CN106711064B - 半导体制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明的实施方式减少衬底的起伏。实施方式的半导体制造装置具有：导轨，能够支撑衬底且沿第一方向延伸；加热板，配置在所述导轨的下方；第一夹具，配置在所述导轨的上方；以及第一突起部与第二突起部，能够在与所述加热板之间夹住所述衬底，设置在所述第一夹具，沿与所述第一方向交叉的第二方向并排配置；所述第一突起部比所述第二突起部更能够夹住所述衬底的靠近中央部的位置，且所述第一突起部的前端与第一夹具的所述加热板侧表面的距离比所述第二突起部的前端与第一夹具的所述加热板侧表面的距离长。

Description

半导体制造装置

[相关申请]

本申请享有以日本专利申请2015-222346号(申请日：2015年11月12日)作为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本实施方式涉及一种半导体制造装置。

背景技术

在半导体制造装置中，有压抵衬底的情况。

发明内容

本发明的实施方式提供一种能够减少衬底的起伏的半导体制造装置。

实施方式的半导体制造装置具有：导轨，能够支撑衬底且沿第一方向延伸；加热板，配置在所述导轨的下方；第一夹具，配置在所述导轨的上方；以及第一突起部与第二突起部，能够在与所述加热板之间夹住所述衬底，设置在所述第一夹具，沿与所述第一方向交叉的第二方向并排配置；所述第一突起部比所述第二突起部更能够夹住所述衬底的靠近中央部的位置，且所述第一突起部的前端与第一夹具的所述加热板侧表面的距离比所述第二突起部的前端与第一夹具的所述加热板侧表面的距离长。

附图说明

图1是对第一实施方式的半导体制造装置进行说明的示意性俯视图。

图2是对第一实施方式的半导体制造装置进行说明的示意性立体图。

图3(A)是示意性地表示第一实施方式的夹具的整体图像的剖视图。

图3(B)是示意性地表示第一实施方式的夹具的突起部的放大图像的剖视图。

图4是示意性地表示第一实施方式的比较例的夹具的整体图像的剖视图。

图5(A)～(C)是对第一实施方式的比较例中夹具压抵衬底的步骤进行说明的示意性剖视图。

图6(A)～(C)是对第一实施方式的夹具压抵衬底的步骤进行说明的示意性剖视图。

图7(A)及(B)是对第一实施方式的夹具的变化例进行说明的示意性剖视图。

图8是对第一实施方式的夹具的变化例进行说明的示意性剖视图。

图9是对第一实施方式的夹具的变化例进行说明的示意性立体图。

图10是对第二实施方式的半导体制造装置进行说明的示意性俯视图。

图11是对第二实施方式的半导体制造装置中配置在加热板上表面的孔与真空泵之间的连接关系进行说明的示意性剖视图。

图12是表示第二实施方式中时间与各配管的压力的关系的示意性曲线图。

图13是对第二实施方式的半导体制造装置的变化例进行说明的示意性俯视图。

图14是对第二实施方式的变化例的半导体制造装置中配置在加热板上表面的孔与真空泵之间的连接关系进行说明的示意性剖视图。

图15是对第二实施方式的变化例的半导体制造装置中配置在加热板上表面的孔与真空泵之间的连接关系进行说明的示意性剖视图。

图16是对第三实施方式的半导体制造装置中配置在加热板上表面的孔与真空泵之间的连接关系进行说明的示意性剖视图。

图17是表示第三实施方式中时间与各配管的压力的关系的示意性曲线图。

图18是对第四实施方式的半导体制造装置进行说明的示意性立体图。

图19是示意性地表示第五实施方式的夹具的整体图像的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行说明。在以下说明中，对于大致相同的功能及构成元件标注相同符号。另外，在本说明书中，“被压抵”、“被按压”、“压抵”、“相接”、“按下”、“按压”等两个以上的物体的接触、或两个以上的物体间相互施力的表达包含不直接施力而间接施力的情况。也就是说，“突起物与衬底相接”、“突起物压抵衬底”等表达也包含如下情况：在突起物与衬底之间存在其他物体，通过突起物或衬底与该物体相接而对突起物或衬底的另一者施力。

(第一实施方式)

图1是对本实施方式的半导体制造装置5进行说明的示意性俯视图。

半导体制造装置5具有供给部10、搬送部20、排出部30。

供给部10将衬底40供给至搬送部20。例如，供给部10支撑多个衬底40，且将衬底40依次供给至搬送部20。或者，供给部10也可以为其他步骤的导轨。也就是说，衬底40也可以从其他步骤的导轨直接供给至搬送部20。

搬送部20将所供给的衬底40搬送至排出部30，并且在该过程中进行指定的处理。指定的处理例如包括将半导体芯片50安装至衬底40、或半导体芯片50与衬底40之间的引线接合等。

从搬送部20搬送的衬底40被排出至排出部30。排出部30例如能够支撑多个衬底40。或者，排出部30也可以为其他步骤的导轨。也就是说，衬底40也可以被排出至其他步骤的导轨。从排出部30排出的衬底40被搬运至其他半导体制造装置、或其他半导体制造步骤。

(关于搬送部20)

以下，使用图1及图2更详细地对搬送部20的详情进行说明。

图2是示意性地表示搬送部20的立体图。在图2中，利用虚线表示预加热板70及加热板80与其他元件重叠的部分中的一部分。另外，为了便于观察，未必记载预加热板70与加热板80的所有部分。

搬送部20例如具有导轨25。导轨25例如具有上导轨部25a及下导轨部25b。在上导轨部25a及25b之间支撑衬底40。而且，将导轨25的延伸方向设为X方向。将与X方向交叉的方向、例如直行的方向设为Y方向。另外，上导轨部25a及下导轨部25b可以配置成一体，也可以为其中一者。

衬底40为半导体装置的电路板或中介层。而且，衬底40可以设置有未图示的零件。衬底40例如通过将治具(未图示)挂在配置在衬底40的孔(未图示)并被治具牵拉而沿导轨25的延伸方向被搬送。

如图1所示，衬底40例如在Y方向具有4个第一芯片区域45。第一芯片区域45是在后续步骤中将衬底40断离时例如对应于一个半导体装置的区域。而且，如图1所示，衬底40例如在X方向也具有多个第一芯片区域45。另外，一个衬底40所包含的第一芯片区域45的个数任意，并不限于图1所示的例子。

在衬底40的下方配置预加热板70及加热板80。预加热板70及加热板80能够对其上方的衬底40进行加热。在图1及图2中，预加热板70及加热板80是作为不同的构成而隔开地配置。另外，预加热板70及加热板80也可以作为一个构成而一体地配置。

利用预加热板70对衬底40进行预加热。通过预加热，在利用加热板80对衬底40进行加热时，能避免衬底40的偏移。也就是说，如下所述，衬底40在加热板80上被加热并且被夹具100压抵。衬底40可能会因热膨胀而偏移。因此，通过预先将衬底40在预加热板70上加热，能够减小因加热板80的加热引起的衬底40的热膨胀。于是，能够减少因加热板80上的热膨胀引起的衬底40的偏移。

在加热板80的上方，衬底40被夹具100a及100b压抵于加热板80。换句话说，衬底40被夹在夹具100a及100b与加热板80之间。夹具100a配置在供给部10侧，夹具100b配置在排出部30侧。夹具100a及100b沿Y方向延伸。另外，在以下说明中，无需区分夹具100a及夹具100b时简称为夹具100。

加热板80在其上表面具有孔(未图示)。该孔连接在未图示的真空泵。通过真空泵的抽吸，衬底40被吸附在加热板80的上表面。

衬底40在被按压到夹具100a及100b之间的区域由加热板80加热。对被压抵于加热板80的第一芯片区域45进行引线接合处理。衬底40被按压在加热板80，因此能稳定地进行引线接合。而且，能够利用从加热板80供给的热对衬底40进行引线接合。而且，如图1所示，在半导体芯片50与衬底40之间形成有接合线55。

针对夹具100按压衬底40的动作，进一步详细地说明。另外，关于夹具100的构造，在图3以后进一步详细地进行说明。

夹具100预先远离衬底40地配置在衬底40的上方。如果将衬底40搬送到指定的位置，那么夹具100与加热板80接近。通过夹具100与加热板80的接近，衬底40被夹具100与加热板80夹住。另外，可以通过使夹具100下降而使之接近，也可以通过将加热板80朝夹具100侧提升而使之接近，或者可以移动两者。

另外，在图1及图2中，夹具100在加热板80上按压衬底40。而且，夹具100按压衬底40的Y方向的一部分。也就是说，衬底40的Y方向的长度长于夹具100的Y方向的长度。夹具100的大小及配置并不限于此。例如，夹具100的Y方向的长度也可以长于衬底40的Y方向的长度。而且，夹具100也可以配置在从上方观察时不与加热板80重叠的外侧的区域。也就是说，夹具100只要能够与加热板80一起压抵衬底40即可。夹具100除下述条件外可为任意的大小、形状。

图3是对本实施方式的夹具100的详情进行说明的示意性剖视图。图3(A)是表示夹具100的整体图的示意性剖视图，图3(B)是将夹具100的任意突起部230放大所得的示意性剖视图。

夹具100具有主体部200a～200f及突起部230a～230e。在以下说明中，无需特别加以区分时，简称为主体部200、突起部230。夹具100在突起部230的周围具有弹簧部210及引脚220。

主体部200a～200f在未图示的图3(A)的前方或后方连接，且构成一体的主体部200。在主体部200a～200f之间配置有突起部230a～230e。从另一方面来看，在主体部200的开口部205配置有突起部230a～230e。

在Y轴方向上配置在衬底40的中央附近的突起部为突起部230c。突起部230b及230d是比突起部230c更压抵衬底40的外侧的突起部。突起部230a及230e是能够压抵进而其外侧的突起部。另外，图3的突起部图示了5个突起部的例子，但并不限于此。夹具100可具有任意个数的突起部230。

突起部230形成为其上部大于开口部205，且挂在主体部200而配置。突起部230设置成周围的突起部比中央的突起部短。具体地说，与中央的突起部230a相比，其外侧的突起部230b及230d更短。进而，与突起部230b及230d相比，其外侧的突起部230a及230e更短。

换句话说，中央的突起部230a与衬底40的距离比其外侧的突起部230b及230d与衬底40的距离短。进而，突起部230b及230d与衬底40的距离比其外侧的突起部230a及230e与衬底40的距离短。

进而，换句话说，中央的突起部230a与加热板80的距离比其外侧的突起部230b及230d与加热板80的距离短。进而，突起部230b及230d与加热板80的距离比其外侧的突起部230a及230e与加热板80的距离短。

各突起部230在其周围设置有弹簧部210及引脚220。关于突起部230，例如在压抵衬底40时作为其反作用而在与衬底40相反的方向、即上方向对突起部230施力。当朝上方对突起部230施力时，突起部230相对于主体部200被向上推升。当突起部230被向上推升时，弹簧部210被夹在引脚220与主体部200之间，弹簧部210缩短。当弹簧部210缩短时，弹簧部210与该缩短的长度相应地反推主体部200及引脚220。也就是说，由于弹簧部210的反弹力，突起部230压抵衬底40。

对夹具100与衬底40接近且夹具100将衬底40压抵于加热板80的流程进行说明。

首先，最长的中央的突起部230c将衬底40压抵于加热板80。其次，其外侧的突起部230b及230d压抵衬底40。然后，进而其外侧的突起部230a及230e压抵衬底40。也就是说，夹具100的中央的突起部230压抵衬底40，外侧的突起部230依次压抵衬底40。

(第一实施方式的效果)

通过使用本实施方式的夹具100，能够相对于加热板80以较少的偏移稳定地按压衬底40。

图4为比较例的夹具100'。本比较例与本实施例的不同点在于，突起部230'的长度不随场所变化而大致固定。

图5(A)～(C)是示意性地说明利用比较例的夹具100'按压衬底40的情况的图。图5(A)是示意性地表示搬送衬底40且夹具100'与加热板80接近之前的图。图5(B)是示意性地表示夹具100'与加热板80开始接近、夹具100'开始与衬底40相接的状态的图。图5(C)是示意性地表示夹具100'向加热板80接近、衬底40被夹具100'与加热板80夹住的状态的图。

如图5(A)所示，衬底40未必相对于加热板80的上表面平坦。衬底40例如除衬底40本身的翘曲外，还会因设置在衬底40上的未图示的零件、或半导体芯片50的贴附而具有翘曲或起伏。尤其是当衬底40薄膜化时，有翘曲或起伏增大的倾向。

如图5(B)～图5(C)所示，在利用具有大致均等长度的突起部230'的夹具100'压抵衬底40的情况下，衬底40被各突起部230'与加热板80夹住的时序在各突起部均大致不变。如图5(B)所示，在衬底40的中央产生的衬底40的翘曲或起伏无法充分退避到夹具100'的外侧。也就是说，如图5(C)所示，在衬底40被夹具100'与加热板80夹住时，翘曲、起伏、隆起、褶皱等残留在衬底40的中央部。另外，在图5(C)中，实际上，突起部230'具有向主体部200'上方突出的部分，但在附图中省略该记载。另外，所谓中央部是指从X方向观察衬底40时包含其中心的部分。从X方向观察衬底40时中央部两侧的区域称为衬底40的外侧。或者，有时中央部也以从X方向观察衬底40时表示衬底40的中心的意义使用。

如果在衬底40的中央部产生翘曲或起伏，那么会有衬底在加热板上隆起的情况。而且，有接合负荷不稳定，无法对衬底40准确地赋予接合负荷的情况。也就是说，如果在衬底40的中央部产生翘曲或起伏，那么有时会成为未接合的原因。而且，引线接合时难以准确地接合，而成为与不希望的场所的短路不良等的原因。

图6(A)～图6(C)是对使用本实施方式的夹具100的情况进行说明的示意图。图6(A)～图6(C)对应于图5(A)～图5(C)的图。

如图6(B)所示，通过使用本实施方式的夹具100，衬底40从中央朝向外侧地依次被夹入到各突起部230与加热板80之间。通过依次在外侧被夹入，产生在衬底40的翘曲或起伏从中央依次被挤出到外侧。于是，如图6(C)所示，在被夹具100与加热板80夹入的状态下，产生在衬底40的翘曲等减少。通过翘曲等的减少，引线接合的未接合不良或短路不良减少。

进而，根据本实施方式，衬底40通过以夹持加热板80的方式配置的两个夹具100a及100b被压抵于加热板80。也就是说，衬底40被夹在加热板80的Y方向两侧的位置。通过这样在Y方向的2个位置夹住衬底40，能更稳定地夹住衬底40。

另外，在上述说明中，如图3所示，将中央部的突起部230c的长度设为最长而进行了说明，但本实施方式并不限于此。也就是说，只要将靠近中央部的突起部(例如突起部230c)的前端配置得比外侧的突起部(例如230a及230e)更靠近衬底40及加热板80的表面即可。

更具体地进行说明。例如，主体部200上方的突起部230的长度任意。也就是说，配置在中央部的突起部230c中的配置在主体部200上方的长度也可以比配置在外侧的突起部(例如230a或230e)中的配置在主体部200上方的长度短。也就是说，靠近中央部配置的突起部230c的全长也可以比配置在外侧的突起部230a或230e的全长短。

(第一实施方式的变化例)

图7(A)及图7(B)是表示第一实施方式的变化例的夹具100”的示意图。如图7(A)所示，可以仅使中央的突起部230”较长，使其他突起部230”较短。或者，如图7(B)所示，也可以使中央3个突起部230”'较长，仅使最外侧的突起部230”'较短。

换句话说，如图7(A)所示，中央的突起部230”与加热板80的距离可以比其他突起部230”与加热板80的距离短。或者，如图7(B)所示，也可以使中央3个突起部230”'与加热板80的距离较短，仅使外侧的突起部230”'与加热板80的距离较长。

在变化例的情况下，因为使中央部的突起部230较长而其外周部的突起部230较短，所以也发挥与所述第一实施方式相同的效果。而且，在本变化例中，突起部230的长度为两种，所以能减少零件的种类。也就是说，有容易进行突起部230的零件更换时的维护等的优点。

进而，夹具100的突起部230也可以不具有弹簧部210。例如，突起部230也可以为橡胶等弹性材料。而且，如图8所示，也可以仅夹具100的前端部为弹性材料235。也就是说，各突起部230a～230e分别在其前端部具有弹性材料235a～235e。也就是说，只要夹具100为从中央依次夹住衬底40的构造便可获得所述效果。

通过像变化例那样将弹性材料235用在夹具100的前端部，能减少在夹具100的前端部与衬底40之间金属彼此摩擦的动作。也就是说，能够减少因金属彼此摩擦而产生的金属污染或灰尘的产生。进而，因为能减少磨耗，所以容易进行夹具100的维护。而且，将弹性材料235配置在夹具100的前端的构造仅通过在与比较例相同的夹具的前端部安装树脂便能够制造，所以容易制造夹具100。也就是说，有能经济地准备夹具100的优点。

进而，夹具100也可以具有任意根数的突起部230，突起部230的间隔任意。

进而，也可以像图9那样使100a与100b一体地设置夹具100。也就是说，无需分成两个。

而且，设为在加热板80上进行引线接合而进行了说明，但本实施方式并不限于此。例如，也可以设为在加热板80上且在衬底40上芯片接合半导体芯片50。也就是说，如果芯片接合时也在衬底40的中央部产生翘曲或起伏，那么会有衬底在加热板上隆起的情况。而且，有接合负荷不稳定，无法对衬底40准确地赋予接合负荷的情况。也就是说，如果在衬底40的中央部产生翘曲或起伏，那么有时会成为接合不良的原因。通过使用本实施方式的夹具100，也能够同样地减少芯片接合的不良。

(第二实施方式)

参照图10～图12对本实施方式进行说明。

在本实施方式中，与第一实施方式的不同方面在于，配置有在加热板80的上表面配置的孔105，进而对于经由该孔105的衬底40的抽吸力，在孔的每个位置设置差异。

图10是从第二实施方式的加热板80的上方进行观察的示意性俯视图。另外，衬底40下方的加热板80及配置在加热板80的上表面的孔105由波状线所图示。

如图10所示，加热板80的上表面分为第一区域85a～85e。第一区域85c为Y方向上最中央的区域，第一区域85b及85d为其两侧的区域，第一区域85a及85e为进而其外侧的区域。

在第一区域85a～85e分别配置有孔105a～105e。如下所述，孔105a～105e经由配管连接到真空泵(未图示)。而且，通过被真空泵抽吸，孔105a～105e及连接于此的配管被减压而成为负压。也就是说，加热板80能够经由配置在其上表面的孔105而吸附衬底40。

图11是表示孔105、真空泵300、配管310、阀320的连接的示意图。

孔105a及孔105e连接在配管310c。孔105b及105d连接在配管310b。孔105c连接在配管310a。配管310c经由阀320b而连接在配管310b。配管310b经由阀320a而连接在配管310a。配管310a连接在真空泵300。

通过调整阀320a的开口度，能对配管310a及310b之间的压力的下降方式设置时间差。同样，通过调整阀320b的开口度，能对配管310b及310c之间的压力的下降方式设置时间差。

图12是示意性地表示各配管310的压力与时间的关系的曲线图。如图12所示，配管310a的压力最先到达指定的压力a。然后，配管310b的压力其次到达，配管310c的压力最晚到达。

也就是说，关于加热板80的上表面的孔，中央部的孔105c最快进行抽吸，其次，其外侧的孔105b及105d时间上滞后地进行抽吸，最后，最外侧的孔105a及105e进行抽吸。

换句话说，在开始抽吸时，经由孔105c对衬底40的抽吸力比经由孔105b及105d的抽吸力更快地增大，经由孔105b及105d的抽吸力比经由孔105a及105e的抽吸力更快地增大。进而，换句话说，在第一区域85c中最快将衬底40吸附，其次在第一区域85b及85d中将衬底40吸附，最后在第一区域85a及85e中将衬底40吸附。

另外，孔105b及105d的抽吸时序可以同时，也可以错开。同样，孔105a及105e的抽吸时序也一样。

这样一来，通过对加热板80的上表面的吸附设置时间差，衬底40从中央依次被吸附到加热板80。也就是说，能够使产生在衬底40的翘曲或起伏等从中央向外侧退避。也就是说，与第一实施方式同样地能减少衬底40的偏移等。

(第二实施方式的变化例)

第二实施方式除能与第一实施方式的夹具100进行组合以外，也能与第一实施方式的比较例的夹具100'进行组合。由于无需进行夹具100的改造，所以与夹具100'进行组合的情况有能经济地实现的优点。

另外，衬底40被吸附到加热板80的上表面的时序与衬底40被夹在夹具100与加热板80之间的时序可以是其中一者在先，也可以同时。

图13是改变孔105的配置的变化例。中央的孔105c'最早进行抽吸，孔105b'及105d'随后进行抽吸，105a'及105e'最后进行抽吸。这样一来，孔105的配置可采用任意配置。

图14是表示改变配管310'的粗细的变化例的孔105、真空泵300、配管310、空腔340的连接的示意图。

连接关系与图11相同，因此仅对不同点进行说明。

在第二实施方式中，配管310c'经由阀连接在配管310b'，但在本变化例中，经由空腔(cavity)340b进行连接。同样，配管310b'经由空腔340a连接在配管310a'。

各配管310的粗细在第二实施方式中为大致相同的粗细，与此相对，在本变化例中每个配管310'均不同。具体地说，连接在真空泵300的配管310a'最粗，配管310b'第二粗，配管310c'最细。

通过对配管310'的粗细设置差异，并且在其连接部配置空腔340，在真空泵300进行抽吸时，能够实现与图12相同的配管310的压力与时间的关系。

进而，在本变化例中，在配管310'之间设置有空腔340。通过配置空腔340，能够与空腔340的容积(容量)相应地对配管310的减压设置时间差。也就是说，真空泵300在配管310b'被减压前，需要更多地抽吸空腔340a的容积的相应量，所以配管310b'与配管310a'相比，压力下降地更慢。同样，对于配管310c'及310b'也能对压力下降的时序设置差异。

另外，也可以仅通过空腔340的容量对减压的时序设置差异。也就是说，也可以像图15那样不对配管310的粗细设置差异。

另外，作为另一变化例，在参照图11进行说明的第二实施方式中，也可以对配管的粗细设置差异。

如此一来，只要衬底40内侧的孔105c的吸附力的大小比外侧的孔、例如105b、105a的吸附力更快地增大，那么配管310及孔105能够使用任意构成。

(第三实施方式)

使用图16及图17对本实施方式进行说明。

在本实施方式中，与第二实施方式的不同点在于通过控制部360的控制来进行连接配管310的阀350的开闭时序。配置在配管310a与310b之间的阀350a及配置在配管310b与310b之间的阀350b例如为电磁阀。

阀350a、阀350b分别电连接到控制部360。控制部360为计算机、微型计算机、半导体制造装置5的一部分等。控制部360通过对阀350a及350b发送电信号，能进行阀350a及350b的开闭。

图17是示意性地表示各配管310的压力与时间的关系的曲线图。

在时刻t1，真空泵300开始抽吸。当真空泵300抽吸时，连接在真空泵300的配管310a的压力减小。时刻t1之后，在指定时间后、即时刻t2，控制部360打开阀350a。于是，配管310b的压力经由配管310a而减小。在时刻t3，控制部360打开阀350b。于是，配管310c的压力经由配管310a及310b而减小。

也就是说，通过调整打开阀350a及350b的时序，能够对孔105c、孔105b及105d、孔105a及105e以所需的压力a抽吸衬底40的时序设置时间差。换句话说，真空泵300开始抽吸后，在经过指定时间后打开阀350a，在进而经过指定时间后打开阀350b。

也就是说，在第三实施方式中，也能够与第二实施方式同样地减少衬底40的偏移。

(第三实施方式的变化例)

阀350a及350b并不限于电磁阀，例如也可以使用气缸阀等。例如，在利用空气的压力控制气缸阀的开闭的情况下，控制部360利用气体管连接到阀350a及350b。而且，控制部360通过对阀350a或350b输送空气而控制阀350a或350b的开闭。

也就是说，阀350a、350b只要能从外部以所需的时序开闭即可，可使用任意构成。

(第四实施方式)

使用图18对本实施方式进行说明。

如图18所示，本实施方式的夹具100a及100b在各自的中央部具有一个突起部230a及230b。

尤其是在像第二实施方式、第三实施方式那样对加热板80所具备的孔105的吸附力设置时间差的情况下，夹具100也可以仅位于中央。也就是说，只要在夹具100按压衬底40的Y方向的中央部之后，加热板80的上表面的孔依次抽吸，便能够与其他实施方式同样地减少衬底40的偏移。

(第五实施方式)

使用图19对本实施方式进行说明。

如图19所示，本实施方式的夹具100'与第一实施方式同样地具有主体部200a'～200f'及突起部230a'～230e'。在以下说明中，无需特别加以区分时，简称为主体部200'、突起部230'。

本实施方式的夹具100'也与第一实施方式同样，突起部230a'～230e'中压抵靠近衬底40中央的位置的突起部230'最长，压抵衬底40外侧的突起部230'的长度短。

本实施方式的夹具100与第一实施方式不同，突起部230'无需相对于主体部200'上升便能够按压衬底40。

具体地说，例如，可以使用粘接剂使突起部230'附着在主体部200'。或者，也可以将突起部230'与主体部200'一体地设置。

换句话说，突起部230'也可以相对于主体部200'固定。

通过使用此种夹具100'，与第四实施方式同样地，中央的最长的突起部230c'能够按压衬底40。

进而，根据本实施方式，在突起部230c'的周围配置长度短的突起部230'，这些突起部230'相对于主体部200'固定。通过使用该夹具100'，衬底40被支撑在加热板80附近的位置，容易被吸附到加热板80。也就是说，如果衬底40因翘曲或起伏等而在加热板80的上方较大程度地翘曲，那么会有难以吸附到加热板80的情况。根据本实施方式，衬底40不仅中央部、连外周部也被按压到夹具100'的突起部230'，所以容易避免这种不良情况。

对本发明的实施方式进行了说明，但本实施方式是作为示例提出的，并不意图限定发明的范围。该新颖的实施方式能够以其他各种态样实施，能在不脱离发明主旨的范围内进行各种省略、替换、变更。本实施方式或其变化包含在发明的范围或主旨，并且包含在权利要求书所记载的发明及其均等的范围内。

[符号的说明]

5 半导体制造装置

10 供给部

20 搬送部

25 导轨

25a 上导轨部

25b 下导轨部

30 排出部

40 衬底

45 第一芯片区域

50 半导体芯片

55 接合线

70 预加热板

80 加热板

85 第一区域

100 夹具

105 孔

200 主体部

205 开口部

210 弹簧部

220 引脚

230 突起部

235 弹性材料

300 真空泵

310 配管

320 阀

340 空腔

350 阀

360 控制部

Claims (7)

1.一种半导体制造装置，其特征在于具有：

导轨，能够支撑衬底且沿第一方向延伸；

加热板，配置在所述导轨的下方，具备具有多个孔的上表面；以及

抽吸部，连接到所述多个孔，能够经由所述孔抽吸所述衬底；

所述上表面在与所述第一方向交叉的第二方向上具有第一区域及第二区域，

所述第一区域配置在比所述第二区域更靠所述衬底的中央侧，且

所述第一区域能够比所述第二区域更早地抽吸所述衬底；

第一配管，连接到所述第一区域的所述孔及所述抽吸部而配置；

第二配管，连接到所述第二区域的所述孔及所述第一配管而配置；以及

阀，配置在所述第一配管与所述第二配管之间。

2.一种半导体制造装置，其特征在于具有：

导轨，能够支撑衬底且沿第一方向延伸；

加热板，配置在所述导轨的下方，具备具有多个孔的上表面；以及

抽吸部，连接到所述多个孔，能够经由所述孔抽吸所述衬底；

所述上表面在与所述第一方向交叉的第二方向上具有第一区域及第二区域，

所述第一区域配置在比所述第二区域更靠所述衬底的中央侧，且

所述第一区域能够比所述第二区域更早地抽吸所述衬底；

第一配管，连接到所述第一区域的所述孔及所述抽吸部而配置；

第二配管，连接到所述第二区域的所述孔及所述第一配管而配置；以及

空腔，配置在所述第一配管与所述第二配管之间。

3.一种半导体制造装置，其特征在于具有：

导轨，能够支撑衬底且沿第一方向延伸；

加热板，配置在所述导轨的下方，具备具有多个孔的上表面；以及

抽吸部，连接到所述多个孔，能够经由所述孔抽吸所述衬底；

所述上表面在与所述第一方向交叉的第二方向上具有第一区域及第二区域，

所述第一区域配置在比所述第二区域更靠所述衬底的中央侧，且

所述第一区域能够比所述第二区域更早地抽吸所述衬底；

第一配管，连接到所述第一区域的所述孔及所述抽吸部而配置；以及

第二配管，连接到所述第二区域的所述孔及所述第一配管而配置；且

所述第一配管的内径比所述第二配管粗。

4.一种半导体制造装置，其特征在于具有：

导轨，能够支撑衬底且沿第一方向延伸；

加热板，配置在所述导轨的下方，具备具有多个孔的上表面；以及

抽吸部，连接到所述多个孔，能够经由所述孔抽吸所述衬底；

所述上表面在与所述第一方向交叉的第二方向上具有第一区域及第二区域，

所述第一区域配置在比所述第二区域更靠所述衬底的中央侧，且

所述第一区域能够比所述第二区域更早地抽吸所述衬底；

第一配管，连接到所述第一区域的所述孔及所述抽吸部而配置；

第二配管，连接到所述第二区域的所述孔及所述第一配管而配置；

阀，配置在所述第一配管与所述第二配管之间；以及

控制部，能够控制所述阀的开闭；

所述控制部在所述抽吸部开始抽吸后经过指定时间后将所述阀进行开闭。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体制造装置，其特征在于：在所述抽吸部开始抽吸所述衬底时，所述第一区域的经由所述孔的抽吸力比所述第二区域的经由所述孔的抽吸力更快地增大。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体制造装置，其特征在于还具有第一夹具，该第一夹具配置在所述导轨的上方，且具有能够在与所述加热板之间夹住所述衬底的第一突起部。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体制造装置，其特征在于能够在所述加热板之上进行接合。