CN113983364A - 一种led灯泡灯头连接工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于灯泡组装技术领域,提供了一种LED灯泡灯头连接工艺,包括以下步骤:预加工灯体组件和灯头组件,所述灯体组件包括灯壳和灯柱,所述灯头组件包括灯头、灯盖和电路板;安装所述灯头于灯体组件;安装所述电路板于灯体组件;安装所述灯盖于灯头。本发明所提供的LED灯泡灯头连接工艺先将灯头与灯体组件进行组装,然后将电路板安装在灯体组件上,最后将灯盖安装在灯头上,扣合灯头的上端开口,从而将电路板的安装顺序放在灯壳与灯头安装后,避免灯壳与灯头安装时,由于温度升高造成的电路板驱动电源的损坏,降低了LED灯泡的生产时的废品率,同时在电路板损坏时能够进行更换,提高了LED灯泡的使用寿命。

Description

一种LED灯泡灯头连接工艺
技术领域
本发明属于灯泡组装技术领域,尤其涉及一种LED灯泡灯头连接工艺。
背景技术
LED灯泡,全称Light Emitting Diode,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。具有效率高、寿命长的特点,可连续使用10万小时,比普通白炽灯泡长100倍。
LED灯泡因为绿色节能已经被广泛的使用,LED灯泡的结构大多相同,包括灯头、透光的灯体(玻璃灯壳),灯头与玻璃泡壳之间空隙内放置有电路板。
现有技术LED灯体和灯头的连接方式为:将灯体与灯头以及电路板采用高温焊泥,通过550℃烘烤连接,这种方法虽然灯头和灯体连接牢固,但造成电路板中驱动电源损坏率到80%以上。
因此,针对以上现状,迫切需要开发一种LED灯泡灯头连接工艺,以克服当前实际应用中的不足。
发明内容
本发明提供一种LED灯泡灯头连接工艺,旨在解决现有技术中将灯体与灯头以及电路板采用高温焊泥,通过550℃烘烤连接,这种方法虽然灯头和灯体连接牢固,但造成电路板中驱动电源损坏率到80%以上的问题。
本发明是这样实现的,一种LED灯泡灯头连接工艺,应用于LED灯泡,所述LED灯泡包括灯体组件和灯头组件,包括以下步骤:
S100、预加工灯体组件和灯头组件,所述灯体组件包括灯壳和灯柱,所述灯头组件包括灯头、灯盖和电路板;
S200、安装所述灯头于灯体组件;
S300、安装所述电路板于灯体组件;
S400、安装所述灯盖于灯头;
其中,灯盖与灯头可拆卸连接,在灯体组件与灯头安装后、以使电路板伸入灯头内部与灯体组件连接;
进一步的,灯头为两端开口的柱状结构,灯头的上端开口用于与灯盖连接,灯头的下端开口用于与灯体组件连接。
优选地,步骤S200中,安装所述灯头于灯体组件的方法为:将灯头通过固定连接的方式安装于灯壳上,固定连接的方式包括有焊接、卡接、粘接和螺纹连接。
优选地,所述灯头与灯壳的粘接方法为:将粘接剂均匀涂抹在连接片内外两侧壁上,将连接片套在灯壳的开口处,移动灯头至灯壳的开口处,灯头通过连接片以及粘接剂预固定在灯壳上,对灯壳与灯头的连接处进行烘烤,直至粘接剂变成黄色或微黄色;
进一步地,为了提高灯壳与灯头的粘接质量,在所述连接片的内外两侧壁上预加工有防滑结构,灯壳的外壁以及灯头的内壁上也加工有所示防滑结构,从而增大粘接剂的涂布面积,同时增加灯壳与灯头与连接片的的摩擦力,避免灯壳与灯头脱落;
再进一步地,所述灯头与灯壳的焊接的方法为:先取用砂纸打磨灯壳和灯头的焊接面,保证待焊接面无划伤、无凹痕等缺陷,对于金属材料的焊接面还要去除焊接面表面氧化层,然后对焊接面进行除油污操作,保证焊接面的清洁,接着通过夹具夹紧灯壳和灯头,使灯壳和灯头处于相对配合的配置,最后进行焊接;
再进一步地,所述灯头与灯壳的螺纹连接的方法为:分别在灯壳的外表面和灯头的内表面加工螺纹结构,该螺纹结构包括内螺纹以及与所述内螺纹相适配的外螺纹,通过夹具夹紧灯壳和灯头,使灯壳和灯头处于相对配合的配置,按螺纹旋向将灯头旋入灯壳上直至灯头无法旋转。
优选地,步骤S100中,预加工的灯体组件还包括有安装座。
进一步地,步骤S100与步骤S200之间包括有步骤S210:
S211、将预加工的灯柱组装于灯壳中;
S212、将预加工的安装座组装于灯柱上;
在灯壳与灯头连接安装后,将电路板安装在灯柱上,避免灯壳与灯头焊接或烘烤时,由于温度升高造成的电路板驱动电源的损坏,降低了LED灯泡的生产时的废品率,同时在电路板损坏时能够进行更换,提高了LED灯泡的使用寿命;
再进一步地,步骤S210还可以设于步骤S200与步骤S300之间,需要保证的是:灯柱的尺寸应小于灯头上端开口以及灯壳开口,确保步骤S中灯柱安装时能够顺利穿过灯头上端开口以及灯壳的开口;
再进一步地,所述灯柱包括LED灯珠以及对所述LED灯珠进行固定的支架,支架上安装有灯珠的一侧伸入灯壳的内部,支架的另一侧伸出灯壳,所述灯珠为发光二极管,灯珠在灯壳的内部至少设置有一个,由支架和灯柱组成的灯柱的形状也可以为多种,例如:直杆型、环形、树杈型等。
优选地,步骤S300中,安装所述电路板于灯体组件的具体方法为:通过夹具夹紧电路板,控制电路板从灯头的上端开口伸入,插接在安装座上。
优选地,步骤S400中,安装所述灯盖于灯头的具体方法为:
S410、将电路板上延伸出的导线连接到灯盖中预安装的电极片上;
S420、将灯盖安装于灯头上,扣合所述灯头的上端开口。
优选地,所述灯头的上端开口处开设有卡槽,所述灯盖的边沿处设置有与所述卡槽相配合的卡块,在步骤S420中,灯盖安装于灯头上的方法具体为:
通过夹具夹紧所述灯头,将灯盖的一侧贴合灯头的上端开口,挤压所述灯盖以使灯盖的卡块卡入对应的卡槽中,沿灯盖的边沿处顺时针挤压灯盖,直至灯盖边沿处的卡块全部卡入卡槽,完成灯盖与灯头的安装。
与现有技术相比,本申请实施例主要有以下有益效果:
本发明所提供的LED灯泡灯头连接工艺先将灯头与灯体组件进行组装,然后将电路板安装在灯体组件上,最后将灯盖安装在灯头上,扣合灯头的上端开口,从而将电路板的安装顺序放在灯壳与灯头安装后,避免灯壳与灯头安装时,由于温度升高造成的电路板驱动电源的损坏,降低了LED灯泡的生产时的废品率,同时在电路板损坏时能够进行更换,提高了LED灯泡的使用寿命。
附图说明
图1是本发明提供的一种LED灯泡灯头连接工艺的流程图;
图2是本发明提供的一种LED灯泡灯头连接工艺又一种流程图。
图3是本发明提供的一种LED灯泡灯头连接工艺再一种流程图。
图4是本发明提供的一种LED灯泡灯头连接工艺中LED灯泡的拆解图。
图5是本发明提供的一种LED灯泡灯头连接工艺中LED灯泡灯头的结构示意图。
图6是图5中A处的局部放大示意图
图中:
100-灯壳、110-灯柱、120-安装座;
200-灯头、210-灯盖、220-电极片、230-卡块、240-卡槽;
201-300-电路板;
202-400-连接片。
具体实施方式
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同;本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请;本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图4-5,图4为LED灯泡灯头连接工艺中LED灯泡的拆解图,图5为LED灯泡灯头连接工艺中LED灯泡灯头的结构示意图,所述LED灯泡灯头连接工艺应用于LED灯泡组装技术领域,所述LED灯泡包括:
灯体组件和灯头组件,所述灯头组件与灯体组件配合安装以使灯头组件驱动灯头组件发光;所述灯头组件与外部连接座连接,用于连接外部电源件,为灯头组件以及灯体组件提供电能;
所述灯头组件包括灯头200、灯盖210和电路板300,所述灯盖210与灯头200可拆卸连接,在灯体组件与灯头200安装后、以使电路板300伸入灯头200内部与灯体组件连接。
请参阅图1,本发明实施例中,所述LED灯泡灯头的连接工艺,包括以下步骤:
S100、预加工灯体组件和灯头组件,所述灯头组件包括灯头200、灯盖210和电路板300;
S200、安装所述灯头200于灯体组件;
S300、安装所述电路板300于灯体组件;
S400、安装所述灯盖210于灯头200。
请再次参阅图4-5,所述灯头200为两端开口的柱状结构,以图4为例,灯头200的上端开口用于与灯盖210连接,灯头200的下端开口用于与灯体组件连接,当然,本实施所指的上端和下端仅是为了对灯头200两端的结构进行描述,用于与灯盖210连接的开口也可以为下端,用于与灯体组件连接的开口也可以为上端;
本实施例中,对灯头200的上、下端开口的尺寸并不做限定,但需满足的是:灯头200的上端开口尺寸与灯盖210适配,灯头200的下端开口尺寸与灯体组件适配,且灯头200上端开口的尺寸大于电路板300,以使电路板300在灯头200与灯体组件安装后,能够穿过灯头200的上端开口与灯体组件连接。
在本发明实施例中,所述灯体组件包括灯壳100以及安装于灯壳100中的灯柱110,所述灯柱110包括LED灯珠以及对所述LED灯珠进行固定的支架,支架上安装有灯珠的一侧伸入灯壳100的内部,支架的另一侧伸出灯壳100,所述灯珠为发光二极管,灯珠在灯壳100的内部至少设置有一个,由支架和灯柱组成的灯柱110的形状也可以为多种,例如:直杆型、环形、树杈型等;
进一步的,在本发明实施例步骤S200中,安装所述灯头200于灯体组件的方法为:将灯头200通过固定连接的方式安装于灯壳100上,固定连接的方式包括有焊接、卡接、粘接和螺纹连接等,下面对灯头200与灯壳100的部分连接方式进行说明:
1、焊接:先取用砂纸打磨灯壳100和灯头200的焊接面,保证待焊接面无划伤、无凹痕等缺陷,对于金属材料的焊接面还要去除焊接面表面氧化层,然后对焊接面进行除油污操作,保证焊接面的清洁,接着通过夹具夹紧灯壳100和灯头200,使灯壳100和灯头200处于相对配合的配置,最后进行焊接;
2、螺纹连接:分别在灯壳100的外表面和灯头200的内表面加工螺纹结构,该螺纹结构包括内螺纹以及与所述内螺纹相适配的外螺纹,通过夹具夹紧灯壳100和灯头200,使灯壳100和灯头200处于相对配合的配置,按螺纹旋向将灯头200旋入灯壳100上直至灯头200无法旋转,值得注意的是,在LED灯泡使用过程中需要进行旋转,实际操作一般通过灯壳100带动灯泡旋转,此时灯壳100和灯头200采用螺纹连接时容易出现灯壳100和灯头200松动的情况,因此需要在灯壳100和灯头200螺纹连接完成后增加点焊,保证灯壳100和灯头200之间连接的稳定性;
3、粘接:将粘接剂均匀涂抹在连接片400内外两侧壁上,将连接片400套在灯壳100的开口处,移动灯头200至灯壳100的开口处,灯头200通过连接片400以及粘接剂预固定在灯壳100上,对灯壳100与灯头200的连接处进行烘烤,烘烤温度为300-450℃,使粘接剂变成黄色或微黄色为止;
需要说明的是,为了提高灯壳100与灯头200的粘接质量,在所述连接片400的内外两侧壁上预加工有防滑结构,如图4所述,同样的,灯壳100的外壁以及灯头200的内壁上也加工有所示防滑结构,从而增大粘接剂的涂布面积,同时增加灯壳100与灯头200与连接片400的的摩擦力,避免灯壳100与灯头200脱落;
进一步的,所述防滑结构包括有波浪结构、锯齿结构等。
在本发明实施例中,所述灯体组件还包括安装座120,所述安装座120安装于支架伸出灯壳100的一侧,且安装座120与灯珠电连接,所述安装座120上开设有与所述电路板300配合的插槽,电路板300与安装座120插接配合,驱动所述灯珠发光;
进一步的,在本发明实施例步骤S300中,安装所述电路板于灯体组件的具体方法为通过夹具夹紧电路板300,控制电路板300从灯头200的上端开口伸入,插接在所述安装座120上,在灯壳100与灯头200连接安装后,将电路板300安装在灯柱110上,避免灯壳100与灯头200焊接或烘烤时,由于温度升高造成的电路板驱动电源的损坏,降低了LED灯泡的生产时的废品率,同时在电路板300损坏时能够进行更换,提高了LED灯泡的使用寿命;
请参阅图2,再进一步的,在本实施例步骤S100与步骤S200之间还包括有步骤S210,具体为:
S211、将预加工的灯柱110组装于灯壳100中;
S212、将预加工的安装座120组装于灯柱110上;
需要说明的是,步骤S210设置于步骤S100与步骤S200之间是为了配合后续的电路板300的安装,在步骤S211中,灯柱110与灯壳100组装时需要将灯柱110的支架伸出灯壳100一段距离,从而使安装座120的位置远离灯壳100与灯头200的固定连接位置,避免灯壳100与灯头200连接时产生的高温损坏安装座120;
请参阅图3,还需要说明的是,步骤S210也可以设置于步骤S200与S300之间,但需要保证,灯柱110的尺寸应小于灯头200上端开口以及灯壳100开口,确保步骤S211中灯柱110安装时能够顺利穿过灯头200上端开口以及灯壳100的开口。
在本发明实施例中,所述灯盖210中嵌设有与所述电路板300电连接的电极片200,因此,本实施例步骤S400中,安装所述灯盖210于灯头200的具体方法为:
S410、将电路板300上延伸出的导线连接到电极片200;
S420、将灯盖210安装于灯头200上,扣合所述灯头200的上端开口;
请参阅图4-6,为了保证灯盖210与灯头200之间连接的稳定,避免灯盖210在LED灯泡使用过程中脱落,所述灯盖210与灯头200可拆卸连接,例如卡接,具体为:
所述灯头200的上端开口处开设有卡槽240,所述灯盖210的边沿处设置有与所述卡槽240相配合的卡块230,在步骤S420中,灯盖210安装于灯头200上的方法具体为:
通过夹具夹紧所述灯头200,将灯盖210的一侧贴合灯头200的上端开口,挤压所述灯盖210以使灯盖210的卡块230卡入对应的卡槽240中,沿灯盖210的边沿处顺时针挤压灯盖210,直至灯盖210边沿处的卡块230全部卡入卡槽240,完成灯盖210与灯头200的安装,至此,LED灯泡安装完成。
本发明所提供的LED灯泡灯头连接工艺先将灯头与灯体组件进行组装,然后将电路板安装在灯体组件上,最后将灯盖安装在灯头上,扣合灯头的上端开口,从而将电路板的安装顺序放在灯壳与灯头安装后,避免灯壳与灯头安装时,由于温度升高造成的电路板驱动电源的损坏,降低了LED灯泡的生产时的废品率,同时在电路板损坏时能够进行更换,提高了LED灯泡的使用寿命,因上述实施例中所述的LED灯泡是由上述连接工艺加工而成,故本发明中的LED灯泡也具有上述有益效果。
需要说明的是,对于前述的各实施例,为了简单描述,故将其都表述为一系列的动作组合,但是本领域技术人员应该知悉,本发明并不受所描述的动作顺序的限制,因为依据本发明,某些步骤可能采用其他顺序或者同时进行。其次,本领域技术人员也应该知悉,说明书中所描述的实施例均属于优选实施例,涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的装置,可通过其他的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如上述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元之间的间接耦合或通信连接,可以是电信或者其它的形式。
上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对发明的保护范围进行限制。显然,所描述的实施例仅仅是本发明部分实施例,而不是全部实施例。基于这些实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明所要保护的范围。尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域普通技术人员依然可以在不冲突的情况下,不作出创造性劳动对本发明各实施例中的特征根据情况相互组合、增删或作其他调整,从而得到不同的、本质未脱离本发明的构思的其他技术方案,这些技术方案也同样属于本发明所要保护的范围。

Claims (10)

1.一种LED灯泡灯头连接工艺,应用于LED灯泡,所述LED灯泡包括灯体组件和灯头组件,其特征在于,包括以下步骤:
S100、预加工灯体组件和灯头组件,所述灯体组件包括灯壳和灯柱,所述灯头组件包括灯头、灯盖和电路板;
S200、安装所述灯头于灯体组件;
S300、安装所述电路板于灯体组件;
S400、安装所述灯盖于灯头。
2.如权利要求1所述的一种LED灯泡灯头连接工艺,其特征在于,步骤S200中,安装所述灯头于灯体组件的方法为:将灯头通过固定连接的方式安装于灯壳上,固定连接的方式包括有焊接、卡接、粘接和螺纹连接。
3.如权利要求2所述的一种LED灯泡灯头连接工艺,其特征在于,所述灯头与灯壳的粘接方法为:将粘接剂均匀涂抹在连接片内外两侧壁上,将连接片套在灯壳的开口处,移动灯头至灯壳的开口处,灯头通过连接片以及粘接剂预固定在灯壳上,对灯壳与灯头的连接处进行烘烤,直至粘接剂变成黄色或微黄色。
4.如权利要求1所述的一种LED灯泡灯头连接工艺,其特征在于,步骤S100中,预加工的灯体组件还包括有安装座。
5.如权利要求4所述的一种LED灯泡灯头连接工艺,其特征在于,步骤S100与步骤S200之间包括有步骤S210:
S211、将预加工的灯柱组装于灯壳中;
S212、将预加工的安装座组装于灯柱上。
6.如权利要求5所述的一种LED灯泡灯头连接工艺,其特征在于,步骤S210还可以设于步骤S200与步骤S300之间。
7.如权利要求4或5所述的一种LED灯泡灯头连接工艺,其特征在于,步骤S300中,安装所述电路板于灯体组件的具体方法为:通过夹具夹紧电路板,控制电路板从灯头的上端开口伸入,插接在安装座上。
8.如权利要求7所述的一种LED灯泡灯头连接工艺,其特征在于,步骤S400中,安装所述灯盖于灯头的具体方法为:
S410、将电路板上延伸出的导线连接到灯盖中预安装的电极片上;
S420、将灯盖安装于灯头上,扣合所述灯头的上端开口。
9.如权利要求8所述的一种LED灯泡灯头连接工艺,其特征在于,所述灯头的上端开口处开设有卡槽,所述灯盖的边沿处设置有与所述卡槽相配合的卡块。
10.如权利要求9所述的一种LED灯泡灯头连接工艺,其特征在于,在步骤S420中,灯盖安装于灯头上的方法具体为:
通过夹具夹紧所述灯头,将灯盖的一侧贴合灯头的上端开口,挤压所述灯盖以使灯盖的卡块卡入对应的卡槽中,沿灯盖的边沿处顺时针挤压灯盖,直至灯盖边沿处的卡块全部卡入卡槽,完成灯盖与灯头的安装。
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