CN106851995A - 高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法 - Google Patents

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倪蕴之
朱永乐
孔祥国
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法，采用将印制板单板先冲切断并和工艺边相连但不掉下来，再压回到连接板内和板面向齐平，使拼板中的少数不良品可以手工拆卸下来并替换上良品，不仅提高了单板外形尺寸的精度，而且使批量板的外形尺寸公差精度提高到+‑0.075mm成为现实，保证了整片拼板的所有单板都是良品，提升了产品品质，也极大的提高了SMT贴件效率，满足产品需求。

Description

高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法
技术领域
本发明属于印制板加工技术领域，具体的说是涉及一种高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法。
背景技术
随着电子技术的日益发展,各类电子产品的功能越来越强大，而产品的体积却越来越小，内部PCB外形尺寸也就变得越来越小,同时对外形公差的要求也就提高了，而且SMT工厂为了提高贴件效率，多连板要求连接的单板数量增多，采用普通的小板连接方式(如：V-CUT，邮票孔方式，连接筋)分板后的尺寸满足不了产品在外形尺寸公差、外观、板翘等各方面的品质要求，给SMT工厂带来严重困扰。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法，提高印制板的加工精度和产品品质。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法，包括以下步骤：
步骤1，准备一块待加工的大拼版，放在冲床上，先用第一套模具在大拼版上冲出若干列小单板的主体外形，并预留出小单板与工艺边连接的部分即连接筋，其中，所述第一套模具具有若干组与待冲小单板的主体外形对应的若干个冲针；
步骤2，采用第二套模具将所述小单板与工艺边连接的部分即连接筋切断，并使所述小单板呈凸出状态，其中，所述第二套模具上设有若干组对应所述小单板与工艺连接的部分的冲针；
步骤3，采用第三套模具先将凸出的所述小单板压平，再冲出连版SET外形，即形成高精密多联片可拆可装单元印制板。
作为本发明的进一步改进，所述步骤1中，采用第一套模具分两次冲出所述小单板的主体外形，第一次冲出预设小单板的奇数列的主体外形，第二次冲出预设小单板的偶数列的主体外形。
作为本发明的进一步改进，所述步骤2中，采用第二套模具分两次切断所述小单板与工艺边连接的部分即连接筋，第一次切断预设小单板的奇数列的连接筋，第二次冲出预设小单板的偶数列的连接筋。
作为本发明的进一步改进，所述印制板冲完后进行压烤处理。
本发明的有益效果是：该高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法采用将印制板单板先冲切断并和工艺边相连但不掉下来，再压回到连接板内和板面向齐平，使拼板中的少数不良品可以手工拆卸下来并替换上良品，不仅提高了单板外形尺寸的精度，而且使批量板的外形尺寸公差精度提高到+-0.075mm成为现实，保证了整片拼板的所有单板都是良品，提升了产品品质，也极大的提高了SMT贴件效率，满足产品需求。
附图说明
图1为本发明实施例所述大拼板结构示意图；
图2为本发明实施例所述第一套模具单板结构示意图；
图3为本发明实施例所述大拼板采用第一套模具第1冲之后的外形图；
图4为本发明实施例所述大拼板采用第一套模具第2冲之后的外形图；
图5为本发明实施例所述大拼板采用第二套模具第1冲之后的外形图；
图6为本发明实施例所述大拼板采用第二套模具第2冲之后的外形图；
图7为本发明实施例所述第2套模具冲板后状态图；
图8为本发明实施例所述第1和2套模具结合结构示意图；
图9为本发明实施例所述第3套模具结构图
图10为本发明实施例所述成品大板外形图。
具体实施方式
结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
一种高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法，包括以下步骤：
步骤1，准备一块待加工的大拼板，参阅图1，放在110T冲床上，先用第一套模具在大拼板上冲出若干列小单板的主体外形，并预留出小单板与工艺边连接的部分即连接筋，其中，所述第一套模具具有若干组与待冲小单板的主体外形对应的若干个冲针。见图2为第一套模具结构图，因此拼板的单元数量为8x12拼版，冲切的内槽数量多，考虑单板与单板之间距离只有2.5mm，为避免一次冲压造成冲切位置板边爆裂以及冲床吨位限制，所以需要将第一套模具分成2次冲切，图3为大板经第一套模具第1冲之后的外形图(即成品大板中第1,3,5,7列单元外形冲型)；图4为大板经第一套模具第2冲之后的外形图(即成品大板中第2,4,6,8列单元外形成型)。经过第一套模具的2次冲板后，虽然单板外形主体部分已冲出，但是单板四边和工艺边是连接的，单板不会掉下来。
步骤2，采用第二套模具将小单板与工艺边连接的部分即连接筋切断，并使所述小单板呈凸出状态，其中，所述第二套模具上设有若干组对应所述小单板与工艺连接的部分的切刀；用第二套模具冲断单板与工艺边连接的部分时，同样因因此拼板的单元数量多，冲切的内槽数量多，单板与单板之间距离只有2.5mm，为避免一次冲压造成冲切位置板边爆裂以及冲床吨位限制，所以需要将第二套模具分成2次冲切，将单板与工艺边分连接处分两次冲切断，见图5为大板经第二套模具第1冲之后的外形图。(即大板中第1,3,5,7列单元外形成型)；
图6为大板经第2套模具第2冲之后的外形图。(即大板中第2,4,6,8列单元外形成型)，经过第二套模具的2次冲切后单板成凸出状态，冲断连接筋并保证单元外形尺寸，见图7所示。
两套模具实际冲针设计截面复合图见如图8所示。
步骤3，采用第三套模具先将凸出的所述小单板压平，再冲出连版SET外形，单板凸出高度不可超过0.2mm,以免影响SMT厂贴元件)，即形成高精密多联片可拆可装单元印制板。第三套模具冲针设计截面图如上图9所示，冲出连版SET外形尺寸。
三套模具分五次依次冲完后，成品板和连版设计见图10所示，再采用出货前压烤的方式，释放板子在多次冲压时产生的内应力，从而控制连版翘曲度达到要求，通过以上步骤可避免因两次冲切定位位置偏差产生的冲切位置毛刺、尺寸超差和单元凸起以及板翘问题产生，提高了印制板的质量，满足了特殊产品的品质要求。
由此可见，该高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法采用将印制板单板先冲切断并和工艺边相连但不掉下来，再压回到连接板内和板面向齐平，使拼板中的少数不良品可以手工拆卸下来并替换上良品，不仅提高了单板外形尺寸的精度，而且使批量板的外形尺寸公差精度提高到+-0.075mm成为现实，保证了整片拼板的所有单板都是良品，提升了产品品质，也极大的提高了SMT贴件效率，满足产品需求。

Claims (4)

1.一种高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，准备一块待加工的大拼版，放在冲床上，先用第一套模具在大拼版上冲出若干列小单板的主体外形，并预留出小单板与工艺边连接的部分即连接筋，其中，所述第一套模具具有若干组与待冲小单板的主体外形对应的若干个冲针；
步骤2，采用第二套模具将所述小单板与工艺边连接的部分即连接筋切断，并使所述小单板呈凸出状态，其中，所述第二套模具上设有若干组对应所述小单板与工艺连接的部分的冲针；
步骤3，采用第三套模具先将凸出的所述小单板压平，再冲出连版SET外形，即形成高精密多联片可拆可装单元印制板。
2.根据权利要求1所述的高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法，其特征在于：所述步骤1中，采用第一套模具分两次冲出所述小单板的主体外形，第一次冲出预设小单板的奇数列的主体外形，第二次冲出预设小单板的偶数列的主体外形。
3.根据权利要求1所述的高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法，其特征在于：所述步骤2中，采用第二套模具分两次切断所述小单板与工艺边连接的部分即连接筋，第一次切断预设小单板的奇数列的连接筋，第二次冲出预设小单板的偶数列的连接筋。
4.根据权利要求1所述的高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法，其特征在于：所述印制板冲完后进行压烤处理。
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