CN106958751A - 一种led灯结构及其制备工艺 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种LED灯结构及其制备工艺，解决了现有的LED灯在驱动安装时，先将从泡壳伸出来的两根细导线套上绝缘套管，以免两电极触碰，再与驱动电源电连接，一般是焊接或绕线接触，造成的工艺复杂，人工及材料成本高的技术问题。本发明实施例LED灯结构，包括：发光组件、驱动电源、电连接组件；发光组件包括LED灯柱，在LED灯柱底部设置有粗导线，粗导线与LED灯柱电性连接；驱动电源包括驱动电路板，在驱动电路板连接有用于插接粗导线的母插，使得粗导线通过母插与驱动电源电性连接。

Description

一种LED灯结构及其制备工艺

本申请是以中国专利申请号为201710312546.4，申请人为广明源光科技股份有限公司，发明名称为“一种LED灯丝灯结构及其制备工艺”作为优先权文件进行的分案申请。

技术领域

本发明涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种LED灯结构及其制备工艺。

背景技术

以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效，而LED灯丝球泡灯实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源。19世纪钨丝白炽灯的出现带领全世界走进了人工照明时代。自20世纪出现革命性的新光源LED，凭借着节能环保，寿命长等优点迅速走红照明市场，LED成了未来主流的照明光源，广泛应用于商业照明，工业照明，户外照明等。但在民用照明方面的发展较之缓慢，对于很多人来说，LED灯是一款从未听说的新型光源。2008年，日本牛尾光源推出以白炽灯原型配置LED的灯泡式灯具“LED灯丝灯泡”的出现扭转了这一现象，“传统的外型，升级的‘配方’”，人们看到它做成的LED灯具便能想明白它就是熟悉的照明灯具。随后以LED灯丝为光源的蜡烛灯、水晶灯、球泡灯开始大量出现且被越来越多的消费者所接受。

现有的带玻璃芯柱的LED球泡灯在驱动安装前，先将从玻璃芯柱伸出来与玻璃泡壳内的LED光源电连接的细导线套上绝缘套管，以免细导线触碰短路，再与驱动电源电连接，细导线一般是驱动电源焊接或绕线接触，从而造成了工艺复杂，人工及材料成本高的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供的一种LED灯结构及其制备工艺，解决了现有的灯丝球泡灯在驱动安装前，先将从玻璃芯柱伸出来与玻璃泡壳内的灯丝电连接的细导线套上绝缘套管，以免两电极触碰短路，再与驱动电源电连接，一般是焊接或绕线接触，造成的工艺复杂，人工及材料成本高的技术问题。

本发明实施例提供的一种LED灯结构，包括：

发光组件、驱动电源、电连接组件；

所述发光组件包括LED灯柱，在所述LED灯柱底部设置有粗导线，所述粗导线与所述LED灯柱电性连接；

驱动电源包括驱动电路板，在所述驱动电路板连接有用于插接所述粗导线的母插，使得所述粗导线通过所述母插与所述驱动电源电性连接。

可选地，LED灯结构还包括绝缘套，所述驱动电源设置在所述绝缘套中空结构内部。

可选地，在所述驱动电路板上焊接有一边导线，所述边导线为可弯折结构，当所述驱动电源设置在所述绝缘套中空结构内部时，所述边导线弯折延伸到所述绝缘套外壁以外。

可选地，所述母插为中空结构，至少一端为漏斗状开口端。

可选地，所述母插与所述驱动电路板之间设置有插针，所述母插的所述漏斗状开口端与所述插针一端套接，所述插针另一端与所述驱动电路板焊接。

可选地，所述母插的所述漏斗状开口端与所述粗导线连接。

可选地，所述母插的两端均为漏斗状开口结构，分别套接有所述插针与所述驱动电路板非焊接一端，以及所述粗导线与所述LED灯柱非连接一端。

可选地，所述驱动电路板为水平或竖直设置在所述绝缘套中空结构内部。

可选地，所述LED灯柱包括芯柱和LED光源，所述芯柱内部为中空结构，使得所述粗导线通过所述中空结构与所述LED光源电性连接。

可选地，所述粗导线与所述母插数量为两个，分别为电连接的两个极。

可选地，所述芯柱内截面为山字形，山凹处为所述中空结构，山峰处为排气管，用于对LED灯结构的泡壳内充入起散热作用的惰性气体。

可选地，LED灯结构还包括灯头，所述绝缘套通过注泥的方式固定在所述灯头内部，在所述灯头外侧底部设置有铆钉。

可选地，所述驱动电路板为水平设置在所述绝缘套中空结构内部的所述驱动电路板为圆形或竖直设置在所述绝缘套中空结构内部的所述驱动电路板为矩形。

可选地，所述粗导线的直径范围0.3-1.8mm。

可选地，所述边导线直径大于0.3mm。

可选地，所述母插设置有中间截止点，所述母插一端有伸入所述芯柱喇叭口。

可选地，所述母插的所述漏斗状开口端不超出所述芯柱喇叭口。

可选地，所述粗导线超出所述芯柱喇叭口的长度不超过5mm。

本发明实施例提供了一种LED灯结构的制备工艺，包括：

步骤一：将带有粗导线的芯柱焊上光源；

步骤二：将芯柱喇叭口与泡壳的开口端烧熔封接；

步骤三：从排气管对泡壳内充入起散热作用的惰性气体，并烧封排气管；

步骤四：在驱动电源外套上绝缘套，将边导线绕过绝缘套并向上延伸在绝缘套外侧；

步骤五：将驱动电源置于灯头内，驱动电路板上的一个电极线伸出灯头孔，边导线被压在绝缘套与灯头之间；

步骤六：在灯头内注入焊泥，将驱动电源固定在灯头内；

步骤七：装灯头，将粗导线与母插插接，母插一端伸入芯柱喇叭口内，粗导线不伸出芯柱喇叭口或者伸出芯柱喇叭口的长度不超过5mm，母插的另一端焊在驱动电路板上，同时将灯头安装在泡壳的封口位置，通过焊泥固定连接；

步骤八：将铆钉打在灯头孔上，同时与驱动电路板的所述电极线电连接。

可选地，步骤七具体包括：

当母插为双头母插，母插中间设有截止点，驱动电源上设有两根插针，在装灯头时，先将母插的一端插在粗导线上，再将插针插在母插的另一端，也可以先将母插插在插针上，再将粗导线插在母插的另一端，粗导线和插针都不会超过母插的中间截止点，所述粗导线不超过芯柱喇叭口的位置，同时母插的一端伸入在芯柱喇叭口内，而另一端是在芯柱喇叭口外。

本发明实施例提供了还提供一种LED灯结构的制备工艺，其特征在于，包括：

步骤一：将带有粗导线及在粗导线上焊有母插的芯柱焊上光源，所述母插全部位于芯柱喇叭口内；

步骤二：将芯柱喇叭口与泡壳的开口端烧熔封接；

步骤三：从排气管对泡壳内充入起散热作用的惰性气体，并烧封排气管；

步骤四：在驱动电源外套上绝缘套，将边导线绕过绝缘套并向上延伸在绝缘套外侧；

步骤五：将驱动电源置于灯头内，驱动电源上的一个电极线伸出灯头孔，边导线被压在绝缘套与灯头之间；

步骤六：在灯头内注入焊泥，将驱动电源固定在灯头内；

步骤七：装灯头，母插两端都位于芯柱喇叭口内，将驱动电源上的插针与母插插接，粗导线不伸出芯柱喇叭口，同时将灯头安装在泡壳的封口位置，通过焊泥固定连接；

步骤八：将铆钉打在灯头孔上，同时与驱动电源的所述电极线电连接。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

本发明实施例提供的一种LED灯结构及其制备工艺，LED灯结构包括：发光组件、驱动电源、电连接组件；发光组件包括LED灯柱，在LED灯柱底部设置有粗导线，粗导线与LED灯柱电性连接；驱动电源包括驱动电路板，所述驱动电路板连接有用于插接粗导线的母插，使得粗导线通过母插与驱动电路板上的焊接器件电性连接。本实施例中，粗导线通过母插与驱动电源电性连接，节省了在细导线上还要套绝缘套管的工艺，从而节省材料，也简化了工艺，母插设置在驱动与泡壳之间，与母插设置在灯头与驱动之间相比，安装时，能够目测到粗导线与母插的插接效果，保证产品的质量，同时粗导线不超出喇叭口的位置，不会影响泡壳的开口与芯柱喇叭口的烧熔封接成型，也不会影响排气管的排气及烧封，更不会让粗导线在高温火烧的状态下氧化甚至烧坏从而影响插接时导电不良的问题，另外边导线的免焊设计，结构简单，操作方便，大大简化了工艺。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的一种LED灯结构第一实施例的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种LED灯结构第二实施例的结构示意图；

图3(a)至(c)为母插与粗导线的结构示意图；

图4为(a)和(b)为驱动电路板设置在绝缘套内的示意图；

图5为驱动电路板、绝缘套设置在灯头内的剖视图；

图6为第二实施例的驱动电路板和母插示意图；

图7(a)至(c)为基于图3(a)至(c)的母插与粗导线的结构示意图；

图8为基于第一实施例的LED光源为贴片LED光源示意图；

图示说明：粗导线1、驱动电路板2、母插3、绝缘套4、边导线5、插针6、芯柱7、LED光源8、灯头9、铆钉10、排气管11。

具体实施方式

本发明实施例提供的一种LED灯结构及其制备工艺，解决了现有的灯丝球泡灯在驱动安装时，先将从泡壳伸出来的两根细导线套上绝缘套管，以免两电极触碰，再与驱动电源电连接，一般是焊接或绕线接触，造成的工艺复杂，人工及材料成本高的技术问题。

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1和图6，本发明实施例提供的一种LED灯结构的一个实施例包括：

发光组件、驱动电源、电连接组件；

发光组件包括LED灯柱，在LED灯柱底部设置有粗导线1，粗导线1与LED灯柱电性连接；

驱动电源包括驱动电路板2，所述驱动电路板2连接有用于插接粗导线1的母插3，使得粗导线1通过母插3与驱动电源电性连接，所述母插位于驱动电路板与LED灯柱之间。

需要说明的是，将两根细导线换成两根粗导线1，无需再套绝缘套管，粗导线1的直径范围0.3-1.8mm。

下面分别以实施例进行说明，第一实施例包括：

如图1，驱动电路板2为水平(图1所示)设置在绝缘套4中空结构内部，母插3垂直设置在驱动电路板2表面，母插3与粗导线1成同一直线。

图2所示驱动电路板2为竖直(图2所示)设置在绝缘套4中空结构内部，如图6所示，母插3同第一实施例一样与粗导线1成同一直线，但于竖直的驱动电路板2连接处通过一弯折结构，母插3与驱动电路板2连接。

LED灯结构还包括绝缘套4，驱动电源设置在绝缘套4中空结构内部。

第一实施例和第二实施例的区别在于驱动电路板2为水平设置在绝缘套4中空结构内部的驱动电路板2为圆形或竖直设置在绝缘套4中空结构内部的驱动电路板2为矩形，驱动电路板2的形状和水平或垂直的设置是可以根据灯头9内部结构进行适应性改进。

基于第一实施例和第二实施例，如图4(a)和(b)所示，在驱动电路板2上焊接有一边导线5，边导线5为可弯折结构，当驱动电源设置在绝缘套4中空结构内部时，边导线5向下延伸后，再弯折向上延伸在绝缘套4外壁以外，需要说明的是边导线5直径大于0.3mm，一端与驱动电源电连接，一端向侧边延伸，直接与灯头9接触，无需与灯头焊接，进一步地，绝缘套4与灯头9内壁的间隙距离约0～5mm，前述的可弯折结构的边导线5通过V字形或Z字形弯折与灯头9电接触，即使在不能全部填充间隙，也可以在导线本身的弹力下，与灯头9电接触。

基于第一实施例和第二实施例，母插3为中空结构，至少一端为漏斗状开口端。

下面对母插3的多个连接方式进行描述：

如图3(a)和图7(a)所示，母插3与驱动电路板2之间设置有插针6，母插3的两端均为漏斗状开口结构，分别套接有插针6与驱动电路板2非焊接一端，以及粗导线1与LED灯柱非连接一端，需要说明的是母插内设有中间截止点，插针6和粗导线1不会越过所述中间截止点，保证了母插两端都有足够的长度分别与插针或粗导线套接，且与粗导线套接的母插3的一端有伸入芯柱喇叭口结构内。

如图3(b)、图7(b)所示，母插3与驱动电路板2之间设置有插针6，母插3的漏斗状开口端与插针6一端套接，插针6另一端与驱动电路板2焊接。母插3的另一端与粗导线焊接，所述母插3整个位于芯柱的空腔结构内，不超出芯柱喇叭口结构位置。

如图3(c)、图7(c)所示，母插3为单头母插3时，母插3的一端直接固定在驱动电源上与驱动电源电连接，另一端向泡壳方向延伸，伸入芯柱喇叭口结构内与两根粗导线1电连接，所述母插3与粗导线1连接的一端为漏斗状开口端。

可以理解的是，母插3或者插针6及电子元器件是焊在驱动电路板2上，圆形的驱动电路板2采用正面安装的方式，此时母插3是设置在驱动电路板与泡壳之间，母插3的长度范围为0.5至25mm，粗导线1与驱动电源通过母插3插接的方式电连接，无需再焊线或绕线，此处不会出现虚焊或假焊情况，操作方便，产品合格率高；有效的解决了因电烙铁操作不当或绕线用力不当时所导致的电子元器件受损而引起的质量问题。

如图1和图2、图8所示，LED灯柱包括芯柱7和LED光源8，所述LED光源8为LED灯丝条或者贴片LED光源(如图8所示)等，芯柱7内部为中空结构，粗导线置于所述中空结构并与融封在芯柱上的杜镁丝电连接，杜镁丝另一端与LED光源8电性连接。

基于第一实施例和第二实施例，粗导线1与母插3数量为两个，分别为电连接的正负极。

可选地，图7(a)至(c)所示，芯柱7内截面为山字形，山凹处为中空结构，中空结构的开口处为喇叭口结构，山峰处为排气管11，用于对LED灯结构的泡壳内充入起散热作用的惰性气体，两粗导线1分别在排气管两侧。

可选地，如图5所示，LED灯结构还包括灯头9，绝缘套4通过注泥的方式固定在灯头9内部，在灯头9外侧底部设置有铆钉10。

下面对LED灯结构的制备工艺进行描述：

实施例1，使用的是单头母插3时：1、焊光源，先将带有粗导线1的芯柱焊上光源，2、再将芯柱喇叭口与泡壳的开口端通过火烧熔融封接成型，一般火烧的温度达到500至700度，3、排气，从排气管11对泡壳内充入起散热作用的惰性气体，并通过火烧密封排气管11，4、上绝缘套4，在驱动外套上绝缘套4，将边导线5绕过绝缘套4并向上延伸在绝缘套4外侧，5、装驱动，将驱动电源置于灯头9内，此时驱动上的一个电阻的电极线伸出灯头孔，边导线5被压在绝缘套4与灯头9之间，由于驱动电源装在灯头9内时，会有松动，为了保证边导线5能与灯头9良好碰触进行电连接，边导线5的直径足够大，至少0.3mm以上，该方式，可以无需再将边导线5与灯头9焊接，节省了焊边导线的工艺，6、注泥，在灯头9内注入焊泥，驱动固定在灯头9内，7、装灯头9，将粗导线1与母插3插接，母插一端伸入芯柱喇叭口内，粗导线1不伸出芯柱喇叭口或者伸出芯柱喇叭口的长度不超过5mm，从而不会由于粗导线伸出喇叭口的长度过长而影响喇叭口与泡壳的封接成型及排气管的烧封问题，也不会因为粗导线在高温火烧的状态下氧化甚至烧坏从而影响插接时导电不良的问题，此时母插3的另一端焊在驱动电路板上，同时将灯头9安装在泡壳的封口位置，通过焊泥固定连接，8、最后，将铆钉10打在灯头9孔上，同时与电阻的电极线电连接。

实施例2，与实施例1不同之处在于，芯柱的两根粗导线1焊有单头母插3，母插3置于芯柱的空腔内，不超出芯柱喇叭口的位置，从而不会由于母插伸出喇叭口而影响喇叭口与泡壳的封接及排气管的排气问题，驱动电源上设有两根插针6，装灯头9时，驱动电源上的两根插针6插到芯柱的母插3上。

实施例3，与实施例1不同之处在于，母插3为双头母插3，母插3中间设有截止点，驱动电源上设有两根插针6，在装灯头9时，先将母插3的一端插在粗导线1上，再将插针6插在母插3的另一端，也可以先将母插3插在插针6上，再将粗导线1插在母插3的另一端，粗导线1和插针6都不会超过母插3的截止点，该粗导线1不超过芯柱喇叭口的位置，从而不会由于粗导线伸出喇叭口过长而影响喇叭口与泡壳的封接及排气管的排气问题，此时母插3的一端伸入在芯柱喇叭口内，而另一端是在芯柱喇叭口外。

本发明实施例提供的一种LED灯结构，包括：发光组件、驱动电源、电连接组件；发光组件包括LED灯柱，在LED灯柱底部设置有粗导线1，粗导线1与LED灯柱电性连接；驱动电源包括驱动电路板2，在驱动电路板2连接有用于插接粗导线1的母插3，使得粗导线1通过母插3与驱动电路板2上的焊接器件电性连接。本实施例中，通过粗导线1通过母插3与驱动电路板2上的焊接器件电性连接，节省了在细导线5上还要套绝缘套管的工艺，从而节省材料，也简化了工艺，母插3设置在驱动与泡壳之间，与母插3设置在灯头9与驱动之间相比，安装时，能够目测到粗导线1与母插3的插接效果，保证产品的质量，同时粗导线不超出喇叭口的位置，不会影响泡壳与芯柱喇叭口的封接成型，也不会影响排气管的烧接密封，更不会让粗导线在高温火烧的状态下氧化甚至烧坏从而影响插接时导电不良的问题，另外边导线5的免焊设计，结构简单，操作方便，大大简化了工艺。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (14)

1.一种LED灯结构，其特征在于，包括：

发光组件、驱动电源、电连接组件；

所述发光组件包括LED灯柱，在所述LED灯柱底部设置有粗导线，所述粗导线与所述LED灯柱电性连接；

驱动电源包括驱动电路板，所述驱动电路板连接有用于插接所述粗导线的母插，使得所述粗导线通过所述母插与所述驱动电源电性连接。

2.根据权利要求1所述的LED灯结构，其特征在于，还包括绝缘套，所述驱动电源设置在所述绝缘套中空结构内部。

3.根据权利要求2所述的LED灯结构，其特征在于，在所述驱动电路板上焊接有一边导线，所述边导线为可弯折结构，当所述驱动电源设置在所述绝缘套中空结构内部时，所述边导线弯折延伸到所述绝缘套外壁以外。

4.根据权利要求1所述的LED灯结构，其特征在于，所述母插为中空结构，至少一端为漏斗状开口端。

5.根据权利要求4所述的LED灯结构，其特征在于，所述母插与所述驱动电路板之间设置有插针，所述母插的所述漏斗状开口端与所述插针一端套接，所述插针另一端与所述驱动电路板焊接。

6.根据权利要求4所述的LED灯结构，其特征在于，所述母插的所述漏斗状开口端与所述粗导线连接。

7.根据权利要求5所述的LED灯结构，其特征在于，所述母插的两端均为漏斗状开口结构，分别套接有所述插针与所述驱动电路板非焊接一端，以及所述粗导线与所述LED灯柱非连接一端。

8.根据权利要求2或3所述的LED灯结构，其特征在于，所述驱动电路板为水平或竖直设置在所述绝缘套中空结构内部。

9.根据权利要求1所述的LED灯结构，其特征在于，所述LED灯柱包括芯柱和LED光源，所述芯柱内部为中空结构，所述粗导线位于所述中空结构内，不超出芯柱喇叭口的位置且与所述LED光源电性连接。

10.根据权利要求9所述的LED灯结构，其特征在于，所述芯柱内截面为山字形，山凹处为所述中空结构，山峰处为排气管，用于对LED灯结构的泡壳内充入起散热作用的惰性气体。

11.根据权利要求7所述的LED灯结构，其特征在于，所述母插设置有中间截止点，所述母插一端有伸入所述芯柱喇叭口。

12.一种LED灯结构的制备工艺，其特征在于，包括：

步骤一：将带有粗导线的芯柱焊上光源；

步骤二：将芯柱喇叭口与泡壳的开口端烧熔封接；

步骤三：从排气管对泡壳内充入起散热作用的惰性气体，并烧封排气管；

步骤四：在驱动电源外套上绝缘套，将边导线绕过绝缘套并向上延伸在绝缘套外侧；

步骤五：将驱动电源置于灯头内，驱动电路板上的一个电极线伸出灯头孔，边导线被压在绝缘套与灯头之间；

步骤六：在灯头内注入焊泥，将驱动电源固定在灯头内；

步骤七：装灯头，将粗导线与母插插接，母插一端伸入芯柱喇叭口内，粗导线不伸出芯柱喇叭口或者伸出芯柱喇叭口的长度不超过5mm，母插的另一端焊在驱动电源上，同时将灯头安装在泡壳的封口位置，通过焊泥固定连接；

步骤八：将铆钉打在灯头孔上，同时与驱动电源的所述电极线电连接。

13.根据权利要求12所述的LED灯结构的制备工艺，其特征在于，步骤七具体包括：

当母插为双头母插，母插中间设有截止点，驱动电源上设有两根插针，在装灯头时，先将母插的一端插在粗导线上，再将插针插在母插的另一端，也可以先将母插插在插针上，再将粗导线插在母插的另一端，粗导线和插针都不会超过母插的截止点，所述粗导线不超过芯柱喇叭口的位置，同时母插的一端伸入在芯柱喇叭口内，而另一端是在芯柱喇叭口外。

14.一种LED灯结构的制备工艺，其特征在于，包括：

步骤一：将带有粗导线及在粗导线上焊有母插的芯柱焊上光源，所述母插全部位于芯柱喇叭口内；

步骤二：将芯柱喇叭口与泡壳的开口端烧熔封接；

步骤三：从排气管对泡壳内充入起散热作用的惰性气体，并烧封排气管；

步骤四：在驱动电源外套上绝缘套，将边导线绕过绝缘套并向上延伸在绝缘套外侧；

步骤五：将驱动电源置于灯头内，驱动电源上的一个电极线伸出灯头孔，边导线被压在绝缘套与灯头之间；

步骤六：在灯头内注入焊泥，将驱动电源固定在灯头内；

步骤七：装灯头，母插两端都位于芯柱喇叭口内，将驱动电源上的插针与母插插接，粗导线不伸出芯柱喇叭口，同时将灯头安装在泡壳的封口位置，通过焊泥固定连接；

步骤八：将铆钉打在灯头孔上，同时与驱动电源的所述电极线电连接。