CN203503693U - 一种功率型led封装结构 - Google Patents
一种功率型led封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203503693U CN203503693U CN201320583389.8U CN201320583389U CN203503693U CN 203503693 U CN203503693 U CN 203503693U CN 201320583389 U CN201320583389 U CN 201320583389U CN 203503693 U CN203503693 U CN 203503693U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- led chip
- groove
- power type
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Abstract
本实用新型公开了一种功率型LED封装结构，包括固定在铝基板上的、并且由多个LED芯片组成的LED芯片串联组，所述铝基板上开设有多个碗状的凹槽，每个LED芯片固定在一个所述凹槽内；所述LED芯片的高度高于所述凹槽；所述LED芯片位于所述凹槽的中间位置；在所述凹槽内，LED芯片的周围填充有透明绝缘体；在相邻的LED芯片之间、位于凹槽外部的区域填充有透明绝缘体；在所述多个LED芯片上方设置有印刷电路层；所述印刷电路层上方设置有空腔，空腔的上方覆盖有单晶荧光晶体层。本实用新型散热效果较好，无需其他的散热结构；封装工艺简单，极大地提高了LED的封装效率；使用单晶荧光晶体，光效较荧光粉更高，使用寿命更长。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域的一种结构，尤其是一种功率型LED封装结构。
背景技术
LED具有亮度高、寿命长、省电等优点。在照明应用领域，通过LED制作出的LED光源，具有抗震性、耐候性、密封性好，以及热辐射低、体积小、便于携带等特点，可广泛应用于防爆、野外作业、矿山、军事行动等特殊工作场所或恶劣工作环境之中。在LED光源中，保证内部良好的散热是提高LED光源寿命和使用效果的必要途径之一。实际散热设计很简单，把握两个方向：一是LED芯片与外散热器件路径越短越好；二是是要有足够的散热传导路径，同时也要有足够的散热道路。如图1所示，现有技术中的LED光源通常包括若干LED芯片1以及用于固定LED芯片1的印刷电路板(PCB)2，印刷电路板2下方设置有散热板3，散热板3一般为铜基或铝基，在LED芯片1上涂覆有荧光粉层4。上述结构的LED光源，由于LED芯片与散热板之间间隔有印刷电路板，LED芯片在通电后所产生的热能无法直接传递给散热板，而印刷电路板的基板导热性较差，因此造成了LED光源整体散热效果不理想，进而长时间使用过程中容易影响都光源的使用效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种散热效果好，并且LED封装快速的功率型LED封装结构。
为解决上述问题，本实用新型的一种功率型LED封装结构，包括固定在铝基板上的、并且由多个LED芯片组成的LED芯片串联组，所述铝基板上开设有多个碗状的凹槽，每个LED芯片固定在一个所述凹槽内；所述LED芯片的高度高于所述凹槽；所述LED芯片位于所述凹槽的中间位置；在所述凹槽内，LED芯片的周围填充有透明绝缘体；在相邻的LED芯片之间、位于凹槽外部的区域填充有透明绝缘体；在所述多个LED芯片上方设置有印刷电路层；所述印刷电路层上方设置有空腔，空腔的上方覆盖有单晶荧光晶体层。
所述凹槽的侧边与凹槽底面的夹角为60°。
所述单晶荧光晶体层为平板形。
所述LED芯片焊接在所述铝基板上。
本实用新型的LED光源，将LED芯片直接固定在散热板上，避免了现有技术中热能在LED芯片与散热板之间传递时被PCB阻隔的缺陷，使LED芯片在通电后做产生的热能直接传递至铝基板，散热效果较好，无需其他的散热结构；同时在铝基板上设置有碗状的凹槽，LED芯片焊接在凹槽内，增大了LED芯片的散热面积；避免了相邻LED芯片之间的热量无法散出而聚集；由于取消了现有技术中的PCB板，因此在LED芯片之间填充透明绝缘体，然后再LED芯片以及透明绝缘体上通过光刻或蚀刻等技术制作印刷电路，将LED芯片串联，工艺简单，极大地提高了LED的封装效率；使用单晶荧光晶体层取代现有技术中的荧光粉，也有利于LED的散热，同时单晶荧光晶体层的光效较荧光粉更高，使用寿命更长。
附图说明
图1为本现有技术中LED光源的结构示意图。
图2为本实用新型的结构示意图；
图3为图2中B部的放大图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型技术方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
如图所示，本实用新型的一种功率型LED封装结构，包括固定在铝基板100上的、并且由多个LED芯片200组成的LED芯片串联组，所述铝基板100上开设有多个碗状的凹槽11，每个LED芯片200固定在一个所述凹槽11内。
将LED芯片直接固定在散热板上，避免了现有技术中热能在LED芯片与散热板之间传递时被PCB阻隔的缺陷，使LED芯片在通电后做产生的热能直接传递至铝基板，散热效果较好，无需其他的散热结构。
同时在铝基板上设置有碗状的凹槽，LED芯片焊接在凹槽内，增大了LED芯片的散热面积；避免了相邻LED芯片之间的热量无法散出而聚集。
所述LED芯片200的高度高于所述凹槽11。
所述LED芯片200位于所述凹槽11的中间位置；在所述凹槽11内，LED芯片200的周围填充有透明绝缘体300；同时，在相邻的LED芯片200之间、位于凹槽11外部的区域也填充有透明绝缘体300，所述透明绝缘体300的高度与LED芯片200的高度相同。
在所述多个LED芯片200上方设置有印刷电路层400；所述印刷电路层400上方设置有空腔500，空腔500的上方覆盖有单晶荧光晶体层600。
由于取消了现有技术中的PCB板，因此在LED芯片之间填充透明绝缘体，然后再LED芯片以及透明绝缘体上通过光刻或蚀刻等技术制作印刷电路，将LED芯片串联，工艺简单，极大地提高了LED的封装效率。
使用单晶荧光晶体层取代现有技术中的荧光粉，也有利于LED的散热，同时单晶荧光晶体层的光效较荧光粉更高，使用寿命更长。
为了能达到最好的散热效果，所述凹槽11的侧边与凹槽11底面的夹角为60°。
所述单晶荧光晶体层600为平板形，当然也可以为弧形。
所述LED芯片200焊接在所述铝基板100上。
Claims (4)
1.一种功率型LED封装结构，其特征在于：包括固定在铝基板上的、并且由多个LED芯片组成的LED芯片串联组，所述铝基板上开设有多个碗状的凹槽，每个LED芯片固定在一个所述凹槽内；所述LED芯片的高度高于所述凹槽；所述LED芯片位于所述凹槽的中间位置；在所述凹槽内，LED芯片的周围填充有透明绝缘体；在相邻的LED芯片之间、位于凹槽外部的区域填充有透明绝缘体；在所述多个LED芯片上方设置有印刷电路层；所述印刷电路层上方设置有空腔，空腔的上方覆盖有单晶荧光晶体层。
2.如权利要求1所述的功率型LED封装结构，其特征在于：所述凹槽的侧边与凹槽底面的夹角为60°。
3.如权利要求1所述的功率型LED封装结构，其特征在于：所述单晶荧光晶体层为平板形。
4.如权利要求1所述的功率型LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片焊接在所述铝基板上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320583389.8U CN203503693U (zh) | 2013-09-22 | 2013-09-22 | 一种功率型led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320583389.8U CN203503693U (zh) | 2013-09-22 | 2013-09-22 | 一种功率型led封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203503693U true CN203503693U (zh) | 2014-03-26 |
Family
ID=50334647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320583389.8U Expired - Fee Related CN203503693U (zh) | 2013-09-22 | 2013-09-22 | 一种功率型led封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203503693U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113113528A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-07-13 | 长兴科迪光电股份有限公司 | 一种功率型超薄表面贴装led及封装方法 |
-
2013
- 2013-09-22 CN CN201320583389.8U patent/CN203503693U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113113528A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-07-13 | 长兴科迪光电股份有限公司 | 一种功率型超薄表面贴装led及封装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN202972594U (zh) | 一种具有散热功能的led灯 | |
| CN104896330A (zh) | Led光源模组 | |
| CN202405323U (zh) | 一种将led芯片直接封装在均温板的结构及其灯具 | |
| CN201149869Y (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN102788276A (zh) | 一种具有散热功能的led灯 | |
| CN201589092U (zh) | 一种发矩形光斑的led光源模块 | |
| JP6875746B2 (ja) | ダイボンディング基板、高密度集積ｃｏｂ白色光源、及びその製造方法 | |
| CN203503693U (zh) | 一种功率型led封装结构 | |
| CN203052256U (zh) | 一种led光源 | |
| CN203850340U (zh) | 一种led结构 | |
| CN202733851U (zh) | 一种led灯散热结构 | |
| CN201436449U (zh) | Led光源 | |
| CN201396621Y (zh) | 一种大功率led光源结构 | |
| CN203445117U (zh) | Led封装结构及汽车车灯 | |
| CN202633383U (zh) | 一体式封装led照明灯具 | |
| CN102767714A (zh) | Led灯散热结构 | |
| CN201903030U (zh) | 一种大功率led灯具用散热结构 | |
| CN205104516U (zh) | 一种高密度集成cob白光光源 | |
| CN204834684U (zh) | 一种采用倒装芯片封装的cob光源 | |
| CN204592990U (zh) | 用于led光源的多芯阵列集成结构 | |
| CN204441282U (zh) | 一种用于户外照明的具有良好散热性能的cob光源技术领域 | |
| CN205350968U (zh) | 一种耐用型led路灯 | |
| CN202259439U (zh) | 一种大功率led散热基板 | |
| CN202189831U (zh) | 一种高功率高亮度led光源封装结构 | |
| CN202253420U (zh) | 用于投影显示设备的大功率单晶led彩色光学模组 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140326 Termination date: 20150922 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |