CN112992722B - 转接板、巨量转移方法及Micro-LED显示器 - Google Patents

转接板、巨量转移方法及Micro-LED显示器 Download PDF

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Abstract

本申请提供一种用于制作Micro‑LED显示器过程中实现LED巨量转移的转接板。所述转接板包括基板以及层叠于所述基板上用于粘接并转移所述LED的键合胶层。所述键合胶层采用有机硅或丙烯酸材料制备，厚度H满足：10um≤H≤25um，同时孔隙率P满足：20％≤P≤40％。这样的设置可以使得所述键合胶层在第一温度T1环境下具有第一粘合力F1，并在高于所述第一温度T1的第二温度环境T2下具有低于所述第一粘合力F1的第二粘合力F2。通过改变环境温度，能够调整所述转接板对所述LED的粘合力，进而保证所述LED的顺利转移。本申请还涉及一种巨量转移方法，以及一种采用该巨量转移方法制备的Micro‑LED显示器。

Description

转接板、巨量转移方法及Micro-LED显示器
技术领域
本发明涉及显示技术制造领域，特别涉及一种应用于巨量转移制程中的转接板，以及一种巨量转移方法，和采用该巨量转移方法制备的Micro-LED显示器。
背景技术
Micro-LED显示器具有良好的稳定性，寿命，以及运行温度上的优势，同时也承继了LED低功耗、色彩饱和度、反应速度快、对比度强等优点，Micro-LED的亮度比OLED高30倍，并且功率消耗量约为LCD的10％、OLED的50％。具有极大地应用前景。
目前的Micro-LED显示器，通过生长基板培育出多个发光二极管(Light EmittingDiode，LED)，然后通过临时基板将LED从生长基板上取下，最后利用转移基板将LED对位安装于Micro-LED显示器的显示背板上。LED从培育成型到固定于显示背板上需要经历两次转移动作。为了保证两次转移过程中LED的顺利交接，则需要控制每次转接过程中对LED的固持力逐级增大，以在每次交接过程中形成较明显的固持力差异来保证LED的分离。
但是固持力的逐级增大会造成后续交接步骤中LED难以分离的现象，严重时可能伤害到LED本体或者显示背板等。
发明内容
本申请的目的在于克服现有技术的不足，提供一种粘接力可调的转接板用于LED的巨量转移操作，具体包括如下技术方案：
一种转接板，用于制作Micro-LED显示器过程中实现LED的巨量转移，所述转接板包括基板以及层叠于所述基板上的键合胶层，所述键合胶层用于粘接并转移所述LED，所述键合胶层采用有机硅或丙烯酸材料制备，所述键合胶层的厚度H满足条件：10um≤H≤25um，且所述键合胶层的孔隙率P满足条件：20％≤P≤40％，以使得所述键合胶层在第一温度T1环境下具有第一粘合力F1，并在高于所述第一温度T1的第二温度T2环境下具有第二粘合力F2，且所述第一粘合力F1大于所述第二粘合力F2。
本申请转接板通过所述键合胶层的相关设置，使得所述键合胶层在转移所述LED的过程中能够随环境温度的变化呈现出两种不同大小的粘合力。在温度较高的第二温度T2环境中，键合胶层中的孔隙受热膨胀，键合胶层对LED的接触面积较小，故而粘附力也较小；在温度较第的第一温度T1环境中，键合胶层中的孔隙遇冷收缩，孔内气压减小形成负压腔，增大了对LED的粘附力。进而在需要所述转接板将所述LED固持时使得所述转接板处于所述第一温度T1的环境中，在需要所述转接板减轻对所述LED的固持时使得所述转接板处于所述第二温度T2的环境中，便于在所述LED上形成固持力差异，保证所述LED的顺利转移。
一种实施例，所述键合胶层为经二甲苯稀释的聚二甲基硅氧烷制备，且所述二甲苯与所述聚二甲基硅氧烷的成分配比为2：1～4：1。该成分配比可以保证制备所述键合胶层时材料的流动性。
一种实施例，所述键合胶层的孔径d满足条件：50nm≤d≤1000nm。该孔径范围内可以准确的控制所述键合胶层的粘合力。
一种实施例，所述第一温度T1满足条件：22℃≤T1≤28℃，所述第二温度T2满足条件：60℃≤T2≤90℃。控制所述第一温度T1接近室温范围利于所述第一温度T1的实现，控制所述第二温度T2与所述第一温度的差异可以保证所述粘合力的变化幅度。
一种实施例，所述第一粘合力F1与所述第二粘合力F2满足条件：2:1≤F1：F2≤4:1。所述第一粘合力F1与所述第二粘合力F2的差异利于在所述LED上形成预设的固持力差异。
一种实施例，所述第一粘合力F1大于或等于0.6MPa。以保证所述第一粘合力F1对所述LED提供有效固持。
本申请还提供一种巨量转移方法，应用上述的转接板转移LED，包括如下步骤：
在第一基板上设置多个所述LED；
在所述第二温度T2的环境下将上述的转接板与所述第一基板对接，并使得所述键合胶层与至少部分所述LED贴合；
对所述转接板降温至所述第一温度T1的环境，并将所述转接板带动其对应贴合的所述LED转移至与第二基板对接，同时使得所述LED与所述第二基板贴合；
对所述转接板升温至所述第二温度T2的环境，并将所述LED转移至所述第二基板上。
本申请巨量转移方法，应用了上述的转接板来转移所述LED，因此可以利用所述转接板在不同温度下粘结力的变化，来在所述LED转移的过程中制造固持力的差异，进而保证所述LED的顺利转移。
一种实施例，所述第一基板为生长基板，所述在第一基板上设置多个所述LED，包括：
在所述生长基板上培育多个所述LED。
当所述第一基板为所述生长基板时，所述转接板可以作为所述临时基板来实现所述LED的转移。
一种实施例，所述对所述转接板降温至所述第一温度T1的环境，并将所述转接板带动其对应贴合的所述LED转移至与第二基板对接，使得所述LED与所述第二基板贴合，包括：
对所述转接板降温至所述第一温度T1的环境；
对所述转接板与所述生长基板进行临时键合，且所述临时键合的压力低于或等于5kg/f；
将所述转接板带动其对应贴合的所述LED转移至与第二基板对接。
当所述转接板作为所述临时基板时，需要先通过与所述生长基板进行键合以形成对所述LED的固持。
一种实施例，所述对所述转接板与所述生长基板进行临时键合之后，还包括：
通过激光将全部所述LED从所述生长基板上剥离。
通过激光可以有效的将所述LED从所述生长基板上剥离。
一种实施例，所述将所述LED转移至所述第二基板上之后，还包括：
通过所述第二基板将所述LED装备于所述Micro-LED显示器的显示背板上。
此时所述第二基板可以作为所述转移基板使用。
一种实施例，所述第二基板为所述Micro-LED显示器的显示背板，所述在第一基板上设置多个所述LED，包括：
将生长基板上培育形成的多个所述LED全部转移至所述第一基板上。
当所述第二基板为所述显示背板时，所述转接板可以作为所述转移基板使用。
一种实施例，所述在所述第二温度T2的环境下将所述的转接板与所述第一基板对接，并使得所述键合胶层与至少部分所述LED贴合，具体包括：
在所述第二温度T2的环境下将所述的转接板与所述第一基板对接，并使得所述键合胶层与部分所述LED贴合；
然后，所述将所述转接板带动其对应贴合的所述LED转移至与第二基板对接，使得所述LED与所述第二基板贴合，还包括：
将所述转接板带动其对应贴合的所述LED转移至与所述显示背板对接，使得所述LED与所述显示背板上对应所述LED的驱动电极贴合。
所述转接板作为所述转移基板时，一次只能将所述第一基板上的部分所述LED转移至所述显示背板上。
一种实施例，所述对所述转接板升温至所述第二温度T2的环境，并将所述LED转移至所述第二基板上，包括：
通过将所述LED与所述驱动电极焊接固定，以实现对所述转接板升温至所述第二温度T2的环境；
移开所述转接板以将所述LED转移至所述显示背板上。
因为所述LED需要焊接装备于所述显示背板上，因此可以直接利用焊接的温度来实现对所述转接板的加热，无需再对所述转接板单独进行加热。
最后，本申请提供一种Micro-LED显示器，包括显示背板以及固定于所述显示背板上的多个LED，多个所述LED采用上述的巨量转移方法固定于所述显示背板上。因为采用了上述的巨量转移方法，使得LED在转移的过程中更顺利，且不会因为受到过大的固持力而遭受损害，进而提高了所述Micro-LED显示器的产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的Micro-LED显示器的平面示意图；
图2是本发明提供的Micro-LED显示器中单个LED生长的示意图；
图3是本发明提供的Micro-LED显示器巨量转移过程中的示意图；
图4是本发明提供的Micro-LED显示器巨量转移过程中临时基板的示意图；
图5是本发明提供的Micro-LED显示器巨量转移过程中另一步骤的示意图；
图6是本发明提供的Micro-LED显示器巨量转移过程中转移基板的示意图；
图7是本发明提供的Micro-LED显示器巨量转移过程中再一步骤的示意图；
图8是本发明提供的Micro-LED显示器巨量转移过程中显示背板的示意图；
图9是本发明提供的转接板的示意图；
图10是本发明提供的巨量转移方法的流程图；
图11是本发明提供的巨量转移方法另一实施例的流程图；
图12是本发明提供的巨量转移方法再一实施例的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1所示的本发明涉及的Micro-LED显示器200，包括有显示背板210，以及固定于显示背板210上的多个LED220。多个LED220通常以三个为一组，形成一个像素单元组合201。一个像素单元组合201内的三个LED220分别为“R、G、B”三基色LED220，三个LED220依次排列于像素单元组合201内，每个LED220可以视为该像素单元组合201中的一个子像素单元。通过显示背板210上的驱动电路的控制，使得三个LED220能够各自独立发光，然后形成混色并最终使得该像素单元组合201发出预设的彩色光。多个像素单元组合201阵列排布于显示背板210上则可以对应实现Micro-LED显示器200的彩色画面显示效果。
进一步的，在图1的示意中，对于像素单元组合201中的“R、G、B”三基色LED220，需要分别通过三个不同的生长基板301来对于培育形成。请配合参见图2，每个生长基板301上仅用于培育同一种颜色的LED220，且同一生长基板301上的多个LED220呈阵列排布。
请参见图3和图4，对于培育完成的LED220，需要先通过临时基板302将其全部从生长基板301上取下。然后如图5和图6所示，通过转移基板303按照Micro-LED显示器200所需的同一颜色的LED220的排布形状从临时基板302上取走部分LED220，并对位装备于显示背板210上(参见图7和图8的示意)。可以理解的，通过转移基板303将不同颜色的LED220逐步转移至显示背板210上之后，则完成了Micro-LED显示器200的巨量转移工作。
在上述步骤中，LED220先后需要从生长基板301转移至临时基板302上，再从临时基板302转移至转移基板303上，最后从转移基板303转移装备至显示背板210上。即LED220在临时基板302上和在转移基板303上时，都需要先后经历与临时基板302/转移基板303先形成相互固持，再相互分离的过程。
请参见图9所示本申请提供的一种转接板100，用于制作Micro-LED显示器200的过程中实现LED200的巨量转移。转接板100包括基板10以及层叠于基板10上的键合胶层20。键合胶层20用于粘接并转移LED220。键合胶层20采用有机硅或丙烯酸材料制备，且键合胶层20的厚度H满足条件：10um≤H≤25um，优选为15um≤H≤20um。进一步的，本申请转接板100中的键合胶层20还需要保证其孔隙率P满足条件：20％≤P≤40％，优选为30％。由此，键合胶层20在第一温度T1环境下能够具有第一粘合力F1，并在高于第一温度T1的第二温度T2环境下具有第二粘合力F2，第一粘合力F1大于第二粘合力F2。
可以理解的，通过上述对键合胶层20的材料、厚度以及孔隙率的设置，使得键合胶层20具备了对应不同温度呈现出不同粘合力的功能。当键合胶层20粘接有LED220时，本申请转接板100可以在不同温度环境下对LED220形成大小不同的固持力。即通过对本申请转接板100中键合胶层20的温度控制，可以在转接板100内形成对粘接的LED220的固持力差异。
当本申请转接板100应用于Micro-LED显示器200的LED220巨量转移过程中时，其可以作为上述的临时基板302或转移基板303来使用。当需要将LED220转移至转接板100上时，可以通过降低转接板100的温度环境，来提升转接板100对LED220的固持力，保证LED220在转接板100的较大固持力作用下被顺利转移至转接板100上；而当需要将LED220从转接板100上取走时，可以通过提升转接板100的温度环境，来减低转接板100对LED220的固持力，保证LED220在转接板的较小固持力作用下被顺利取出转接板100。
由此，在整个LED220的巨量转移过程中，不需要逐级增大每次转移过程中对LED220的固持力，而是通过本申请转移板100自身的粘合力可调特点，来形成两次转移过程中的固持力差异，进而降低了转移LED220的过程中的固持力需求，同样可以达到LED220顺利完成转移的效果。本申请转移板100有利于保护LED220在巨量转移过程中免受较大的固持力作用，起到保护LED220或显示背板210免受损害的有益效果。
一种实施例，键合胶层20主要采用聚二甲基硅氧烷(PDMS)制备。具体的，在液态的聚二甲基硅氧烷中加入二甲苯混合形成预聚物，二甲苯可以对聚二甲基硅氧烷形成稀释，并提高聚二甲基硅氧烷的流动性，防止预聚物中出现大量气泡。在一种实施例中，二甲苯与聚二甲基硅氧烷的成分配比为2：1～4：1，优选为3：1的比例。然后，在该流动性较好的预聚物中渗入葡萄糖、蔗糖或氯化钠颗粒，并充分搅拌混合均匀。基板10的材料可以为石英玻璃或蓝宝石，将混合有上述颗粒的预聚物通过旋涂等方式制备于基板10上后固化，涂布的厚度可以参考键合胶层20的厚度H设置。再通过水浴将渗入的葡萄糖、蔗糖或氯化钠颗粒去除，并同步去除多余的二甲苯，最后可以得到聚二甲基硅氧烷的多孔胶材，即本申请键合胶层20。
葡萄糖、蔗糖以及氯化钠颗粒在预聚物中可用于形成孔隙，因为二甲苯的作用减少了预聚物中的气泡，因此在固化后的键合胶层20中，主要孔隙由上述颗粒形成。通过水浴去除颗粒之后，键合胶层20中原颗粒的位置即转化为孔隙的空间。即通过对葡萄糖、蔗糖以及氯化钠颗粒的颗粒大小控制，还可以控制键合胶层20中的孔隙大小。一种实施例，键合胶层20的孔径d满足条件：50nm≤d≤1000nm，优选为200nm≤d≤600nm。该孔径d的范围内可以准确的控制键合胶层20的粘合力。
一种实施例，定义第一温度T1满足条件：22℃≤T1≤28℃，优选为25℃。此时第一温度T1处于室温范围，在控制键合胶层20的温度环境时相对便捷，同时避免多余能源的浪费。第二温度T2则满足条件：60℃≤T2≤90℃，优选为70℃≤T2≤80℃。当第二温度T2高于第一温度T1约30℃或以上时，能够在两个温度环境下形成较为明显的粘合力的差异。
一种实施例，控制第一粘合力F1与第二粘合力F2满足条件：2:1≤F1：F2≤4:1，优选为F1：F2＝3:1。由此形成的第一粘合力F1与第二粘合力F2的差异利于在LED220上形成预设的固持力差。
一种实施例，还定义第一粘合力F1大于或等于0.6MPa，因此第二粘合力介于0.15MPa～0.3MPa之间。以保证第一粘合力F1对LED220提供有效的固持，在需要转接板100对LED220提供足够的固持力。
请参见图10所示的本申请提供的一种巨量转移方法，包括如下步骤：
S10、在第一基板上设置多个LED220；
S20、在第二温度T2的环境下将上述的转接板100与第一基板对接，并使得键合胶层20与至少部分LED220贴合；
具体的，本申请巨量转移方法配合于上述的转接板100实现。转接板100用于将第一基板上的LED220转移至第二基板上。转接板100因为具有粘合力随温度变化的特性，因此在其与第一基板对接，并将LED220从第一基板上取下时，可以先处于第二温度T2的环境下。此时转接板100的键合胶层20与第一基板上的部分或全部LED220贴合，键合胶层20表面上的孔隙与LED220接触并形成密封空间。因为第二温度T2较高，键合胶层20中的气体密度相对较低，孔隙体积较大。
S30、对转接板100降温至第一温度T1的环境，并将转接板100带动其对应贴合的LED220转移至与第二基板对接，使得LED220与第二基板贴合；
具体的，当对转接板100降温冷却至第一温度T1时，键合胶层20中气体收缩后对LED220产生更大的固持力，辅以聚二甲基硅氧烷自身的氢键或范德华力对LED220形成的固持力，使得转接板100能对LED220提供第一粘合力F1。进而转接板100可以与第一基板形成对LED220的固持力差异，便于从第一基板上取下LED220，并由转接板100将其转移至与第二基板进行对位贴合。
S40、对转接板100升温至第二温度T2的环境，并将LED220转移至第二基板上。
具体的，当LED220与第二基板对位之后，为了实现转接板100与LED220的分离，再次对转接板100进行升温，使其达到第二温度T2的环境中，并随之减小了其对LED220的固持力，达到第二粘合力F2。此时因为转接板100对LED220的固持力减小，便于在转接板100与第二基板之间形成固持力差异，并使得转接板100与LED220顺利分开。
本申请巨量转移方法通过对上述转接板100的应用，在利用转接板100对LED220实现第一基板至第二基板的转移时，通过控制转接板100的温度变化，来改变其对LED220的固持力，从而实现了LED220的顺利转移。
需要提出的是，本申请巨量转移方法中对转接板100的温度调整，可以通过改变环境温度来间接调整转接板100的温度，也可以通过直接对转接板100的温度进行控制来实现。因为基板10通常为导热材料制备，因此通过将热源或冷媒设置与基板10直接接触的方式，可以实现对键合胶层20的温度控制，且对能源的消耗更小。
上述实施例中提到，本申请转接板100可以作为巨量转移过程中的临时基板302使用，也可以作为巨量转移过程中的转移基板303使用。因此，请参见图11的示意，本申请巨量转移方法提供一种实施例，当转接板100作为临时基板302时，步骤S10“在第一基板上设置多个LED220”可以描述为：
S10a、在生长基板301上培育多个LED220。
具体的，因为在本实施例中转接板100被作为临时基板302使用，第一基板顺应被设置为生长基板301，第二基板顺应被设置为转移基板303。因此，对于在设置为生长基板301的第一基板上设置多个LED220的步骤，实际为在生长基板301上培育多个LED220的操作。
请继续参见图11，在转接板100作为临时基板302的实施例中，步骤S30“对转接板100降温至第一温度T1的环境，并将转接板100带动其对应贴合的LED220转移至与第二基板对接，同时使得LED220与第二基板贴合”，具体包括：
S31a、对转接板100降温至第一温度T1的环境；
S32a、对转接板100与生长基板301进行临时键合，且临时键合的压力低于或等于5kg/f；
S35a、将转接板100带动其对应贴合的LED220转移至与第二基板对接。
具体的，因为LED220由生长基板301培育而成，因此为了保证转接板100对LED220的有效固持，通常还需要将转接板100作为临时基板302与生长基板301进行临时键合。同时为了保护LED220，临时键合的压力低于或等于5kg/f。然后再将转接板100带动其对应贴合的LED220与生长基板301实现分离。需要提出的是，临时基板302通常会将生长基板301上的全部LED220带离。
一种实施例，在步骤S32a“对转接板100与生长基板301进行临时键合”之后，本方法还包括：
S33a、通过激光将全部LED220从生长基板301上剥离。
具体的，通过激光剥离的方式可以有效的将LED220从生长基板301上剥开，进而保证LED220被有效转移至转接板100上。
一种实施例，在步骤S40a“将LED220转移至第二基板上”之后，还包括如下步骤：
S50a、通过第二基板将LED220装备于Micro-LED显示器200的显示背板210上。
具体的，因为第二基板为转移基板303，因此在本实施例的后续步骤中，还需要通过第二基板作为转移基板303将LED220逐步转移至显示背板210上进行组装，以形成Micro-LED显示器200。
另一种实施例请参见图12，转接板100还可以作为转移基板303使用。此时第二基板为Micro-LED显示器200的显示背板210，第一基板则作为临时基板302使用。由此，在图12的示意中，步骤S10“在第一基板上设置多个LED220”则包括：
S10b、将生长基板301上培育形成的多个LED220全部转移至第一基板上。
即，此时第一基板作为临时基板302使用，在第一基板上设置多个LED220需要通过第一基板从生长基板301上转移获取。
一种实施例请继续参见图12，对于步骤S20“在第二温度T2的环境下将转接板100与第一基板对接，并使得键合胶层20与至少部分LED220贴合”，具体包括：
S20b、在第二温度T2的环境下将转接板100与第一基板对接，并使得键合胶层20与部分LED220贴合；
然后，在步骤S30“将转接板100带动其对应贴合的LED220转移至与第二基板对接，使得LED220与第二基板贴合”，还包括：
S30b、将转接板100带动其对应贴合的LED220转移至与显示背板210对接，同时使得LED220与显示背板210上对应LED220的驱动电极贴合。
具体的，转接板100作为转移基板303时，其将LED220转移至显示背板210上时，实际为转接板100将Micro-LED显示器200所需的同一颜色的LED220按排布形状从第一基板(临时基板302)上取走部分LED220，并对位装备于显示背板210上，使得该部分LED220与显示背板210上对应的驱动电机相对位贴合。也即转接板100作为转移基板303时，其从临时基板302上取走的LED220为显示背板210上位置对应的形状分布的部分LED220，并将该部分LED220按照其预设的位置对应装备于显示背板210上，与显示背板210上对应的驱动电极所对位贴合。
一种实施例，在步骤S40b“对转接板100升温至第二温度T2的环境，并将LED220转移至第二基板上”，包括：
S41b、通过将LED220与驱动电极焊接固定，以实现对转接板100升温至第二温度T2的环境；
S42b、移开转接板100以将LED220转移至显示背板210上。
具体的，在本实施例中，因为LED220在与其对应的驱动电极对位贴合之后，通常还需要利用焊接工艺将其与驱动电极进行焊接连通，以达到LED220装备于显示背板210上的目的。而焊接工艺通常伴随有一定的发热量，因此在转接板100作为转移基板303的实施例中，当转接板100带动LED220与显示背板210对位贴合之后，无需再单独对转接板100进行加热，可以直接利用焊接的温度来实现对转接板100的加热，使得转接板100达到第二温度T2的环境，减小了转接板100对LED220的固持力，便于实现转接板100与LED220的分离。
本申请提供的一种Micro-LED显示器200，包括显示背板210以及固定于显示背板210上的多个LED220。其中，多个LED220采用上述的巨量转移方法固定于显示背板210上。可以理解的，因为采用了上述的巨量转移方法，使得LED220在转移的过程中更顺利，且不会受到过大的固持力作用，可以避免LED220在过大固持力的作用下可能遭受的损害，也因此提高了Micro-LED显示器200的产品良率。
以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种转接板，用于制作Micro-LED显示器过程中实现LED的巨量转移，其特征在于，所述转接板包括基板以及层叠于所述基板上的键合胶层，所述键合胶层用于粘接并转移所述LED，所述键合胶层采用有机硅或丙烯酸材料制备，所述键合胶层的厚度H满足条件：10um≤H≤25um，且所述键合胶层的孔隙率P满足条件：20％≤P≤40％，以使得所述键合胶层在第一温度T1环境下具有第一粘合力F1，并在高于所述第一温度T1的第二温度T2环境下具有第二粘合力F2，且所述第一粘合力F1大于所述第二粘合力F2，所述键合胶层中孔隙的孔径d满足条件：50nm≤d≤1000nm。
2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述键合胶层为经二甲苯稀释的聚二甲基硅氧烷制备，且所述二甲苯与所述聚二甲基硅氧烷的成分配比为2：1～4：1。
3.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一温度T1满足条件：22℃≤T1≤28℃，所述第二温度T2满足条件：60℃≤T2≤90℃。
4.根据权利要求3所述的转接板，其特征在于，所述第一粘合力F1与所述第二粘合力F2满足条件：2:1≤F1：F2≤4:1。
5.根据权利要求4所述的转接板，其特征在于，所述第一粘合力F1大于或等于0.6MPa。
6.一种巨量转移方法，应用如权利要求1-5任一项所述的转接板转移LED，其特征在于，包括如下步骤：
在第一基板上设置多个所述LED；
在所述第二温度T2的环境下将所述转接板与所述第一基板对接，并使得所述键合胶层与至少部分所述LED贴合；
对所述转接板降温至所述第一温度T1的环境，并将所述转接板带动其对应贴合的所述LED转移至与第二基板对接，使得所述LED与所述第二基板贴合；
对所述转接板升温至所述第二温度T2的环境，并将所述LED转移至所述第二基板上。
7.根据权利要求6所述的巨量转移方法，其特征在于，所述第一基板为生长基板，所述在第一基板上设置多个所述LED，包括：
在所述生长基板上培育多个所述LED。
8.根据权利要求7所述的巨量转移方法，其特征在于，所述对所述转接板降温至所述第一温度T1的环境，并将所述转接板带动其对应贴合的所述LED转移至与第二基板对接，使得所述LED与所述第二基板贴合，包括：
对所述转接板降温至所述第一温度T1的环境；
对所述转接板与所述生长基板进行临时键合，且所述临时键合的压力低于或等于5kg/f；
将所述转接板带动其对应贴合的所述LED转移至与第二基板对接。
9.根据权利要求8所述的巨量转移方法，其特征在于，所述对所述转接板与所述生长基板进行临时键合之后，还包括：
通过激光将全部所述LED从所述生长基板上剥离。
10.根据权利要求6所述的巨量转移方法，其特征在于，所述将所述LED转移至所述第二基板上之后，还包括：
通过所述第二基板将所述LED装备于所述Micro-LED显示器的显示背板上。
11.根据权利要求6所述的巨量转移方法，其特征在于，所述第二基板为所述Micro-LED显示器的显示背板，所述在第一基板上设置多个所述LED，包括：
将生长基板上培育形成的多个所述LED全部转移至所述第一基板上。
12.根据权利要求11所述的巨量转移方法，其特征在于，所述在所述第二温度T2的环境下将所述的转接板与所述第一基板对接，并使得所述键合胶层与至少部分所述LED贴合，具体包括：
在所述第二温度T2的环境下将所述的转接板与所述第一基板对接，并使得所述键合胶层与部分所述LED贴合；
然后，所述将所述转接板带动其对应贴合的所述LED转移至与第二基板对接，使得所述LED与所述第二基板贴合，还包括：
将所述转接板带动其对应贴合的所述LED转移至与所述显示背板对接，使得所述LED与所述显示背板上对应所述LED的驱动电极贴合。
13.根据权利要求12所述的巨量转移方法，其特征在于，所述对所述转接板升温至所述第二温度T2的环境，并将所述LED转移至所述第二基板上，包括：
通过将所述LED与所述驱动电极焊接固定，以实现对所述转接板升温至所述第二温度T2的环境；
移开所述转接板以将所述LED转移至所述显示背板上。
14.一种Micro-LED显示器，其特征在于，包括显示背板以及固定于所述显示背板上的多个LED，多个所述LED采用如权利要求6-13任一项所述的巨量转移方法固定于所述显示背板上。
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