CN106868327B - 一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的制备方法，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成：6～8％的Al、4.2～4.6％的Cu、0.4～0.5％的Co、1.5～2.0％的Zn、0.4～0.6％的Ni、2.6～2.8％的Ti、0.1～0.3％的Mn，余量为Mg，主要包括如下步骤：镁合金坯料的制备，智能手机壳体抗菌层制备。本发明使用改良配方的镁合金，创造性的添加多种金属元素，制备的手机壳具有较好的机械性能，同时创造性的增减抗菌镀层，其镀层使用了环保健康的抗菌材料，制备出的手机壳具有自洁净功能，对多种细菌病毒具有优异的抗菌和抑菌效果，突破现有智能手机壳不可以水洗的缺陷，实现手机壳使用过程自洁净。有利于人们身体健康，减少疾病的传播，具有广阔市场应用前景。

Description

一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的制备方法
技术领域
本发明涉及智能手机壳体制备技术领域，具体地，涉及一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的制备方法。
背景技术
智能手机已经成为我们日常必需品，智能手机经过近十年的发展，智能手机的手机壳是做得越来越漂亮了，而且各种形状都有，满足各种喜好的消费者。智能手机是我们最常用的电子产品，由于智能手机不能水洗，而我们每天都在用，人们也不会使用其他方法对手机进行消毒杀菌，手机壳上的各种细菌病毒数量可想而知。有研究表明手机上的细菌比马桶的还多，这从侧门可以反映我们的使用最多电子产品智能手机确实很脏(微生物数量较多)，但我们也不能通过水洗进行清洁。
发明内容
针对上述问题，本发明旨在提供一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的制备方法，以解决上述技术问题。
本发明通过以下技术方案得以实现：
本发明的实施例中提供了一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的制备方法，
一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的制备方法，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成：6～8％的Al、4.2～4.6％的Cu、0.4～0.5％的Co、1.5～2.0％的Zn、0.4～0.6％的Ni、2.6～2.8％的Ti、0.1～0.3％的Mn，余量为Mg，所述制备方法为：
(1)镁合金坯料的制备，包括如下步骤：
S1.按上述配比采用纯金属或各合金元素与镁的中间合金进行备料；
S2.在约810～850℃真空条件下熔炼镁合金熔液，经除气、精炼、扒渣后转入静置炉，静置30～45min，得到熔炼好的镁合金熔液；浇注成镁合金铸锭；
S3.将制得的镁合金铸锭放置在热处理炉中，将其加热至约480℃～550℃并保温约1～3h；
S4.利用热轧机进行开坯轧制，轧制过程中的温度控制在约430℃～450℃，得热轧带材；
S5.将热轧带材利用冷轧机冷轧成0.7±0.01mm的镁合金型材；冷轧道次之间进行中间退火，退火温度为约375℃～385℃，保温时间为2～4h；
S6.将上述S5得到的型材冲压成智能手机壳体坯料；
(2)智能手机壳体抗菌层制备，包括如下步骤：
S1.制备抗菌物质；
S2.将上述S1得到的抗菌物质对智能手机壳体坯料进行镀层。
相对于现有技术，本发明的有益效果：
本发明对手机壳体的主要成分镁合金进行改良，对其中的成分做调整，添加新的元素。在传统镁合金的基本成分的基础上加入了Al、Cu、Co、Zn、Ni、Ti、Mn，添加了具有抗菌性能优异的金属元素Co，创造性的添加了Ni和Co这两种元素，并对其用量进行了摸索调整，最后确定它们的优选用量，Ni和Co对镁合金基体形成固溶和弥散强化，得到高强度和高冲击韧性的的镁合金材质，使得冲压性能大幅度提高。其中镀层耐磨性提高、外观光亮、结合力良好、孔隙率低，同时创造性的增减抗菌镀层，其镀层使用了环保健康的抗菌材料，制备出来的手机壳具有自洁净功能，对多种细菌病毒具有优异的抗菌和抑菌效果，本发明使用的的抗菌物质对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌和巨大芽孢杆菌的半数清除能力IC50分别为4.25mg/gL、3.41mg/gL、5.95mg/gL，表现出优异的抗菌活性，本发明的手机壳使用过程自洁净，有利于人们身体健康，减少疾病的传播，具有潜在的商业运用价值以及广泛的推广运用价值。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1根据本发明提出一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的制备方法中所采用的抗菌物质的制备方法的工艺流程图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，结合附图和以下实施例对本发明进一步描述，以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
本发明的实施例中提供了本发明的实施例中提供了一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的制备方法，
一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的制备方法，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成：6～8％的Al、4.2～4.6％的Cu、0.4～0.5％的Co、1.5～2.0％的Zn、0.4～0.6％的Ni、2.6～2.8％的Ti、0.1～0.3％的Mn，余量为Mg，所述制备方法为：
(1)镁合金坯料的制备，包括如下步骤：
S1.按上述配比采用纯金属或各合金元素与镁的中间合金进行备料；
S2.在约810～850℃真空条件下熔炼镁合金熔液，经除气、精炼、扒渣后转入静置炉，静置30～45min，得到熔炼好的镁合金熔液；浇注成镁合金铸锭；
S3.将制得的镁合金铸锭放置在热处理炉中，将其加热至约480℃～550℃并保温约1～3h；
S4.利用热轧机进行开坯轧制，轧制过程中的温度控制在约430℃～450℃，得热轧带材；
S5.将热轧带材利用冷轧机冷轧成0.7±0.01mm的镁合金型材；冷轧道次之间进行中间退火，退火温度为约375℃～385℃，保温时间为2～4h；
S6.将上述S5得到的型材冲压成智能手机壳体坯料；
(2)智能手机壳体抗菌层制备，包括如下步骤：
S1.制备抗菌物质；
S2.将上述S1得到的抗菌物质对智能手机壳体坯料进行镀层。
吸附等温线对优化实验设计和阐述吸附质和吸附对象之间的相互关系有着非常重要的作用。模型假设单个分子均一吸附在物质表面，所有的结合位点具有相同的亲和力和能量，分子间作用力随吸附表面的距离增加而降低，本等温模型可以描述多层吸附的表面，正如使用抗菌物质对智能手机壳体胚料进行镀层，镀层过程是一层一层将抗菌物质进行上镀，其镀层吸附等温模型的线性方程可以用方程式表述；
其中，KF-吸附能力(mg g-1)；n-吸附强度；KF与1/n可以通过对lnqe～lnCe曲线的截距和斜率计算得出。
相对于现有技术，本发明的有益效果：本发明对手机壳体的主要成分镁合金进行改良，对其中的成分做调整，添加新的元素。在传统镁合金的基本成分的基础上加入了Al、Cu、Co、Zn、Ni、Ti、Mn，添加了具有抗菌性能优异的金属元素Co，创造性的添加了Ni和Co这两种元素，并对其用量进行了摸索调整，最后确定它们的优选用量，Ni和Co对镁合金基体形成固溶和弥散强化，得到高强度和高冲击韧性的镁合金材质，使得冲压性能大幅度提高。其中镀层耐磨性提高、外观光亮、结合力良好、孔隙率低，同时创造性的增减抗菌镀层，其镀层使用了环保健康的抗菌材料，制备出来的手机壳具有自洁净功能，对多种细菌病毒具有优异的抗菌和抑菌效果，突破现有智能手机壳不可以水洗的缺陷，实现手机壳使用过程自洁净，从而解决现有技术上的不足。
进一步地，所述抗菌层是使用抗菌物质制成的，本发明所提供的实施例中，图1是本发明抗菌层使用的抗菌物质的制备方法的工艺流程图。参照图1，该抗菌物质的制备方法包括以下步骤：
一种具有抗菌抗氧化的抗菌物质，该的抗菌物质包括果胶糖、低聚壳聚糖、镁离子和微晶高岭石聚合而成；
作为优选地，在本实施例中，所述果胶糖为聚木糖类、聚葡萄甘露糖类或聚半乳糖葡萄甘露糖类；所述低聚壳聚糖聚合度在2～20之间，分子量≤5000Da。
更进一步地，所述果胶糖为聚葡萄甘露糖类或聚半乳糖葡萄甘露糖类，所述低聚壳聚糖聚合度在7～15之间，分子量≤4500Da。
为了取得最佳的抗菌抗氧化性能，采用的果胶糖为聚葡萄甘露糖类，其聚合度在10～15之间，分子量≤4000Da。所述的果胶糖来源于五针松、马尾松、华山松或者落叶松。
下面提供一个具体制备果胶糖-壳聚糖-铁复合物的实际运用场景
S1.取2g低聚壳聚糖溶于100mL的醋酸溶液(1.5％，v/v)，磁力搅拌条件下加入适量的FeSO4·7H2O粉末，用5g/L的乙酸钠调节pH为6.0，持续搅拌11h至平衡，加入150mL体积比为25:24:1的丙酮：乙醇：异戊醇混合液，得到团状沉淀；真空抽滤分离出沉淀物，先用75％酒精洗涤沉淀3次，后用无水乙醇洗涤沉淀3次，再次真空抽滤去除残留的洗涤机和未反应的离子，重复用无水乙醇洗涤3次，将沉淀真空过滤、真空干燥，得到壳聚糖-铁复合物；
S2.在100g微晶高岭石矿土中加入1000mL纯净水浸泡24h，筛分，在常温下，经过超微化处理后得到微晶高岭石乳液；
S3.将由步骤S1制备得到的壳聚糖-铁复合物溶于1.0％盐酸和0.5％硫酸混合溶液中，于常温下在磁力搅拌器上加入经由步骤S2制备而成的微晶高岭石乳液，加入0.5gHCl去乳化，放在真空干燥箱中，在压力范围30-50kPa下负压浸渍2h，然后使用真空抽滤，产物置于干燥箱中，150℃干燥5h，即得低聚壳聚糖-铁-微晶高岭石复合物；
S4.取由步骤S3得到的低聚壳聚糖-铁复合物溶于的醋酸溶液(1.5％，v/v)，45℃，磁力搅拌条件下加入果胶糖，用10mol/L NaOH调节pH为8.5，然后110℃油浴反应3h，反应结束立刻放入冰水浴，冷却后加入体积比为25:24:1的丙酮：乙醇：异戊醇混合液，得到沉淀，先用75％酒精洗涤沉淀3次，后用无水乙醇洗涤沉淀3次，抽干，置于恒温鼓风干燥箱，37℃，利用紫外分光光度计测定其在290nm和420nm的吸光度，得到果胶糖-低聚壳聚糖-铁-微晶高岭石复合物，即抗菌抗氧化的抗菌物质。
实验例
通过抑菌圈实验，测定本发明的使用的抗菌物质的抗菌性能，目标菌株为生活中常见的菌株大肠杆菌、金黄色葡萄球菌和巨大芽孢杆菌，具体实验步骤如下。
制备琼脂糖液体培养基，待琼脂糖培养基冷却至65℃左右倾倒平板，待培养基凝固后，用移液枪分别吸取10uL 106cfu/mL的待测菌液到平板培养基，涂布均匀，待菌液稍干，每个培养基中央放置1个直径为0.5cm的牛津杯，往牛津杯加入10uL 5mg/mL果胶糖-低聚壳聚糖-铁-微晶高岭石复合物溶液，每个平板设置3个平行。培养皿置于恒温培养箱中37℃培养，每隔12h取出后测量其抑菌圈直径，计算其平均值，统计抑菌性能，统计结果如表1所示。
表1抗菌活性测定结果表
目标菌 12h(mm) 24h(mm) 48h(mm)
大肠杆菌 15.5±0.3 28.1±0.1 45.5±0.1
金黄色葡萄球菌 16.0±0.1 32.5±0.1 43.0±0.1
巨大芽孢杆菌 13.9±0.1 29.7±0.2 39.1±0.3
如表1所示，将根据上述方法制备而成的抗菌抗氧化的抗菌物质用于大肠杆菌、金黄色葡萄球菌和巨大芽孢杆菌的测试，实验表明，抗菌抗氧化的抗菌物质对以上菌株的半数清除能力IC50分别为4.25mg/gL、3.41mg/gL、5.95mg/gL，具有显著的抗菌性能。因此，使用本发明的方法制备的智能手机壳，具有优异的抗菌抗氧化性能，可以增强手机壳的使用寿命，使用过程中，不用水洗，也可以实现自洁净的功能，有利于人们身体健康，减少疾病的传播，具有潜在的商业运用价值以及广泛的推广运用价值。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (1)

1.一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的制备方法，其特征在于，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成：6～8％的Al、4.2～4.6％的Cu、0.4～0.5％的Co、1.5～2.0％的Zn、0.4～0.6％的Ni、2.6～2.8％的Ti、0.1～0.3％的Mn，余量为Mg，所述制备方法为：
(1)镁合金坯料的制备，包括如下步骤：
S1.按上述配比采用纯金属或各合金元素与镁的中间合金进行备料；
S2.在810～850℃真空条件下熔炼镁合金熔液，经除气、精炼、扒渣后转入静置炉，静置30～45min，得到熔炼好的镁合金熔液，浇注成镁合金铸锭；
S3.将制得的镁合金铸锭放置在热处理炉中，将其加热至480℃～550℃并保温1～3h；
S4.利用热轧机进行开坯轧制，轧制过程中的温度控制在430℃～450℃，得热轧带材；
S5.将热轧带材利用冷轧机冷轧成0.7±0.01mm的镁合金型材；冷轧道次之间进行中间退火，退火温度为375℃～385℃，保温时间为2～4h；
S6.将上述S5得到的型材冲压成智能手机壳体坯料；
(2)智能手机壳体抗菌层制备，包括如下步骤：
S1.制备抗菌物质；
S2.将上述S1得到的抗菌物质对智能手机壳体坯料进行镀层；
所述抗菌物质包括果胶糖、低聚壳聚糖、镁离子和微晶高岭石聚合而成；
所述果胶糖为聚葡萄甘露糖类或聚半乳糖葡萄甘露糖类，所述低聚壳聚糖聚合度在7～15之间，分子量≤4500Da；所述果胶糖为聚葡萄甘露糖类，其聚合度在10～15之间，分子量≤4000Da；所述的果胶糖来源于五针松、马尾松、华山松或者落叶松。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110883088B (zh) * 2019-11-14 2021-06-01 江阴康瑞成型技术科技有限公司 钛合金手机边框的加工工艺
CN113747690B (zh) * 2020-05-27 2023-08-18 维达力科技股份有限公司 壳体结构、制备方法及电子产品

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2209777C (en) * 1995-02-02 2006-10-10 Hydro-Quebec Nanocrystalline mg-based materials and use thereof for the transportation and storage of hydrogen
JP4929000B2 (ja) * 2007-03-19 2012-05-09 三井金属鉱業株式会社 塑性加工用マグネシウム合金及びマグネシウム合金塑性加工部材
CN102352459A (zh) * 2011-11-02 2012-02-15 永鑫精密材料（无锡）有限公司 一种手机壳体用镁合金带材的制备方法
CN105543601B (zh) * 2016-01-29 2018-03-16 福建省永春天露农林专业合作社 一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法
CN106521381B (zh) * 2016-11-03 2018-06-12 长沙新材料产业研究院有限公司 一种大尺寸超高强韧性镁合金薄板制备工艺

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