CN106981498A - 显示器件结构、显示器件制备方法 - Google Patents

显示器件结构、显示器件制备方法 Download PDF

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陈鸣
陈一鸣
黄添旺
吴建霖
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Abstract

本申请一种显示器件结构及显示器件制备方法，涉及半导体技术领域，通过在显示模组与顶部膜层及柔性基底与保护膜之间设置缓冲层，以用于缓冲诸如贴合工艺等对显示模组施加的应力，进而有效的避免因应力而造成器件损伤，提高显示器件的性能。

Description

显示器件结构、显示器件制备方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种显示器件结构及显示器件制备方法。
背景技术
目前，在柔性显示器件的制备工艺中，由于柔性显示屏在弯曲时会产生的弯曲应力，及后段制程(BEOL)中的贴合工艺(诸如薄膜封装后的一次贴合工艺、激光离型工艺后的二次贴合工艺等)所产生的应力均会对柔性显示器件的性能产生不利影响，甚至会导致器件的失效。
例如，在进行顶部保护膜(1st Lamination Protect Film)或偏光片(Polarizer)的贴合工艺时，所采用的滚筒在压合时会对面板(panel)上显示区域或有效区(Active Area，简称AA)产生暗点、暗区或光晕(Mura)等诸多缺陷，具体的：
a)在进行上述压合工艺时，异物颗粒(Particle)会对薄膜封装层(Thin Film Encapsulation Layer，简称TFE)产生破坏，进而会致使水汽侵入，即会在显示器件上产生上述的暗点缺陷；
b)同样的，在进行上述的压合工艺时，压合时所产生的应力会造成OLED剥落(Peeling)，进而会在显示器件上产生上述的暗区缺陷；
c)在进行上述压合工艺时，若压合胶的流动性不佳，则会导致贴合面不平整或有小气泡产生，进而会在显示器件上产生上述的光晕缺陷。
同样，在柔性基板激光离型工艺后，上述的保护膜贴合时所产生的应力会造成柔性基底上层的缓冲层(buffer layer)膜质产生变化，进而会导致显示器件中的TFT电性漂移，进而会影响整个面板的驱动效果；而上述的压合应力还会使得柔性基底中产生水汽侵入通道的缺陷，会进一步增加显示器件产生上述暗点缺陷的几率。
为了尽量降低上述缺陷的产生，当前业界主要是通过在显示器件的保护膜层上贴合强化层，以防止弯曲时应力对面板所造成的损伤；但是，目前都是采用压合工艺贴合上述的强化层，而压合所产生的应力还是会在显示器件的面板上造成诸如暗点、暗区、光晕等缺陷；另外，当前对于强化层厚度也有一定的要求，若强化层的厚度小于25μm会加大贴合的难度，而若强化层的厚度大于300μm时则又会使得面板(panel)弯曲特性大大降低，故强化层的厚度要限定在25～300μm之间，这就会大大的限制了面板选择及其厚度的降低。
发明内容
鉴于上述技术问题，本申请提供一种显示器件结构，包括：
柔性基底，具有正面表面及相对于所述正面表面的背面表面；
显示模组，覆盖所述柔性基板的正面表面；
顶部膜层，设置于所述显示模组的上方；
保护膜，位于所述柔性基底的下方；
第一缓冲层，设置于所述顶部膜层与所述显示模组之间；以及
第二缓冲层，覆盖所述柔性基板的背面表面，且位于所述保护膜与所述柔性基板之间。
作为一个优选的实施例，上述的显示器件结构中：
所述顶部膜层为偏光片或保护层。
作为一个优选的实施例，上述的显示器件结构中：
所述保护层与所述保护膜的材质相同。
作为一个优选的实施例，上述的显示器件结构中，所述显示模组包括：
显示基板，覆盖所述柔性基底的正面表面；
有机发光层，位于所述显示基板的上方；以及
薄膜封装层，位于所述有机发光层的上方，且所述第一缓冲层位于所述薄膜封装层与所述顶部膜层之间。
作为一个优选的实施例，上述的显示器件结构中：
所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层为采用喷墨印刷工艺制备的薄膜。
作为一个优选的实施例，上述的显示器件结构中：
所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层的材质为丙烯酸脂或硅氧树脂。
作为一个优选的实施例，上述的显示器件结构中：
所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层的厚度为2～10μm。
作为一个优选的实施例，上述的显示器件结构中，所述柔性基底上设置有：
若干个显示单元区，且临近每个所述显示单元区均对应设置有一外引线焊接区；
间隔区，用以将相邻的所述显示单元区与所述外引线焊接区均予以隔离；以及
所述外引线焊接区中未设置有所述第一缓冲层和所述第二缓冲层。
作为一个优选的实施例，上述的显示器件结构中：
所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层至少覆盖部分所述显示单元区。
作为一个优选的实施例，上述的显示器件结构中：
所述第一缓冲层和/或第二缓冲层位于所述间隔区中。
本申请还提供了一种显示器件的制备方法，包括：
提供一柔性基底，且所述柔性基底具有正面表面及相对于所述正面表面的背面表面；
于所述柔性基底的正面表面上制备显示模组后，在所述显示模组的上方制备第一缓冲层；
于所述柔性基底的背面表面制备第二缓冲层；
于所述第一缓冲层的上方制备顶部膜层；以及
于所述第二缓冲层的下表面制备保护膜。
作为一个优选的实施例，上述的制备方法中：
所述顶部膜层为偏光片或保护层。
作为一个优选的实施例，上述的制备方法中：
所述保护层与所述保护膜的材质相同。
作为一个优选的实施例，上述的制备方法中，制备显示模组的步骤包括：
于所述柔性基底的正面表面制备显示基板；
于所述显示基板的上方制备有机发光层；以及
于所述有机发光层的上方制备所述薄膜封装层；
其中，所述第一缓冲层位于所述薄膜封装层与所述顶部膜层之间。
作为一个优选的实施例，上述的制备方法中：
采用喷墨印刷工艺制备所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层。
作为一个优选的实施例，上述的制备方法中：
所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层的材质为丙烯酸脂或硅氧树脂。
作为一个优选的实施例，上述的制备方法中：
所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层的厚度为2～10μm。
作为一个优选的实施例，上述的制备方法中，所述柔性基底上设置有：
若干个显示单元区，且临近每个所述显示单元区均对应设置有一外引线焊接区；
间隔区，将相邻的所述显示单元区与所述外引线焊接区均予以隔离；以及
所述外引线焊接区中未设置有所述第一缓冲层和所述第二缓冲层。
作为一个优选的实施例，上述的制备方法中：
所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层至少覆盖部分所述显示单元区。
作为一个优选的实施例，上述的制备方法中：
所述第一缓冲层和/或第二缓冲层位于所述间隔区中。
上述技术方案具有如下优点或有益效果：
本申请中的技术方案是通过在显示模组与顶部膜层及柔性基底与保护膜之间设置缓冲层，以用于缓冲诸如贴合工艺等对显示模组施加的应力，进而有效的避免因应力而造成器件损伤，提高显示器件的性能。
附图说明
参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。
图1为传统柔性显示器件的结构示意图；
图2为本申请实施例中显示器件的结构示意图；
图3～5为本申请实施例中缓冲层的结构示意图。
具体实施方式
本申请中提供的显示器件结构及显示器件制备方法，主要是通过在薄膜封装层(TFE)与保护膜/偏光片(即顶层膜层)之间，以及在柔性基底与保护膜之间增加缓冲层(即第一缓冲层和第二缓冲层)，以降低后续压合制程中所产生的应力对面板有效区(即显示单元区)设置的器件结构造成的损伤；同时，采用喷墨印刷技术喷涂制备的缓冲层，能够在制备时通过精准的控制喷头的移动路径及喷墨量等，从而实现图案化的喷涂膜层，且还能精准的控制制备膜层的厚度及图形尺寸，以有效的降低会对面板有效区所造成的损伤，进而大大提高制备的柔性显示器件的性能及良率。
下面结合附图和具体实施例对本发明的音视频转换装置进行详细说明。
实施例一
图1为传统柔性显示器件的结构示意图，图2为本申请实施例中显示器件的结构示意图；如图1所示，传统显示器件的柔性基底12的上表面制备有显示模组13(包括显示基板131、有机发光层132和薄膜封装层133)和偏光片14，而在柔性基板12的下表面则制备有保护膜11；该结构在器件制备的贴合工艺时，其面板的有效区(即显示模组13)极易因贴合工艺等制程产生的应力而造成损伤。
为了有效避免因贴合工艺等制程所产生的应力对面板的有效区所造成的损伤，本申请提供了一种新的柔性显示器件结构，如图2所示，本实施中的显示器件结构包括：
柔性基底23，具有正面表面(即图2中所示的上表面)及相对于所述正面表面的背面表面(即图2中所示的下表面)；当然，该柔性基底23可为当前制备显示器器件其他衬底材质。
显示模组24，覆盖上述柔性基板23的正面表面上，且该显示模组24可具有用于出射光线的发光面(即图2所示的上表面)及相对该发光面的背光面(即图2所示的下表面)；该显示模组24可为有机发光(OLED)模组也可为其他类型的发光模组。
优选的，显示模组24包括有显示基板(Display Substrate)241、有机发光层(Organic Emission Layer)242和薄膜封装层(Thin FilmEncapsulation Layer，简称TFE)，且在显示基板241中制备有TFT器件等；上述的显示基板241覆盖在柔性基板23的正面表面上，有机发光层242则覆盖在显示基板241的上表面，而薄膜封装层243则覆盖在有机发光层242的上表面。
第一缓冲层25，覆盖在上述显示模组24的上表面(即薄膜封装层243的上表面)，可为采用喷墨印刷工艺制备的膜层，即可以通过精确控制喷头移动路径及喷墨量，从而实现图案化喷涂膜层及精准控制膜层的厚度等工艺参数，以避免涂覆该第一缓冲层25时给上述的显示模组24带来不利的影响。
优选的，可采用墨水粘度小于20cps，表面张力为20～35mN/m2，喷涂材料为丙烯酸脂(acrylate)或硅氧树脂(silicone)等制备厚度为2～10μm的膜层；后续可利用波长为395nm的紫外线(UV)，以1500mJ/cm2的能量来对上述喷涂的膜层进行8～11s的固化工艺，以使其固化形成上述的第一缓冲层25。
顶部膜层26，设置在显示模组24的上方，即该顶部膜层26覆盖上述的第一缓冲层25的上表面，由于第一缓冲层25位于顶部膜层26与显示模组24之间，故该第一缓冲层25能够有效的缓冲制备或贴合该顶部膜层26时所产生的应力及顶部膜层26传导的外部应力等外作用力，以有效的降低外力对显示模组24所造成的损伤；该顶部膜层26可为传统显示器件结构中的保护膜层(Lamination ProtectFilm)或偏光板(Polarizer)，具体可根据实际需求而设置。
第二缓冲层22，设置在上述柔性基底23的背面表面上，且该第二缓冲层22可为与第一缓冲层25相同工艺制备的膜层结构，诸如用喷墨印刷工艺制备的膜层，即也可以通过精确控制喷头移动路径及喷墨量，从而实现图案化喷涂膜层及精准控制膜层的厚度等工艺参数，以避免涂覆该第二缓冲层22时给上述的显示模组24带来不利的影响。
同样，也可采用墨水粘度小于20cps，表面张力为20～35mN/m2，喷涂材料为丙烯酸脂(acrylate)或硅氧树脂(silicone)等制备厚度为2～10μm的膜层；后续也可利用波长为395nm的紫外线(UV)，以1500mJ/cm2的能量来对上述喷涂的膜层进行8～11s的固化工艺，以使其固化形成上述的第二缓冲层22。
优选的，如图3～5所示，本实施例中的柔性显示器件结构具有若干个显示单元区(即有效区)28，且临近每个所述显示单元区28均对应设置有一外引线焊接(Outer Lead Bonding，简称OLB)区27；而在上述显示单元区28与其对应的外引线焊接区27之间还具有间隔区(图中未标示)，以将显示单元区28与其临近的外引线焊接区27隔离；上述的第一缓冲层25和第二缓冲层22可具有多种图形结构及设置方式，但该第一缓冲层25和第二缓冲层23均不能设置于外引线焊接区27中，以避免其对显示器件造成不利的影响。
下面就以第一缓冲层25的不同图形结构进行详细的说明(第二缓冲层23的图形结构可根据第一缓冲层25的设置方式进行适应性调整，为了避免赘述，故在此便不予累述)：
如图3～5所示，在整版的基板之上，设置有若干显示单元区28，而临近每个显示单元区28的附近均对应设置有外引线焊接区27，第一缓冲层25可为如图3中所示覆盖整个显示单元区28(即显示器件的有效区)膜层结构，该第一缓冲层25也可为如图4中所示环绕显示单元区28的边缘设置在间隔区中；当然，上述的第一缓冲层25也可为设置在显示单元区28中部分覆盖显示单元区28的诸如圆形、椭圆形、矩形等一种或多种形状的缓冲单元，且缓冲单元的排列方式可参考SP层分布方式等诸多方式进行排列，只要其能起到缓冲的效能即可。
进一步的，上述的显示器件结构还包括贴附在第二缓冲层22的下表面的保护膜21，且该保护膜21可与上述顶部膜层26的材质相同(即该顶部膜层26为保护层时)；同样由于第二缓冲层22位于保护膜21与显示模组24之间，故该第二缓冲层22能够有效的缓冲制备或贴合该保护膜21时所产生的应力及保护膜21传导的外部应力等外作用力对显示模组24的挤压，以有效的降低外力对显示模组24所造成的损伤。
实施例二
基于上述实施例一的基础上，如图2～4本实施例中还提供了一种显示器件的制备方法，可应用于制备柔性显示器件，所述方法包括：
首先，提供具有正面表面及相对于该正面表面的背面表面的柔性基底23。
其次，在上述柔性基底23的正面表面上依次制备显示基板241、有机发光层242及薄膜封装层243，以构成显示器件的显示模组24。
之后，继续喷墨印刷工艺，如可采用墨水粘度小于20cps，表面张力为20～35mN/m2，喷涂材料为丙烯酸脂(acrylate)或硅氧树脂(silicone)等在显示模组24的上表面(即薄膜封装层243的上表面)上及柔性基底23的背面表面上均制备厚度为2～10μm的膜层；后续可利用波长为395nm的紫外线(UV)，以1500mJ/cm2的能量来对上述喷涂的膜层进行8～11s的固化工艺，以使其固化于显示模组24的上表面形成第一缓冲层25及在柔性基底23的背面表面上形成第二缓冲层22。
由于在保护膜21与柔性基底23之间设置有第二缓冲层22，且在显示模组24与顶部膜层(偏光片或保护膜)26之间设置有第一缓冲层25，即通过上述的第一缓冲层25和第二缓冲层22能够有效将后续诸如贴合工艺贴合保护膜等制程中产生的应力予以缓冲释放；同时，上述的喷墨印刷工艺又可精准的控制制备的缓冲层的膜层厚度及图形尺寸，进而在有效的避免因外部应力挤压显示模组24而致使显示器件的有效区产生损伤等缺陷的同时，还能有效降低制备缓冲层给显示模组24带来的损伤，从而可有效的提高制备器件的良率及性能。
最后，分别于第一缓冲层25的上表面贴合保护膜或偏光片26，而在第二缓冲层22的下表面贴合保护膜21。
优选的，如图3～5所示，本实施例中的方法制备的柔性显示器件结构具有若干个显示单元区(有效区)28，且临近每个所述显示单元区28均对应设置有一外引线焊接区27；而在上述显示单元区28与其对应的外引线焊接区27之间还具有间隔区(图中未标示)，以将显示单元区28与其临近的外引线焊接区27隔离；上述的第一缓冲层25和第二缓冲层22可具有多种图形结构及设置方式，但该第一缓冲层25和第二缓冲层23均不能设置于外引线焊接区27中，以避免其对显示器件造成不利的影响。
如图3～5所示，在整版的基板之上，设置有若干显示单元区28，而临近每个显示单元区28的附近均对应设置有外引线焊接区27，第一缓冲层25可为如图3中所示覆盖整个显示单元区28(即显示器件的有效区)膜层结构，该第一缓冲层25也可为如图4中所示环绕显示单元区28的边缘设置在间隔区中；当然，上述的第一缓冲层25也可为设置在显示单元区28中部分覆盖显示单元区28的诸如圆形、椭圆形、矩形等一种或多种形状的缓冲单元，且缓冲单元的排列方式可参考SP层分布方式等诸多方式进行排列，只要其能起到缓冲的效能即可。
需要注意的是，实施例二所提供的方法可应用于制备上述实施例一中记载的结构，故在实施例一描述的结构、膜层材质及膜层之间的位置关系等技术特征均可适用于本实施的方法中；同样的，实施例一中所提供的结构可基于上述实施例二中记载的方法来制备，故在实施例二描述的工艺步骤、膜层材质及膜层之间的位置关系等技术特征也均可适用于实施例一的结构中。
对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。

Claims (20)

1.一种显示器件结构，其特征在于，包括：
柔性基底，具有正面表面及相对于所述正面表面的背面表面；
显示模组，覆盖所述柔性基板的正面表面；
顶部膜层，设置于所述显示模组的上方；
保护膜，位于所述柔性基底的下方；
第一缓冲层，设置于所述顶部膜层与所述显示模组之间；以及
第二缓冲层，覆盖所述柔性基板的背面表面，且位于所述保护膜与所述柔性基板之间。
2.如权利要求1所述的显示器件结构，其特征在于，所述顶部膜层为偏光片或保护层。
3.如权利要求2所述的显示器件结构，其特征在于，所述保护层与所述保护膜的材质相同。
4.如权利要求1所述的显示器件结构，其特征在于，所述显示模组包括：
显示基板，覆盖所述柔性基底的正面表面；
有机发光层，位于所述显示基板的上方；以及
薄膜封装层，位于所述有机发光层的上方，且所述第一缓冲层位于所述薄膜封装层与所述顶部膜层之间。
5.如权利要求1所述的显示器件结构，其特征在于，所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层为采用喷墨印刷工艺制备的薄膜。
6.如权利要求1所述的显示器件结构，其特征在于，所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层的材质为丙烯酸脂或硅氧树脂。
7.如权利要求1所述的显示器件结构，其特征在于，所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层的厚度为2～10μm。
8.如权利要求1所述的显示器件结构，其特征在于，所述柔性基底上设置有：
若干个显示单元区，且临近每个所述显示单元区均对应设置有一外引线焊接区；
间隔区，用以将相邻的所述显示单元区与所述外引线焊接区均予以隔离；以及
所述外引线焊接区中未设置有所述第一缓冲层和所述第二缓冲层。
9.如权利要求8所述的显示器件结构，其特征在于，所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层至少覆盖部分所述显示单元区。
10.如权利要求8所述的显示器件结构，其特征在于，所述第一缓冲层和/或第二缓冲层位于所述间隔区中。
11.一种显示器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一柔性基底，且所述柔性基底具有正面表面及相对于所述正面表面的背面表面；
于所述柔性基底的正面表面上制备显示模组后，在所述显示模组的上方制备第一缓冲层；
于所述柔性基底的背面表面制备第二缓冲层；
于所述第一缓冲层的上方制备顶部膜层；以及
于所述第二缓冲层的下表面制备保护膜。
12.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述顶部膜层为偏光片或保护层。
13.如权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述保护层与所述保护膜的材质相同。
14.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，制备显示模组的步骤包括：
于所述柔性基底的正面表面制备显示基板；
于所述显示基板的上方制备有机发光层；以及
于所述有机发光层的上方制备所述薄膜封装层；
其中，所述第一缓冲层位于所述薄膜封装层与所述顶部膜层之间。
15.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，采用喷墨印刷工艺制备所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层。
16.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层的材质为丙烯酸脂或硅氧树脂。
17.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层的厚度为2～10μm。
18.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述柔性基底上设置有：
若干个显示单元区，且临近每个所述显示单元区均对应设置有一外引线焊接区；
间隔区，将相邻的所述显示单元区与所述外引线焊接区均予以隔离；以及
所述外引线焊接区中未设置有所述第一缓冲层和所述第二缓冲层。
19.如权利要求18所述的制备方法，其特征在于，所述第一缓冲层和/或所述第二缓冲层至少覆盖部分所述显示单元区。
20.如权利要求18所述的制备方法，其特征在于，所述第一缓冲层和/或第二缓冲层位于所述间隔区中。
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