CN106876293B - 微发光二极管的转印装置 - Google Patents
微发光二极管的转印装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106876293B CN106876293B CN201710093395.8A CN201710093395A CN106876293B CN 106876293 B CN106876293 B CN 106876293B CN 201710093395 A CN201710093395 A CN 201710093395A CN 106876293 B CN106876293 B CN 106876293B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- micro
- emitting diode
- light emitting
- conveyer belt
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 55
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 50
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 15
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 7
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 7
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 7
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- -1 Polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7565—Means for transporting the components to be connected
- H01L2224/75651—Belt conveyor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7598—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors specially adapted for batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0093—Wafer bonding; Removal of the growth substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明提供了一种微发光二极管的转印装置,包括机架,在机架上设有加热面朝下的加热装置以及设于加热装置下方可移动的冷却装置,所述加热装置的加热面用于承载具有微发光二极管的供给衬底,供给衬底通过固定件固定于加热面上,所述冷却装置的冷却面用于承载接收衬底;所述冷却装置的冷却面与加热装置的加热面相对,在加热装置与冷却装置之间设有滚筒机构,滚筒机构固定在机架上,所述滚筒机构上设有可循环转动的传送带,所述传送带由转印膜片构成,在传送带的外表面上设有温控胶。与现有技术相比,通过设置加热装置以及冷却装置,中间通过滚筒式传送带,在传送带表面设置温控胶,实现微发光二极管的循环吸附以及转印,提高转印效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种微发光二极管显示技术领域,特别是一种微发光二极管的转印装置。
背景技术
平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点,而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品,成为显示装置中的主流。
微发光二极管(Micro LED,μLED)显示器是一种以在一个基板上集成的高密度微小尺寸的LED阵列作为显示像素来实现图像显示的显示器,同大尺寸的户外LED显示屏一样,每一个像素可定址、单独驱动点亮,可以看成是户外LED显示屏的缩小版,将像素点距离从毫米级降低至微米级,μLED显示器和有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器一样属于自发光显示器,但μLED显示器相比OLED显示器还具有材料稳定性更好、寿命更长、无影像烙印等优点,被认为是OLED显示器的最大竞争对手。
微转印(Micro Transfer Printing)技术是目前制备μLED显示装置的主流方法,具体制备过程为:首先在蓝宝石类基板生长出微发光二极管,然后通过激光剥离技术(Laser lift-off,LLO)将微发光二极管裸芯片(bare chip)从蓝宝石类基板上分离开,随后使用一个图案化的聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)传送头将微发光二极管裸芯片从蓝宝石类基板吸附起来,并将PDMS传送头与接收基板进行对位,随后将PDMS传送头所吸附的微发光二极管裸芯片贴附到接收基板上预设的位置,再剥离PDMS传送头,即可完成将微发光二极管裸芯片转移到接收基板上,进而制得μLED显示装置。
而目前的转印一般采用通电吸附或PDMS的方式粘附进行转印,当使用PDMS方式进行剥离时存在较难控制剥离效果;当使用通电吸附时则需要对每个吸附头进行导通,不仅复杂而且剥离效果欠佳;目前还有一种通过温度控制来进行微发光二极管转印的技术,其原理是通过低温剥离型胶水,其转印的过程分为吸附-转移-降温最终完成转印,但是往往降温和完成转印的过程速率较慢,且不利于重复进行的高效转印。
发明内容
为克服现有技术的不足,本发明提供一种微发光二极管的转印装置,从而提高转印的效率。
本发明提供了一种微发光二极管的转印装置,包括机架,在机架上设有加热面朝下的加热装置以及设于加热装置下方可移动的冷却装置,所述加热装置的加热面用于承载具有微发光二极管的供给衬底,供给衬底通过固定件固定于加热面上,所述冷却装置的冷却面用于承载接收衬底;所述冷却装置的冷却面与加热装置的加热面相对,在加热装置与冷却装置之间设有滚筒机构,滚筒机构固定在机架上,所述滚筒机构上设有可循环转动的传送带,所述传送带由转印膜片构成,在传送带的外表面上设有温控胶,通过传送带上的温控胶将被加热的供给衬底上的微发光二极管粘附后,滚筒机构的转动带动传送带移动至接收衬底一侧,通过冷却装置对接收衬底降温,温控胶失去粘性将粘附在传送带上的微发光二极管剥离,完成微发光二极管的转印,在机架上设有电源,电源与滚筒机构、加热装置、冷却装置电连接。
进一步地,所述滚筒机构的转动方向与冷却装置的移动方向相反。
进一步地,所述冷却装置上设有与电源连接的传动机构,传动机构用于驱动冷却装置移动。
进一步地,所述滚筒机构包括至少一个驱动滚筒以及至少一个从动滚筒,所述传送带套在驱动滚筒与从动滚筒上,驱动滚筒与电源连接。
进一步地,所述驱动滚筒为电动滚筒。
进一步地,所述传送带的表面上阵列排布有矩形凸起,相邻两个矩形凸起的间距相等,温控胶覆盖在矩形凸起上以及矩形凸起之间的间隙内。
进一步地,所述冷却装置的冷却介质为液氮或干冰。
进一步地,所述传动机构包括固定在机架下端的与电源连接的驱动电机、设于驱动电机输出轴上的驱动齿轮、与驱动齿轮啮合的齿条,在齿条上设有移动平台,冷却装置固定在移动平台上。
进一步地,所述传送带采用柔性材料制成。
本发明与现有技术相比,通过设置加热装置以及冷却装置,中间通过滚筒式传送带,在传送带表面设置温控胶,实现微发光二极管的循环吸附以及转印,提高转印效率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明传送带的结构示意图;
图3是本发明的加热装置的结构示意图;
图4是本发明的冷却装置的结构示意图;
图5是本发明的移动平台与机架之间的连接结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1所示,本发明的微发光二极管转印装置包括机架6,包括机架6,在机架6的上端设有加热面朝下的加热装置1以及设于加热装置1下方通过传动机构驱动其移动的冷却装置2,所述加热装置1的加热面用于承载具有微发光二极管93的供给衬底91,供给衬底91通过固定件固定于加热面上,此处,固定件为卡扣或螺杆;冷却装置2的冷却面用于承载接收衬底92;所述冷却装置2的冷却面与加热装置1的加热面相对设置,在加热装置1与冷却装置2之间设有滚筒机构3,滚筒机构3固定在机架6上,滚筒机构3上设有可循环转动的传送带4,传送带4由转印膜片构成;在传送带4的外表面上设有温控胶5,温控胶5为预热融化并具有粘性,而遇冷失去粘性的胶体,如低温剥离型的温控秥离胶带,温度在20-60℃之间会失去粘性剥离;在机架6上设有电源8,电源8与滚筒机构3、加热装置1、冷却装置2电连接,从而为微发光二极管93的转印装置供电。
本发明的工作原理如下:通过传送带4上的温控胶5将被加热的供给衬底91上的微发光二极管93粘附后,滚筒机构3的转动带动传送带4移动至接收衬底92一侧,通过冷却装置对接收衬底92降温,将粘附在传送带4上的微发光二极管93从传送带4上剥离,完成微发光二极管93的转印。
如图2所示,传送带4的外表面上均匀阵列排布有矩形凸起41,相邻两个矩形凸起41的间距相等,温控胶5覆盖在矩形凸起41上以及矩形凸起41之间的间隙内;相邻两个矩形凸起41之间的间隙宽度与供给衬底91上相邻两个微发光二极管93之间的间隙宽度相同,从而实现微发光二极管93的精确粘附。
具体地,传送带4为将一片转印膜片弯曲后头尾相接形成一个O字形后套在滚筒机构3上;传送带4由柔性材料制成,满足柔性需求。
如图1所示,滚筒机构3包括至少一个驱动滚筒31以及至少一个从动滚筒32,驱动滚筒31和从动滚筒32之间可留有间距,从而将传送带4拉紧;还可通过平铺多个驱动滚筒31以及从动滚筒32,形成一条传输道,将传送带4套在两侧最外侧的滚筒上,从而将传送带4拉紧,此种平铺滚筒,可以对传送带4具有一定的承托力,提高转印的效果;本发明中驱动滚筒31与电源8连接。
在机架6的中部位于滚筒机构3的位置处水平设置有用于固定滚筒机构3的第一支架61,在第一支架61上设有用于连接驱动滚筒31以及从动滚筒32的轴承,驱动滚筒31以及从动滚筒32的两端分别安装在轴承中。
作为驱动滚筒31的一种较佳实施例,驱动滚筒31采用电动滚筒,其在滚筒本体内集成有驱动电机以及减速器等部件,从动滚筒32则为普通的不具有任何动力驱动的滚筒。
本发明中传动机构可采用现有技术中的一些常规传送机构,如传送带传动、齿轮传动、齿条传动或丝杆传动,在此给出一种较佳的实现方式,如图1所示,传动机构包括固定在机架6下端的与电源8连接的驱动电机71、设于驱动电机71输出轴上的驱动齿轮72、与驱动齿轮72啮合的齿条73,驱动电机71的输出轴与驱动滚筒31的轴向平行,齿条73与驱动滚筒31的轴向垂直,在齿条73上设有移动平台74,冷却装置2固定在移动平台74上。
如图5所示,在移动平台74与机架6相对的两侧设有导条75,导条75与齿条73平行;在机架6上设有与齿条73平行的导槽76,导条75设于导槽76中。
当驱动电机71驱动驱动齿轮72转动时,驱动齿轮72带动齿条73移动,实现通过移动平台74带动冷却装置2以及放置在冷却装置2上的接收衬底92朝滚筒机构3转动方向相反的一侧移,即若滚筒机构3顺时针转动,则驱动电机71逆时针转动。
本发明中的加热装置可采用现有技术的加热平台,如恒温加热平台;也可以采用如下方式实现,如图3所示,其包括具有加热面的金属板11,在金属板11上设有PTC加热片12,通过电源8对PTC加热片12加电,使PTC加热片12产生热量,通过金属板11传导至供给衬底91上,由于供给衬底91上的微发光二极管93将热量传导至传送带4上的温控胶5上,从而使温控胶5溶解粘附微发光二极管93。
本发明中冷却装置可采用如图4所示的冷却装置,其包括可装载冷却介质的金属容器21,金属容器21的截面为矩形,在与加热装置相对的一面形成冷却面,金属容器21中装载有冷却介质,金属容器21的内腔通过第一电磁阀22与一灌有冷却介质的储存罐23连通,金属容器21还设有一个排气口25,排气口25上设置有第二电磁阀24,当粘附有微发光二极管93的一侧传送带4旋转至与金属容器21的冷却面相对的一侧时,接收衬底92受冷却面降温,使温度通过微发光二极管93传导到温控胶5上,温控胶5受低温失去粘性,使微发光二极管93从传送带4上剥离,实现转印,第一电磁阀22以及第二电磁阀24均匀电源8连接。
本发明中,冷却介质为液氮或干冰。
本发明还可以设置一PLC(可编程逻辑)控制控制加热装置1、冷却装置2、滚筒机构3、传动机构等部件的运作。
虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明,但是本领域的技术人员将理解:在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下,可在此进行形式和细节上的各种变化。
Claims (9)
1.一种微发光二极管的转印装置,其特征在于:包括机架(6),在机架(6)上设有加热面朝下的加热装置(1)以及设于加热装置(1)下方可移动的冷却装置(2),所述加热装置(1)的加热面用于承载具有微发光二极管(93)的供给衬底(91),供给衬底(91)通过固定件固定于加热面上,所述冷却装置(2)的冷却面用于承载接收衬底(92);所述冷却装置(2)的冷却面与加热装置(1)的加热面相对,在加热装置(1)与冷却装置(2)之间设有滚筒机构(3),滚筒机构(3)固定在机架(6)上,所述滚筒机构(3)上设有可循环转动的传送带(4),所述传送带(4)由转印膜片构成,在传送带(4)的外表面上设有温控胶(5),通过传送带(4)上的温控胶(5)将被加热的供给衬底(91)上的微发光二极管(93)粘附后,滚筒机构(3)的转动带动传送带(4)移动至接收衬底(92)一侧,通过冷却装置对接收衬底(92)降温,温控胶(5)失去粘性,使粘附在传送带(4)上的微发光二极管(93)剥离,完成微发光二极管(93)的转印,在机架(6)上设有电源(8),电源(8)与滚筒机构(3)、加热装置(1)、冷却装置(2)电连接。
2.根据权利要求1所述的微发光二极管的转印装置,其特征在于:所述滚筒机构(3)的转动方向与冷却装置(2)的移动方向相反。
3.根据权利要求1所述的微发光二极管的转印装置,其特征在于:所述冷却装置(2)上设有与电源(8)连接的传动机构,传动机构用于驱动冷却装置(2)移动。
4.根据权利要求1所述的微发光二极管的转印装置,其特征在于:所述滚筒机构(3)包括至少一个驱动滚筒(31)以及至少一个从动滚筒(32),所述传送带(4)套在驱动滚筒(31)与从动滚筒(32)上,驱动滚筒(31)与电源(8)连接。
5.根据权利要求4所述的微发光二极管的转印装置,其特征在于:所述驱动滚筒(31)为电动滚筒。
6.根据权利要求1所述的微发光二极管的转印装置,其特征在于:所述传送带(4)的表面上阵列排布有矩形凸起(41),相邻两个矩形凸起(41)的间距相等,温控胶(5)覆盖在矩形凸起(41)上以及矩形凸起(41)之间的间隙内。
7.根据权利要求1所述的微发光二极管的转印装置,其特征在于:所述冷却装置(2)的冷却介质为液氮或干冰。
8.根据权利要求3所述的微发光二极管的转印装置,其特征在于:所述传动机构包括固定在机架(6)下端的与电源(8)连接的驱动电机(71)、设于驱动电机(71)输出轴上的驱动齿轮(72)、与驱动齿轮(72)啮合的齿条(73),在齿条(73)上设有移动平台(74),冷却装置(2)固定在移动平台(74)上。
9.根据权利要求1所述的微发光二极管的转印装置,其特征在于:所述传送带(4)采用柔性材料制成。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710093395.8A CN106876293B (zh) | 2017-02-21 | 2017-02-21 | 微发光二极管的转印装置 |
PCT/CN2017/075838 WO2018152866A1 (zh) | 2017-02-21 | 2017-03-07 | 微发光二极管的转印装置 |
US15/514,078 US10347610B2 (en) | 2017-02-21 | 2017-03-07 | Micro light emitting diode transfer-printing devices |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710093395.8A CN106876293B (zh) | 2017-02-21 | 2017-02-21 | 微发光二极管的转印装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106876293A CN106876293A (zh) | 2017-06-20 |
CN106876293B true CN106876293B (zh) | 2019-03-19 |
Family
ID=59167357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710093395.8A Active CN106876293B (zh) | 2017-02-21 | 2017-02-21 | 微发光二极管的转印装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10347610B2 (zh) |
CN (1) | CN106876293B (zh) |
WO (1) | WO2018152866A1 (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10510287B2 (en) | 2017-08-07 | 2019-12-17 | Industrial Technology Research Institute | Transfer method of expanding pitches of device and an apparatus for performing the same |
CN109390267B (zh) * | 2017-08-09 | 2023-03-21 | 创新服务股份有限公司 | 批量移载微细元件的方法及其装置 |
CN108231653B (zh) * | 2018-01-04 | 2020-08-04 | 厦门大学 | 一种MicroLED芯片转印方法及装置 |
CN111199908A (zh) | 2018-11-20 | 2020-05-26 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 微发光器件的转移方法及转移设备 |
CN111199907A (zh) * | 2018-11-20 | 2020-05-26 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 微发光器件的转移方法及转移设备 |
CN109524339A (zh) * | 2018-11-20 | 2019-03-26 | 韩进龙 | 一种微型器件转移装置、转移系统及转移方法 |
CN111834239B (zh) * | 2019-04-23 | 2024-02-02 | 美科米尚技术有限公司 | 用于转移微型元件的方法 |
CN110323162B (zh) * | 2019-05-08 | 2021-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种巨量转移装置及巨量转移方法 |
CN113725338A (zh) * | 2020-05-26 | 2021-11-30 | 达迈科技股份有限公司 | 微型led巨量转移至显示器面板的方法 |
TWI761895B (zh) | 2020-07-24 | 2022-04-21 | 錼創顯示科技股份有限公司 | 微型電子元件轉移設備以及微型電子元件轉移方法 |
CN111834262B (zh) * | 2020-07-24 | 2023-08-08 | 錼创显示科技股份有限公司 | 微型电子元件转移设备以及微型电子元件转移方法 |
CN112992722B (zh) * | 2020-07-27 | 2023-04-25 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 转接板、巨量转移方法及Micro-LED显示器 |
CN112967991B (zh) * | 2020-11-25 | 2022-10-21 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 转移装置、系统及方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103489845A (zh) * | 2012-06-08 | 2014-01-01 | 英飞凌科技股份有限公司 | 电器件封装和制作电器件封装的方法 |
CN104485294A (zh) * | 2014-12-12 | 2015-04-01 | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 | 一种晶圆临时键合及分离方法 |
CN105372864A (zh) * | 2014-09-01 | 2016-03-02 | 中华映管股份有限公司 | 显示面板的制造方法 |
WO2016154956A1 (en) * | 2015-04-01 | 2016-10-06 | Goertek.Inc | Transferring method, manufacturing method, device and electronic apparatus of micro-led |
CN106170849A (zh) * | 2015-10-20 | 2016-11-30 | 歌尔股份有限公司 | 微发光二极管的转移方法、制造方法、装置和电子设备 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003045901A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Sony Corp | 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 |
US7259030B2 (en) * | 2004-03-29 | 2007-08-21 | Articulated Technologies, Llc | Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices |
US8518204B2 (en) * | 2011-11-18 | 2013-08-27 | LuxVue Technology Corporation | Method of fabricating and transferring a micro device and an array of micro devices utilizing an intermediate electrically conductive bonding layer |
CN106228913B (zh) * | 2016-08-24 | 2022-12-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 转印设备及其转印方法 |
-
2017
- 2017-02-21 CN CN201710093395.8A patent/CN106876293B/zh active Active
- 2017-03-07 US US15/514,078 patent/US10347610B2/en active Active
- 2017-03-07 WO PCT/CN2017/075838 patent/WO2018152866A1/zh active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103489845A (zh) * | 2012-06-08 | 2014-01-01 | 英飞凌科技股份有限公司 | 电器件封装和制作电器件封装的方法 |
CN105372864A (zh) * | 2014-09-01 | 2016-03-02 | 中华映管股份有限公司 | 显示面板的制造方法 |
CN104485294A (zh) * | 2014-12-12 | 2015-04-01 | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 | 一种晶圆临时键合及分离方法 |
WO2016154956A1 (en) * | 2015-04-01 | 2016-10-06 | Goertek.Inc | Transferring method, manufacturing method, device and electronic apparatus of micro-led |
CN106170849A (zh) * | 2015-10-20 | 2016-11-30 | 歌尔股份有限公司 | 微发光二极管的转移方法、制造方法、装置和电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106876293A (zh) | 2017-06-20 |
US20180342485A1 (en) | 2018-11-29 |
WO2018152866A1 (zh) | 2018-08-30 |
US10347610B2 (en) | 2019-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106876293B (zh) | 微发光二极管的转印装置 | |
CN106903978B (zh) | 转印模板及微发光二极管的转印装置 | |
TWI668794B (zh) | 微元件轉移設備和微元件轉移方法 | |
CN104576306B (zh) | 膜剥离装置 | |
JP2006058411A (ja) | 液晶パネルへの偏光板貼り付け方法及び装置 | |
US10211363B2 (en) | Transfer printing template and transfer printing device of micro light-emitting diode | |
CN207184942U (zh) | 一种新型压膜机 | |
CN211496019U (zh) | 一种用于玻璃板的转移及放置装置 | |
CN210851691U (zh) | 一种热转移印花机输送装置 | |
CN109466165A (zh) | 一种热转印设备 | |
CN108393244A (zh) | 自动印刷机 | |
CN107685978A (zh) | 输送装置 | |
CN204414765U (zh) | 一种硅片丝网印刷装置 | |
CN107010413A (zh) | 吸盘搓片式胶片传送机构 | |
CN207433985U (zh) | 一种线缆贴标签机 | |
CN205364832U (zh) | 一种烫金机的印花装置 | |
TW200834228A (en) | Pattern forming apparatus, and pattern forming method | |
CN212638213U (zh) | 一种标签自动贴标机 | |
CN204566897U (zh) | 一种新型组合自动移印机 | |
CN108790395B (zh) | 一种烫金机 | |
EP1593513A3 (de) | Druckmaschinen mit mindestens zwei jeweils eine Drucksubstanz tragenden Farbträgern | |
TW200736117A (en) | Liquid dispensing system | |
CN205871452U (zh) | 转印设备 | |
CN215437300U (zh) | 贴标设备 | |
CN214984115U (zh) | 一种uv平板印刷机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: TCL Huaxing Photoelectric Technology Co.,Ltd. Address before: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |