CN106967368A - 一种eva胶膜及其制备方法和在光伏组件中的应用 - Google Patents
一种eva胶膜及其制备方法和在光伏组件中的应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106967368A CN106967368A CN201611217620.6A CN201611217620A CN106967368A CN 106967368 A CN106967368 A CN 106967368A CN 201611217620 A CN201611217620 A CN 201611217620A CN 106967368 A CN106967368 A CN 106967368A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive film
- eva
- eva adhesive
- liquid
- nano silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 49
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 27
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims abstract description 25
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 claims abstract description 24
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 18
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 31
- -1 benzophenone Compound Chemical class 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 8
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 7
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 238000005829 trimerization reaction Methods 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 20
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 5
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 abstract description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 92
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 92
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 2
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- JGAALXVSFDPKRK-UHFFFAOYSA-N CC(C=C)(C)C.C(O)C(CC)(CO)CO Chemical group CC(C=C)(C)C.C(O)C(CC)(CO)CO JGAALXVSFDPKRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035508 accumulation Effects 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- HDERJYVLTPVNRI-UHFFFAOYSA-N ethene;ethenyl acetate Chemical class C=C.CC(=O)OC=C HDERJYVLTPVNRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDGJOQCBCPGFFD-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-) silicon(4+) titanium(4+) Chemical compound [Si+4].[O-2].[O-2].[Ti+4] VDGJOQCBCPGFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 1
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L sebacate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940113165 trimethylolpropane Drugs 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/02—Organic and inorganic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/10—Esters; Ether-esters
- C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
- C08K5/103—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids with polyalcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/13—Phenols; Phenolates
- C08K5/132—Phenols containing keto groups, e.g. benzophenones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5425—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one C=C bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C09J123/08—Copolymers of ethene
- C09J123/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
- C09J123/0853—Vinylacetate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2423/00—Presence of polyolefin
- C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明提供了一种EVA胶膜,包括以下重量百分含量的组分:EVA树脂:93.5%~98.5%;纳米二氧化硅:0.1%~2%;耐紫外老化助剂:0.1%~0.5%;过氧化物引发剂:0.3%~1.5%;液态交联剂:0.3%~1.5%;液态硅烷偶联剂:0.1%~1.0%,在EVA胶膜中掺加能捕捉钠离子的纳米级二氧化硅,从而使钠离子在迁移过程中掉到钠离子捕捉剂的空隙中,同时,纳米二氧化硅还填充了钠离子迁移的通道,成功地防止了钠离子迁移到晶体硅电池片表面,从而使光伏组件具有抗PID性能,由实施例表明,本发明提供的EVA胶膜生产的光伏组件,经PID试验后,输出功率衰减不超过3%。
Description
技术领域
本发明涉及光伏组件的封装材料技术领域,尤其涉及一种EVA胶膜及其 制备方法和在光伏组件中的应用。
背景技术
光伏组件是太阳能光伏发电的主要设备,当太阳光照射到光伏组件上时 会发出电流,并通过相关设备向外输出电流,结构上依次包括钢化玻璃面板、 EVA(乙烯-醋酸乙烯酯共聚物)胶膜、晶体硅电池片、EVA胶膜和背板(TPT 板)。随着光伏组件科技的不断发展及使用中发现的一些问题,即组件长期 在高电压作用下,使得玻璃、封装材料之间存在漏电流,大量电荷聚集在电 池片表面,使得电池表面的钝化效果恶化,导致FF、Jsc、Voc降低,使组件 性能低于设计标准。在2010年,NREL和Solon证实了无论组件采用何种技 术的p型晶硅电池片,组件在负偏压下都有光伏组件潜在电势诱导衰减(PID) 的风险。鉴于目前光伏产业科学技术的发展和光伏电站对光伏组件要求的提 高,光伏组件生产企业都对产品品质加严要求,把PID测试合格作为光伏组 件合格的一项附加指标。
现有技术中,为了降低光伏组件的PID,常用的技术手段是提高EVA胶膜 的体积电阻率,如CN103146315A公开了一种体积电阻率高达1015Ω.cm的 EVA胶膜,包括EVA树脂、聚烯烃弹性体、耐紫外老化助剂、液态过氧化物 交联剂和液态硅烷偶联剂,EVA分子是极性的,容易导电,聚烯烃分子是非 极性的,掺加聚烯烃的主要目的是减少EVA分子极性对体积电阻率的影响, 但是掺加聚烯烃的缺点会使EVA胶膜的透光率和交联度降低,因此,掺加的量不能多,才能把聚烯烃的不利影响控制在很小的范围内。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种EVA胶膜,防止钠离子迁移,降 低PID的影响。
为了实现上述发明目的,本发明提供以下技术方案:
本发明提供了一种EVA胶膜,包括以下重量百分含量的组分:
EVA树脂:93.5%~98.5%;
纳米二氧化硅:0.1%~2%;
耐紫外老化助剂:0.1%~0.5%;
过氧化物引发剂:0.3%~1.5%;
液态交联剂:0.3%~1.5%,所述液态交联剂的电导率<0.1μS/cm;
液态硅烷偶联剂:0.1%~1.0%,所述液态硅烷偶联剂的电导率<0.1 μS/cm。
优选地,所述的EVA胶膜包括以下重量百分含量的组分:
EVA树脂:96%~98%;
纳米二氧化硅:0.2%~1%;
耐紫外老化助剂:0.15%~0.45%;
过氧化物引发剂:0.5%~1%;
液态交联剂:0.5%~1%;
液态硅烷偶联剂:0.15%~0.5%。
优选地,所述EVA树脂中乙酸乙烯酯的质量含量为24%~29%,所述EVA 树脂的熔体流动速率为15~40g/min。
优选地,所述纳米二氧化硅的粒径为5~100nm。
优选地,所述耐紫外老化助剂包括二苯甲酮类化合物或受阻胺类化合物。
优选地,所述过氧化物引发剂包括过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯或2,5- 二甲基-2,5-二叔丁基过氧化已烷。
优选地,所述液态交联剂包括三烯丙基异三聚氰酸酯、三羟甲基丙烷三 甲基丙烯酸酯和二乙烯基苯中的一种或几种的混合物。
本发明还提供了上述技术方案所述的EVA胶膜的制备方法,包括以下步 骤:
(1)将占总EVA树脂质量1~8%的EVA树脂、纳米二氧化硅和耐紫外 老化助剂混合后造粒,得到成型粒子;
(2)将所述步骤(1)得到的成型粒子与过氧化物引发剂、液态硅烷偶 联剂、液态交联剂和余量的EVA树脂混合,得到混合物料;
(3)将所述步骤(2)得到的混合物料熔融后挤出成薄膜状,得到EVA胶 膜。
优选地,所述熔融的温度为70℃~100℃。
本发明还提供了上述技术方案所述的EVA胶膜或上述技术方案所述制 备方法得到的EVA胶膜在光伏组件中的应用。
本发明提供的一种EVA胶膜,包括以下重量百分含量的组分:EVA树脂: 93.5%~98.5%;纳米二氧化硅:0.1%~2%;耐紫外老化助剂:0.1%~0.5%;过 氧化物引发剂:0.3%~1.5%;液态交联剂:0.3%~1.5%,所述液态交联剂的电 导率<0.1μS/cm;液态硅烷偶联剂:0.1%~1.0%,所述液态硅烷偶联剂的电 导率<0.1μS/cm。本发明中,所述交联剂把EVA树脂交联成一个三维网状结 构的大分子;在EVA胶膜中掺加能捕捉钠离子的纳米级二氧化硅,从而使钠 离子在迁移过程中掉到钠离子捕捉剂的空隙中,同时,纳米二氧化硅还填充 了钠离子迁移的通道,成功地防止了钠离子迁移到晶体硅电池片表面,从而 使光伏组件具有抗PID性能,且纳米二氧化硅表面为亲油性,在EVA胶膜中能 够良好分散,同时纳米二氧化硅不会对光线产生散射、吸收等过程,对EVA 胶膜的透光性没有影响。由实施例表明,本发明提供的EVA胶膜生产的光伏 组件,经PID试验后,输出功率衰减不超过3%。同时,由于纳米级二氧化硅 添加量不多,还可降低EVA胶膜生产成本。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明EVA胶膜的制备流程图。
具体实施方式
本发明提供了一种EVA胶膜,包括以下重量百分含量的组分:
EVA树脂:93.5%~98.5%;
纳米二氧化硅:0.1%~2%;
耐紫外老化助剂:0.1%~0.45%;
过氧化物引发剂:0.3%~1.5%;
液态交联剂:0.3%~1.5%,所述液态交联剂的电导率<0.1μS/cm;
液态硅烷偶联剂:0.1%~1.0%,所述液态硅烷偶联剂的电导率<0.1 μS/cm。
本发明提供的EVA胶膜包括重量百分含量为93.5%~98.5%的EVA树脂, 优选为96%~98%。在本发明中,所述EVA树脂中乙酸乙烯酯的质量百分含量 优选为24%~29%,更优选为27%~28%。
在本发明中,所述EVA树脂的熔体流动速率优选为15~40g/min,更优选 为20~35g/min,最优选为25~30g/min。
本发明提供的EVA胶膜包括重量百分含量为0.1%~2%的纳米二氧化硅, 优选为0.2%~1%。在本发明中,所述纳米二氧化硅的粒径优选为5~100nm, 更优选为10~80nm,最优选为50~80nm。
本发明提供的EVA胶膜包括重量百分含量为0.1%~0.5%的耐紫外老化 助剂,优选为0.15%~0.45%。在本发明中,所述耐紫外老化助剂包括二苯甲 酮类化合物或受阻胺类化合物,所述二苯甲酮类化合物包括2-羟基-4-正辛氧 基二苯甲酮和/或2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮,所述受阻胺类化合物包括双(2, 2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸脂、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯和 双(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯。本发明对所述混合物中各耐 紫外老化助剂的质量比没有限制,本领域技术人员可根据实际需要选择任意 质量比的耐紫外老化助剂的混合物。
本发明提供的EVA胶膜包括重量百分含量为0.3%~1.5%的过氧化物引发 剂,优选为0.5%~1%。在本发明中,所述过氧化物引发剂包括过氧化2-乙基 己基碳酸叔丁酯或2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化已烷。
本发明提供的EVA胶膜包括重量百分含量为0.3%~1.5%的液态交联剂, 优选为0.5%~1%。在本发明中,所述液态交联剂包括三烯丙基异三聚氰酸酯、 三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯和二乙烯基苯中的一种或几种的混合物,当所 述液态交联剂优选为上述组分中的两种时,优选为三烯丙基异三聚氰酸酯和 三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯的混合物,本发明对所述混合物中各液态交联 剂的质量比没有限制,本领域技术人员可根据实际需要选择任意质量比的液 态交联剂的混合物;在本发明实施例中三烯丙基异三聚氰酸酯和三羟甲基丙 烷三甲基丙烯酸酯的质量比优选为1:(0.2~1),更优选为1:0.5。
在本发明中,所述液态交联剂的电导率<0.1μS/cm,优选为<0.01μS/cm。
本发明提供的EVA胶膜包括重量百分含量为0.1%~1.0%的液态硅烷偶联 剂,优选为0.15%~0.5%。在本发明中,所述液态硅烷偶联剂为3-(甲基丙烯酰 氧)丙基三甲氧基硅烷。
在本发明中,所述液态硅烷偶联剂的电导率<0.1μS/cm,优选为< 0.01μS/cm。
在本发明中,对所述EVA树脂、纳米二氧化硅、耐紫外老化助剂、过氧 化物引发剂、液态交联剂和液态硅烷偶联剂的来源没有任何特殊的限定,采 用本领技术人员熟知的市售商品即可。
本发明还提供了上述技术方案所述的EVA胶膜的制备方法,包括以下步 骤:
(1)将占总EVA树脂质量1~8%的EVA树脂、纳米二氧化硅和耐紫外 老化助剂混合后造粒,得到成型粒子;
(2)将所述步骤(1)得到的成型粒子与过氧化物引发剂、液态硅烷偶 联剂、液态交联剂和余量的EVA树脂混合,得到混合物料;
(3)将所述步骤(2)得到的混合物料熔融后挤出成薄膜状,得到EVA胶 膜。
本发明将EVA树脂质量含量的1~8%、纳米二氧化硅和耐紫外老化助剂 混合后造粒,得到成型粒子。
在本发明中,所述EVA树脂、纳米二氧化硅和耐紫外老化助剂的混合方 式没有任何特殊的限制,采用本领域技术人员熟知的混合方式即可。本发明 对所述EVA树脂、纳米二氧化硅和耐紫外老化助剂的加料顺序没有任何特殊 的限定,采用本领域技术人员熟知的加料顺序即可;在本发明实施例中,优 选将EVA树脂、纳米二氧化硅和耐紫外老化助剂同时混合。在本发明实施例 中,优选采用搅拌的方式进行混合。
在本发明中,所述EVA树脂、纳米二氧化硅和耐紫外老化助剂的造粒方 式没有任何特殊的限制,采用本领域技术人员熟知的造粒方式即可。在本发 明实施例中,优选采用在造粒机中进行造粒成型,所述造粒机为挤出机,出 口装有切刀把挤出的熔融物料切成粒状,并落在冷却水中冷却,再通过旋风 分离器将粒子和水分分离,所述挤出机的温度优选为60℃~95℃,所述挤出机 的压力优选为10MPa~25MPa。
在本发明中,所述成型粒子的粒径优选为2mm~8mm,更优选为3mm~ 5mm。
得到成型粒子后,本发明将成型粒子与过氧化物引发剂、液态硅烷偶联 剂、液态交联剂和余量的EVA树脂混合,得到混合物料。
在本发明中,所述成型粒子与过氧化物引发剂、液态硅烷偶联剂、液态 交联剂和余量的EVA树脂的混合方式没有任何特殊的限制,采用本领域技术 人员熟知的混合方式即可。在本发明实施例中,优选采用搅拌的方式进行混 合。
得到混合物料后,本发明将混合物料熔融后挤出成薄膜状,得到EVA胶 膜。在本发明中,所述熔融的温度优选为70℃~100℃,更优选为80℃~95℃, 最优选为85℃~90℃。
本发明对所述混合物料的挤出方式没有任何特殊的限制,采用本领域技 术人员熟知的挤出方式即可。在本发明实施例中,优选采用在挤出机中进行 挤出,所述挤出机的压力优选为10MPa~25MPa。
所述熔融挤出后,本发明优选对得到的薄膜状产品依次进行压膜成型、 预收缩,得到EVA胶膜成品。
在本发明中,所述预收缩通过对胶膜进行快速冷却进行预收缩,所述冷 却辊中冷却水的温度优选为7℃~15℃,快速冷却后优选在室温中进行自然冷 却。
本发明还提供了上述技术方案所述的EVA胶膜或上述技术方案所述制 备方法得到的EVA胶膜在光伏组件中的应用。
本发明提供的一种EVA胶膜,包括以下重量百分含量的组分:EVA树脂: 93.5%~98.5%;纳米二氧化硅:0.1%~2%;耐紫外老化助剂:0.1%~0.5%;过 氧化物引发剂:0.3%~1.5%;液态交联剂:0.3%~1.5%,所述液态交联剂的电 导率<0.1μS/cm;液态硅烷偶联剂:0.1%~1.0%,所述液态硅烷偶联剂的电 导率<0.1μS/cm,在EVA胶膜中掺加能捕捉钠离子的纳米级二氧化硅,从而 使钠离子在迁移过程中掉到钠离子捕捉剂的空隙中,同时,纳米二氧化硅还 填充了钠离子迁移的通道,成功地防止了钠离子迁移到晶体硅电池片表面, 从而使光伏组件具有抗PID性能,且纳米二氧化硅表面为亲油性,在EVA胶 膜中能够良好分散,同时纳米二氧化硅不会对光线产生散射、吸收等过程, 对EVA胶膜的透光性没有影响。由实施例表明,本发明提供的EVA胶膜生产 的光伏组件,经PID试验后,输出功率衰减不超过3%。同时,由于纳米级二 氧化硅添加量不多,还可降低EVA胶膜生产成本。
下面结合实施例对本发明提供的EVA胶膜及其制备方法和在光伏组件中 的应用进行详细的说明,但是不能把它们理解为对本发明保护范围的限定。
实施例1
将EVA树脂40kg、粒径为50nm的二氧化硅3kg和二苯甲酮类化合物2kg, 在搅拌机中搅拌混合后,在造粒机中造粒,得到粒径为2mm的成型粒子,然 后成型粒子与过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯7kg、三烯丙基异三聚氰酸酯6kg、 3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷2kg和余量的EVA树脂940k g混合,得到 混合物料,将混合物料于80℃熔融后挤出成薄膜状,经压膜成型、预收缩和 切边和收卷包装处理得到EVA胶膜。
对本实施例制得的EVA胶膜的性能进行测定,结果如表1所示。
将本实施例生产的EVA树脂用于光伏组件封装,对光伏组件进行PID试 验,PID试验时,对光伏组件输入一个-1000V的反向电压,在85℃,相对湿度 85%的条件下,在试验箱中放置96小时,其输出功率衰减为0.9%。
实施例2
将EVA树脂70kg、粒径为100nm的二氧化硅10kg和受阻胺类化合物4kg 在搅拌机中搅拌混合后,在造粒机中造粒,得到粒径为8mm的成型粒子,然 后成型粒子与2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化已烷10kg、三羟甲基丙烷三甲基 丙烯酸酯10kg、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷5kg和余量的EVA树脂 891kg混合,得到混合物料,将混合物料于100℃熔融后挤出成薄膜状,经压 膜成型、预收缩和切边和收卷包装处理得到EVA胶膜。
对本实施例制得的EVA胶膜的性能进行测定,结果如表1所示。
将本实施例生产的EVA树脂用于光伏组件封装,对光伏组件进行PID试 验,PID试验时,对光伏组件输入一个-1000V的反向电压,在85℃,相对湿度 85%的条件下,在试验箱中放置96小时,其输出功率衰减为1.1%。
实施例3
将EVA树脂75k g、粒径为20nm的二氧化硅7kg和二苯甲酮类化合物3kg, 在搅拌机中搅拌混合后,在造粒机中造粒,得到粒径为3mm的成型粒子,然 后成型粒子与过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯8kg、二乙烯基苯8kg、3-(甲基丙 烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷4kg和余量的EVA树脂895kg混合,得到混合物料, 将混合物料于95℃熔融后挤出成薄膜状,经压膜成型、预收缩和切边和收卷 包装处理得到EVA胶膜。
对本实施例制得的EVA胶膜的性能进行测定,结果如表1所示。
将本实施例生产的EVA树脂用于光伏组件封装,对光伏组件进行PID试 验,PID试验时,对光伏组件输入一个-1000V的反向电压,在85℃,相对湿度 85%的条件下,在试验箱中放置96小时,其输出功率衰减为1%。
对比例
将EVA树脂25k g、受阻胺类化合物3kg,在搅拌机中搅拌混合后,在造 粒机中造粒,得到粒径为3mm的成型粒子,然后成型粒子与聚烯烃树脂90kg, 过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯7kg、三烯丙基异三聚氰酸酯6kg、3-(甲基丙 烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷4kg和余量的EVA树脂865kg混合,得到混合物料, 将混合物料于93℃熔融后挤出成薄膜状,经压膜成型、预收缩和切边和收卷 包装处理得到EVA胶膜。
对本对比例制得的掺加聚烯烃的EVA胶膜的性能进行测定,结果如表1 所示。
表1本发明实施例以及对比例制得的EVA胶膜的性能测定结果
GB/T 29848-2013为《光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜》测试标准。
由表1可以看出,本发明提供的EVA胶膜的体积电阻率、击穿电压强度、 耐紫外老化性能以及耐湿热老化等性能满足国家的相关标准,且各项指标明 显优于对比例。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普 通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润 饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种EVA胶膜,其特征在于,包括以下重量百分含量的组分:
EVA树脂:93.5%~98.5%;
纳米二氧化硅:0.1%~2%;
耐紫外老化助剂:0.1%~0.5%;
过氧化物引发剂:0.3%~1.5%;
液态交联剂:0.3%~1.5%,所述液态交联剂的电导率<0.1μS/cm;
液态硅烷偶联剂:0.1%~1.0%,所述液态硅烷偶联剂的电导率<0.1μS/cm。
2.根据权利要求1所述的EVA胶膜,其特征在于,包括以下重量百分含量的组分:
EVA树脂:96%~98%;
纳米二氧化硅:0.2%~1%;
耐紫外老化助剂:0.15%~0.45%;
过氧化物引发剂:0.5%~1%;
液态交联剂:0.5%~1%;
液态硅烷偶联剂:0.15%~0.5%。
3.根据权利要求1或2所述的EVA胶膜,其特征在于,所述EVA树脂中乙酸乙烯酯的质量含量为24%~29%,所述EVA树脂的熔体流动速率为15~40g/min。
4.根据权利要求1所述的EVA胶膜,其特征在于,所述纳米二氧化硅的粒径为5~100nm。
5.根据权利要求1所述的EVA胶膜,其特征在于,所述耐紫外老化助剂包括二苯甲酮类化合物或受阻胺类化合物。
6.根据权利要求1所述的EVA胶膜,其特征在于,所述过氧化物引发剂包括过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯或2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化已烷。
7.根据权利要求1所述的EVA胶膜,其特征在于,所述液态交联剂包括三烯丙基异三聚氰酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯和二乙烯基苯中的一种或几种的混合物。
8.权利要求1~7任意一项所述的EVA胶膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)将占总EVA树脂质量1~8%的EVA树脂、纳米二氧化硅和耐紫外老化助剂混合后造粒,得到成型粒子;
(2)将所述步骤(1)得到的成型粒子与过氧化物引发剂、液态硅烷偶联剂、液态交联剂和余量的EVA树脂混合,得到混合物料;
(3)将所述步骤(2)得到的混合物料熔融后挤出成薄膜状,得到EVA胶膜。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述熔融的温度为70℃~100℃。
10.权利要求1~7任意一项所述的EVA胶膜或权利要求8~9任意一项所述制备方法得到的EVA胶膜在光伏组件中的应用。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611217620.6A CN106967368A (zh) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | 一种eva胶膜及其制备方法和在光伏组件中的应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611217620.6A CN106967368A (zh) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | 一种eva胶膜及其制备方法和在光伏组件中的应用 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106967368A true CN106967368A (zh) | 2017-07-21 |
Family
ID=59335212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201611217620.6A Pending CN106967368A (zh) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | 一种eva胶膜及其制备方法和在光伏组件中的应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106967368A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112951935A (zh) * | 2021-01-30 | 2021-06-11 | 中节能太阳能科技(镇江)有限公司 | 一种双面电池组件 |
CN113372847A (zh) * | 2021-05-18 | 2021-09-10 | 江苏隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种封装材料、封装胶膜及其制作方法和光伏组件 |
CN115537142A (zh) * | 2022-08-30 | 2022-12-30 | 杭州师范大学 | 一种钠离子阻隔膜及其制备方法 |
CN117467365A (zh) * | 2023-10-16 | 2024-01-30 | 苏州易昇光学材料股份有限公司 | 导热复合eva光伏封装胶膜及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101626039A (zh) * | 2009-07-27 | 2010-01-13 | 江阴爱康太阳能器材有限公司 | 耐湿热紫外光老化太阳能电池封装用eva胶膜 |
CN102352193A (zh) * | 2011-08-02 | 2012-02-15 | 孙观幸 | 太阳能电池功能eva胶膜 |
CN102408841A (zh) * | 2011-09-19 | 2012-04-11 | 陈光伟 | 高透光率太阳能电池封装用eva胶膜及其制备方法 |
CN103374313A (zh) * | 2012-04-23 | 2013-10-30 | 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 | 一种乙烯-醋酸乙烯酯共聚物胶膜及其制备方法 |
CN104152066A (zh) * | 2014-08-11 | 2014-11-19 | 宁波华丰包装有限公司 | 一种能抗pid效应的eva封装胶膜 |
-
2016
- 2016-12-26 CN CN201611217620.6A patent/CN106967368A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101626039A (zh) * | 2009-07-27 | 2010-01-13 | 江阴爱康太阳能器材有限公司 | 耐湿热紫外光老化太阳能电池封装用eva胶膜 |
CN102352193A (zh) * | 2011-08-02 | 2012-02-15 | 孙观幸 | 太阳能电池功能eva胶膜 |
CN102408841A (zh) * | 2011-09-19 | 2012-04-11 | 陈光伟 | 高透光率太阳能电池封装用eva胶膜及其制备方法 |
CN103374313A (zh) * | 2012-04-23 | 2013-10-30 | 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 | 一种乙烯-醋酸乙烯酯共聚物胶膜及其制备方法 |
CN104152066A (zh) * | 2014-08-11 | 2014-11-19 | 宁波华丰包装有限公司 | 一种能抗pid效应的eva封装胶膜 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
司徒杰生等: "《无机化工产品》", 31 October 1993, 化学工业出版社 * |
贡长生等: "《现代工业化学》", 31 August 1999, 湖北科学技术出版社 * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112951935A (zh) * | 2021-01-30 | 2021-06-11 | 中节能太阳能科技(镇江)有限公司 | 一种双面电池组件 |
CN112951935B (zh) * | 2021-01-30 | 2024-04-05 | 中节能太阳能科技(镇江)有限公司 | 一种双面电池组件 |
CN113372847A (zh) * | 2021-05-18 | 2021-09-10 | 江苏隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种封装材料、封装胶膜及其制作方法和光伏组件 |
CN115537142A (zh) * | 2022-08-30 | 2022-12-30 | 杭州师范大学 | 一种钠离子阻隔膜及其制备方法 |
CN117467365A (zh) * | 2023-10-16 | 2024-01-30 | 苏州易昇光学材料股份有限公司 | 导热复合eva光伏封装胶膜及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106967368A (zh) | 一种eva胶膜及其制备方法和在光伏组件中的应用 | |
CN103059753B (zh) | 一种聚烯烃封装胶膜及其制备方法和应用 | |
CN104530994B (zh) | 一种用于光伏电池的抗pid封装胶膜 | |
CN105009305B (zh) | 太阳能电池密封材料用树脂组合物、太阳能电池密封材料用母料以及太阳能电池密封材料 | |
CN108250576A (zh) | 光伏组件用超高耐候聚烯烃胶膜以及制备方法 | |
KR101644733B1 (ko) | 태양 전지 봉지재 시트의 제조 방법 | |
JPWO2011016557A1 (ja) | 太陽電池封止材用樹脂組成物の製造方法、太陽電池封止材用樹脂組成物、太陽電池封止材、および太陽電池モジュール | |
JP5556934B1 (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材シートの製造方法 | |
CN103081121A (zh) | 太阳能电池封装材料及使用其制成的太阳能电池组件 | |
JP5866857B2 (ja) | 太陽電池モジュール用封止材組成物、太陽電池モジュール用封止材シート | |
CN106244032A (zh) | 一种太阳能电池用eva胶膜及其制备方法 | |
JP2013042101A (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材シートの製造方法 | |
CN104744793B (zh) | 太阳能电池密封材料用树脂组合物、太阳能电池密封材料以及太阳能电池模块 | |
JP5967115B2 (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材組成物の組合せセット、封止材シート、及び封止材シートの製造方法 | |
JP6375756B2 (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材シート及びその製造方法 | |
CN105713145A (zh) | 包含乙二醇二(甲基)丙烯酸酯化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系 | |
JP2016021433A (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材シート及びその製造方法 | |
JP2015135937A (ja) | 太陽電池用封止シート | |
CN106590471B (zh) | 一种红外屏蔽型eva光伏胶膜 | |
JP2013004646A (ja) | 太陽電池モジュール用封止材組成物 | |
JP2014150246A (ja) | 太陽電池用封止シート | |
JP6303365B2 (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材シートの製造方法 | |
CN107154443A (zh) | 一种太阳能电池组件封装结构 | |
JP5866858B2 (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法 | |
KR20130070889A (ko) | 마스터 배치 방법을 이용한 태양전지용 봉지재 시트의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170721 |