CN104152066A - 一种能抗pid效应的eva封装胶膜 - Google Patents

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陈亦锋
鲁听
陈红央
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Abstract

本发明涉及一种能抗PID效应的EVA封装胶膜，由以下质量份数的原料组成：乙烯醋酸乙烯的共聚物100份，交联固化剂0.6-0.8份，抗氧化剂0.3-0.4份，至少一种选自羟基二苯酮的化合物0.5-1份，以及二氧化硅，其中，二氧化硅与至少一种选自羟基二苯酮的化合物的质量份数比为(3-5):1。本发明获得的EVA封装胶膜不仅具有优良的抗粘结性能和抗冲击性能，还具有优异的pid性能。制备工艺简单，原料易得。

Description

一种能抗PID效应的EVA封装胶膜
技术领域
本发明涉及一种能抗PID效应的EVA封装胶膜。
背景技术
近年来，由于PID效应(potential induced degradation)而引发的光伏电池和组件的可靠性问题得到日益重视。各公司都致力于开发PID-free(不受PID效应影响的)的电池和光伏组件。传统工艺的P型光伏组件基本都存在PID失效的问题。为了有效地预防PID效应，可以从电池、组件和系统三个方面来解决。其中封装材料是一个重要因素。因此研发能抗PID效应的封装材料已经成为该领域的一个重要的研究方向。
申请号为201310689585的专利申请公开了一种能抗pid效应的含三聚氰胺的光伏组件聚烯烃封装胶膜，该封装胶膜不仅具有优良的粘结性能、抗冲击性能、透光率，还具有抗pid性能。
申请号201310201143的专利申请公开了一种抗pid效应的太阳能电池片及其制造方法。其电池片包括有晶体硅衬底，以及依次沉积在晶体硅衬底上的SiNx钝化层和SiNx透光层；所述透光层上还沉积有一层SiNx抗pid效应层。其产品抗pid效果好、并能够在传统氮化硅镀膜设备基础上进行生产、设备投入小、生产成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种EVA封装胶膜，其制备工艺简单，成本低廉，获得的封装胶膜具有良好的粘结性能、抗冲击性能，并且具有优异的PID效应。
本发明采用如下技术方案，一种具有转光效应的EVA封装胶膜，由以下质量份数的原料组成：
乙烯醋酸乙烯的共聚物100份，
交联固化剂0.6-0.8份，
抗氧化剂0.3-0.4份，
至少一种选自羟基二苯酮的化合物0.5-1份，
以及二氧化硅，
其中，二氧化硅与至少一种选自羟基二苯酮的化合物的质量份数比为(3-5):1。
所述乙烯醋酸乙烯的共聚物中醋酸乙烯质量含量为28～37％，熔体指数值为30-50g/10min。
所述交联固化剂为叔丁基过氧化2-乙基己基碳酸酯或是2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧)己烷；
所述抗氧剂为二(2，4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯或三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯；
所述的羟基二苯酮的化合物优选为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮。
所述的二氧化硅为气相二氧化硅。
二氧化硅与至少一种选自羟基二苯酮的化合物的质量份数比优选为4:1。
本发明提供一种该EVA封装胶膜的制备方法，将上述原料按比例混合均匀，随后将混合物倒入挤出机进行共混挤出，挤出物经流延、冷却、烘箱定型、牵引、卷取工序，得到所述EVA封装胶膜。
本发明具有如下有益效果：
在确保EVA胶膜与玻璃、TPT的黏结强度达到要求的前提下，经过申请人长期的实践研究，将羟基二苯酮的化合物与气相二氧化硅配合使用，获得的EVA封装胶膜不仅具有优良的抗粘结性能和抗冲击性能，还具有优异的pid性能。制备工艺简单，原料易得。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述：
实施例1
制备EVA封装胶膜A，由以下质量份数的原料组成：
乙烯醋酸乙烯的共聚物100份，
叔丁基过氧化2-乙基己基碳酸酯0.8份，
三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯0.4份，
2-羟基-4-正辛氧基二苯甲1份，
气相二氧化硅4份。
将上述原料按比例混合均匀，随后将混合物倒入挤出机进行共混挤出，挤出物经流延、冷却、烘箱定型、牵引、卷取工序，得到所述EVA封装胶膜A。
实施例2
制备EVA封装胶膜B，由以下质量份数的原料组成：
乙烯醋酸乙烯的共聚物100份，
2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧)己烷0.6份，
三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯0.3份，
2-羟基-4-正辛氧基二苯甲1份，
气相二氧化硅3份。
将上述原料按比例混合均匀，随后将混合物倒入挤出机进行共混挤出，挤出物经流延、冷却、烘箱定型、牵引、卷取工序，得到所述EVA封装胶膜B。
实施例3
对实施例1和2制得的EVA封装胶膜进行粘结性能、抗冲击性能，结果如表1所示。粘结性能按照国家标准GB/T2790《胶粘剂180℃剥离强度实验方法绕行材料对刚性材料》测试；抗冲击性按照《钢化玻璃》GB/T9963-1998和国家标准《建筑幕墙》GB/T21086-2007规定的抗冲击性实验操作方法进行测试。
对实施例和2的封装胶膜封装的相同组件进行pid测试，结果见表1所示。
选用测试方法：80％湿度、75℃下，在组件表面覆盖铜箔并连接200V的正极，电池连接负极，72小时后测试电池效率。
表1
由此可见，上述实施例制备的封装胶膜具有良好的粘结性能、抗冲击性能以及抗pid性能。
以上实施例显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，而不是以任何方式限制本发明的范围，在不脱离本发明范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的范围内。

Claims (8)

1.一种能抗PID效应的EVA封装胶膜，其特征在于，由以下质量份数的原料组成：
乙烯醋酸乙烯的共聚物100份，
交联固化剂0.6-0.8份，
抗氧化剂0.3-0.4份，
至少一种选自羟基二苯酮的化合物0.5-1份，
以及二氧化硅，
其中，二氧化硅与至少一种选自羟基二苯酮的化合物的质量份数比为(3-5):1。
2.根据权利要求1所述的EVA封装胶膜，其特征在于，所述乙烯醋酸乙烯的共聚物中醋酸乙烯质量含量为28～37％，熔体指数值为30-50g/10min。
3.根据权利要求1所述的EVA封装胶膜，其特征在于，所述交联固化剂为叔丁基过氧化2-乙基己基碳酸酯或是2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧)己烷。
4.根据权利要求1所述的EVA封装胶膜，其特征在于，所述抗氧剂为二(2，4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯或三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯。
5.根据权利要求1所述的EVA封装胶膜，其特征在于，所述的羟基二苯酮的化合物为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮。
6.根据权利要求1所述的EVA封装胶膜，其特征在于，所述的二氧化硅为气相二氧化硅。
7.根据权利要求1所述的EVA封装胶膜，其特征在于，二氧化硅与至少一种选自羟基二苯酮的化合物的质量份数比为4:1。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的EVA封装胶膜，其特征在于，采用如下方法制备，将上述原料按比例混合均匀，随后将混合物倒入挤出机进行共混挤出，挤出物经流延、冷却、烘箱定型、牵引、卷取工序，得到所述EVA封装胶膜。
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