CN106746664B - 一种卫生陶瓷修补料及修补方法 - Google Patents

一种卫生陶瓷修补料及修补方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种卫生陶瓷修补料及修补方法，包括修补坯料与釉面修补料，修补坯料包括：红柱石粉，残瓷粉，白釉粉，硅酸锆；釉面修补料包括修补面釉料与修补底釉料，一次烧成釉料包括：钾长石，石英，方解石，白云石，锆英粉，熔块，氧化铝，氧化锌，苏州土，锆铁红，谱黄，纤维素；所述修补面釉料组成和重量百分比含量为：一次烧成釉料85～90％，熔块10～15％；所述修补底釉料组成和重量百分比含量为：一次烧成釉料50～60％，修补面釉料40～50％；修补方法为打磨、清理、补坯、补釉、烧成，修补后的卫生陶瓷抗龟裂试验无裂纹，无明显色差与痕迹，其修补方法简单，易操作。

Description

一种卫生陶瓷修补料及修补方法
技术领域
本发明涉及无机非金属材料领域，尤其涉及一种卫生陶瓷修补料及修补方法。
背景技术
在卫生陶瓷的生产中，由于其外形复杂、体积大，且制作工艺复杂、工序繁多，所制得的瓷件不同程度地存在各种缺陷。如卫生陶瓷泥料的粒径、泥浆的陈腐时间、注浆压力、半成品干燥条件及运输过程的磕碰等原因均可能引起坯体裂纹、坯泡等坯体缺陷，坯釉原料中的杂质、坯釉膨胀系数不当、喷釉厚度、浓度及粘度、烧窑过程中的窑脏、风脏等问题会引起釉裂、缺釉、釉脏等釉面缺陷。这些坯釉面缺陷影响了陶瓷制品的合格率，如果对一些冷修补不能有效修复且不影响使用的超国家标准的产品缺陷进行复烧修补，既可以提高制品合格率，又可以缩短生产周期，降低生产成本。
国内卫生陶瓷厂家很多以生产中、低档产品为主，综合考虑生产成本、产品技术含量、销售价格等因素，很少采用对缺陷产品进行修补复烧的方法来提高制品的合格率，随着人们生活水平的提高，对中、高档高附加值的卫生陶瓷需求不断提高，而产品的坯釉缺陷，影响了产品质量的档次及企业收益，严重影响制品的使用寿命，目前所用原料及修补方法易造成卫生陶瓷有明显色差、修补痕迹。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种卫生陶瓷修补料及修补方法，修补后的卫生陶瓷制备的吸水率合格，抗龟裂试验无裂纹，无明显色差与痕迹，其修补方法简单，易操作。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：
一种卫生陶瓷修补料，包括修补坯料、修补面釉料与修补底釉料，
所述修补坯料包括如下重量份原料：红柱石粉50～60份，残瓷粉20～25份，白釉粉15～20份，硅酸锆5～10份；
所述修补面釉料与所述修补底釉料均是在一次烧成釉料的基础上制备；
所述一次烧成釉料包括如下重量份原料：钾长石24～27份，石英32～35份，方解石14～16份，白云石5～6份，锆英粉9～11份，熔块4～6份，氧化铝2～3份，氧化锌2～3份，苏州土4～5份，锆铁红0.01～0.03份，谱黄0.005～0.015份，纤维素0.1～0.2份。
进一步，所述修补坯料通过按配比称取修补坯料原料加入球磨机内进行湿法球磨，研磨后过200目筛后，用甘油调成膏体状，得到修补坯料；
其中所述修补坯料与甘油重量比为8:(1～1.2)。
进一步，所述修补面釉料组成和重量百分比含量为：一次烧成釉料85～90％，熔块10～15％；
所述修补面釉料组成按配比称取加入球磨机中，湿法球磨10～15h，釉浆比重控制在1.60～1.70g/cm3，釉浆细度为325目筛余量为2～4％，得到修补面釉料。
进一步，所述修补底釉料组成和重量百分比含量为：一次烧成釉料50～60％，修补面釉料40～50％；
所述修补底釉料通过按配比称取修补底釉料原料，将其混合均匀并烘干，烘干后过200目筛，用甘油调成膏体状，得到修补底釉料；
其中所述修补底釉料与甘油重量比为7:(1～1.2)。
一种卫生陶瓷的修补方法，包括以下步骤：
A、打磨、清理
将陶瓷缺陷处打磨平整，并清理掉表面粉尘及颗粒物；
B、补坯
用修补坯料在需补的缺陷处压实，且修补面与周围的坯体保持平齐；
C、补釉、烧成
先用修补底釉料对缺陷处进行修补，其修补高度高于周围釉面0.1～0.2mm，然后对修补处进行喷修补面釉料，最后烧成。
进一步，所述步骤C中烧成采用梭式窑或隧道窑，且在氧化气氛下烧成周期为12～16h，烧成温度控制在1200～1250℃，保温时间控制在30～60min。
本发明的有益效果是：在于本发明所提供的卫生陶瓷修补料及修补方法，可以对超出标准的斑点、棕眼、窑脏等釉面缺陷进行修补，也可对大的坯体裂纹等缺陷进行修补，修补后制品的吸水率小，抗龟裂试验无裂纹，无明显修补痕迹，产品在使用过程中不会出现修补部位变色、脱落现象。本发明的卫生陶瓷修补料及修补方法，具有成本低、操作简单、节能环保等特点，其大幅应用和推广可提高生产效率，增加企业效益。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
A、打磨、清理
用气动振捣笔将裂纹(长10mm，度宽0.8mm，深＜2mm)上面的釉层振开(非釉面坯体裂纹除外)上面的釉层振开，并用振捣笔将细小处的开裂扩大，方便填充修补料。然后，用砂轮粗打磨裂纹表面及周围尽量小的釉面，将周围的釉料打磨干净，尽量不露出坯体，用手磨石细打磨，将待修补表面光滑，用高压空气吹净表面的粉尘及颗粒物，并用抹布沾酒精抹干净待修补；
B、补坯
按配比称取修补坯料原料红柱石粉50份，残瓷粉20份，白釉粉20份，硅酸锆10份，加入球磨机内湿法混合球磨，过200目筛后，用甘油调成泥团状，修补坯料与甘油重量比为8:1，得到修补坯料，将修补坯料在需补的裂缝和孔眼缺陷处压实，且修补面与周围的坯体保持平齐，待烧成；
C、补釉、烧成
一次烧成釉料重量百分比为：钾长石24份，石英32份，方解石14份，白云石5份，锆英粉9份，熔块4份，氧化铝2份，氧化锌2份，苏州土4份，锆铁红0.01份，谱黄0.005份，纤维素0.1份；
修补面釉料重量百分比为：一次烧成釉料85％，熔块15％；
修补底釉料重量百分比为：一次烧成釉料50％，修补面釉料50％；
按配比称取修补底釉料原料，将其混合均匀并烘干，并过200目筛，用甘油调成膏体状，其中修补底釉料与甘油重量比为7:1，得到修补底釉料，按配比称取修补面釉料原料加入球磨机中，湿法研磨10h，釉浆比重控制在1.60g/cm3，釉浆细度为325目筛余量为2％，得到修补面釉料，修补操作先将用修补底釉料对缺陷处进行修补，其修补高度高于周围釉面0.1mm，然后对修补处进行喷修补面釉料，最后烧成，烧成采用梭式窑或隧道窑，且在氧化气氛下烧成周期为12h,烧成温度控制在1200℃，保温时间控制在30min。
实施例2
A、打磨、清理
用气动振捣笔将裂纹(长10mm，度宽0.8mm，深＜2mm)上面的釉层振开(非釉面坯体裂纹除外)上面的釉层振开，并用振捣笔将细小处的开裂扩大，方便填充修补料。然后，用砂轮粗打磨裂纹表面及周围尽量小的釉面，将周围的釉料打磨干净，尽量不露出坯体，用手磨石细打磨，将待修补表面光滑，用高压空气吹净表面的粉尘及颗粒物，并用抹布沾酒精抹干净待修补；
B、补坯
按配比称取修补坯料原料红柱石粉55份，残瓷粉25份，白釉粉15份，硅酸锆5份，加入球磨机内湿法混合球磨，过200目筛后，用甘油调成泥团状，修补坯料与甘油重量比为8:1.1，得到修补坯料，将修补坯料在需补的裂缝和孔眼缺陷处压实，且修补面与周围的坯体保持平齐，待烧成；
C、补釉、烧成
一次烧成釉料重量百分比为：钾长石26份，石英33份，方解石15份，白云石5.5份，锆英粉10份，熔块5份，氧化铝2.5份，氧化锌2.5份，苏州土4.5份，锆铁红0.02份，谱黄0.01份，纤维素0.15份；
修补面釉料重量百分比为：一次烧成釉料87％，熔块13％；
修补底釉料重量百分比为：一次烧成釉料55％，修补面釉料45％；
按配比称取修补底釉料原料，将其混合均匀并烘干，并过200目筛，用甘油调成膏体状，其中修补底釉料与甘油重量比为7:1.1，得到修补底釉料，按配比称取修补面釉料原料加入球磨机中，湿法研磨12h，釉浆比重控制在1.65g/cm3，釉浆细度为325目筛余量为3％，得到修补面釉料，修补操作先将用修补底釉料对缺陷处进行修补，其修补高度高于周围釉面0.15mm，然后对修补处进行喷修补面釉料，最后烧成，烧成采用梭式窑或隧道窑，且在氧化气氛下烧成周期为13h,烧成温度控制在1230℃，保温时间控制在50min。
实施例3
A、打磨、清理
用气动振捣笔将裂纹(长10mm，度宽0.8mm，深＜2mm)上面的釉层振开(非釉面坯体裂纹除外)上面的釉层振开，并用振捣笔将细小处的开裂扩大，方便填充修补料。然后，用砂轮粗打磨裂纹表面及周围尽量小的釉面，将周围的釉料打磨干净，尽量不露出坯体，用手磨石细打磨，将待修补表面光滑，用高压空气吹净表面的粉尘及颗粒物，并用抹布沾酒精抹干净待修补；
B、补坯
按配比称取修补坯料原料红柱石粉60份，残瓷粉25份，白釉粉10份，硅酸锆5份，加入球磨机内湿法混合球磨，过200目筛后，用甘油调成泥团状，修补坯料与甘油重量比为8:1.2，得到修补坯料，将修补坯料在需补的裂缝和孔眼缺陷处压实，且修补面与周围的坯体保持平齐，待烧成；
C、补釉、烧成
一次烧成釉料重量百分比为：钾长石27份，石英35份，方解石16份，白云石6份，锆英粉11份，熔块6份，氧化铝3份，氧化锌3份，苏州土5份，锆铁红0.03份，谱黄0.015份，纤维素0.2份；
修补面釉料重量百分比为：一次烧成釉料90％，熔块10％；
修补底釉料重量百分比为：一次烧成釉料60％，修补面釉料40％；
按配比称取修补底釉料原料，将其混合均匀并烘干，并过200目筛，用甘油调成膏体状，其中修补底釉料与甘油重量比为7:1.2，得到修补底釉料，按配比称取修补面釉料原料加入球磨机中，湿法研磨15h，釉浆比重控制在1.70g/cm3，釉浆细度为325目筛余量为4％，得到修补面釉料，修补操作先将用修补底釉料对缺陷处进行修补，其修补高度高于周围釉面0.2mm，然后对修补处进行喷修补面釉料，最后烧成，烧成采用梭式窑或隧道窑，且在氧化气氛下烧成周期为16h,烧成温度控制在1250℃，保温时间控制在60min。
对比例1
A、打磨、清理
用气动振捣笔将裂纹(长10mm，度宽0.8mm，深＜2mm)上面的釉层振开(非釉面坯体裂纹除外)上面的釉层振开，并用振捣笔将细小处的开裂扩大，方便填充修补料。然后，用砂轮粗打磨裂纹表面及周围尽量小的釉面，将周围的釉料打磨干净，尽量不露出坯体，用手磨石细打磨，将待修补表面光滑，用高压空气吹净表面的粉尘及颗粒物，并用抹布沾酒精抹干净待修补；
B、补坯
按配比称取修补坯料原料红柱石粉30份，残瓷粉40份，白釉粉25份，硅酸锆5份，加入球磨机内湿法混合球磨，过200目筛后，用甘油调成泥团状，修补坯料与甘油重量比为8:1.1，得到修补坯料，将修补坯料在需补的裂缝和孔眼缺陷处压实，且修补面与周围的坯体保持平齐，待烧成；
C、补釉、烧成
一次烧成釉料重量百分比为：钾长石26份，石英33份，方解石15份，白云石5.5份，锆英粉10份，熔块5份，氧化铝2.5份，氧化锌2.5份，苏州土4.5份，锆铁红0.02份，谱黄0.01份，纤维素0.15份；
修补面釉料重量百分比为：一次烧成釉料70％，熔块30％；
修补底釉料重量百分比为：一次烧成釉料40％，修补面釉料60％；
按配比称取修补底釉料原料，将其混合均匀并烘干，并过200目筛，用甘油调成膏体状，其中修补底釉料与甘油重量比为7:1.1，得到修补底釉料，按配比称取修补面釉料原料与水加入球磨机中，湿法研磨12h，釉浆比重控制在1.65g/cm3，釉浆细度为325目筛余量为3％，得到修补面釉料，先将用修补底釉料对缺陷处进行修补，其修补高度高于周围釉面0.15mm，然后对修补处进行喷修补面釉料，最后烧成，烧成采用梭式窑或隧道窑，且在氧化气氛下烧成周期为13h,烧成温度控制在1230℃，保温时间控制在50min。
对比例2
A、打磨、清理
用气动振捣笔将裂纹(长10mm，度宽0.8mm，深＜2mm)上面的釉层振开(非釉面坯体裂纹除外)上面的釉层振开，并用振捣笔将细小处的开裂扩大，方便填充修补料。然后，用砂轮粗打磨裂纹表面及周围尽量小的釉面，将周围的釉料打磨干净，尽量不露出坯体，用手磨石细打磨，将待修补表面光滑，用高压空气吹净表面的粉尘及颗粒物，并用抹布沾酒精抹干净待修补；
B、补坯
按配比称取修补坯料原料红柱石粉80份，残瓷粉10份，白釉粉5份，硅酸锆15份，加入球磨机内湿法混合球磨，过200目筛后，用甘油调成泥团状，修补坯料与甘油重量比为8:1.1，得到修补坯泥，将修补坯泥在需补的裂缝和孔眼缺陷处压实，且修补面与周围的坯体保持平齐，待烧成；
C、补釉、烧成
一次烧成釉料重量百分比为：钾长石26份，石英33份，方解石15份，白云石5.5份，锆英粉10份，熔块5份，氧化铝2.5份，氧化锌2.5份，苏州土4.5份，锆铁红0.02份，谱黄0.01份，纤维素0.15份；
修补面釉料重量百分比为：一次烧成釉料95％，熔块5％；
修补底釉料重量百分比为：一次烧成釉料70％，修补面釉料30％；
按配比称取修补底釉料原料，将其混合均匀并烘干，并过200目筛，用甘油调成膏体状，其中修补底釉料与甘油重量比为7:1.1，得到修补底釉泥；按配比称取修补面釉料原料加入球磨机中，湿法球磨12h，釉浆比重控制在1.65g/cm3，釉浆细度为325目筛余量为3％，得到修补面釉釉浆，修补操作为先用修补底釉料对缺陷处进行修补，其修补高度高于周围釉面0.15mm，然后对修补处进行喷修补面釉釉浆，最后烧成，烧成采用梭式窑或隧道窑，且在氧化气氛下烧成周期为13h，烧成温度控制在1230℃，保温时间控制在50mi n。
表1为无釉面覆盖的坯体缺陷修补后物化性能
无釉面覆盖的坯体缺陷处直接利用本发明实施例与对比例的修补坯料进行修补，然后烧成，其物化性能如下表1所示：
表2为有釉面覆盖的坯釉缺陷修补后物化性能
有釉面覆盖的坯釉缺陷处利用本发明实施例与对比例的修补坯料、修补面釉料与修补底釉料进行修补，然后烧成，其物化性能如下表2所示：
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种卫生陶瓷修补料，包括修补坯料、修补面釉料与修补底釉料，其特征在于，
所述修补坯料包括如下重量份原料：红柱石粉50～60份，残瓷粉20～25份，白釉粉15～20份，硅酸锆5～10份；
所述修补面釉料与所述修补底釉料均是在一次烧成釉料的基础上制备；
所述一次烧成釉料包括如下重量份原料：钾长石24～27份，石英32～35份，方解石14～16份，白云石5～6份，锆英粉9～11份，熔块4～6份，氧化铝2～3份，氧化锌2～3份，苏州土4～5份，锆铁红0.01～0.03份，谱黄0.005～0.015份，纤维素0.1～0.2份；
所述修补面釉料组成和重量百分比含量为：一次烧成釉料85～90％，熔块10～15％；
所述修补面釉料组成按配比称取加入到球磨机中，湿法球磨10～15h，釉浆比重控制在1.60～1.70g/cm3，釉浆细度为325目筛余量为2～4％，得到修补面釉料；
所述修补底釉料组成和重量百分比含量为：一次烧成釉料50～60％，修补面釉料40～50％；
所述修补底釉料通过按配比称取修补底釉料原料，将其混合均匀并烘干，烘干后过200目筛，用甘油调成膏体状，得到修补底釉料；
其中所述修补底釉料与甘油重量比为7:(1～1.2)。
2.根据权利要求1所述卫生陶瓷修补料，其特征在于，
所述修补坯料通过按配比称取修补坯料原料加入球磨机内进行湿法球磨，研磨后过200目筛后，用甘油调成泥团状，得到修补坯料；
其中所述修补坯料与甘油重量比为8:(1～1.2)。
3.一种卫生陶瓷的修补方法，其特征在于，用如权利要求1所述的卫生陶瓷修补料修补陶瓷表面缺陷，所述的修补方法，包括以下步骤：
A、打磨、清理
将陶瓷缺陷处打磨平整，并清理掉表面粉尘及颗粒物；
B、补坯
用修补坯料在需补的缺陷处压实，且修补面与周围的坯体保持平齐；
C、补釉、烧成
先用修补底釉料对缺陷处进行修补，其修补高度高于周围釉面0.1～0.2mm，然后对修补处进行喷修补面釉料，最后烧成。
4.根据权利要求3所述一种卫生陶瓷的修补方法，其特征在于，所述步骤C中烧成采用梭式窑或隧道窑，且在氧化气氛下烧成周期为12～16h,烧成温度控制在1200～1250℃，保温时间控制在30～60min。
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