CN106684230A - 半导体发光装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种发光装置，其包括至少一个第一光源和至少一个第二光源。至少一个第一光源和至少一个第二光源可以分别被构造为发射白光和蓝绿光，从而基于施加到至少一个第一光源和至少一个第二光源中每个的共同幅值的电流，白光的光通量与蓝绿光的光通量的比在19:1到370:1的范围。

Description

半导体发光装置
本申请要求于2015年11月5日提交到韩国知识产权局的第10-2015-0155306号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。
技术领域
发明构思涉及发光装置和制造发光装置的方法。
背景技术
作为将电能转换为光能的半导体器件，发光二极管(LED)可以包括根据能带间隙而发射具有特定波长的光的半导体化合物。LED被广泛用作发光装置领域以及诸如移动显示器、TV和计算机监视器的显示器中的光源。
通常，LED装置可以发射光来激发波长转换材料以发射白光。波长转换材料可以包括磷光体。LED装置可以使用半导体发光器件作为激发光源。半导体发光器件可以发射在从紫外光到蓝光的光谱中的光。
已经进行研究寻求改善发射白光的发光装置的显色指数(CRI)同时使其辐射的发光效率(LER)的减小降低和/或最小化。
发明内容
发明构思的一些示例实施例可以提供一种具有改善的颜色品质的发光装置和一种制造发光装置的方法。
根据一些示例实施例，发光装置可以包括至少一个第一光源和至少一个第二光源。至少一个第一光源可以被构造为发射白光。至少一个第一光源可以包括至少一个发光二极管(LED)芯片和至少一种磷光体，其中，至少一个发光二极管(LED)芯片被构造为发射具有在大约440nm到大约460nm的波长范围内的峰值波长的光，至少一种磷光体被构造为被由至少一个LED芯片发射的光激发，使得至少一种磷光体发射具有在大约490nm到大约580nm的波长范围或者在大约580nm到大约630nm的波长范围内的峰值波长的光。至少一个第二光源可以被构造为发射具有在大约460nm到大约490nm的波长范围内的峰值波长的蓝绿光。发光装置可以被构造为向至少一个第一光源和至少一个第二光源中的每一者施加共同幅值的电功率，使得由至少一个第一光源发射的白光的光通量与由至少一个第二光源发射的蓝绿光的光通量的比在从大约19:1到大约370:1的范围。
根据一些示例实施例，发光装置可以包括被构造为发射白光的至少一个第一光源、被构造为发射蓝绿光的至少一个第二光源以及被构造为控制向至少一个第一光源和至少一个第二光源中的每一者的电功率的单独供给的驱动控制芯片，使得共同幅值的电流施加到至少一个第一光源和至少一个第二光源中的每一者，并且白光的光通量与蓝绿光的光通量的比在相同地施加的电流下在从大约19:1到大约370:1的范围。
根据一些示例实施例，一种装置可以包括基底和在基底上的光源的阵列。阵列可以包括至少一个第一光源和至少一个第二光源的图案。至少一个第一光源可以被构造为发射白光，至少一个第二光源可以被构造为发射蓝绿光。光源的阵列可以被构造为基于在至少一个第一光源和至少一个第二光源处接收的共同幅值的电功率来发射白光和蓝绿光，使得由至少一个第一光源发射的白光的光通量与由至少一个第二光源发射的蓝绿光的光通量的比在从大约19:1到大约370:1的范围。
附图说明
根据如在附图中示出的发明构思的非限制性实施例的更具体的描述，发明构思的上述和其它特征将是明显的，在附图中，同样的附图标记贯穿不同视图表示同样的部件。附图未必按比例绘制，而是重点在于示出发明构思的原理。在附图中：
图1A和图1B分别是根据发明构思的一些示例实施例的发光装置的基本组件的框图；
图2是根据发明构思的一些示例实施例的光源模块的示意性透视图；
图3是根据发明构思的一些示例实施例的光源模块的示意性剖视图；
图4是根据发明构思的一些示例实施例的在光源模块中采用的每个光源的电路的示意图；
图5和图6分别是根据发明构思的一些示例实施例的由光源模块发射的光的光谱的曲线图；
图7和图8分别是根据发明构思的一些示例实施例的光源的剖视图；
图9是根据发明构思的一些示例实施例的可在光源中采用的芯片的剖视图；
图10和图11分别是示出根据发明构思的一些示例实施例的制造光源模块的方法的流程图；
图12是示出根据发明构思的一些示例实施例的可在光源中采用的波长转换材料的CIE 1931颜色空间色度图；
图13是根据发明构思的一些示例实施例的作为发光装置的包括通信模块的灯的示意性分解透视图；
图14A是根据发明构思的一些示例实施例的发光装置的示意性透视图；
图14B是根据发明构思的一些示例实施例的发光装置的示意性剖视图；
图15是室内照明控制网络系统的示意图；
图16是应用于开放空间的网络系统的示例；以及
图17是示出在照明器材的智能引擎与移动装置之间通过可见光通信的通信操作的框图。
具体实施方式
图1A和图1B分别是根据发明构思的一些示例实施例的发光装置的基本组件的框图。
参照图1A，发光装置10可以包括驱动控制器20、光源30和电源40。驱动控制器20和光源30可以形成光源模块90。
电源40可以将交流电(AC)或直流电(DC)电功率供给到包括在驱动控制器20中的光源驱动器25。
驱动控制器20可以包括光源驱动器25和被构造为提供用于控制光源驱动器25的驱动信号的驱动信号控制器21。光源驱动器25可以连接到电源40以接收来自其的功率，并且可以将一定量(“幅值”)的电功率(包括由驱动信号控制器21的驱动信号控制的电流的幅值)供给到第一光源30A和第二光源30B，控制一定量(“幅值”)的电功率(包括由驱动信号控制器21的驱动信号控制的电流的幅值)向第一光源30A和第二光源30B的供给等。在示例实施例中，可以控制光源驱动器25以将具有相同水平的电流(“共同幅值的电流”)施加到第一光源30A和第二光源30B。
驱动控制器20可以包括处理器。驱动控制器20可以包括存储器。存储器可以包括非临时计算机可读存储介质。存储器可以存储计算机可执行指令的一个或更多个实例。驱动控制器20可以包括被构造为执行一个或更多个计算机可读指令以实施光源驱动器25和驱动信号控制器21中的至少一个的处理器。驱动控制器20可以包括如下面参照至少图2更详细描述的驱动控制芯片。
在一些示例实施例中，驱动控制器20还可以包括通信模块，后者被构造为将发光装置10的显色指数(CRI)和/或相关色温(CCT)数据传输到发光装置10的内部或外部，和/或从发光装置10的内部或外部接收发光装置10的显色指数(CRI)和/或相关色温(CCT)数据。发光装置10的外部可以包括在发光装置10外部的装置。驱动控制器20还可以包括信号处理器，后者被构造为处理由照度传感器、运动传感器和图像传感器中的至少一个提供(例如，“产生”)的数据，并且将处理的数据传输到发光装置10的内部或外部和/或从发光装置10的内部或外部接收处理的数据。这将在下面参照图15至图17来详细地描述。
光源30可以包括发射白光的第一光源30A和发射蓝绿色光(cyan light)的第二光源30B。光源30可以将由第一光源30A和第二光源30B发射的光彼此混合以发射白光。第一光源30A和第二光源30B分别可以包括多个发光二极管(LED)的一个或更多个阵列。
参照图1B，发光装置10a可以包括驱动控制器20a、光源30和电源40。驱动控制器20a和光源30可以形成光源模块90a。
在示例实施例中，驱动控制器20a可以包括第一光源驱动器25a、第二光源驱动器25b以及被构造为提供用于控制第一光源驱动器25a和第二光源驱动器25b的驱动信号的驱动信号控制器21。
第一光源驱动器25a和第二光源驱动器25b可以分别连接到电源40以接收来自电源40的电功率，并且可以分别控制根据驱动信号控制器21的驱动信号独立地控制)的单独幅值的电功率(例如，单独幅值的电流)向第一光源30A和第二光源30B的供给。因此，可以控制第一光源30A和第二光源30B来接收相应幅值的电流，从而分别发射具有特定光通量的光。
图2是根据发明构思的一些示例实施例的光源模块的示意性透视图。图3是根据发明构思的一些示例实施例的光源模块的示意性剖视图。图3是沿图2的线III-III'截取的剖视图。
参照图2和图3，发光装置可以包括光源模块1000。根据发明构思的一些示例实施例的光源模块1000可以包括基底1100、安装在基底1100上的第一光源100A和第二光源100B的光源阵列100、围绕第一光源100A和第二光源100B的坝(或阻挡件)1200、覆盖第一光源100A和第二光源100B的包封剂1300以及驱动控制芯片1400。
以上参照图1A和图1B描述的光源30可以包括第一光源100A和第二光源100B，以上参照图1A描述的驱动控制器20可以包括驱动控制芯片1400。
基底1100可以包含导电和绝缘材料，并且可以包括具有连接到第一光源100A和第二光源100B的金属图案1155并且具有连接到金属图案1155的端子1150的上表面。
基底1100可以是例如FR4型的印刷电路板(PCB)，并且可以包括诸如环氧树脂、三嗪、硅氧烷和聚酰亚胺的有机树脂，或者诸如SiN、AlN或Al2O3的陶瓷或者金属和金属化合物。基底1100还可以包括PCB、金属芯印刷电路板(MCPCB)、金属印刷电路板(MPCB)、柔性印刷电路板(FPCB)、覆铜层压板(CCL)和金属覆铜层压板(CCL)等。
金属图案1155可以电连接到第一光源100A和第二光源100B，并且可以通过端子1150电连接到外部电源，从而将电信号施加到第一光源100A和第二光源100B。金属图案1155和端子1150可以具有导电薄膜形状，并且例如可以包括铜箔。
第一光源100A和第二光源100B的阵列100可以分别设置在基底1100上。第一光源100A和第二光源100B可以包括LED芯片，LED芯片包括n型半导体层、p型半导体层和设置在它们之间的有源层。第一光源100A可以发射白光，第二光源100B可以发射具有在从大约460nm至大约490nm的波长范围中的峰值波长的蓝绿光。第一光源100A可以具有其中至少一个发射蓝光的芯片包括黄色磷光体的结构，或者其中发射蓝光的芯片包括红色磷光体和绿色磷光体的结构。第一光源100A可以包括例如发射具有在从大约440nm至大约460nm的波长范围中的峰值波长的光的至少一个芯片和发射具有在从大约490nm至大约580nm或从大约580nm至大约630nm的波长范围中的峰值波长的光的至少一种磷光体。第二光源100B可以包括发射蓝绿光的芯片，并且可以不包括磷光体。这将参照图7至图9在下面更详细地描述。第一光源100A和第二光源100B可以设置(“安装”)在基底上，使得发光装置1000具有光源的倒装芯片结构。
阵列100可以包括第一光源100A和第二光源100B的图案。所述图案可以包括第二光源100B在第一光源100A之间的根据期望的(和/或可选地，预定的)顺序的具体分布。第一光源100A和第二光源100B在光源的阵列100中的图案可以包括对称图案或旋转对称图案以提供均匀的光分布。即使当第一光源100A的光通量与第二光源100B的光通量的比改变时，这种对称图案(“布置”)也可以允许由第一光源100A和第二光源100B发射的光彼此均匀地混合，从而提供特定的白光。
第一光源100A和第二光源100B可以具有彼此相同的尺寸，第一光源100A的数目(“量”)可以比第二光源100B的数目多，但发明构思不限于此。
例如，第二光源100B的数目可以是光源100的总数的大约1％至大约16％，例如，可以是大约5％至大约12％。根据百分比，第二光源100B可以按顺序设置在第一光源100A之间，在一些示例实施例中，仅单个第二光源100B可以设置在其间。
因为在光源阵列100中的第一光源100A和第二光源100B的数目彼此不同，所以第一光源100A和第二光源100B可以具有不同的光通量，光通量被定义为由第一光源100A和第二光源100B在相同的施加电流下分别发射的可见光的度量。
如在下面的表1中，在光源阵列100中，第二光源100B的数目与第一光源100A和第二光源100B的总数的比可以使由第一光源100A发射的白光的光通量与由第二光源100B发射的蓝绿光的光通量的比改变。
[表1]
第二光源的数目的比例 白光与蓝绿光的光通量比
1％ 363.07
5％ 69.68
8％ 42.17
12％ 26.89
14％ 22.53
16％ 19.25
表1展示了关于发射具有5000K的色温的光的光源模块的值。发射的白光的光通量与发射的蓝绿光的光通量的比可以在大约19:1到大约370:1的范围，例如，可以在大约20:1到大约80:1的范围。当光通量比小于所述范围，即，第二光源100B的光通量相对较大时，光源模块的辐射的发光效率(LER)会降低，或者会难以提供具有特定色温的光。
当光通量比大于所述范围，即，由第二光源100B发射的光的光通量比由第一光源100A发射的光的光通量相对小时，颜色品质的改善会降低。这将参照图5和图6在下面更详细地描述。
可以不完全要求光源模块1000同时满足第二光源100B的数目与阵列100中的光源100A和光源100B的总数的比以及光通量比，例如，在一些示例实施例中，光源模块1000可以构造为发射具有特定光通量比的光。这样，当第二光源100B的数目与光源100的总数的比超过表1的范围时，第一光源100A和第二光源100B可以具有不同的尺寸(即，发光面积)，或者可以分别接收不同的驱动电流，如上参照图1B所描述的，从而被控制为满足光通量比。
由第一光源100A和第二光源100B发射的混合的光可以具有大约80至大约99的CRI。控制光通量比也可以允许由第一光源100A和第二光源100B发射的混合的光的CCT为2000K到8000K。
坝1200可以设置为在基底1100上围绕第一光源100A和第二光源100B以限定内部发光区域。坝1200可以设置为从基底1100的上表面向上突起，并且可以具有环形。在示例实施例中，基底1100和坝1200的形状分别不限于四边形和圆形，因此，可以以各种方式修改第一光源100A和第二光源100B的布置。在一些实施例中，也可以省略坝1200。
包封剂1300可以至少部分地填充由坝1200划分的内部空间，并且可以覆盖第一光源100A和第二光源100B。包封剂1300可以具有向上凸的穹顶形状以调整在向外发射的光的方位角，但不限于此。
包封剂1300可以包括透光材料，这样，由第一光源100A和第二光源100B发射的光可以向外发射。透光材料可以使用诸如硅氧烷或环氧树脂来形成。包封剂1300可以通过将树脂注射在基底1100上并且通过诸如加热、光照和时间推移的方法来使注射的树脂硬化而形成。在一些示例实施例中，包封剂1300还可以包含光反射材料以漫射向外部发射的光。透光材料可以使用例如SiO2、TiO2和Al2O3等来形成。在一些示例实施例中，也可以省略包封剂1300，第一光源100A和第二光源100B中的每个还可以包括单独的透镜1700。
驱动控制芯片1400可以执行与图1A的驱动控制器20和图1B的驱动控制器20a对应的功能，并且可以存储第一光源100A和第二光源100B的驱动信息。驱动控制芯片1400的布置和形状不限于图2中示出的那样。
例如，在一些示例实施例中，驱动控制芯片1400还可以设置在基底1100内。
图4是根据发明构思的一些示例实施例的在光源模块中采用的每个光源的电路的示意图。
参照图4，以上参照图2和图3描述的第一光源100A和第二光源100B可以分别设置为不同的LED阵列。
数目(“量”)为“m”个的第一光源100A可以通过图2的形成在基底1100上的电路图案1155彼此串联连接。数目(“量”)为“n”个的第二光源100B可以通过图2的形成在基底1100上的电路图案1155彼此串联连接。分别彼此串联连接的第一光源100A和第二光源100B可以通过分别由第一光源驱动器25a和第二光源驱动器25b提供的电流I1和电流I2来单独驱动。这样，第一光源100A和第二光源100B可以基于对其供给的电功率来单独地驱动，以发射具有不同光通量的光，并且可以被控制以满足由第一光源100A发射的光与由第二光源100B发射的光的光通量的特定比。
图5和图6分别是示出通过根据发明构思的一些示例实施例的光源模块发射的光的光谱的曲线图。图5是发射暖白光的示例。图6是发射冷白光的示例。
参照图5，示出了对比示例和示例的发射的暖白光的光谱。在对比示例中，仅包括图2的第一光源100A的光源模块可以具体地具有第一光源100A包括蓝色芯片以及红色和绿色磷光体的结构。在示例中，光源模块可以包括具有上述结构的第一光源100A和发射蓝绿光的第二光源100B，并且可以具有第二光源100B的数目与光源100的总数的比为5％的结构。
如图5中所示，在对比示例中可以发射具有第一峰值波长P1和第三峰值波长P3的光，在示例中可以发射具有第一峰值波长P1、第二波长峰值P2和第三峰值波长P3的光。第一峰值波长至第三峰值波长P1、P2和P3可以分别从低波长区域顺序地出现在与蓝色、蓝绿色和红色对应的区域中。第一峰值波长P1可以出现在从大约440nm至大约460nm的范围内，第二峰值波长P2可以出现在从大约470nm至大约490nm的范围内，第三峰值波长P3可以出现在从大约580nm至大约630nm的范围内。具体地，在示例中，第二峰值波长P2的强度可以比第一峰值波长P1的强度大。
如在下面的表2中，还测量了白光的各种特性。
[表2]
LER CCT CRI R9 R12 R13
对比示例 92.3 2985 83.8 18.5 73.8 83.3
示例 89.3 3319 86.5 39.3 81.9 93.6
参照表2，LER以单位流明/瓦特(lm/W)示出，并且按顺序示出了CCT、CRI以及R9、R12、和R13(即，具体的CRI)。
在示例中，LER相较于对比示例而减小，但CRI增加，具体地，具体的CRI相对极大地增加。更具体地，CRI增加了2.7，R9、R12和R13分别增加了112％、11％和12％。因此，示例可以包括发射蓝绿光的第二光源100B，可以显著地降低LER的减小，并且相较于对比示例可以发射接近于日光水平的光。
参照图6，示出了对比示例和示例1至示例3的发射的冷白光的光谱。在对比示例中，仅包括图2的第一光源100A的光源模块可以具体地具有其中第一光源100A包括蓝色芯片以及红色和绿色磷光体的结构。在示例1至示例3中，光源模块可以包括具有上述结构的第一光源100A和发射蓝绿光的第二光源100B，并且可以具有其中第二光源100B的数目与光源100的总数的比在示例1、示例2和示例3中分别为5％、8％和12％的结构。
如图6中所示，在对比示例中可以发射具有第一峰值波长P1和第三峰值波长P3的光，在示例1至示例3中可以发射具有第一峰值波长P1、第二峰值波长P2和第三峰值波长P3的光。在示例1至示例3中，第一峰值波长P1的强度与第二峰值波长P2的强度的比可以在从0.3至1.5的范围内。具体地，在示例3中，第二峰值波长P2的强度可以比第一峰值波长P1的强度大。
如在下面的表3中，也测量了白光的各种特性。
[表3]
LER CCT CRI R9 R12 R13
对比示例 129.2 4788 82.1 3 58 80.1
示例1 124.6 5315 85.7 16.6 68.8 86.5
示例2 121.7 5606 87.3 25.5 72.7 90.0
示例3 118.0 6207 88.3 39.2 74.1 94.5
在示例1至示例3中，LER相较于对比示例而减小，但CRI增加，具体地，诸如R9、R12和R13的具体的CRI分别相对极大地增加。更具体地，在示例1中，CRI增加了3.6，R9、R12和R13分别增加了450％、19％和8％。因为第二光源100B的数目与光源100的总数的比增加，所以CRI进一步增加。虽然第二光源100B的数目与在光源阵列100中的光源的总数的比增加，但相较于包括具有在设置在其上的磷光体层的蓝绿色芯片的光源代替示例1至示例3中的第二光源B而被包括在光源模块1000中的情况，由于LER在一定程度上相对减小而使LER减小。
在表3中，CCT根据在第二光源100B的数目与光源阵列100中光源总数的比的改变而增加。因此，可以通过调整第二光源100B的数目与光源阵列100中光源的总数的比来由发光设备提供具有特定色温的光。在这种情况下，可以仅利用安装在光源模块1000中的光源阵列100中的光源的数目与光源100的总数的比而不调整磷光体的类型或量来提供具有各种色温的光，从而可以容易地制造光源模块1000。
图7和图8分别是根据发明构思的一些示例实施例的光源的剖视图。图7描绘了图2的第一光源100A，图8示出了图2的第二光源100B。
参照图7，根据示例实施例的第一光源100A可以包括发射蓝光的第一芯片110A、设置在第一芯片110A的下表面上的第一电极150a和第二电极150b、围绕第一芯片110A的侧表面的反射层160以及设置在第一芯片110A的上表面上的磷光体层170。
第一电极150a和第二电极150b可以包括导电材料，并且可以分别通过第一突起Sa和第二突起Sb电连接到基底1100的第一电极图案1120a和第二电极图案1120b。
反射层160可以将从第一芯片110A发射到侧表面的光向着其上部反射。反射层160可以包含光反射材料，并且可以包括例如SiO2、TiO2或Al2O3。
磷光体层170可以包括将由第一芯片110A发射的蓝光的一部分转换为具有与蓝光的波长不同的波长的光，这可以允许蓝光的所述部分转换为黄光以及/或者红光和绿光。例如，磷光体层170可以将由第一芯片110A发射并且具有在从大约440nm至大约460nm的波长范围中的峰值波长的光转换为具有在从大约490nm至大约580nm和/或从大约580nm至大约630nm的波长范围中的峰值波长的光。因此，第一光源100A可以发射白光。磷光体层170可以是包括磷光体分散在其中的树脂层的陶瓷膜或者陶瓷磷光体的颗粒。将参照表4在下面更详细地描述可用在示例实施例中的磷光体。
参照图8，根据示例实施例的第二光源100B可以包括发射蓝绿光的第二芯片110B、设置在第二芯片110B的下表面上的第一电极150a和第二电极150b、围绕第二芯片110B的侧表面的反射层160以及设置在第二芯片110B的上表面上的透明树脂层180。
不同于第一光源100A，第二光源100B可以包括替代磷光体层170的透明树脂层180。作为保护第二芯片110B的上表面的层，透明树脂层180可以不包含磷光体。因此，由第二芯片110B发射的蓝绿光可以完全地射出而不被转换，并且可以降低和/或防止会由于蓝绿光的光转换而发生的LER的减小。透明树脂层180可以包括用于拓宽第二光源100B的视角的堆叠透明膜，这可以允许第二光源100B的视角等于或大于第一光源100A的视角。
在一些实施例中，也可以省略透明树脂层180。
图9是根据发明构思的一些示例实施例的可在光源中采用的芯片的剖视图。
参照图9，半导体芯片110可以包括生长基底111以及顺序地堆叠在生长基底111上的第一导电半导体层114、有源层116、第二导电半导体层118、第一电极150a和第二电极150b。半导体芯片110还可以包括设置在生长基底111与第一导电半导体层114之间的缓冲层112。半导体芯片110可以对应于以上参照图7和图8描述的第一芯片110A和第二芯片110B。
生长基底111可以是诸如蓝宝石的绝缘基底。然而，发明构思不限于此，生长基底111可以是导电基底或半导体基底。例如，除了蓝宝石之外，生长基底111可以是SiC、Si、MgAl2O4、MgO、LiAlO2、LiGaO2或GaN。生长基底111可以具有包括形成在其上的不平坦图案P的上表面，这可以允许光提取效率增加，并且改善在生长基底111上生长的半导体层的质量。
缓冲层112可以是InxAlyGa1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1)。例如，缓冲层112可以是GaN、AlN、AlGaN或InGaN，并且可以包括多个层，或者可以具有渐变的成分。
第一导电半导体层114和第二导电半导体层118可以包括分别掺杂有n型杂质和p型杂质的半导体，但不限于此，第一导电半导体层114和第二导电半导体层118可以相反地包括分别掺杂有p型杂质和n型杂质的半导体。第一导电半导体层114和第二导电半导体层118可以包括诸如具有组成AlxInyGa1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)的材料的氮化物半导体。第一导电半导体层114和第二导电半导体层118中的每个可以包括单层，并且还可以包括具有不同的诸如掺杂浓度和组分的特性的多个层。除了氮化物半导体之外，第一导电半导体层114和第二导电半导体层118可以使用AlInGaP或AlInGaAs类半导体来形成。在示例实施例中，第一导电半导体层114可以是例如掺杂有硅(Si)或碳(C)的n型氮化镓(n-GaN)，第二导电半导体层118可以是掺杂有镁(Mg)或锌(Zn)的p型氮化镓(p-GaN)。
有源层116可以设置在第一导电半导体层114与第二导电半导体层118之间，以通过电子和空穴的复合来发射具有期望的(和/或可选，预定的)水平的光。有源层116可以包括诸如氮化铟镓(InGaN)的单种材料，但当有源层116包括例如具有单量子阱(SQW)结构或其中量子势垒层与量子阱层交替地堆叠在彼此上的多量子阱(MQW)结构的氮化物半导体时，有源层116可以具有GaN/InGaN结构。包含在有源层116中的铟(In)的含量可以允许其光发射波长被调整。因此，以上参照图7和图8描述的第一芯片110A和第二芯片110B可以分别包括具有不同的In含量的有源层116。第二芯片110B可以包括In含量比包含在第一芯片110A的有源层116中的In含量高的有源层116。
第一电极150a和第二电极150b可以分别设置在第一导电半导体层114和第二导电半导体层118上以连接到第一导电半导体层114和第二导电半导体层118。
第一电极150a和第二电极150b可以具有包括由导电材料形成的单层或多层的结构。例如，第一电极150a和第二电极150b可以包括诸如金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铝(Al)、铟(In)、钛(Ti)、硅(Si)、锗(Ge)、锡(Sn)、镁(Mg)、钽(Ta)、铬(Cr)、钨(W)、钌(Ru)、铑(Rh)、铱(Ir)、镍(Ni)、钯(Pd)、铂(Pt)和它们的合金的材料中的至少一种。
图10和图11分别是示出根据发明构思的一些示例实施例的制造光源模块的方法的流程图。
参照图2和图10，根据示例实施例的制造光源模块的方法可以包括：形成发射白光的第一光源100A(S10)；形成发射蓝绿光的第二光源100B(S20)；确定白光的光通量与蓝绿光的光通量的比(S30)；以及在基底1100上安装第一光源100A和第二光源100B(S40)。
形成发射白光的第一光源100A(S10)和形成发射蓝绿光的第二光源100B(S20)可以分别允许第一光源100A和第二光源100B具有以上参照图7至图9描述的结构。
更具体地，可以通过生长包括第一导电半导体层114、有源层116和第二导电半导体层118的氮化物半导体层来形成第一光源100A和第二光源100B，第一光源100A和第二光源100B可以分别包括有源层116，有源层具有各自不同的包含在其中的In含量。
确定白光的光通量与蓝绿光的光通量的比(S30)可以包括确定在光源阵列100中的第一光源100A和第二光源100B的具体图案。所述确定可以包括确定第一光源100A和第二光源100B的相应的数目(S32)和确定分别施加到第一光源100A和第二光源100B的电流(S34)。可以在如上述的20:1至80:1的范围内选取白光的光通量与蓝绿光的光通量的比。
可以通过相对地调整安装的第一光源100A和第二光源100B的相应的数目(S32)来确定光通量比。在一些实施例中，还可以替代安装的第一光源100A和第二光源100B的相应的数目而调整第一光源100A和第二光源100B的光发射区域。还可以通过确定分别施加到第一光源100A和第二光源100B的包括电流的电信号的值(S34)来确定光通量比。
可以执行两个操作(S32和S34)中的一个或全部。例如，仅相应数目的第一光源100A和第二光源100B可以允许光通量被调整，在这种情况下，分别施加到第一光源100A和第二光源100B的电流的水平可以彼此相同。当确定第一光源100A和第二光源100B的相应的数目时，分别施加到第一光源100A和第二光源100B的电流的调节可以使光通量比得到满足。
在操作(S30)中，光通量比的确定可以允许将光源模块1000的CCT调整在特定范围内。例如，可以确定相应数目的第一光源100A和第二光源100B以调整CCT，由此有助于CCT控制。
最后，可以在基底1100上安装选择数目的第一光源100A和第二光源100B(S40)，从而可以制造图2的光源模块1000。所述安装(S40)可以包括根据具体的光源图案在基底1100上安装至少一个第一光源100A和至少一个第二光源(100B)，以构造发射白光和蓝绿光的光源的阵列100，从而基于接收共同幅值的电流的至少一个第一光源和至少一个第二光源，白光的光通量与蓝绿光的光通量的比为大约19:1至大约370:1。
图12是示出根据发明构思的一些示例实施例的可在光源中采用的波长转换材料的CIE 1931颜色空间色度图。
可以根据LED芯片的波长和所使用的波长转换材料的类型和混合比来调整由光源发射的光的颜色。白光LED封装件可以调整白光的色温和CRI。
例如，当LED芯片发射蓝光时，包括黄色磷光体、绿色磷光体和红色磷光体中的至少一种的发光器件封装件可以根据黄色磷光体、绿色磷光体和红色磷光体的混合比发射具有各种色温的白光。相反地，将绿色磷光体或红色磷光体应用到蓝色LED芯片的发光器件封装件可以发射绿光或红光。这样，发射白光的发光器件封装件与发射绿光或红光的发光器件封装件的组合可以允许调整白光的色温和CRI。另外，发光器件封装件可以包括发射紫光、蓝光、绿光、红光或红外光的至少一种发光器件。
在这种情况下，发光装置可以将钠(Na)灯的CRI调整到日光的水平，可以发射具有从1500K到20000K的各种色温的白光。如果需要，发光装置可以发射紫色、蓝色、绿色、红色和橙色可见光或红外光，以根据发光装置的环境或期望氛围来调整照明颜色。发光装置还可以发射具有能够促进植物生长的特定波长的光。
由蓝色发光器件与黄色磷光体、绿色磷光体和红色磷光体的组合和/或者与绿色发光器件和红色发光器件的组合产生的白光可以具有至少两个峰值波长，如图12中所示，CIE 1931颜色空间色度图的(x，y)坐标可以位于连接坐标(0.4476，0.4074)、(0.3484，0.3516)、(0.3101，0.3162)、(0.3128，0.3292)和(0.3333，0.3333)的部分的区域中。可选地，(x，y)坐标可以位于由所述部分与黑体辐射光谱所围绕的区域中。白光的色温可以为1500K到20000K的范围。
可以使用诸如磷光体和量子点(QD)的各类材料作为转换由半导体发光器件发射的光的波长的材料。
磷光体可以具有下面的式和颜色：黄色和绿色Y3Al5O12:Ce、黄色和绿色Tb3Al5O12:Ce以及黄色和绿色Lu3Al5O12:Ce(基于氧化物(或氧化物类))；黄色和绿色(Ba,Sr)2SiO4:Eu以及黄色和橙色(Ba,Sr)3SiO5:Ce(基于硅酸盐(或硅酸盐类))；绿色β-SiAlON:Eu、黄色La3Si6N11:Ce、橙色α-SiAlON:Eu、红色CaAlSiN3:Eu、红色Sr2Si5N8:Eu、红色SrSiAl4N7:Eu、红色SrLiAl3N4:Eu和红色Ln4-x(EuzM1-z)xSi12-yAlyO3+x+yN18-x-y(0.5≤x≤3，0<z<0.3，0<y≤4)(基于氮化物(或氮化物类))，其中，Ln可以是从由IIIa族元素和稀土元素组成的组中选取的至少一种元素，M可以是从由Ca、Ba、Sr和Mg组成的组中选取的至少一种元素；以及基于KSF的红色K2SiF6:Mn4+、基于KSF的红色K2TiF6:Mn4+、基于KSF的红色NaYF4:Mn4+、基于KSF的红色NaGdF4:Mn4+和基于KSF的红色K3SiF7:Mn4+(基于氟化物(或氟化物类))。
磷光体组合物可以符合化学计量，磷光体的相应元素可以用周期表上的每个族中的其它元素替换。例如，Sr可以用碱土(II族)的Ba、Ca和Mg等替换，Y可以用镧系的Tb、Lu、Sc和Gd等替换。Eu等(活化剂)可以根据具体能级用Ce、Tb、Pr、Er和Yb等替换。活化剂可以仅应用于磷光体组合物，或者附加的次活化剂等可以应用于磷光体组合物以修改其特性。
具体地，基于氟化物的红色磷光体可以用不含Mn的氟化物涂覆，或者还可以包括在基于氟化物的红色磷光体的表面上或在用不含Mn的氟化物涂覆的基于氟化物的红色磷光体的表面上的有机涂层，以改善在高温和高湿度下的可靠性。在上述的基于氟化物的红色磷光体的情况下，不同于其它磷光体，因为可以实现小于或等于40nm的窄的半峰全宽(FWHM)，所以基于氟化物的红色磷光体可以用于诸如超高清(UHD)TV的高分辨率TV。
下面的表4通过使用蓝色LED芯片(440nm至460nm)和UV LED芯片(380nm至430nm)的白色发光器件的应用领域来表明磷光体的类型。
[表4]
另外，QD可以用于替代磷光体或与磷光体混合作为波长转换材料。
QD可以根据其尺寸来实现各种颜色，例如，当用作磷光体替代物时，QD可以应用为红色或绿色磷光体。在使用QD的情况下，可以实现窄的FWHM(例如，大约35nm)。
波长转换材料可以以包含在包封剂中的形式来实施。可选地，波长转换材料可以预先以膜形式制造，并且可以附着到诸如半导体发光器件或导光板的光学结构的表面。在这种情况下，波长转换材料可以容易地应用于具有均匀厚度的结构的期望部分。
图13是根据发明构思的一些示例实施例的作为发光装置的包括通信模块的灯的示意性分解透视图。
参照图13，发光装置2000可以包括插座2010、电源2020、散热器2030、光源模块2040和光学单元2070。
供给到发光装置2000的功率可以通过插座2010来施加。插座2010可以被构造为替代传统的发光装置的插座。如图13中所示，电源2020可以与第一电源单元2021和第二电源单元2022附着。散热器2030可以包括内部散热器2031和外部散热器2032。内部散热器2031可以直接连接到光源模块2040和/或电源2020。这可以允许热传递到外部散热器2032。光学单元2070可以被构造为均匀地散射由光源模块2040发射的光。
光源模块2040可以包括根据以上参照图2和图3描述的示例实施例的光源模块1000。
反射器2050可以被包括在光源模块2040上方，并且可以通过使由光源发射的光均匀地漫射到反射器2050的侧表面和背面来减少眩光。通信模块2060可以安装在反射器2050的上部分上，并且可以执行家庭网络通信。例如，通信模块2060可以是使用Wi-Fi或可见光无线通信(Li-Fi)的无线通信模块，并且可以通过智能手机或无线控制器来控制设置在家中或家周围的发光装置的开关功能和亮度。此外，使用利用安装在住宅空间、商业空间或工业空间中的发光装置的可见光波长的Li-Fi通信模块可以控制诸如TV、冰箱、空调、门锁的电子装置，或者可以控制车辆。反射器2050和通信模块2060可以用光学单元2070来覆盖。
图14A是根据发明构思的一些示例实施例的发光装置的示意性透视图。图14B是根据发明构思的一些示例实施例的发光装置的示意性剖视图。
参照图14A和图14B，根据示例实施例的发光装置3000可以例示为路灯。发光装置3000可以包括壳体3060、安装到壳体3060的反射器3050、电源3020、固定到反射器3050的散热器3030和安装到散热器3030的光源模块3010。
电源3020和散热器3030可以具有与以上参照图13描述的电源2020和散热器2030基本相同的构造，因此将省略对这些的描述。
反射器3050可以包括具有高的光反射率的材料，例如，可以包括金属材料。壳体3060可以包括内部框架3061和外部框架3062。反射器3050可以固定到壳体3060的内部框架3061以固定到壳体3060，并且可以用固定到内部框架3061的外部框架3062来覆盖，从而受到保护。
图15是室内照明控制网络系统的示意图。
根据发明构思的一些示例实施例的网络系统5000可以是将使用诸如LED的发光装置的照明技术、物联网(IoT)技术和无线通信技术等会聚其中的复杂智能照明网络系统。网络系统5000可以使用各种类型的发光装置以及有线和无线通信装置来实施，并且可以通过传感器、控制器、通信单元以及用于网络控制和维护的软件等来实现。
网络系统5000可以应用于诸如公园或街道的开放空间，也可以应用于诸如家或办公室的限制在建筑物内的封闭空间。网络系统5000可以基于IoT环境来实施以收集和处理各种信息片段并且将收集和处理的信息提供给用户。在这种情况下，包括在网络系统5000中的LED灯5200可以基于LED灯5200的诸如可见光通信的功能来用于检查和控制包括在IoT环境中的其它装置5300至5800的操作状态，以及从网关5100接收关于周围环境的信息以控制LED灯5200自身的照明。
参照图15，网络系统5000可以包括处理根据不同的通信协议传输和接收的数据的网关5100、连接到网关5100以与其通信并且包括LED的LED灯5200以及连接到网关5100以根据各种无线通信方案与其通信的多个装置5300至5800。为了基于IoT环境实施网络系统5000，包括LED灯5200的相应的装置5300至5800可以包括至少一个通信模块。在示例实施例中，LED灯5200可以连接到网关5100以通过诸如Wi-Fi、和Li-Fi的无线通信协议与其通信，为此，LED灯5200可以具有至少一个灯通信模块5210。
如上所述，网络系统5000可以应用于诸如公园或街道的开放空间，以及诸如家或办公室的封闭空间。当网络系统5000应用于家时，包括在网络系统5000中并且连接到网关5100以基于IoT技术与其通信的多个装置5300至5800可以包括诸如电视机5310或冰箱5320的家用电器5300、数字门锁5400、车库门锁5500、安装在墙等上的照明开关5600、用于无线通信网络继电器的路由器5700以及诸如智能手机、平板PC或膝上型PC的移动装置5800。
在网络系统5000中，LED灯5200可以检查各种装置5300至5800的操作状态，或者可以根据装置环境和情况使用安装在家中的无线通信网络Wi-Fi和Li-Fi等)自动控制LED灯5200自身的亮度。使用利用由LED灯5200发射的可见光的Li-Fi通信可以控制包括在网络系统5000中的装置5300至5800。
首先，LED灯5200可以基于通过灯通信模块5210从网关5100传输的关于周围环境的信息或通过安装在LED灯5200中的传感器收集的关于环境的信息来自动控制LED灯5200的亮度。例如，LED灯5200的亮度可以根据正在电视机5310上播放的节目的类型或图像的亮度来自动控制。为此，LED灯5200可以从连接到网关5100的灯通信模块5210接收电视机5310的操作信息。灯通信模块5210可以与包括在LED灯5200中的传感器和/或控制器整体地模块化。
例如，当在电视机5310上播放的节目是戏剧时，可以将照明的色温控制为小于或等于12000K(例如，5000K)，根据期望的(和/或可选地，预定的)设置来控制颜色，从而创造舒适的氛围。以不同的方式，当节目是喜剧时，网络系统5000可以如下方式来构造，即，照明的色温可以增加到5000K或更大，并且根据期望的(和/或可选地，预定的)设置，可以是基于蓝色的白色照明(blue-based white lighting)。
当在数字门锁5400锁上之后已经经过特定时间段，同时无人在家时，网络系统5000可以使所有打开的LED灯5200关闭，从而限制和/或防止电力的浪费。可选地，当通过移动装置5800等设置安全模式时，如果数字门锁5400被锁上同时无人在家，则网络系统5000可以使LED灯5200保持打开。
LED灯5200的操作还可以根据由连接到网络系统5000的各类传感器收集的关于环境的信息来控制。例如，当在建筑物内实施网络系统5000时，灯、位置传感器和通信模块可以在建筑物中彼此组合，以收集关于在建筑物中的人的位置的信息，从而可以打开或关闭灯，或者可以将收集的信息实时提供给用户，从而能够对闲置空间进行设施管理或高效利用。通常，因为诸如LED灯5200的发光装置设置在每层建筑物的几乎全部空间中，所以可以通过与LED灯5200集成的传感器来收集建筑物中的各种信息片段，并且可以使用收集的信息来管理设施或利用闲置空间。
同时，LED灯5200与图像传感器、存储装置和灯通信模块5210等的组合可以允许LED灯5200被利用为可以维护建筑物安全或检测并处理紧急情况的装置。例如，当将烟雾传感器或温度传感器附着到LED灯5200时，LED灯5200可以快速地检测是否发生火灾等，从而显著地减小对建筑物的损坏，并且还可以考虑到外部天气或日光量来控制照明的亮度，从而节省能量并且提供舒适的照明环境。
图16是应用于开放空间的网络系统的示例。
参照图16，根据示例实施例的网络系统5000'可以包括通信连接装置5100'、以期望的(和/或可选地，预定的)间隔安装并且连接到通信连接装置5100'以与其通信的多个照明器材5200'和5300'、服务器5400'、管理服务器5400'的计算机5500'、通信基站5600'、连接上述可通信装置的通信网络5700'和移动装置5800'等。
安装在诸如街道或公园的外部开放空间中的多个照明器材5200'和5300'可以分别包括智能引擎5210'和5310'。除了发射光的发光装置和驱动发光装置的驱动器之外，智能引擎5210'和5310'中的每个可以包括收集关于周围环境的信息的传感器和通信模块等。通信模块可以允许智能引擎5210'和5310'根据诸如Wi-Fi、和Li-Fi的通信协议与其它周围装置通信。
作为示例，一个智能引擎5210'可以连接到另一智能引擎5310'以与其通信。在这种情况下，Wi-Fi扩展技术(Wi-Fi网)可以应用于智能引擎5210'与智能引擎5310'之间的通信。至少一个智能引擎5210'可以通过有线和无线通信连接到与通信网络5700'连接的通信连接装置5100'。为了提高通信效率，可以将若干个智能引擎5210'和5310'分为一组以连接到单个通信连接装置5100'。
通信连接装置5100'作为能够有线和无线通信的接入点(AP)可以中继通信网络5700'与其它装置之间的通信。通信连接装置5100'可以通过至少一种有线和无线通信方法来连接到通信网络5700'，并且作为示例可以机械地安置在照明器材5200'和照明器材5300'中的一个中。
通信连接装置5100'可以使用诸如Wi-Fi的通信协议连接到移动装置5800'。移动装置5800'的用户可以通过连接到相邻的周围照明器材5200'的智能引擎5210'的通信连接装置5100'接收由多个智能引擎5210'和5310'收集的关于周围环境的信息。关于周围环境的信息可以包括周围交通信息和气象信息等。移动装置5800'可以通过诸如3G或4G的无线蜂窝通信方法经由通信基站5600'连接到通信网络5700'。
同时，连接到通信网络5700'的服务器5400'可以监测各个照明器材5200'和5300'的操作状态等，同时接收由分别安装在照明器材5200'和5300'中的智能引擎5210'和5310'收集的信息。为了基于相应的照明器材5200'和5300'的操作状态的检测结果来管理相应的照明器材5200'和5300'，服务器5400'可以连接到提供管理系统的计算机5500'。计算机5500'可以执行能够监测和管理相应的照明器材5200'和5300'(具体地，智能引擎5210'和5310')的操作状态的软件。
图17是示出在照明器材的智能引擎与移动装置之间通过可见光通信的通信操作的框图。
参照图17，智能引擎5210'可以包括信号处理器5211'、控制器5212'、LED驱动器5213'、光源5214'和传感器5215'等。通过可见光通信连接到智能引擎5210'的移动装置5800'可以包括控制器5801'、光接收器5802'、信号处理器5803'、存储器5804'和输入/输出(I/O)单元5805'等。
可见光通信技术(Li-Fi)可以用于使用在能被人眼识别的可见光谱中的光来无线地传输信息。这样的可见光通信技术可以在使用可见光谱中的光(即，来自在示例实施例中描述的LED封装件的特定可见光频率)方面区别于传统的有线光通信技术和无线红外光通信，并且可以在无线通信环境方面与有线光学通信技术区分开。无线可见光通信技术的方便之处可以在于，用户可以在不受限制的情况下自由地使用该通信技术或可被允许使用不同于射频(RF)无线通信的频率，无线可见光通信技术的独特之处可以在于，物理安全性是优异的，并且用户可以用裸眼看到通信链路，主要地，无线可见光通信技术可以具有会聚技术的特点，即，可以同时获得光源的独特用途和通信功能。
智能引擎5210'的信号处理器5211'可以处理期望通过可见光通信来传输和接收的数据。作为示例，信号处理器5211'可以将由亮度传感器、运动传感器和图像传感器中的至少一种传感器5215'收集的信息处理为数据，并且将所述数据传输到控制器5212'。控制器5212'可以控制信号处理器5211'和LED驱动器5213'等的操作，具体地，可以基于从信号处理器5211'传输的数据来控制LED驱动器5213'的操作。LED驱动器5213'可以响应于从控制器5212'传输的控制信号通过允许光源5214'发射光来将数据传输到移动装置5800'。
除了控制器5801'、存储数据的存储器5804'、I/O单元5805'(其包括显示器、触摸屏和音频输出单元等)和信号处理器5803'之外，移动装置5800'还可以包括识别包括数据的可见光的光接收器5802'。光接收器5802'可以检测可见光并且将检测的可见光转换为电信号，信号处理器5803'可以解码包含在由光接收器5802'转换的电信号中的数据。控制器5801'可以将由信号处理器5803'解码的数据存储到存储器5804'或者将解码的数据通过I/O单元5805'等以用户可以识别解码的数据的方式输出。
如以上所阐述的，根据发明构思的一些示例实施例，可以通过优化发射白光的光源的光通量与发射蓝绿光的光源的光通量的比来提供具有改善的颜色品质的发光装置和制造发光装置的方法。
应理解的是，在此描述的示例实施例应该仅以描述性的含义来考虑，而不是为了限制的目的。根据示例实施例的每个装置或方法内的特征或方面的描述通常应该被认为适用于根据示例实施例的其它装置或方法中的其它相似的特征或方面。虽然已经具体示出并描述了一些示例实施例，但本领域技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求的精神和范围的情况下，可以在其中作出在形式和细节上的改变。

Claims (20)

1.一种发光装置，所述发光装置包括：
至少一个第一光源，被构造为发射白光，所述至少一个第一光源包括：至少一个发光二极管芯片，被构造为发射具有在440nm到460nm的波长范围内的峰值波长的光；至少一种磷光体，被构造为被由所述至少一个发光二极管芯片发射的光激发，使得所述至少一种磷光体发射具有在490nm到580nm的波长范围或者在580nm到630nm的波长范围内的峰值波长的光；以及
至少一个第二光源，被构造为发射具有在460nm到490nm的波长范围内的峰值波长的蓝绿光，
其中，发光装置被构造为向所述至少一个第一光源和所述至少一个第二光源中的每一者施加共同幅值的电功率，使得由所述至少一个第一光源发射的白光的光通量与由所述至少一个第二光源发射的蓝绿光的光通量的比在从19:1到370:1的范围。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述至少一个第二光源的量是所述至少一个第一光源和所述至少一个第二光源的总量的1％至16％。
3.根据权利要求2所述的发光装置，所述发光装置还包括：
至少一个第一光源和至少一个第二光源的阵列，所述阵列包括所述至少一个第二光源的图案。
4.根据权利要求1所述的发光装置，所述发光装置还包括：
驱动控制器，被构造为控制向所述至少一个第一光源和所述至少一个第二光源中的每一者的电功率的供给，
所述驱动控制器被构造为向所述至少一个第一光源施加第一电流，第一电流具有第一幅值，
所述驱动控制器被构造为向所述至少一个第二光源施加第二电流，第二电流具有第二幅值，第二幅值与第一幅值不同。
5.根据权利要求4所述的发光装置，其中，驱动控制器被构造为将与发光装置关联的显色指数数据和与发光装置关联的相关色温数据中的至少一者传输到在发光装置外部的至少一个装置。
6.根据权利要求4所述的发光装置，其中，
驱动控制器被构造为处理由亮度传感器、运动传感器和图像传感器中的至少一个产生的数据，
驱动控制器被构造为将处理的数据传输到在发光装置外部的至少一个装置。
7.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述至少一个第一光源还包括在至少一个发光二极管芯片的侧面上的反射层。
8.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述至少一个第二光源包括透明树脂层，透明树脂层独立于波长转换材料，透明树脂层包括堆叠的透明膜，堆叠的透明膜被构造为拓宽所述至少一个第二光源的视角，使得所述至少一个第二光源的视角等于或大于所述至少一个第一光源的视角。
9.根据权利要求8所述的发光装置，其中，
所述至少一个第一光源包括有源层，有源层包括第一浓度的铟；
所述至少一个第二光源包括氮化物半导体层，氮化物半导体层包括第二浓度的铟，铟的第二浓度比铟的第一浓度大。
10.根据权利要求1所述的发光装置，所述发光装置还包括：
基底，其中，所述至少一个第一光源和所述至少一个第二光源均安装在基底上，使得发光装置具有光源的倒装芯片结构。
11.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述至少一个第一光源和所述至少一个第二光源被构造为发射混合光，由所述至少一个第一光源和所述至少一个第二光源发射的混合光的光发射光谱包括至少三个光发射峰值波长，所述至少三个光发射峰值波长包括第一光发射峰值波长和第二光发射峰值波长，在最短的波长处，第一光发射峰值波长的强度与第二光发射峰值波长的强度的比在0.3到1.5的范围。
12.根据权利要求11所述的发光装置，其中，所述至少一个第一光源和所述至少一个第二光源被构造为发射具有80到99的显色指数的混合光。
13.根据权利要求1所述的发光装置，其中，发光装置被构造为控制向所述至少一个第一光源和所述至少一个第二光源的电功率的供给，使得由所述至少一个第一光源和所述至少一个第二光源发射的混合光的相关色温为2000K到8000K。
14.一种发光装置，所述发光装置包括：
至少一个第一光源，被构造为发射白光；
至少一个第二光源，被构造为发射蓝绿光；以及
驱动控制芯片，被构造为控制向所述至少一个第一光源和所述至少一个第二光源中的每一者的电功率的单独的供给，从而将共同幅值的电流施加到所述至少一个第一光源和所述至少一个第二光源中的每一者，并且白光的光通量与蓝绿光的光通量的比在同样地施加的电流下在从19:1到370:1的范围。
15.根据权利要求14所述的发光装置，其中，
驱动控制芯片被构造为处理由亮度传感器、运动传感器和图像传感器中的至少一个提供的数据，
驱动控制芯片被构造为将处理的数据传输到在发光装置外部的装置。
16.一种装置，所述装置包括：
基底；以及
光源的阵列，在基底上，所述阵列包括至少一个第一光源和至少一个第二光源的图案，所述至少一个第一光源被构造为发射白光，所述至少一个第二光源被构造为发射蓝绿光；
光源的所述阵列被构造为基于在所述至少一个第一光源和所述至少一个第二光源处接收的共同幅值的电功率来发射白光和蓝绿光，从而由所述至少一个第一光源发射的白光的光通量与由所述至少一个第二光源发射的蓝绿光的光通量的比在从19:1到370:1的范围。
17.根据权利要求16所述的装置，所述装置还包括：
驱动控制芯片，电结合到光源的阵列，驱动控制芯片被构造为独立地控制向所述至少一个第一光源和所述至少一个第二光源中的每一者的电功率的单独的供给。
18.根据权利要求17所述的装置，其中，驱动控制芯片被构造为控制向所述至少一个第一光源和所述至少一个第二光源的电功率的单独的供给，使得不同幅值的电流分别施加到所述至少一个第一光源和所述至少一个第二光源。
19.根据权利要求16所述的装置，所述装置还包括：
坝，在基底上，坝从基底突起，坝围绕光源的阵列，从而坝限定其中包括光源的阵列的内部空间。
20.根据权利要求16所述的装置，其中，
所述至少一个第一光源包括：至少一个发光二极管芯片，被构造为发射具有在440nm到460nm的波长范围内的峰值波长的光；至少一种磷光体，被构造为被由所述至少一个发光二极管芯片发射的光激发，从而所述至少一种磷光体发射具有在490nm到580nm的波长范围或者在580nm到630nm的波长范围内的峰值波长的光；并且
所述至少一种第二光源被构造为发射具有在460nm到490nm的波长范围内的峰值波长的蓝绿光。
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