CN106695157A - 一种cab无钎剂钎焊的焊片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种CAB无钎剂钎焊的焊片,包括钎料层和包覆在钎料层两侧的皮层,其特征在于所述的钎料层含有5%~15%的硅,0.01%~1%的镁和0.05%~0.15%的铋,所述的皮层含有3%~12%的Si和少于0.10%的镁。本发明多没有芯层,钎焊时焊片全部熔化,流入待钎焊区域,钎缝成形美观,产品质量好,无残留,无钎剂污染,产品钎焊效率高。由于采用三层结构,可以制成很薄的薄片,应用于复杂部件以及钎焊部位非常狭小的场合,如挤压零件、机加工零件等铝合金的CAB无钎剂钎焊,因而适用性非常广。同时,本发明结构非常简单,制作工艺也较简单,可节省材料用量,降低制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种在铝合金热交换器上使用的钎焊片,尤其是涉及一种非氧化性气氛钎焊炉无钎剂钎焊的钎焊片,具体地说是一种CAB无钎剂钎焊的焊片。
背景技术
下文关于对合金成分或优选合金成分的任何说明,提到百分比时都是指重量百分比,除非另作说明。
铝合金热交换器的炉中钎焊方法主要有两种,一种为真空钎焊,另外一种为CAB钎焊(可控气氛保护钎焊)。
真空钎焊利用抽真空系统对钎焊炉膛进行抽真空,保证炉膛真空度高于3×10- 3Pa,钎焊时利用钎焊复合板中的Mg元素在高温、高真空条件下的挥发去除铝合金表面氧化膜,从而实现钎焊。因此真空钎焊对炉体密封性要求高,抽真空系统复杂,并且真空条件下利用辐射加热,加热速率低,钎焊时间长。
CAB钎焊目前普遍采用Nocolok钎剂去除氧化膜,因此也称为CAB Nocolok钎焊。Nocolok钎剂能够在非氧化性气氛条件下促进钎焊过程的进行,解决了真空钎焊效率低的缺点。但Nocolok钎焊增加了喷钎剂工序,造成了粉尘污染问题。此外,Nocolok钎焊后钎剂在产品中残留,无法清除干净,造成产品清洁度低,无法满足某些热交换器的高清洁度需求。
对此,最近提出了作为解决上述问题的钎焊方法的CAB无钎剂钎焊。
在中国专利申请公开号CN102089117B中,公开了一种钎焊铝板材。该钎焊铝板材具有五层结构,包括铝芯合金层、第一钎焊包覆层、以及设置在铝芯合金层和第一钎焊包覆层之间的第二钎焊包覆层;通过在第一钎焊包覆层材料中保持很低的镁含量,且可控制地有意添加镁到第二钎焊包覆层材料中,成功应用在不使用钎焊剂的可控气氛钎焊工艺中。这种结构的钎焊铝板材通常被用来制造成型或成形的产品。在某些场合,也可用作焊料使用,但是这种使用方法,其芯层起不到任何作用,故造成材料浪费。
另外,对于复杂结构的产品,如挤压、机械加工的法兰等铝合金热交换器零件,其原料通常为3XXX或6XXX的单层铝合金,而不是上述专利的5层钎焊复合板,因而需要外加钎焊材料才能焊接。常规的方法是采用厚度非常薄、成型性优良的钎焊箔制造成符合钎焊要求的钎焊圈,放入待钎焊区域进行钎焊。由于钎焊部位非常狭小,而上述5层钎焊复合板的厚度通常超过300μm,因此无法应用在这些空间狭小的场合。
此外,目前已经工业化生产的4045铝合金钎焊片和4104铝合金钎焊片,分别用于可控气氛保护Nocolok钎焊和真空钎焊,但这两种钎焊片无法用于CAB无钎剂钎焊。
发明内容
本发明要解决的是现有技术存在的上述技术问题,旨在提供一种结构和工艺相对简单,用料较少,制造成本较低的CAB无钎剂钎焊的焊片。
为解决上述问题,本发明采用了以下技术方案:一种CAB无钎剂钎焊的焊片,包括钎料层和包覆在钎料层两侧的皮层,其特征在于所述的钎料层含有5%~15%的硅,0.01%~1%的镁和0.05%~0.15%的铋,所述的皮层含有3%~12%的Si和少于0.10%的镁。
本发明的一种CAB无钎剂钎焊的焊片,与现有技术相比具有以下有益效果:
1、本发明的无钎剂焊片,钎料层为高硅含镁层,皮层为低硅无镁层。在钎焊过程中,钎料层内的Mg加热后扩散逸出,Mg与Al2O3生成颗粒状的MgAl2O4,弥散分布在铝合金表面,从而破坏了氧化膜的连续性,促进了钎料的润湿铺展,从而实现CAB无钎剂钎焊。同时,钎料层还含有浸润元素铋,可增加材料的流动性,使焊钎缝饱满。
2、本发明的多层钎焊片没有芯层,钎焊时焊片全部熔化,流入待钎焊区域,钎缝成形美观,产品质量好,无残留,无钎剂污染,产品钎焊效率高。
3、本发明的焊片采用三层结构,可以制成很薄的薄片,应用于复杂部件以及钎焊部位非常狭小的场合,如挤压零件、机加工零件等铝合金的CAB无钎剂钎焊,因而适用性非常广。
4、本发明的三层钎焊片,结构非常简单,制作工艺也较简单,可节省材料用量,降低制造成本。
根据本发明,皮层的固相线温度高于钎料层,对钎料层起到保护作用,使钎料层熔化后镁元素不被氧化。
根据本发明,所述的钎料层含有8%~13%的硅,0.05%~0.5%的镁和0.05%~0.15%的铋。
根据本发明,所述的皮层含有4%~10%的Si和少于0.05%的镁。
根据本发明,所述钎料层的厚度为50~250μm。
根据本发明,所述皮层的厚度为5~30μm。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
图1是本发明多层铝合金CAB钎焊片的结构示意图。
具体实施方式
参照图1,本发明的一种CAB无钎剂钎焊的焊片,包括钎料层2和包覆在钎料层两侧的皮层1、3,所述的钎料层2含有5%~15%的硅,0.01%~1%的镁和0.05%~0.15%的铋,所述的皮层1、3含有3%~12%的Si和少于0.10%的镁。
下面通过一组对比试验进一步阐述本发明的有益效果。
利用铸造设备中频感应电炉与模具,铸造长为300mm、宽为200mm、厚为30mm的铸锭块,利用光谱分析仪测试合金化学成分如表1所示,其中A表示皮层合金,B表示钎料层合金。
表1测试的各层化学成分
层数 | 层的类型 | Si | Fe | Mn | Mg | Bi | Cu | Al |
A1 | 皮层 | 8.25 | 0.3 | 0.5 | - | 0.05 | 0.10 | 余量 |
B1 | 钎料层 | 10.11 | 0.3 | 0.4 | 0.12 | 0.05 | 0.20 | 余量 |
B2 | 钎料层 | 10.05 | 0.3 | 0.4 | 0.20 | 0.10 | 0.20 | 余量 |
B3 | 钎料层 | 12.05 | 0.3 | 0.4 | 0.20 | 0.10 | 0.20 | 余量 |
B4 | 钎料层 | 10.20 | 0.3 | 0.5 | - | - | 0.20 | 余量 |
B5 | 钎料层 | 10.58 | 0.3 | 0.3 | 1.20 | - | 0.20 | 余量 |
对各层合金铸锭铣面,铣面后铸锭长为200mm,宽为150mm,厚度为20mm,对皮层和钎料层在热处理炉中进行500℃,2h均匀化退火,然后在热轧机上对钎料层和皮层进行单层热扎,钎料层轧至3mm,皮层轧至1mm,然后将皮层-钎料层-皮层三层焊接在一起,对三层复合合金进行500℃,2h均匀化退火后,再进行热轧至厚度1mm,然后在冷轧机上进行冷轧,冷轧至0.1mm。
本发明的焊片试样制作3个,分别是:1号试样为B1/A1/B1组合,2号试样为B2/A1/B2组合,3号试样为B3/A1/B3组合。
将现有技术的焊片制作成相同尺寸的试样,进行对比试验。其中,4号试样仅采用B4材料,该材料制作的焊片通常用于Nocolok钎焊;5号试样仅采用B5材料,该材料制作的焊片通常用于真空钎焊。
将本发明焊片试样1、2、3和比较例焊片试样4、5进行钎焊试验。钎焊试验按以下步骤进行:
(1)钎焊前将厚度为0.1mm的焊片剪成尺寸20mm×50mm,在焊片两侧分别放置厚度为1mm的20mm×50mm的3003铝合金,组成“三明治”结构;
(2)用弹性夹具装夹试样,保证装夹后试样上的3003铝合金与焊片充分贴合;
(3)把试样放入氮气保护连续炉中进行钎焊试验。为了防止炉体中的残留钎剂对钎焊过程的影响,钎焊试验必须在没有钎剂污染的钎焊炉中进行。钎焊温度为250℃-580-600-625-625℃,网带速率为500mm/min。冷却至50℃以下出炉;
(4)对每种焊片钎焊的试样从长边方向的中部剖开,并用金相显微镜观察钎焊情况。钎缝总长度为50mm,统计实际钎焊长度,并统计钎合率(钎焊上的长度/总长度)。
实施例1、2、3和比较例4、5的钎合率如表2所示。
表2不同钎焊的钎合率
样品 | 层的组合 | 钎合率 |
1 | B1/A1/B1 | 90% |
2 | B2/A1/B2 | 95% |
3 | B3/A1/B3 | 100% |
4 | B4 | 0% |
5 | B5 | 5% |
从表2可见,比较例试样4的钎合率为0%,这是因为该焊片为常规的4045型,主要包含铝和硅元素,在没有钎剂的情况下无法除去零件表面的氧化膜,因而不能完成焊接。
比较例试样4的钎合率为5%。该焊片为常规的4104型,除了具有铝和硅元素,还包含镁和铋元素。虽然具有镁元素,同时铋元素也具有一定的浸润作用,然而由于焊片是单层结构,在加热过程中,钎料熔化前焊片表面已经被氧化,生成氧化镁,因而无法形成逸出效果。
本发明的实施例1、2、3,钎合率均在90%以上,这是因为本发明采用三层结构,钎料层为铝镁硅铋合金,皮层为不含镁铝合金。在焊接过程中,钎料层内的镁加热后产生逸出,破坏零件表面的氧化层,从而实现无钎剂钎焊。皮层的固相线温度高于钎料层,对钎料层起到保护作用,使钎料层熔化后镁元素不被氧化。
本发明的一种多层铝合金CAB钎焊片,可用于氮气保护无钎剂钎焊,因此具有以下特点:
1、可用于挤压零件、机加工零件等铝合金的CAB无钎剂钎焊。
2、产品钎焊效率高,无钎剂污染、产品质量好。
应该理解到的是:上述实施例只是对本发明的说明,而不是对本发明的限制,任何不超出本发明实质精神范围内的发明创造,均落入本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种CAB无钎剂钎焊的焊片,包括钎料层和包覆在钎料层两侧的皮层,其特征在于所述的钎料层含有5%~15%的硅,0.01%~1%的镁和0.05%~0.15%的铋,所述的皮层含有3%~12%的Si和少于0.10%的镁。
2.如权利要求1所述的一种CAB无钎剂钎焊的焊片,其特征在于皮层的固相线温度高于钎料层。
3.如权利要求1或2所述的一种CAB无钎剂钎焊的焊片,其特征在于所述的钎料层含有8%~13%的硅,0.05%~0.5%的镁和0.05%~0.15%的铋。
4.如权利要求1或2所述的一种CAB无钎剂钎焊的焊片,其特征在于所述的皮层含有4%~10%的Si和少于0.05%的镁。
5.如权利要求1或2所述的一种CAB无钎剂钎焊的焊片,其特征在于所述料层的厚度为50~250μm。
6.如权利要求1或2所述的一种CAB无钎剂钎焊的焊片,其特征在于所述皮层的厚度为5~30μm。
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