CN106832222A - 环氧树脂组合物及包含该组合物的热界面材料 - Google Patents

环氧树脂组合物及包含该组合物的热界面材料 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种环氧树脂组合物，包括：第一芳香族环氧树脂，具有化学式(I)；以及氨基化合物，其选自由4,4'-二氨基二苯甲烷、4,4'-二氨基二苯乙烷、4,4'-二(4-氨基苯氧基)联苯和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯所构成的群组，其中该第一芳香族环氧树脂中的环氧基与该氨基化合物中的氨基的比例介于1:1～2:1。

Description

环氧树脂组合物及包含该组合物的热界面材料
【技术领域】
本发明涉及一种环氧树脂组合物及包含该组合物的热界面材料。
【背景技术】
为了促进电子产品往多功能、高速度及高功率方面设计，热界面材料在热管理设计中扮演一个非常关键的角色。如何在元件及散热片间增加热传递效率，热界面材料的热导和热阻抗特性将扮演重要角色。
现有热界面材料的树脂组合物多以环氧树脂、硅氧烷树脂以及聚亚酰胺树脂为主，再添加高导热粉体，例如:氧化铝、氮化硼等陶瓷粉末以增进热传导率，再制成薄片、衬垫、带状、或薄膜等形式。为了使热界面材料具有更佳的热传导值，导热粉体的添加量通常会大于总组成的百分之八十重量比，导热粉体越多，热传导值则越高，在此情形下，树脂组合物特性常难以显现，因而造成热界面材料有着电子绝缘性不佳、柔软性、机械强度或是耐热性等特性不足，而大幅限制其用途。
为了克服添加过多导热粉体造成材料的绝缘与机械特性下降，开发具备高导热的树脂组合物便成为一个值得挑战的课题。
【发明内容】
本发明的一实施例，提供一种环氧树脂组合物，包括：第一芳香族环氧树脂，具有下列化学式(I)；以及氨基化合物，其选自由4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)联苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所构成的群组，其中该第一芳香族环氧树脂中的环氧基与该氨基化合物中的氨基的比例介于1：1～2：1。
化学式(I)中，a～h独立地为氢或甲基。
本发明的一实施例，提供一种热界面材料，包括：上述的环氧树脂组合物；以及热传导填充物。
为让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举优选实施方式，并配合所附的图式，作详细说明如下。
【具体实施方式】
根据本发明的一实施方式，提供一种环氧树脂组合物，包括：第一芳香族环氧树脂(aromatic epoxy resin)，具有下列化学式(I)，以及氨基化合物(amino compound)，其选自由下列化学式(II)、(III)、(IV)和(V)所构成的群组。
在此实施方式中，上述第一芳香族环氧树脂中的环氧基(epoxy groups)与上述氨基化合物中的氨基(amino groups)的比例大体介于1：1～2：1。
化学式(I)中，a～h可独立地为氢或甲基。
4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)
4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)
4,4'-二(4-氨基苯氧基)联苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)
1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)
在一实施方式中，上述第一芳香族环氧树脂可包括4,4’-联苯酚二环氧甘油醚(简称环氧树脂BEPB)或4,4'-双(2,3-环氧丙氧基)-2,2',3,3',5,5'-六甲基联苯(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl，简称环氧树脂BEPHMB)。
根据本发明的一实施方式，提供一种环氧树脂组合物，包括：第一芳香族环氧树脂，具有下列化学式(I)，第二芳香族环氧树脂，以及一氨基化合物，其选自由4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)联苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所构成的群组。
在此实施方式中，上述第一芳香族环氧树脂和上述第二芳香族环氧树脂中的环氧基(epoxy groups)与上述氨基化合物中的氨基(amino groups)的比例大体介于1：1～2：1。且上述第一芳香族环氧树脂与上述第二芳香族环氧树脂的比例大体介于70：30～90：10。
化学式(I)中，a～h可独立地为氢或甲基。
在一实施方式中，上述第一芳香族环氧树脂可包括4,4’-联苯酚二环氧甘油醚(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)bipheny，简称环氧树脂BEPB)或4,4'-双(2,3-环氧丙氧基)-2,2',3,3',5,5'-六甲基联苯(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl，简称环氧树脂BEPHMB)。
上述第二芳香族环氧树脂(aromatic epoxy resin)可具有下列化学式：
(简称环氧树脂4032)。
根据本发明的一实施方式，提供一种环氧树脂组合物，包括：第一芳香族环氧树脂，具有下列化学式(I)；脂环族环氧树脂，以及氨基化合物，其选自由4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl(4,4'-二(4-氨基苯氧基)联苯，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所构成的群组。
在此实施方式中，上述第一芳香族环氧树脂和上述脂环族环氧树脂中的环氧基(epoxy groups)与上述氨基化合物中的氨基(amino groups)的比例大体介于1：1～2：1。且上述第一芳香族环氧树脂与上述脂环族环氧树脂的比例大体介于60：40～100：0或62：38～89：11。
化学式(I)中，a～h可独立地为氢或甲基。
在一实施方式中，上述第一芳香族环氧树脂可包括4,4’-联苯酚二环氧甘油醚(简称环氧树脂BEPB)或4,4'-双(2,3-环氧丙氧基)-2,2',3,3',5,5'-六甲基联苯(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl,简称环氧树脂BEPHMB)。
在一实施方式中，上述脂环族环氧树脂(alicyclic epoxy resin)可具有下列化学式：
(简称环氧树脂5200)或(简称环氧树脂5000)。
根据本发明的一实施方式，提供一种环氧树脂组合物，包括：第一芳香族环氧树脂，具有下列化学式(I)；第二芳香族环氧树脂；脂环族环氧树脂，以及氨基化合物，其选自由4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)联苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所构成的群组。
在此实施方式中，上述第一芳香族环氧树脂、上述第二芳香族环氧树脂和上述脂环族环氧树脂中的环氧基与上述氨基化合物中的氨基的比例大体介于1：1～2：1。且上述第一芳香族环氧树脂、上述第二芳香族环氧树脂与上述脂环族环氧树脂的芳香族环氧基与脂环族环氧基的比例大体介于70：30～100：0或70：30～90：10。
化学式(I)中，a～h可独立地为氢或甲基。
在一实施方式中，上述第一芳香族环氧树脂可包括4,4’-联苯酚二环氧甘油醚(简称环氧树脂BEPB)或4,4'-双(2,3-环氧丙氧基)-2,2',3,3',5,5'-六甲基联苯(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl,简称环氧树脂BEPHMB)。
上述第二芳香族环氧树脂(aromatic epoxy resin)可具有下列化学式：
(简称环氧树脂4032)。
上述脂环族环氧树脂(alicyclic epoxy resin)可具有化学式：
(简称环氧树脂5200)或(简称环氧树脂5000)。
本发明的一实施方式，提供一种热界面材料，包括：环氧树脂组合物，以及热传导填充物。
在一实施方式中，上述环氧树脂组合物可包括第一芳香族环氧树脂(aromatic epoxy resin)，具有下列化学式(I)，以及氨基化合物(aminocompound)，其选自由4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)联苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所构成的群组。
在此实施方式中，上述第一芳香族环氧树脂中的环氧基(epoxy groups)与上述氨基化合物中的氨基(amino groups)的比例大体介于1：1～2：1。
化学式(I)中，a～h可独立地为氢或甲基。
在一实施方式中，上述第一芳香族环氧树脂可包括4,4’-联苯酚二环氧甘油醚(简称环氧树脂BEPB)或4,4'-双(2,3-环氧丙氧基)-2,2',3,3',5,5'-六甲基联苯(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl,简称环氧树脂BEPHMB)。
在一实施方式中，上述环氧树脂组合物可包括第一芳香族环氧树脂(aromatic epoxy resin)，具有下列化学式(I)，第二芳香族环氧树脂，以及氨基化合物(amino compound)，其选自由4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)联苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所构成的群组。
在此实施方式中，上述第一芳香族环氧树脂和上述第二芳香族环氧树脂中的环氧基(epoxy groups)与上述氨基化合物中的氨基(amino groups)的比例大体介于1：1～2：1。且上述第一芳香族环氧树脂与上述第二芳香族环氧树脂的比例大体介于70：30～90：10。
化学式(I)中，a～h可独立地为氢或甲基。
在一实施方式中，上述第一芳香族环氧树脂可包括4,4’-联苯酚二环氧甘油醚(简称环氧树脂BEPB)或4,4'-双(2,3-环氧丙氧基)-2,2',3,3',5,5'-六甲基联苯(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl,简称环氧树脂BEPHMB)。
上述第二芳香族环氧树脂(aromatic epoxy resin)可具有下列化学式：
(简称环氧树脂4032)。
在一实施方式中，上述环氧树脂组合物可包括第一芳香族环氧树脂，具有下列化学式(I)，脂环族环氧树脂(alicyclic epoxy resin)，以及氨基化合物，其选自由4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)联苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所构成的群组。
在此实施方式中，上述第一芳香族环氧树脂和上述脂环族环氧树脂中的环氧基(epoxy groups)与上述氨基化合物中的氨基(amino groups)的比例大体介于1：1～2：1。且上述第一芳香族环氧树脂与上述脂环族环氧树脂的比例大体介于60：40～100：0
在一实施方式中，第一芳香族环氧树脂与上述脂环族环氧树脂的比例大体介于62：38～89：11。
化学式(I)中，a～h可独立地为氢或甲基。
在一实施方式中，上述第一芳香族环氧树脂可包括4,4’-联苯酚二环氧甘油醚(简称环氧树脂BEPB)或4,4'-双(2,3-环氧丙氧基)-2,2',3,3',5,5'-六甲基联苯(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl,简称环氧树脂BEPHMB)。
上述脂环族环氧树脂(alicyclic epoxy resin)可具有下列化学式：
(简称环氧树脂5200)或(简称环氧树脂5000)。
在一实施方式中，上述环氧树脂组合物可包括第一芳香族环氧树脂，具有下列化学式(I)，第二芳香族环氧树脂，脂环族环氧树脂，以及氨基化合物，其选自由4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)联苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所构成的群组。
在此实施方式中，上述第一芳香族环氧树脂、上述第二芳香族环氧树脂和上述脂环族环氧树脂中的环氧基与上述氨基化合物中的氨基的比例大体介于1：1～2：1。且上述第一芳香族环氧树脂、上述第二芳香族环氧树脂和上述脂环族环氧树脂的芳香族环氧基与脂环族环氧基的比例大体介于70：30～100：0
在一实施方式中，第一芳香族环氧树脂、上述第二芳香族环氧树脂和上述脂环族环氧树脂的芳香族环氧基与脂环族环氧基的比例大体介于70：30～90：10。
化学式(I)中，a～h可独立地为氢或甲基。
在一实施方式中，上述第一芳香族环氧树脂可包括4,4’-联苯酚二环氧甘油醚(简称环氧树脂BEPB)或4,4'-双(2,3-环氧丙氧基)-2,2',3,3',5,5'-六甲基联苯(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl,简称环氧树脂BEPHMB)。
上述第二芳香族环氧树脂(aromatic epoxy resin)可具有下列化学式：
(简称环氧树脂4032)。
上述脂环族环氧树脂(alicyclic epoxy resin)可具有化学式：
(简称环氧树脂5200)或(简称环氧树脂5000)。
在其他实施方式中，上述添加于环氧树脂组合物中的热传导填充物可由铜、金、镍、银、铝、氮化硼、氧化铝、氮化铝、氧化镁、氧化锌、碳化硅、氧化铍、钻石、石墨片、碳化钨、碳纤、碳纳米管或其混合物所构成，其比例不大于50％。
本发明开发一种可硬化的环氧树脂组合物，此环氧树脂组合物利用分子结构设计，导入芳香族环氧树脂(例如环氧树脂BEPB、BEPHMB或4032)与脂环族环氧树脂(例如环氧树脂5200或5000)，并搭配特定结构的氨基化合物(例如4,4'-二氨基二苯甲烷、4,4'-二氨基二苯乙烷、4,4'-二(4-氨基苯氧基)联苯或1,4-二(4-氨基苯氧基)苯)，提升微结构排列性，从而开发兼具高导热(0.3W/mK以上)以及绝缘特性的环氧树脂。
实施例
实施例1
本发明热界面材料的制备(1)
将2.12g的环氧树脂BEPB与2.68g的DMAc(二甲基乙酰胺)进行搅拌使其完全溶解后，再加入0.91g的环氧树脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入铝盘中，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表1。
实施例2
本发明热界面材料的制备(2)
将2.68g的环氧树脂BEPHMB与3.05g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入0.91g的环氧树脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入铝盘中，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表1。
实施例3
本发明热界面材料的制备(3)
将1.51g的环氧树脂BEPB与2.95g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入1.32g的环氧树脂5000、0.6g的环氧树脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入铝盘中，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表1。
实施例4
本发明热界面材料的制备(4)
将1.91g的环氧树脂BEPHMB与3.22g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入1.32g的环氧树脂5000、0.60g的环氧树脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入铝盘中，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表1。
表1
实施例5
本发明热界面材料的制备(5)
将2.12g的环氧树脂BEPB与2.86g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入0.88g的环氧树脂5000、0.3g的环氧树脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入铝盘中，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表2。
实施例6
本发明热界面材料的制备(6)
将2.41g的环氧树脂BEPB与2.77g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入0.44g的环氧树脂5000、0.3g的环氧树脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入铝盘中，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表2。
实施例7
本发明热界面材料的制备(7)
将3.06g的环氧树脂BEPHMB与3.20g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入0.44g的环氧树脂5000、0.3g的环氧树脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入铝盘中，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表2。
实施例8
本发明热界面材料的制备(8)
将2.42g的环氧树脂BEPB与2.82g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入0.44g的环氧树脂5000、0.30g的环氧树脂4032及1.06g的4,4'-二氨基二苯乙烷(EDA)。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入铝盘中，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表2。
表2
实施例9
本发明热界面材料的制备(9)
将2.42g的环氧树脂BEPB与3.08g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入0.44g的环氧树脂5000、0.3g的环氧树脂4032及1.46g的4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl(BAPB)。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入铝盘中，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表3。
实施例10
本发明热界面材料的制备(10)
将2.42g的环氧树脂BEPB与3.33g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入0.44g的环氧树脂5000、0.3g的环氧树脂4032及1.84g的1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene(BAPBz)。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入铝盘中，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表3。
实施例11
本发明热界面材料的制备(11)
将3.06g的环氧树脂BEPHMB与3.76g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入0.44g的环氧树脂5000、0.3g的环氧树脂4032及1.84g的4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl(BAPB)。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入铝盘中，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表3。
表3
比较实施例1
界面材料的制备(1)
将1.81g的环氧树脂4032与3.041g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入1.76g的环氧树脂5000及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入铝盘中，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表4。
比较实施例2
界面材料的制备(2)
将1.81g的环氧树脂4032与2.78g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入1.36g的环氧树脂5200及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入铝盘中，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表4。
比较实施例3
界面材料的制备(3)
将3.77g的环氧树脂828与3.34g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入1.24g的4,4'-二氨基二苯基砜(4,4'-diaminodiphenyl sulfone,)。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入铝盘中，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表4。
比较实施例4
界面材料的制备(4)
将3.77g的环氧树脂828与3.17g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入铝盘中，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表4。
比较实施例5
界面材料的制备(5)
将3.02g的环氧树脂BEPB与2.84g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入1.24g的4,4'-二氨基二苯基砜。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入铝盘中，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表4。
表4
实施例12
本发明热界面材料的制备(12)
将0.3g的环氧树脂4032、2.42g的环氧树脂BEPB与3.33g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入0.44g的环氧树脂5000及1.84g的4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl(BAPB)。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入6g的Al2O3，再经混合机均匀混合后，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料，其粉体固含量约为50wt％。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表5。
实施例13
本发明热界面材料的制备(13)
将0.3g的环氧树脂4032、3.06g的环氧树脂BEPHMB与3.76g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入0.44g的环氧树脂5000及1.84g的4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl(BAPB)。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入6g的Al2O3，再经混合机均匀混合后，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料，其粉体固含量约为50wt％。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表5。
比较实施例6
热界面材料的制备(4)
将3.77g的环氧树脂828与3.34g的DMAc进行搅拌使其完全溶解后，再加入1.24g的4,4'-二氨基二苯基砜。上述溶液均混合均匀后，取出6g溶液加入34g的Al2O3，再经混合机均匀混合后，置于120℃烘箱中2小时，使其硬化后再将烘箱温度升高至170℃，烘烤40分钟将溶剂烤干，便得热界面材料，其粉体固含量约为85wt％。上述热界面材料的物性，例如热导值、体积电阻、破坏电压均表列于下表5。
表5
虽然本发明已以多个优选实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，应可作任意的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (15)

1.一种环氧树脂组合物，包括：
第一芳香族环氧树脂，具有下列化学式(I)：
其中a～h独立地为氢或甲基；以及
氨基化合物，其选自由4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)联苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所构成的群组，其中该第一芳香族环氧树脂中的环氧基与该氨基化合物中的氨基的比例为1：1～2：1。
2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中该第一芳香族环氧树脂为
3.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，还包括第二芳香族环氧树脂，具有下列化学式：
4.如权利要求3所述的环氧树脂组合物，其中该第一芳香族环氧树脂和该第二芳香族环氧树脂中的环氧基与该氨基化合物中的氨基的比例为1：1～2：1。
5.如权利要求3所述的环氧树脂组合物，其中该第一芳香族环氧树脂与该第二芳香族环氧树脂的比例为70：30～90：10。
6.如权利要求1或3所述的环氧树脂组合物，还包括脂环族环氧树脂，其系选自由下列化学式所构成的群组：
7.如权利要求6所述的环氧树脂组合物，其中该第一芳香族环氧树脂和该脂环族环氧树脂中的环氧基与该氨基化合物中的氨基的比例为1：1～2：1。
8.如权利要求6所述的环氧树脂组合物，其中该第一芳香族环氧树脂、该第二芳香族环氧树脂和该脂环族环氧树脂中的环氧基与该氨基化合物中的氨基的比例为1：1～2：1。
9.如权利要求6所述的环氧树脂组合物，其中该第一芳香族环氧树脂与该脂环族环氧树脂的比例为60：40～100：0。
10.如权利要求6所述的环氧树脂组合物，其中该第一芳香族环氧树脂与该脂环族环氧树脂的比例为62：38～89：11。
11.如权利要求6所述的环氧树脂组合物，其中该第一芳香族环氧树脂、该第二芳香族环氧树脂和该脂环族环氧树脂的芳香族环氧基与脂环族环氧基的比例为70：30～100：0。
12.如权利要求6所述的环氧树脂组合物，其中该第一芳香族环氧树脂、该第二芳香族环氧树脂和该脂环族环氧树脂的芳香族环氧基与脂环族环氧基的比例为70：30～90：10。
13.一种热界面材料，包括：
如权利要求1所述的环氧树脂组合物；以及
热传导填充物。
14.如权利要求13所述的热界面材料，其中该热传导填充物由铜、金、镍、银、铝、氮化硼、氧化铝、氮化铝、氧化镁、氧化锌、碳化硅、氧化铍、钻石、石墨片、碳化钨、碳纤、碳纳米管或其混合物所构成。
15.如权利要求13所述的热界面材料，其中该热传导填充物的重量百分比为20～95％。
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