CN106935557B - 模拟功放电路的贴片封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种模拟功放电路的贴片封装结构，所述的贴片封装结构包括芯片、底座、封装体、散热片，所述的芯片设置于所述的底座上，所述的底座上设置有散热片，所述的底座与所述的芯片封装于所述的封装体内，所述的散热片与PCB板的地相连接，且所述的芯片的数个引脚为悬空或接地。采用该种结构的模拟功放电路的贴片封装结构，可通过电路底部散热片从4个方向同时向PCB板的铜箔散热，提高芯片周边的散热效率，减小封装外形和散热片尺寸，实现模拟功放的贴片封装，降低了电路成本和整机成本。

Description

模拟功放电路的贴片封装结构
技术领域
本发明涉及电路领域，尤其涉及集成电路，具体是指一种模拟功放电路的贴片封装结构。
背景技术
模拟类功放的直插式封装形式，电路外形尺寸大，在整机板上都是直插方式，所占空间大，且整机焊接时需要人工手动安装，无法进行机器贴片焊接。模拟功放的工作效率一般只有60％左右，工作时会有40％的电能转换为热能，使电路芯片温度上升，为了给电路降温，现有的封装形式，都是带有较大的散热片，请参阅图1a至图1b所示的FSIP9封装形式外形的示意图。用于AB类模拟功放电路的封装形式FSIP9，这种封装形式外型大，在整机板上都是直插方式，有时还要外加一个散热片，所占空间大，且需要人工手动安装，在绝大多器件都实现贴片焊接的今天，直插方式的人工成本显得特别高。
目前还有通过另一排接地的管脚进行散热的方案，并通过整机的PCB板的铜箔加强散热，减少的外加的散热片，外形图和打线图如图2a至图3所示。
模拟功放电路常用封装的缺点是散热效率低，主要通过一个方向散热，在芯片附近存在散热的瓶颈，需要通过很大的封装形式和散热片，在整机板上都是直插方式，所占空间大，且需要人工手动安装，在绝大多器件都实现贴片焊接的今天，直插方式的人工成本显得更高。
发明内容
本发明的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种可贴片封装的模拟功放电路的贴片封装结构。
为了实现上述目的，本发明的模拟功放电路的贴片封装结构具有如下构成：
该模拟功放电路的贴片封装结构，所述的贴片封装结构包括芯片、底座、封装体、散热片，所述的芯片设置于所述的底座上，所述的底座上设置有散热片，所述的底座与所述的芯片封装于所述的封装体内，其主要特点是，所述的散热片与PCB板的地相连接，且所述的芯片的数个引脚为悬空或接地。
进一步地，所述的散热片在上下左右四个方向上与所述的PCB板的地相连接。
采用了该发明中的模拟功放电路的贴片封装结构，可通过电路底部散热片从4个方向同时向PCB板的铜箔散热，提高芯片周边的散热效率，减小封装外形和散热片尺寸，实现模拟功放的贴片封装，降低了电路成本和整机成本。
附图说明
图1a为现有技术中模拟功放电路的直插式封装的结构示意图。
图1b为图1a的左视图。
图2a为现有技术中模拟功放电路的外形的主视图
图2b为图2a的仰视图。
图2c为图2a的左视图。
图3为图2a中的模拟功放电路的打线图。
图4为本发明的模拟功放电路的贴片封装结构的打线图。
图5为本发明的模拟功放电路的贴片封装结构的结构示意图。
其中，
1～28 引脚
31 芯片
32 散热片
33 铜箔
具体实施方式
为了能够更清楚地描述本发明的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
本发明的目的是通过改变AB模拟类功放的封装方案，减小电路外形尺寸和整机尺寸，实现了整机PCB板对贴片焊接的需求，并通过合理的封装打线设计和PCB板设计，使得电路能通过整机PCB板的铜箔实现高效散热，同时降低了成本。
其中，为了实现功放的贴片焊接需求，所述的贴片封装结构包括芯片31、底座、封装体、散热片，所述的芯片31设置于所述的底座上，所述的底座上设置有散热片32，所述的底座与所述的芯片31封装于所述的封装体内，所述的散热片与PCB板的地(即铜箔33)相连接，且所述的芯片31的数个引脚1～28为悬空或接地，如图4以及图5所示，在引脚4～11和19～24安排键合为悬空或接芯片地。
本发明通过的使用底部带散热片的贴片封装，并利用功放电路底部散热片可接地电位的这一特点，合理安排键合打线，如图4以及图5所示，在引脚4～11和19～24安排键合为悬空或接芯片地。这样电路在整机板上贴片焊接后，芯片31底部的散热片在上下左右4个方向都能大面积接地，电路工作时产生的热量能在上下左右4个方向有效地通过PCB板的铜箔进行散热，在最小的面积和空间内将芯片温度有效降低到可接受的范围。
采用了该发明中的模拟功放电路的贴片封装结构，可通过电路底部散热片从4个方向同时向PCB板的铜箔散热，提高芯片周边的散热效率，减小封装外形和散热片尺寸，实现模拟功放的贴片封装，降低了电路成本和整机成本。
上述实施例为本专利较佳的实施例，并非用来限制本发明的实施范围，本领域的技术人员在未脱离本发明原理的前提下，所作的改进、变化、组合、替代等，均属于本发明权利要求所要求保护的范围之内。
在此说明书中，本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。

Claims (1)

1.一种模拟功放电路的贴片封装结构，所述的贴片封装结构包括芯片、底座、封装体、散热片，所述的芯片设置于所述的底座上，所述的底座上设置有散热片，所述的底座与所述的芯片封装于所述的封装体内，其特征在于，所述的散热片与PCB板的地相连接，且所述的芯片的数个引脚为悬空或接地，所述PCB板的地在上下左右四个方向上延伸出封装体，所述PCB板的地在上下两个方向上延伸出封装体的部分与所述的悬空或接地的引脚位置对应，所述的散热片在上下左右四个方向上与所述的PCB板的地相连接。
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