骤7)以200℃/h升温速率上升至1600℃保温3h后随炉降至室温得到氧化铝基层间复合材料。

实施例2

首先配制两种用于制备陶瓷基层间多材复合材料的光固化陶瓷浆料，其制备步骤均按照图1的制备工艺流程，即先将光固化树脂预聚体、活性稀释剂和光引发剂按所述重量份均匀混合，得到得到光固化树脂；同时采用表面改性剂对无机粉料进行改性处理后，得到改性无机粉料；随后将光固化树脂与改性无机粉料以及填料按所述比例混合均匀后，得到光固化陶瓷浆料。

材料1的各项成分组成为：光敏树脂30vol％，改性氧化锆粉料50vol％，碳纤维20vol％，所述改性氧化铝中表面改性剂按重量记占10％。所述光敏树脂中，丙烯酸树脂预聚体占60份，活性稀释剂20份，自由基光引发剂10份。按照图1所示工艺流程制备出含有碳纤维的光固化氧化锆陶瓷浆料。

材料2的各项成分组成为：光敏树脂20vol％，改性氮化硅-碳化硅粉料40vol％，纳米金属线20vol％，所述改性氮化硅-碳化硅中表面改性剂按重量记占10％，氮化硅和碳化硅按质量比为9:1。所述光敏树脂中，环氧树脂预聚体占10份，丙烯酸树脂预聚体占50份，活性稀释剂70份，阳离子光引发剂占0.1份，自由基光引发剂0.9份。按照图1所示工艺流程制备出含有纳米金属线填料的光固化氮化硅-碳化硅陶瓷浆料。

采用这两种材料制备层间多材复合材料的具体实施例1)：步骤1)将材料1进行涂层得到200μm的光固化氧化铝陶瓷浆料层，采用365nm的激光对涂层进行扫描照射，得到第1层固化层；步骤2)重复步骤1)200次，固化200层材料1得到40mm厚的光固化氧化铝生坯；步骤3)在上一步的基础上依次涂层-固化100层100μm厚的材料2；步骤4)重复步骤1)—3)得到氧化锆-氮化硅-碳化硅基层间复合材料生坯；步骤5)对生坯以60℃/h的升温速率上升至600℃保温5h进行预排树脂；步骤7)以200℃/h升温速率上升至1800℃保温10h后随炉降至室温得到氧化铝基层间复合材料。

采用这两种材料制备层间多材复合材料的具体实施例2)，如图3所示：步骤1)将材料1进行涂层得到100μm的光固化氧化铝陶瓷浆料层，采用365nm的激光对涂层进行扫描照射，得到第1层固化层；步骤2)在上一步的基础上涂层-固化一层材料2，厚度为100μm；步骤3)重复步骤1)—2)得到氧化锆-氮化硅-碳化硅基层间复合材料生坯；步骤5)对生坯以100℃/h的升温速率上升至600℃保温5h进行预排树脂；步骤7)以400℃/h升温速率上升至1800℃保温60h后随炉降至室温得到氧化铝基层间复合材料。

实施例3

首先配制两种用于制备陶瓷基层间多材复合材料的光固化陶瓷浆料，其制备步骤均按照图1的制备工艺流程，即先将光固化树脂预聚体、活性稀释剂和光引发剂按所述重量份均匀混合，得到得到光固化树脂；同时采用表面改性剂对无机粉料进行改性处理后，得到改性无机粉料；随后将光固化树脂与改性无机粉料以及填料按所述比例混合均匀后，得到光固化陶瓷浆料。

材料1的各项成分组成为：光敏树脂40vol％，改性氧化锆粉料60vol％，所述改性氧化铝中表面改性剂按重量记占10％。所述光敏树脂中，丙烯酸树脂预聚体占40份，活性稀释剂60份，自由基光引发剂10份。按照图1所示工艺流程制备出光固化氧化锆陶瓷浆料。

材料2的各项成分组成为：光敏树脂20vol％，改性氧化硅粉料40vol％，所述改性氮化硅-碳化硅中表面改性剂按重量记占5％。所述光敏树脂中，环氧树脂预聚体占20份，丙烯酸树脂预聚体占20份，活性稀释剂60份，阳离子光引发剂占0.2份，自由基光引发剂0.8份。按照图1所示工艺流程制备出氧化硅陶瓷浆料。

采用这两种材料制备层间多材复合材料的具体实施例1)：步骤1)将材料1进行涂层得到50μm的光固化氧化锆陶瓷浆料层，采用405nm的LED光源对涂层进行照射，得到第1层固化层；步骤2)重复步骤1)100次，固化100层材料1得到5mm厚的光固化氧化锆生坯；步骤3)在上一步的基础上依次涂层-固化10层2000μm厚的材料2；步骤4)重复步骤1)—3)得到氧化锆-氧化硅基层间复合材料生坯；步骤5)对生坯以20℃/h的升温速率上升至600℃保温6h进行预排树脂；步骤7)以200℃/h升温速率上升至1200℃保温2h后随炉降至室温得到氧化锆-氧化硅基层间复合陶瓷材料。

采用这两种材料制备层间多材复合材料的具体实施例2)，如图3所示：步骤1)将材料1进行涂层得到100μm的光固化氧化锆陶瓷浆料层，采用365nm的激光对涂层进行扫描照射，得到第1层固化层；步骤2)在上一步的基础上涂层-固化1000层材料2，厚度为100μm，成型100mm厚的氧化硅坯体层；步骤3)对生坯以100℃/h的升温速率上升至600℃保温5h进行预排树脂；步骤7)以400℃/h升温速率上升至1200℃保温60h后随炉降至室温得到氧化锆-氧化硅层间复合陶瓷材料。

Claims (10)

1.一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料，其特征在于，所述陶瓷基层间复合材料按体积百分比计，其组分及含量为：

光固化树脂： 10-70vol％；

改性无机粉料： 20-70vol％；

填料： 0-40vol％。

2.根据权利要求1所述的一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料，其特征在于，所述改性无机粉料包括有无机粉料和表面改性剂；所述无机粉料与所述表面改性剂的重量比为100:0.1-15。

3.根据权利要求1所述的一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料，其特征在于，所述填料为金属填料、无机纤维填料、无机粉体填料和有机填料中的任意一种或多种混合。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料，其特征在于，所述光固化树脂按重量份计，其组分及含量为：

光固化树脂预聚体： 20-100份

活性稀释剂： 0-70份

光引发剂： 1-10份。

5.根据权利要求4所述的一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料，其特征在于，所述无机粉料与所述表面改性剂的重量比为100:0.5-2。

6.根据权利要求4所述的一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料，其特征在于：所述光固化树脂中，按重量份计，光固化树脂预聚体20-60份；所述活性稀释剂为10-60份。

7.根据权利要求4所述的一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料，其特征在于，所述光固化树脂预聚体采用丙烯酸树脂和环氧树脂中的一种或两种的混合。

8.根据权利要求4所述的一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料，其特征在于，所述光引发剂选自阳离子光引发剂和自由基光引发剂中的任意一种或两种混合，所述的阳离子光引发剂为0.5-5份，所述自由基光引发剂未0.5-5份。

9.根据权利要求4任一权利要求所述的一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料，其特征在于：所述活性稀释剂为丙烯酸酯单体；所述表面改性剂选自偶联剂、表面活性剂、有机低聚物、不饱和有机酸中的任意一种或多种混合。

10.一种如权利要求4所述的基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料的制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤：

1)将光固化树脂预聚体、活性稀释剂和光引发剂按所述重量份均匀混合，得到得到光固化树脂；

2)采用表面改性剂对无机粉料进行改性处理后，得到改性无机粉料；

3)将步骤1)中得到的光固化树脂与步骤2)中得到的改性无机粉料以及填料按所述比例混合均匀后，得到光固化陶瓷浆料；

4)将步骤3)中得到的光固化陶瓷浆料进行涂层，使用光源照射进行固化得到固化层；所述涂层厚度为5-1000μm；

5)在上一步中得到的固化层上再进行陶瓷悬浮液的涂层，随后使用光源照射得到新的固化层；

6)重复执行步骤5)，得到陶瓷基层间复合材料生坯，对生坯进行预排树脂，再进行烧结，得到陶瓷基层间多材复合材料；所述预排树脂温度≥500℃，预烧结温度为800-1200℃，保温时间0.5-6h；

7)所述烧结条件为：升温速率以60-300℃/h速率从室温升到烧结温度，保温时间为1-10h。