CN106783676A - 一种uv膜上芯片的刮出装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种UV膜上芯片的刮出装置，其包括刮芯片平台机构、刮芯片机构、移动平台机构和收集盒，带有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平台机构上，所述刮芯片平台机构安装在所述移动平台机构上，所述移动平台机构能够带动所述刮芯片平台机构与所述刮芯片机构作相对运动，所述刮芯片机构能够将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出，所述收集盒设置于所述移动平台机构的下方并用于收集由所述刮芯片机构刮出来的芯片。采用本发明，能够将UV膜上的芯片快速地刮出并收集到收集盒中，实现了刮UV膜上芯片的操作机械化及自动化，减轻工人劳动强度，降低人工成本，而且刮芯片效率高、质量好，并有利于芯片收集处理。
Description
技术领域
本发明涉及UV膜上芯片剥离设备技术领域，尤其涉及一种UV膜上芯片的刮出装置。
背景技术
目前，生产芯片商清除UV膜上的芯片为人工手工取出及收集，不仅容易弄伤UV膜上的芯片，而且耗时也比较长，工人劳动强度大，为此相关企业迫切希望获得一种能克服上述技术难点的新设备。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种UV膜上芯片的刮出装置，能够实现刮UV膜上芯片的操作机械化及自动化，减轻工人劳动强度，降低人工成本，而且刮芯片效率高、质量好，并有利于芯片收集处理。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种UV膜上芯片的刮出装置，其包括刮芯片平台机构、刮芯片机构、移动平台机构和收集盒，带有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平台机构上，所述刮芯片平台机构安装在所述移动平台机构上，所述移动平台机构能够带动所述刮芯片平台机构与所述刮芯片机构作相对运动，所述刮芯片机构能够将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出，所述收集盒设置于所述移动平台机构的下方并用于收集由所述刮芯片机构刮出来的芯片。
作为本发明优选的方案，所述刮芯片平台机构包括底板、平台板、支柱和定位孔，所述平台板的中部开设有与所述收集盒相对的通孔，所述收集盒放置在所述底板上，所述支柱的上端支撑在所述平台板的底部，所述支柱的下端固定在所述底板上，所述定位孔可供定位销将UV膜固定在所述平台板上。
作为本发明优选的方案，所述刮芯片机构包括支撑板、固定板、竖直移动板、竖直移动滑块、上刮刀组件、下刮刀组件、第一竖直直线滑轨、第二竖直直线滑轨、第一升降气缸和第二升降气缸，所述支撑板包括相对设置的左支撑板和右支撑板，所述固定板连接于所述左支撑板和右支撑板之间，所述第一竖直直线滑轨设置在所述固定板上，所述竖直移动板滑动配合地连接在所述第一竖直直线滑轨上，所述第一升降气缸的缸体连接在所述固定板上，所述第一升降气缸的推杆与所述竖直移动板连接并驱动所述竖直移动板沿所述第一竖直直线滑轨上下移动，所述第二竖直直线滑轨设置在所述竖直移动板上，所述竖直移动滑块滑动配合地连接在所述第二竖直直线滑轨上，所述第二升降气缸的缸体连接在所述竖直移动板上，所述第二升降气缸的推杆与所述竖直移动滑块连接并驱动所述竖直移动滑块沿所述第二竖直直线滑轨上下移动，所述上刮刀组件通过上连接臂连接在所述竖直移动板上，所述下刮刀组件通过下连接臂连接在所述竖直移动滑块上。
作为本发明优选的方案，所述移动平台机构包括基座、水平移动板、连接块、第一水平直线滑轨、第二水平直线滑轨、缓存件、缓存件挡块和驱动组件，所述第一水平直线滑轨和驱动组件连接在所述基座上，所述水平移动板的底部滑动配合地连接在所述第一水平直线滑轨上，所述水平移动板的上表面与所述刮芯片平台机构的底板连接，所述驱动组件与所述水平移动板连接并驱动所述水平移动板沿所述第一水平直线滑轨前后移动，所述第二水平直线滑轨和连接块均设有两个，所述第二水平直线滑轨分别连接在所述基座的左右两侧，所述连接块的底部滑动配合地连接在所述第二水平直线滑轨上，所述连接块的上表面与所述支撑板的下端连接，所述缓存件挡块连接在所述第二水平直线滑轨的一端的所述基座上，所述缓存件连接于所述缓存件挡块与所述连接块之间。
作为本发明优选的方案，所述上刮刀组件包括下刮刀、轴承和滚轴，所述滚轴的两端通过所述轴承连接所述下刮刀的顶部。
作为本发明优选的方案，所述上刮刀组件包括上刮刀，所述上刮刀与下刮刀相离，所述上刮刀的刀尖低于所述下刮刀的刀尖，且所述滚轴高于所述下刮刀的刀尖，刮芯片时，所述上刮刀的刀尖先于所述下刮刀的刀尖与所述UV膜接触。
作为本发明优选的方案，所述刮芯片机构还包括配重块、链轮和链条，所述链条的一端与所述配重块连接，所述链条的一端与所述竖直移动板连接。
作为本发明优选的方案，所述通孔的面积大于所述芯片的面积。
作为本发明优选的方案，所述刮芯片平台机构还包括用于判断所述刮芯片平台机构上是否放置有带有芯片的UV膜的第一传感器，所述第一传感器设置在所述平台板上。
作为本发明优选的方案，所述移动平台机构还包括用于判断所述连接块的位移量是否超出极限值的第二传感器，所述第二传感器设置在所述第二水平直线滑轨的一端的所述基座上。
实施本发明的一种UV膜上芯片的刮出装置，与现有技术相比较，具有如下有益效果：
(1)本发明的UV膜上芯片的刮出装置通过刮芯片平台机构、刮芯片机构、移动平台机构和收集盒的有机结合，能够将UV膜上的芯片快速地刮出并收集到收集盒中，实现了刮UV膜上芯片的操作机械化及自动化，减轻工人劳动强度，降低人工成本，且有利于芯片收集处理；
(2)本发明的刮芯片机构能够将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出，这样通过蹦紧剥离原理，能够有效保护了UV膜上的芯片，使刮出来的芯片质量显著提高，芯片的不良率可控制在0.05％以内；
(3)本发明的刮芯片效率高，刮一片UV膜上芯片的时间在16s以内。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
图1是本发明的UV膜上芯片的刮出装置的爆炸图；
图2是本发明的UV膜上芯片的刮出装置的装配图；
图3是刮芯片平台机构的结构示意图；
图4是刮芯片机构的爆炸图；
图5是刮芯片机构的装配图；
图6是下刮刀组件的结构示意图；
图7是上刮刀组件和下刮刀组件的工作原理图；
图8是移动平台机构的爆炸图；
图9是移动平台机构的装配图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1和图2所示，本发明的优选实施例，一种UV膜上芯片的刮出装置，其包括刮芯片平台机构100、刮芯片机构200、移动平台机构300和收集盒400，带有芯片的UV膜500放置在所述刮芯片平台机构100上，所述刮芯片平台机构100安装在所述移动平台机构300上，所述移动平台机构300能够带动所述刮芯片平台机构100与所述刮芯片机构200作相对运动，所述刮芯片机构200能够将UV膜500蹦紧使芯片剥离并刮出，所述收集盒400设置于所述移动平台机构300的下方并用于收集由所述刮芯片机构200刮出来的芯片。
结合参见图3所示，本实施例中，所述刮芯片平台机构100包括底板101、平台板102、支柱103和定位孔，所述平台板102的中部开设有与所述收集盒400相对的通孔104，所述收集盒400放置在所述底板101上，所述支柱103的上端支撑在所述平台板102的底部，所述支柱103的下端固定在所述底板101上，所述定位孔可供定位销105将UV膜500固定在所述平台板102上。操作时，将带有芯片的UV膜500产品放到平台板102的通孔104位置，并利用定位销105将UV膜500固定平台板102上，操作简单方便。
进一步地，所述通孔104的面积大于所述芯片的面积，以保证芯片能够掉落到收集盒400上。
进一步地，所述刮芯片平台机构100还包括用于判断所述刮芯片平台机构100上是否放置有带有芯片的UV膜500的第一传感器106，所述第一传感器106设置在所述平台板102上。当第一传感器106感应到刮芯片平台机构100上放置有带有芯片的UV膜500时，所述移动平台机构300和刮芯片机构200则自动开始动作刮芯片。
结合参见图4至图7所示，本实施例中，所述刮芯片机构200包括支撑板201、固定板202、竖直移动板203、竖直移动滑块204、上刮刀组件205、下刮刀组件206、第一竖直直线滑轨207、第二竖直直线滑轨208、第一升降气缸209和第二升降气缸210，所述支撑板201包括相对设置的左支撑板和右支撑板，所述固定板202连接于所述左支撑板和右支撑板之间，所述第一竖直直线滑轨207设置在所述固定板202上，所述竖直移动板203滑动配合地连接在所述第一竖直直线滑轨207上，所述第一升降气缸209的缸体连接在所述固定板202上，所述第一升降气缸209的推杆与所述竖直移动板203连接并驱动所述竖直移动板203沿所述第一竖直直线滑轨207上下移动，所述第二竖直直线滑轨208设置在所述竖直移动板203上，所述竖直移动滑块204滑动配合地连接在所述第二竖直直线滑轨208上，所述第二升降气缸210的缸体连接在所述竖直移动板203上，所述第二升降气缸210的推杆与所述竖直移动滑块204连接并驱动所述竖直移动滑块204沿所述第二竖直直线滑轨208上下移动，所述上刮刀组件205通过上连接臂215连接在所述竖直移动板203上，所述下刮刀组件206通过下连接臂216连接在所述竖直移动滑块204上。刮芯片时，第一升降气缸209的推杆伸出，竖直移动板203下降，带着上刮刀组件205和下刮刀组件206同时下降，使上刮刀组件205压在UV膜500的上表面，然后第二升降气缸210的推杆收回，竖直移动滑块204上升，使下刮刀组件206相对于上刮刀组件205上升并压在UV膜500的下表面。芯片贴在UV膜500的下表面。由此，该刮芯片机构200能够通过控制第一升降气缸209和第二升降气缸210来调整上刮刀组件205、下刮刀组件206与UV膜500之间的相对位置。
进一步地，为了将UV膜500蹦紧使芯片剥离并刮出，所述下刮刀组件206包括下刮刀211、轴承212和滚轴213，所述滚轴213的两端通过所述轴承212连接所述下刮刀211的顶部；所述上刮刀组件205包括上刮刀214，所述上刮刀214与下刮刀211相离，所述上刮刀214的刀尖低于所述下刮刀211的刀尖，且所述滚轴213高于所述下刮刀211的刀尖，刮芯片时，所述上刮刀214的刀尖先于所述下刮刀211的刀尖与所述UV膜500接触。这样，下刮刀211组件206张紧UV膜500的下表面主要是通过滚轴213完成，下刮刀211的刀尖负责将剥离的芯片刮下，这样能够减少刮芯片时下刮刀211与UV膜500的阻力；下刮刀211组件206张紧UV膜500的上表面主要由下刮刀211的刀尖负责。
进一步地，所述刮芯片机构200还包括配重块217、链轮218和链条219，所述链条219的一端与所述配重块217连接，所述链条219的一端与所述竖直移动板203连接。这样的设计，能够使上刮刀214组件205压在UV膜500的上表面时的压力大小通过配重块217的质量大小控制，防止UV膜500的张紧力过大或过小而影响刮芯片的质量。
结合参见图8和图9所示，本实施例中，所述移动平台机构300包括基座301、水平移动板302、连接块303、第一水平直线滑轨304、第二水平直线滑轨305、缓存件306、缓存件挡块307和驱动组件308，所述第一水平直线滑轨304和驱动组件308连接在所述基座301上，所述水平移动板302的底部滑动配合地连接在所述第一水平直线滑轨304上，所述水平移动板302的上表面与所述刮芯片平台机构100的底板101连接，所述驱动组件308与所述水平移动板302连接并驱动所述水平移动板302沿所述第一水平直线滑轨304前后移动，所述第二水平直线滑轨305和连接块303均设有两个，所述第二水平直线滑轨305分别连接在所述基座301的左右两侧，所述连接块303的底部滑动配合地连接在所述第二水平直线滑轨305上，所述连接块303的上表面与所述支撑板201的下端连接，所述缓存件挡块307连接在所述第二水平直线滑轨305的一端的所述基座301上，所述缓存件306连接于所述缓存件挡块307与所述连接块303之间。其中，所述缓冲件306优选为弹簧，所述驱动组件308优选由电机309和丝杆运动模组310组成。刮芯片时，驱动组件308能够驱动固定在水平移动板302上的刮芯片平台机构100相对于固定在连接块303上的刮芯片机构200做直线移动，实现刮芯片操作。同时，由于缓存件306和缓存件挡块307的设置，使下刮刀211组件206与芯片接触的瞬间得到缓冲，防止刚性碰撞造成芯片损坏。
进一步，所述移动平台机构300还包括用于判断所述连接块303的位移量是否超出极限值的第二传感器311，所述第二传感器311设置在所述第二水平直线滑轨305的一端的所述基座301上。当下刮刀211组件206刮芯片阻力超过缓冲件的弹力时，连接块303往后移动与第二传感器311接近，直到第二传感器311感应到连接块303时，驱动组件308将停止，防止刮刀在刮芯片时卡在UV膜500上后继续运动造成刮刀损坏。
还需要说明的是，本发明的UV膜500上芯片的刮出装置与产品接触的部件均采用防静电材质，避免产品受静电影响。
实施本发明的一种UV膜500上芯片的刮出装置，与现有技术相比较，具有如下有益效果：
(1)本发明的UV膜500上芯片的刮出装置通过刮芯片平台机构100、刮芯片机构200、移动平台机构300和收集盒400的有机结合，能够将UV膜500上的芯片快速地刮出并收集到收集盒400中，实现了刮UV膜500上芯片的操作机械化及自动化，减轻工人劳动强度，降低人工成本，且有利于芯片收集处理；
(2)本发明的刮芯片机构200能够将UV膜500蹦紧使芯片剥离并刮出，这样通过蹦紧剥离原理，能够有效保护了UV膜500上的芯片，使刮出来的芯片质量显著提高，芯片的不良率可控制在0.05％以内；
(3)本发明的刮芯片效率高，刮一片UV膜500上芯片的时间在16s以内。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，包括刮芯片平台机构、刮芯片机构、移动平台机构和收集盒，带有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平台机构上，所述刮芯片平台机构安装在所述移动平台机构上，所述移动平台机构能够带动所述刮芯片平台机构与所述刮芯片机构作相对运动，所述刮芯片机构能够将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出，所述收集盒设置于所述移动平台机构的下方并用于收集由所述刮芯片机构刮出来的芯片。
2.如权利要求1所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述刮芯片平台机构包括底板、平台板、支柱和定位孔，所述平台板的中部开设有与所述收集盒相对的通孔，所述收集盒放置在所述底板上，所述支柱的上端支撑在所述平台板的底部，所述支柱的下端固定在所述底板上，所述定位孔可供定位销将UV膜固定在所述平台板上。
3.如权利要求2所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述刮芯片机构包括支撑板、固定板、竖直移动板、竖直移动滑块、上刮刀组件、下刮刀组件、第一竖直直线滑轨、第二竖直直线滑轨、第一升降气缸和第二升降气缸，所述支撑板包括相对设置的左支撑板和右支撑板，所述固定板连接于所述左支撑板和右支撑板之间，所述第一竖直直线滑轨设置在所述固定板上，所述竖直移动板滑动配合地连接在所述第一竖直直线滑轨上，所述第一升降气缸的缸体连接在所述固定板上，所述第一升降气缸的推杆与所述竖直移动板连接并驱动所述竖直移动板沿所述第一竖直直线滑轨上下移动，所述第二竖直直线滑轨设置在所述竖直移动板上，所述竖直移动滑块滑动配合地连接在所述第二竖直直线滑轨上，所述第二升降气缸的缸体连接在所述竖直移动板上，所述第二升降气缸的推杆与所述竖直移动滑块连接并驱动所述竖直移动滑块沿所述第二竖直直线滑轨上下移动，所述上刮刀组件通过上连接臂连接在所述竖直移动板上，所述下刮刀组件通过下连接臂连接在所述竖直移动滑块上。
4.如权利要求3所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述移动平台机构包括基座、水平移动板、连接块、第一水平直线滑轨、第二水平直线滑轨、缓存件、缓存件挡块和驱动组件，所述第一水平直线滑轨和驱动组件连接在所述基座上，所述水平移动板的底部滑动配合地连接在所述第一水平直线滑轨上，所述水平移动板的上表面与所述刮芯片平台机构的底板连接，所述驱动组件与所述水平移动板连接并驱动所述水平移动板沿所述第一水平直线滑轨前后移动，所述第二水平直线滑轨和连接块均设有两个，所述第二水平直线滑轨分别连接在所述基座的左右两侧，所述连接块的底部滑动配合地连接在所述第二水平直线滑轨上，所述连接块的上表面与所述支撑板的下端连接，所述缓存件挡块连接在所述第二水平直线滑轨的一端的所述基座上，所述缓存件连接于所述缓存件挡块与所述连接块之间。
5.如权利要求3所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述上刮刀组件包括下刮刀、轴承和滚轴，所述滚轴的两端通过所述轴承连接所述下刮刀的顶部。
6.如权利要求5所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述上刮刀组件包括上刮刀，所述上刮刀与下刮刀相离，所述上刮刀的刀尖低于所述下刮刀的刀尖，且所述滚轴高于所述下刮刀的刀尖，刮芯片时，所述上刮刀的刀尖先于所述下刮刀的刀尖与所述UV膜接触。
7.如权利要求3所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述刮芯片机构还包括配重块、链轮和链条，所述链条的一端与所述配重块连接，所述链条的一端与所述竖直移动板连接。
8.如权利要求2所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述通孔的面积大于所述芯片的面积。
9.如权利要求2所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述刮芯片平台机构还包括用于判断所述刮芯片平台机构上是否放置有带有芯片的UV膜的第一传感器，所述第一传感器设置在所述平台板上。
10.如权利要求4所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述移动平台机构还包括用于判断所述连接块的位移量是否超出极限值的第二传感器，所述第二传感器设置在所述第二水平直线滑轨的一端的所述基座上。
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