CN106905875A - 一种高强度聚酯薄膜胶带 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高强度聚酯薄膜胶带,包括由下至上依次层叠设置的基材层、涂布于基材层上的粘接剂层以及覆盖于粘接剂层上的离型纸层,基材层为聚酯薄膜,粘接剂层由如下重量份的各组分混合制得:明胶30‑50份、甘油20‑35份、环氧树脂10‑20份、乙酸乙酯10‑15份、增粘剂3‑5份及去离子水3‑30份。本发明的聚酯薄膜胶带具有良好的韧性,伸长率达到15%以上,且粘接强度高,制备方法工艺简单且容易操作,具有良好的应用前景。

Description

一种高强度聚酯薄膜胶带
技术领域
本发明涉及一种胶带,具体涉及一种高强度聚酯薄膜胶带;属于胶带技术领域。
背景技术
聚酯薄膜绝缘胶带是以聚酯薄膜为基材,涂以橡胶胶水或丙烯酸胶粘剂的一种胶带,具有优良的粘结性、贴服性,广泛应用在电子行业中起到良好的绝缘作用,其绝缘温度等级为B级(130℃),多应用在自动化设备当中,比如:线圈、电容器、扁平漆包线、变压器、分马力马达等场所。
申请号为201210478467.8、公开号CN102965044A的中国发明专利提供了一种“超薄双面胶带”,它包括含有0.0019mm厚的聚酯薄膜,聚酯薄膜双面涂布0.004mm厚的丙烯酸胶水,因此该双面胶带总厚度达到0.01mm,实现了胶带产品的薄型化,具有良好的加工性能和作业性能,但是该胶带的粘接强度差强人意,有待改进。
发明内容
为解决现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种粘接强度高、韧性好的聚酯薄膜胶带。
为了实现上述目标,本发明采用如下的技术方案:
一种高强度聚酯薄膜胶带,包括由下至上依次层叠设置的基材层、涂布于基材层上的粘接剂层以及覆盖于粘接剂层上的离型纸层,所述基材层为聚酯薄膜,所述粘接剂层由如下重量份的各组分混合制得:明胶30-50份、甘油20-35份、环氧树脂10-20份、乙酸乙酯10-15份、增粘剂3-5份及去离子水3-30份。
优选地,前述基材层厚度为10-25μm,所述离型膜层厚度为5-10μm。
再优选地,前述粘接剂层厚度为15-30μm。
本发明还公开了如前所述的一种高强度聚酯薄膜胶带的制备方法,包括如下步骤:
S1、对基材层进行预处理;
S2、制备粘接剂:将30-50份明胶与20-35份甘油混合至明胶软化,持续高速搅拌30-80min,然后向其中加入10-20份环氧树脂、10-15份乙酸乙酯及3-5份增粘剂,低速搅拌混合均匀,最后用去离子水调节粘接剂的粘度;
S3、将粘接剂均匀涂布于与处理过的基材层的其中一面,待粘接剂层干燥后在其表面覆盖离型纸层,收纳成卷。
具体地,前述步骤S1中,对基材进行预处理的具体方法为:将基材浸泡于醋酸或弱碱溶液中2-4h,取出后风干。
优选地,前述明胶与甘油的质量比为2:1。
再优选地,前述增粘剂选自松香树脂或氢化松香甘油酯。
更优选地,前述步骤S2中,高速搅拌转速为400-600rpm,低速搅拌转速为50-150rpm。
进一步优选地,前述步骤S3中,采用刮刀涂布的方式在基材层的其中一面涂布粘接剂层。
更进一步优选地,在烘道中对涂布了粘接剂的聚酯薄膜进行烘干,烘干温度为80-120℃,烘干时间为0.5-4h。
本发明的有益之处在于:本发明的聚酯薄膜胶带具有良好的韧性,伸长率达到15%以上,且粘接强度高,制备方法工艺简单且容易操作,具有良好的应用前景。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作具体的介绍。
本发明中无特殊说明,所有原料均为市购。
实施例1
本实施例的高强度聚酯薄膜胶带,包括由下至上依次层叠设置的基材层、涂布于基材层上的粘接剂层以及覆盖于粘接剂层上的离型纸层,其中,基材层为聚酯薄膜,粘接剂层由如下重量份的各组分混合制得:明胶30份、甘油20份、环氧树脂10份、乙酸乙酯10份、增粘剂3份及适量去离子水。
其中,基材层厚度为10μm(微米),离型膜层厚度为5μm,粘接剂层厚度为15μm,增粘剂为松香树脂。
为了更好地实施本发明,还公开了该高强度聚酯薄膜胶带的制备方法,包括如下步骤:
S1、对基材层进行预处理,具体方法为:将基材浸泡于醋酸或弱碱溶液中2-4h,取出后风干。
S2、制备粘接剂:将明胶与甘油混合至明胶软化,持续高速搅拌30-80min,然后向其中加入环氧树脂、乙酸乙酯及增粘剂,低速搅拌混合均匀,最后用去离子水调节粘接剂的粘度,粘度无具体要求,调节为便于涂布即可;
S3、将粘接剂均匀涂布于与处理过的基材层的其中一面,待粘接剂层干燥后在其表面覆盖离型纸层,收纳成卷。
步骤S2中,高速搅拌转速为400-600rpm,低速搅拌转速为50-150rpm;步骤S3中,采用刮刀涂布的方式在基材层的其中一面涂布粘接剂层,然后,在烘道中对涂布了粘接剂的聚酯薄膜进行烘干,烘干温度为80-120℃,烘干时间为0.5-4h。
实施例2
本实施例的高强度聚酯薄膜胶带结构和制备方法均与实施例1相似,区别主要在于粘结剂层的重量份含量。具体为:明胶40份、甘油30份、环氧树脂15份、乙酸乙酯12份、增粘剂4份及适量去离子水。
基材层厚度为20μm(微米),离型膜层厚度为8μm,粘接剂层厚度为20μm,增粘剂为氢化松香甘油酯。
实施例3
本实施例的高强度聚酯薄膜胶带结构和制备方法均与实施例1相似,区别主要在于粘结剂层的重量份含量。具体为:明胶50份、甘油35份、环氧树脂20份、乙酸乙酯15份、增粘剂5份及去离子水30份。
基材层厚度为25μm(微米),离型膜层厚度为10μm,粘接剂层厚度为30μm,增粘剂为松香树脂。
性能检测
为了更好地说明本发明的薄膜胶带的性能,对实施例1-实施例3制备得到的聚酯薄膜胶带的伸长率、剥离力及粘着力进行检测,测试方法均参照国标相应标准,测试结果如表1所示:
序号 伸长率 粘着力(N/25mm)
实施例1 16.8% 6.28
实施例2 17.5% 6.57
实施例3 15.2% 6.03
表1实施例1-3的性能检测结果
由表1可见,本发明的聚酯薄膜胶带具有良好的韧性,伸长率达到15%以上,且粘接强度高,粘着力均为6N/25mm以上,能够很好地满足市场需求,且制备方法工艺简单且容易操作,具有良好的应用前景。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本发明,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种高强度聚酯薄膜胶带,其特征在于,包括由下至上依次层叠设置的基材层、涂布于基材层上的粘接剂层以及覆盖于粘接剂层上的离型纸层,所述基材层为聚酯薄膜,所述粘接剂层由如下重量份的各组分混合制得:明胶30-50份、甘油20-35份、环氧树脂10-20份、乙酸乙酯10-15份、增粘剂3-5份及去离子水3-30份。
2.根据权利要求1所述的一种高强度聚酯薄膜胶带,其特征在于,所述基材层厚度为10-25μm,所述离型膜层厚度为5-10μm。
3.根据权利要求1所述的一种高强度聚酯薄膜胶带,其特征在于,所述粘接剂层厚度为15-30μm。
4.如权利要求1-3任一项所述的一种高强度聚酯薄膜胶带的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、对基材层进行预处理;
S2、制备粘接剂:将30-50份明胶与20-35份甘油混合至明胶软化,持续高速搅拌30-80min,然后向其中加入10-20份环氧树脂、10-15份乙酸乙酯及3-5份增粘剂,低速搅拌混合均匀,最后用去离子水调节粘接剂的粘度;
S3、将粘接剂均匀涂布于与处理过的基材层的其中一面,待粘接剂层干燥后在其表面覆盖离型纸层,收纳成卷。
5.根据权利要求4所述的一种高强度聚酯薄膜胶带的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,对基材进行预处理的具体方法为:将基材浸泡于醋酸或弱碱溶液中2-4h,取出后风干。
6.根据权利要求4所述的一种高强度聚酯薄膜胶带的制备方法,其特征在于,所述明胶与甘油的质量比为2:1。
7.根据权利要求4所述的一种高强度聚酯薄膜胶带的制备方法,其特征在于,所述增粘剂选自松香树脂或氢化松香甘油酯。
8.根据权利要求4所述的一种高强度聚酯薄膜胶带的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中,高速搅拌转速为400-600rpm,低速搅拌转速为50-150rpm。
9.根据权利要求4所述的一种高强度聚酯薄膜胶带的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中,采用刮刀涂布的方式在基材层的其中一面涂布粘接剂层。
10.根据权利要求4所述的一种高强度聚酯薄膜胶带的制备方法,其特征在于,在烘道中对涂布了粘接剂的聚酯薄膜进行烘干,烘干温度为80-120℃,烘干时间为0.5-4h。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN101875835A (zh) * 2009-11-27 2010-11-03 青岛生物能源与过程研究所 无甲醛蛋白胶粘剂的制备方法
CN103242765A (zh) * 2013-05-31 2013-08-14 苏州华周胶带有限公司 一种以聚酯薄膜为基材的胶带的制造方法

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