CN106935726A - 有机电致发光显示装置及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种有机电致发光显示装置，其包括：基板；有机电致发光器件，设置于所述基板上；薄膜封装结构，设置于所述基板上且封装所述有机电致发光器件，所述薄膜封装结构中具有干燥剂颗粒。本发明还提供了该有机电致发光显示装置的制作方法。本发明的有机电致发光显示装置及其制作方法，能够降低因吸附于多层封装薄膜表面或者已经渗入多层封装薄膜内部的水汽对被封装的有机电致发光器件的影响，从而延长有机电致发光器件的寿命。
Description
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体地讲，涉及一种有机电致发光显示装置及其制作方法。
背景技术
近年来，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)成为国内外非常热门的新兴平面显示装置产品，这是因为OLED显示装置具有自发光、广视角、短反应时间、高发光效率、广色域、低工作电压、薄厚度、可制作大尺寸与可挠曲的面板及制程简单等特性，而且它还具有低成本的潜力。
目前对OLED显示装置进行封装的常用封装技术包括：以玻璃衬底的玻璃或者金属盖板封装技术、单层或者多层无机薄膜封装技术、以有机物和无机物交替的薄膜封装技术。薄膜封装技术特别适用于传统加盖封装所无法实现的一些特殊场合，如对柔性有机发光二极管和柔性有机太阳能电池等的封装。业界提升薄膜封装技术的主要方法是使用干燥片或尽量增加薄膜封装层的水氧阻隔能力，比如在显示器件制作完毕之后沉积多层有机/无机复合薄膜以延长水氧在薄膜中扩散的路径，然而，该项技术仍然存在固有的局限。因为即使交替沉积的多层薄膜也不能保证完全没有孔隙(pinhole)，而存在孔隙的位置往往是水汽渗入的途径，这样便会造成器件的损坏或者失效。业界也有采用原子层沉积(ALD)以得到孔隙极少的薄膜，该技术可以阻挡水氧气，但是也并不能完全阻挡水汽。
发明内容
为了解决上述现有技术的问题，本发明提供了一种能够有效地降低进入有机电致发光器件内的水汽的有机电致发光显示装置及其制作方法。
根据本发明的一方面，提供了一种有机电致发光显示装置，其包括：基板；有机电致发光器件，设置于所述基板上；薄膜封装结构，设置于所述基板上且封装所述有机电致发光器件，所述薄膜封装结构中具有干燥剂颗粒。
可选地，所述薄膜封装结构包括：N层无机薄膜封装层和N-1层有机薄膜封装层，其中，N≥2且N为正整数；第一层无机薄膜封装层设置于所述基板上且覆盖封装所述有机电致发光器件，第二层无机薄膜封装层至第N层无机薄膜封装层依次设置于所述第一层无机薄膜封装层上；每层有机薄膜封装层设置于对应的相邻两层无机薄膜封装层之间，每层有机薄膜封装层中分布有所述干燥剂颗粒。
可选地，每层有机薄膜封装层中的干燥剂颗粒的分布密度沿着远离所述有机电致发光器件的方向逐渐增大，或者每层有机薄膜封装层中的干燥剂颗粒的分布密度均匀。
可选地，第i层有机薄膜封装层中的干燥剂颗粒的分布密度大于第i-1层有机薄膜封装层中的干燥剂颗粒的分布密度，其中，1≤i≤N-1。
可选地，所述第N层无机薄膜封装层的表面经过表面粗造化处理和/或化学修饰处理。
根据本发明的另一方面，还提供了一种有机电致发光显示装置的制作方法，其包括：提供一基板；在所述基板上形成有机电致发光器件；在所述基板上形成封装所述有机电致发光器件且具有干燥剂颗粒的薄膜封装结构。
可选地，形成所述薄膜封装结构的方法包括：在所述基板上形成覆盖封装所述有机电致发光器件的第一层无机薄膜封装层；在所述第一层无机薄膜封装层上以有机薄膜封装层/无机薄膜封装层交替堆叠的方式形成N-1层无机薄膜封装层和N-1层有机薄膜封装层；其中，每层有机薄膜封装层中分布有所述干燥剂颗粒，N≥2且N为正整数。
可选地，在形成每层有机薄膜封装层时，使每层有机薄膜封装层中的干燥剂颗粒的分布密度沿着远离所述有机电致发光器件的方向逐渐增大，或者使每层有机薄膜封装层中的干燥剂颗粒的分布密度均匀。
可选地，使第i层有机薄膜封装层中的干燥剂颗粒的分布密度大于第i-1层有机薄膜封装层中的干燥剂颗粒的分布密度，其中，1≤i≤N-1。
可选地，所述制作方法还包括：对所述第N层无机薄膜封装层的表面进行表面粗造化处理和/或化学修饰处理。
本发明的有益效果：本发明的有机电致发光显示装置及其制作方法，能够降低因吸附于多层封装薄膜表面或者已经渗入多层封装薄膜内部的水汽对被封装的有机电致发光器件的影响，从而延长有机电致发光器件的寿命。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述，本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：
图1是根据本发明的实施例的有机电致发光显示装置的结构示意图；
图2是根据本发明的实施例的有机电致发光显示装置的制作方法的流程图。
具体实施方式
以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。
在附图中，为了清楚器件，夸大了层和区域的厚度。相同的标号在整个说明书和附图中表示相同的元器件。
将理解的是，当诸如层、膜、区域或基底的元件被称作“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。可选择地，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。
图1是根据本发明的实施例的有机电致发光显示装置的结构示意图。
参照图1，根据本发明的实施例的有机电致发光显示装置包括：基板100、有机电致发光器件200以及薄膜封装结构300。
具体地，基板100可以是采用玻璃、陶瓷或者金属制成的硬质基板，也可以是采用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺等中的至少一种制成的柔性基板。
有机电致发光器件200形成在基板100上。作为本发明的一种实施方式，有机电致发光器件200包括从下至上叠层设置的底电极、空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发光层(EML)、电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL)以及顶电极，但本发明的有机电致发光器件并不局限于该处公开的结构，其也可以是其他合适的结构。
薄膜封装结构300包括N层无机薄膜封装层310以及N-1层有机薄膜封装层320，其中，N≥2且N为正整数。第一层无机薄膜封装层310形成在基板100上并覆盖封装有机电致发光器件200，其余的无机薄膜封装层310和N-1层有机薄膜封装层320以有机薄膜封装层/无机薄膜封装层交替堆叠的方式形成在第一层无机薄膜封装层310上。进一步地，所述无机薄膜封装层310可以采用氧化硅或氮化硅或氧化铝或二氧化钛或石墨烯制成，且其厚度为100～2000nm；所述有机薄膜封装层320可以采用丙烯酸树脂或环氧树脂或硅树脂制成，且其厚度为20～5000nm。
在本实施例中，为了加强薄膜封装结构300对外界水汽的吸收，有机薄膜封装层320中分布有干燥剂颗粒321，并且每层有机薄膜封装层320中的干燥剂颗粒321的分布密度不均匀，即每层有机薄膜封装层320中的干燥剂颗粒321的分布密度沿着远离有机电致发光器件200的方向逐渐增大。然而，应当理解的是，每层有机薄膜封装层320中的干燥剂颗粒321的分布密度可以被设置为均匀。这里，所述干燥剂颗粒321可以为颗粒度大小为1～200nm的活性金属颗粒、活性金属氧化物颗粒、活性非金属氧化物颗粒(诸如P2O5颗粒)或吸水的盐类颗粒等。
此外，为了进一步加强薄膜封装结构300对外界水汽的吸收，第i层有机薄膜封装层320中的干燥剂颗粒321的分布密度大于第i-1层有机薄膜封装层320中的干燥剂颗粒321的分布密度，其中，1≤i≤N-1且i为正整数。
进一步地，第N层无机薄膜封装层310的表面经过了表面粗糙化处理和/或化学修饰处理。
这里，表面粗糙化处理是为了形成表面粗糙度而对材料表面进行的物理或化学方法。具体处理的方法可以是：在干刻腔体中利用氩气对材料表面进行等离子处理。
化学修饰处理是指用吸附、涂敷、聚合、化学反应等方法将基体材料的某个亲水基因替换为疏水基团，以改进材料疏水特性的工艺过程，如氟化或硅化。表面化学修饰的浓度(如氟化后的含氟浓度或硅化后的含硅浓度)与表面张力成反比。具体处理的方法可以是：在干刻腔体利用四氟化碳(CF4)气体对材料表面进行氟化处理。
图2是根据本发明的实施例的有机电致发光显示装置的制作方法的流程图。
参照图2，一并参照图1，根据本发明的实施例的有机电致发光显示装置的制作方法包括步骤：
S210：提供一基板100。
S220，在基板100上制作形成有机电致发光器件200。
这里，作为本发明的一种实施方式，形成有机电致发光器件200的方法包括：在基板100上从下至上依序形成底电极、空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发光层(EML)、电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL)以及顶电极，但本发明的有机电致发光器件的形成方法并不局限于该处公开的形成方法，其也可以是利用其他合适的形成方法形成。
S230：在基板100上制作形成覆盖封装有机电致发光器件200的薄膜封装结构300。
这里，形成薄膜封装结构300的方法包括：
首先，在基板100上制作形成覆盖封装有机电致发光器件200的第一层无机薄膜封装层310。具体地，可以采用等离子体增强化学气相沉积法(Plasma Enhanced ChemicalVapor Deposition，简称PECVD)或者原子层沉积方法(Atomic Layer Deposition，简称ALD)制作第一层无机薄膜封装层310。
接着，在第一层无机薄膜封装层310上以有机薄膜封装层/无机薄膜封装层交替堆叠的方式形成N-1层无机薄膜封装层310和N-1层有机薄膜封装层320；其中，每层有机薄膜封装层320中分布有干燥剂颗粒321，N≥2且N为正整数。
具体地，第二层无机薄膜封装层310至第N层无机薄膜封装层310可以采用等离子体增强化学气相沉积法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，简称PECVD)或者原子层沉积方法(Atomic Layer Deposition，简称ALD)制成。此外，采用混合有干燥剂颗粒321的有机溶液通过喷墨打印(ink-jetprinting，简称IJP)、喷嘴印刷(Nozzle Printing)或者旋涂(Spin coating)等方式制作每层有机薄膜封装层320。
在本实施例中，由于每层有机薄膜封装层320中的干燥剂颗粒321的分布密度沿着远离有机电致发光器件200的方向逐渐增大，因此形成每层有机薄膜封装层320中，可采用混合了不同数量的干燥剂颗粒321的有机溶液形成每层有机薄膜封装层320。
此外，形成第i层有机薄膜封装层320的有机溶液中混合的干燥剂颗粒321数量大于形成第i-1层有机薄膜封装层320的有机溶液中混合的干燥剂颗粒321的数量。
S240：对第N层无机薄膜封装层310的表面进行表面粗糙化处理和/或化学修饰处理。应当说明的是，作为本发明的另一实施方式，可以将步骤S240省略。
综上所述，根据本发明的实施例的有机电致发光显示装置及其制作方法，能够降低因吸附于多层封装薄膜表面或者已经渗入多层封装薄膜内部的水汽对被封装的有机电致发光器件的影响，从而延长有机电致发光器件的寿命。
虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。
Claims (10)
1.一种有机电致发光显示装置，其特征在于，包括：
基板；
有机电致发光器件，设置于所述基板上；
薄膜封装结构，设置于所述基板上且封装所述有机电致发光器件，所述薄膜封装结构中具有干燥剂颗粒。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光显示装置，其特征在于，所述薄膜封装结构包括：N层无机薄膜封装层和N-1层有机薄膜封装层，其中，N≥2且N为正整数；
第一层无机薄膜封装层设置于所述基板上且覆盖封装所述有机电致发光器件，第二层无机薄膜封装层至第N层无机薄膜封装层依次设置于所述第一层无机薄膜封装层上；每层有机薄膜封装层设置于对应的相邻两层无机薄膜封装层之间，每层有机薄膜封装层中分布有所述干燥剂颗粒。
3.根据权利要求2所述的有机电致发光显示装置，其特征在于，每层有机薄膜封装层中的干燥剂颗粒的分布密度沿着远离所述有机电致发光器件的方向逐渐增大，或者每层有机薄膜封装层中的干燥剂颗粒的分布密度均匀。
4.根据权利要求2或3所述的有机电致发光显示装置，其特征在于，第i层有机薄膜封装层中的干燥剂颗粒的分布密度大于第i-1层有机薄膜封装层中的干燥剂颗粒的分布密度，其中，1≤i≤N-1。
5.根据权利要求2所述的有机电致发光显示装置，其特征在于，所述第N层无机薄膜封装层的表面经过表面粗造化处理和/或化学修饰处理。
6.一种有机电致发光显示装置的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
提供一基板；
在所述基板上形成有机电致发光器件；
在所述基板上形成封装所述有机电致发光器件且具有干燥剂颗粒的薄膜封装结构。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，形成所述薄膜封装结构的方法包括：
在所述基板上形成覆盖封装所述有机电致发光器件的第一层无机薄膜封装层；
在所述第一层无机薄膜封装层上以有机薄膜封装层/无机薄膜封装层交替堆叠的方式形成N-1层无机薄膜封装层和N-1层有机薄膜封装层；其中，每层有机薄膜封装层中分布有所述干燥剂颗粒，N≥2且N为正整数。
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在形成每层有机薄膜封装层时，使每层有机薄膜封装层中的干燥剂颗粒的分布密度沿着远离所述有机电致发光器件的方向逐渐增大，或者使每层有机薄膜封装层中的干燥剂颗粒的分布密度均匀。
9.根据权利要求7或8所述的制作方法，其特征在于，使第i层有机薄膜封装层中的干燥剂颗粒的分布密度大于第i-1层有机薄膜封装层中的干燥剂颗粒的分布密度，其中，1≤i≤N-1。
10.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：对所述第N层无机薄膜封装层的表面进行表面粗造化处理和/或化学修饰处理。
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