CN206040698U - 封装基板、封装基板单元及led光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了封装基板、封装基板单元及LED光源。封装基板，包括二个以上的封装基板单元，所述的封装基板单元包括基板本体和设在基板本体上的焊盘，在相邻的封装基板单元之间连接有连接焊盘的电连接层，焊盘包括第一边缘和第二边缘，第一边缘和第二边缘相对设置；所述的电连接层包括第一电连接层和第二电连接层，第一电连接层靠近焊盘的第一边缘设置，第二电连接层靠近焊盘的第二边缘设置，在第一电连接层和第二电连接层之间形成有空间。LED光源包括封装基板、芯片和封装胶。利用本实用新型的结构，芯片不易出现偏移的现象。

Description

封装基板、封装基板单元及LED光源

技术领域

本实用新型涉及封装基板和LED光源。

背景技术

目前的封装基板包括二个以上的封装基板单元，相邻的封装基板单元之间形成有切割区。在封装芯片时，先将倒装芯片封装在对应的封装基板单元上，然后封装荧光胶，最后从切割区切割出单颗的产品。在使用时，对于如车灯一般需要多颗产品的光源，需要将单颗产品二次串并联后才能使用，因此，工序复杂。

为此，申请人于2016年6月申请了一项名称为一种封装基板、封装基板单元及车用LED光源的实用新型专利，该专利中记载的电连接层穿过切割区，且电连接层位于中部，在进行固晶时，需要在焊盘上点助焊剂，这样，在电连接层与基板本体的连接处会形成张力，在焊盘位于电连接层的两侧位置张力的大小无法控制，造成芯片固偏的现象出现。

参见图1、图2和图3所示，封装基板100包括二个以上的封装基板单元1，封装基板单元1包括基板本体11和设在基板本体11上的焊盘12。相邻的封装基板单元1之间设有电连接层2，电连接层2连接在两焊盘之间的中间位置，在进行固晶时，需要在焊盘12上点助焊剂，这样，在电连接层与基板本体的连接处会形成张力F，在焊盘位于电连接层的两侧位置不会形成张力或者张力的大小无法控制，造成芯片固偏的现象出现。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型的第一目的是提供一种封装基板，利用该封装基板封装芯片，芯片不易出现偏移的现象。

本实用新型的第二目的是提供一种封装基板单元，利用该封装基板单元封装芯片，芯片不易出现偏移的现象。

本实用新型的第三目的是提供一种LED光源，该LED光源的芯片固定位置较为精确。

为达到上述第一目的，封装基板，包括二个以上的封装基板单元，所述的封装基板单元包括基板本体和设在基板本体上的焊盘，在相邻的封装基板单元之间连接有连接焊盘的电连接层，焊盘包括第一边缘和第二边缘，第一边缘和第二边缘相对设置；所述的电连接层包括第一电连接层和第二电连接层，第一电连接层靠近焊盘的第一边缘设置，第二电连接层靠近焊盘的第二边缘设置，在第一电连接层和第二电连接层之间形成有空间。

上述结构，将电连接层分割成了第一电连接层和第二电连接层，且靠近焊盘的边缘设置，让第一电连接层和第二电连接层之间形成空间，在固晶时，助焊剂溢出时，助焊剂在焊盘与第一连接层和第二连接层之间均会产生张力，而且产生的张力大小基本相等，使得固晶时芯片的受力较为均匀，这样，芯片就不容易出现偏移的现象。

进一步的，封装基板单元呈矩阵式排列或直线式排列，在基板本体的正面上设有焊盘，所述的焊盘包括正极焊盘和负极焊盘。

进一步的，在基板本体的背面设有背面焊盘，背面焊盘包括正极背面焊盘和负极背面焊盘；在同一封装基板单元上，正极焊盘与正极背面焊盘之间设有正极通孔，正极通孔内壁设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电层，或正极通孔内设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电柱；负极焊盘与负极背面焊盘之间设有负极通孔，负极通孔内壁设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电层，或负极通孔内设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电柱。在该结构中，通过正极导电层或正极导电柱将正极焊盘和正极背面焊盘连通，通过负极导电层或负极导电柱将负极焊盘和负极背面焊盘连通，不需要额外的连接导线，让结构更加的紧凑、简单。

为达到上述第二目的，一种封装基板单元，包括基板本体和设在基板本体上的焊盘，在基板本体上设有向外延伸的电连接层，焊盘具有第一边缘和第二边缘，第一边缘和第二边缘相对设置；所述的电连接层包括第一电连接层和第二电连接层，第一电连接层靠近焊盘的第一边缘设置，第二电连接层靠近焊盘的第二边缘设置，在第一电连接层和第二电连接层之间形成有空间。

上述结构，将电连接层分割成了第一电连接层和第二电连接层，且靠近焊盘的边缘设置，让第一电连接层和第二电连接层之间形成空间，在固晶时，助焊剂溢出时，助焊剂在焊盘与第一电连接层和第二电连接层之间均会产生张力，而且产生的张力大小基本相等，使得固晶时芯片的受力较为均匀，这样，芯片就不容易出现偏移的现象。

进一步的，在基板本体的正面上设有焊盘，所述的焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；在基板本体的背面设有背面焊盘，背面焊盘包括正极背面焊盘和负极背面焊盘；正极焊盘与正极背面焊盘之间设有正极通孔，正极通孔内壁设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电层，或正极通孔内设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电柱；负极焊盘与负极背面焊盘之间设有负极通孔，负极通孔内壁设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电层，或负极通孔内设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电柱。在该结构中，通过正极导电层或正极导电柱将正极焊盘和正极背面焊盘连通，通过负极导电层或负极导电柱将负极焊盘和负极背面焊盘连通，不需要额外的连接导线，让结构更加的紧凑、简单。

为达到上述第三目的，一种LED光源，包括封装基板，封装基板包括二个以上的封装基板单元，所述的封装基板单元包括基板本体和设在基板本体上的焊盘，在基板本体的背面设有与焊盘相通的背面焊盘，在相邻的封装基板单元之间连接有连接焊盘的电连接层，在焊盘上封装有LED芯片，LED芯片上封装有封装胶；焊盘包括第一边缘和第二边缘，第一边缘和第二边缘相对设置；所述的电连接层包括第一电连接层和第二电连接层，第一电连接层靠近第一边缘设置，第二电连接层靠近第二边缘设置，在第一电连接层和第二电连接层之间形成有空间。

上述结构，将电连接层分割成了第一电连接层和第二电连接层，且靠近焊盘的边缘设置，让第一电连接层和第二电连接层之间形成空间，在固晶时，助焊剂溢出时，助焊剂在焊盘与第一电连接层和第二电连接层之间均会产生张力，而且产生的张力大小基本相等，使得固晶时芯片的受力较为均匀，这样，芯片就不容易出现偏移的现象，芯片的固定位置精确。

进一步的，所述的焊盘包括正极焊盘和负极焊盘。

进一步的，背面焊盘包括正极背面焊盘和负极背面焊盘；在同一封装基板单元上，正极焊盘与正极背面焊盘之间设有正极通孔，正极通孔内壁设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电层，或正极通孔内设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电柱；负极焊盘与负极背面焊盘之间设有负极通孔，负极通孔内壁设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电层，或负极通孔内设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电柱。在该结构中，通过正极导电层或正极导电柱将正极焊盘和正极背面焊盘连通，通过负极导电层或负极导电柱将负极焊盘和负极背面焊盘连通，不需要额外的连接导线，让结构更加的紧凑、简单。

附图说明

图1为现有技术封装基板的示意图。

图2为图1中A-A剖视图。

图3为图1中B-B剖视图。

图4为本实用新型封装基板的结构示意图。

图5为图4中C-C剖视图。

图6为图4中D-D剖视图。

图7为图4中E-E剖视图。

图8为本实用新型封装基板单元结构示意图。

图9为本实用新型LED光源的结构示意图。

图10为本实用新型LED光源底面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。

实施例1。

如图4至图7所示，封装基板100包括二个以上的封装基板单元1，封装基板单元1呈直线式排列或矩阵式排列，在本实施例中，以直线式排列为例。封装基板单元1包括基板本体11和设在基板本体上的焊盘12，相邻封装基板单元1之间的相邻焊盘之间设有电连接层2。所述的电连接层2包括第一电连接层21和第二电连接层22。焊盘具有第一边缘121和第二边缘122，第一边缘121和第二边缘122相对设置，第一电连接层21靠近第一边缘121设置，第二电连接层22靠近第二边缘122设置，在第一电连接层21和第二电连接层22之间形成有空间23。

在基板本体11的正面上设有所述的焊盘12，所述的焊盘12包括正极焊盘和负极焊盘。

在基板本体11的背面设有背面焊盘，背面焊盘包括正极背面焊盘41和负极背面焊盘42，在基板本体11的底面位于正极背面焊盘41与负极背面焊盘42之间设有散热层43；在同一封装基板单元上，正极焊盘与正极背面焊盘之间设有正极通孔，正极通孔内壁设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电层，或正极通孔内设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电柱；负极焊盘与负极背面焊盘之间设有负极通孔，负极通孔内壁设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电层，或负极通孔内设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电柱。

在本实施例中，相邻的封装基板单元之间的正极背面焊盘电性连接，相邻的封装基板单元之间的负极背面焊盘电性连接。

使用时，先在封装基板上的每一封装基板单元1上封装芯片，在芯片上封装荧光胶。然后，根据光源的需要切割出包括一颗以上的单颗芯片，当然，一般会选择两颗以上的单颗芯片，这样，相邻的封装基板单元之间通过电连接层连接，然后将背面焊盘电性连接到电路板上或其他的导电板上。

在本实施例中，将电连接层2分割成了第一电连接层21和第二电连接层22，且靠近焊盘的边缘设置，让第一电连接层21和第二电连接层22之间形成空间，在固晶时，助焊剂溢出时，助焊剂在焊盘12与第一电连接层21和第二电连接层22之间均会产生张力，而且产生的张力大小基本相等，使得固晶时芯片的受力较为均匀，这样，芯片就不容易出现偏移的现象。

实施例2。

如图8所示，封装基板单元1包括基板本体11和设在基板本体上的焊盘12，基板本体11上具有与焊盘连接且向基板本体侧边延伸的电连接层2，所述的电连接层2包括第一电连接层21和第二电连接层22。焊盘具有第一边缘121和第二边缘122，第一边缘121和第二边缘122相对设置，第一电连接层21靠近第一边缘121设置，第二电连接层22靠近第二边缘122设置，在第一电连接层21和第二电连接层22之间形成有空间23。

在基板本体11的正面上设有所述的焊盘12，所述的焊盘12包括正极焊盘和负极焊盘。

在基板本体11的背面设有背面焊盘，背面焊盘包括正极背面焊盘和负极背面焊盘；在同一封装基板单元上，正极焊盘与正极背面焊盘之间设有正极通孔，正极通孔内壁设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电层，或正极通孔内设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电柱；负极焊盘与负极背面焊盘之间设有负极通孔，负极通孔内壁设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电层，或负极通孔内设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电柱。

在本实施例中，将电连接层2分割成了第一电连接层21和第二电连接层22，且靠近焊盘的边缘设置，让第一电连接层21和第二电连接层22之间形成空间，在固晶时，助焊剂溢出时，助焊剂在焊盘12与第一电连接层21和第二电连接层22之间均会产生张力，而且产生的张力大小基本相等，使得固晶时芯片的受力较为均匀，这样，芯片就不容易出现偏移的现象。

实施例3。

如图9和图10所示， LED光源10包括封装基板，封装基板包括二个以上的封装基板单元1，封装基板单元1包括基板本体11和设在基板本体上的焊盘12，相邻封装基板单元1之间的相邻焊盘之间设有电连接层2。所述的电连接层2包括第一电连接层21和第二电连接层22。焊盘具有第一边缘121和第二边缘122，第一边缘121和第二边缘122相对设置，第一电连接层21靠近第一边缘121设置，第二电连接层22靠近第二边缘122设置，在第一电连接层21和第二电连接层22之间形成有空间23。

在基板本体11的正面上设有所述的焊盘12，所述的焊盘12包括正极焊盘和负极焊盘。

在基板本体11的背面设有背面焊盘，背面焊盘包括正极背面焊盘41和负极背面焊盘42；在基板本体11的底面位于正极背面焊盘41与负极背面焊盘42之间设有散热层43；在同一封装基板单元上，正极焊盘与正极背面焊盘之间设有正极通孔，正极通孔内壁设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电层，或正极通孔内设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电柱；负极焊盘与负极背面焊盘之间设有负极通孔，负极通孔内壁设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电层，或负极通孔内设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电柱。

在本实施例中，相邻的封装基板单元之间的正极背面焊盘电性连接，相邻的封装基板单元之间的负极背面焊盘电性连接。

在焊盘上封装有LED芯片3，LED芯片3上封装有封装胶（未示出）。

使用时，先在封装基板上的每一封装基板单元1上封装芯片，在芯片上封装荧光胶。然后，根据光源的需要切割出包括一颗以上的单颗芯片，当然，一般会选择两颗以上的单颗芯片，这样，相邻的封装基板单元之间通过电连接层连接，然后将背面焊盘电性连接到电路板上或其他的导电板上。

本实施例的LED光源可作为车灯使用。由于一般车灯都是两并两串的，所以直接把四个芯片组成LED车灯光源，由于底面只有一个正负极背面焊盘，所以这样就可以直接贴在应用端了，这样一是方便贴装，而是散热层有益于散热。

在本实施例中，将电连接层2分割成了第一电连接层21和第二电连接层22，且靠近焊盘的边缘设置，让第一电连接层21和第二电连接层22之间形成空间，在固晶时，助焊剂溢出时，助焊剂在焊盘12与第一电连接层21和第二电连接层22之间均会产生张力，而且产生的张力大小基本相等，使得固晶时芯片的受力较为均匀，这样，芯片就不容易出现偏移的现象，LED芯片的固定位置精度高。

Claims (8)

1.封装基板，包括二个以上的封装基板单元，所述的封装基板单元包括基板本体和设在基板本体上的焊盘，在相邻的封装基板单元之间连接有连接焊盘的电连接层，其特征在于：焊盘包括第一边缘和第二边缘，第一边缘和第二边缘相对设置；所述的电连接层包括第一电连接层和第二电连接层，第一电连接层靠近焊盘的第一边缘设置，第二电连接层靠近焊盘的第二边缘设置，在第一电连接层和第二电连接层之间形成有空间。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于：封装基板单元呈矩阵式排列或直线式排列，在基板本体的正面上设有焊盘，所述的焊盘包括正极焊盘和负极焊盘。

3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于：在基板本体的背面设有背面焊盘，背面焊盘包括正极背面焊盘和负极背面焊盘；在同一封装基板单元上，正极焊盘与正极背面焊盘之间设有正极通孔，正极通孔内壁设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电层，或正极通孔内设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电柱；负极焊盘与负极背面焊盘之间设有负极通孔，负极通孔内壁设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电层，或负极通孔内设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电柱。

4.一种封装基板单元，包括基板本体和设在基板本体上的焊盘，在基板本体上设有向外延伸的电连接层，其特征在于：焊盘具有第一边缘和第二边缘，第一边缘和第二边缘相对设置；所述的电连接层包括第一电连接层和第二电连接层，第一电连接层靠近焊盘的第一边缘设置，第二电连接层靠近焊盘的第二边缘设置，在第一电连接层和第二电连接层之间形成有空间。

5.根据权利要求4所述的封装基板单元，其特征在于：在基板本体的正面上设有焊盘，所述的焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；在基板本体的背面设有背面焊盘，背面焊盘包括正极背面焊盘和负极背面焊盘；正极焊盘与正极背面焊盘之间设有正极通孔，正极通孔内壁设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电层，或正极通孔内设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电柱；负极焊盘与负极背面焊盘之间设有负极通孔，负极通孔内壁设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电层，或负极通孔内设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电柱。

6.一种LED光源，包括封装基板，封装基板包括二个以上的封装基板单元，所述的封装基板单元包括基板本体和设在基板本体上的焊盘，在基板本体的背面设有与焊盘相通的背面焊盘，在相邻的封装基板单元之间连接有连接焊盘的电连接层，在焊盘上封装有LED芯片，LED芯片上封装有封装胶；其特征在于：焊盘包括第一边缘和第二边缘，第一边缘和第二边缘相对设置；所述的电连接层包括第一电连接层和第二电连接层，第一电连接层靠近第一边缘设置，第二电连接层靠近第二边缘设置，在第一电连接层和第二电连接层之间形成有空间。

7.根据权利要求6所述的LED光源，其特征在于：所述的焊盘包括正极焊盘和负极焊盘。

8.根据权利要求7所述的LED光源，其特征在于：背面焊盘包括正极背面焊盘和负极背面焊盘；在同一封装基板单元上，正极焊盘与正极背面焊盘之间设有正极通孔，正极通孔内壁设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电层，或正极通孔内设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电柱；负极焊盘与负极背面焊盘之间设有负极通孔，负极通孔内壁设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电层，或负极通孔内设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电柱。