JP6705476B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
本開示は、発光装置に関する。
一般に、発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置は、照明器具等の各種の光源として広く利用されている。このような発光装置として、例えば、複数の発光素子と、蛍光体と、それぞれの発光素子に個別に電流を流すパッケージとを備える発光装置がある（例えば、特許文献１）。このような発光装置では、それぞれの発光素子の発光強度を調整することで、発光装置から出射される光を所望の発光色とすることができる。
しかしながら、特許文献１の発光装置では、発光色として幅広い色度の光を発光することが難しい。
そこで、本発明の一実施形態では、発光色として幅広い色度の光を発光可能な発光装置を提供することを目的とする。
本発明の一実施形態の発光装置は、それぞれの発光ピーク波長が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである第１発光素子および第２発光素子と、第１発光素子の上面上に配置され、第１蛍光体を含む第１透光性部材と、第２発光素子の上面上に配置される第２透光性部材と、第１透光性部材および第２透光性部材を被覆し、第３蛍光体を含む封止部材と、を備え、第１発光素子および第２発光素子はそれぞれ独立して駆動可能であり、第１透光性部材から出射される出射光の色度と、第２透光性部材から出射される出射光の色度とが異なる。
本発明の一実施形態により、発光色として幅広い色度の光を発光可能な発光装置を提供することが可能となる。
以下、図面に基づいて詳細に説明する。複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
さらに以下は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。なお、色名と色度座標との関係、光の波長範囲と単色光の色名との関係等は、ＪＩＳ Ｚ８１１０に従う。
さらに以下は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。なお、色名と色度座標との関係、光の波長範囲と単色光の色名との関係等は、ＪＩＳ Ｚ８１１０に従う。
本明細書中および図面中において、Ｘ方向は、横方向を示し、右方向（Ｘ＋方向）および左方向（Ｘ−方向）の双方を含む。また、Ｙ方向は、縦方向を示し、上方向（Ｙ＋方向）および下方向（Ｙ−方向）の双方を含む。
また、以下に説明する実施形態において、「パッケージ」等の用語は発光素子やワイヤ等を設ける前と後において同じ用語を適宜用いることがある。
（第１実施形態）
図１Ａは第１実施形態に係る発光装置１００の模式的上面図であり、図１Ｂは発光装置１００の模式的下面図であり、図１Ｃないし図１Ｆは発光装置１００の模式的側面図であり、図１Ｇは図１Ａ中の１Ｇ−１Ｇ線における模式的端面図である。図１Ａでは、凹部２の内部が分かりやすいように封止部材４０を省略して図示し、さらに第１透光性部材１５等が発光素子の上面上に位置するため第１発光素子１０および第２発光素子２０の外縁を破線で図示する。発光装置１００は、第１発光素子１０および第２発光素子２０と、第１発光素子１０の上面上に配置される第１透光性部材１５と、第２発光素子２０の上面上に配置される第２透光性部材２５とを備える。第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、封止部材４０で被覆される。第１実施形態に係る発光装置１００は、さらに凹部２を有するパッケージ１を備え、第１発光素子１０および第２発光素子２０は凹部２の底面に配置される。
図１Ａは第１実施形態に係る発光装置１００の模式的上面図であり、図１Ｂは発光装置１００の模式的下面図であり、図１Ｃないし図１Ｆは発光装置１００の模式的側面図であり、図１Ｇは図１Ａ中の１Ｇ−１Ｇ線における模式的端面図である。図１Ａでは、凹部２の内部が分かりやすいように封止部材４０を省略して図示し、さらに第１透光性部材１５等が発光素子の上面上に位置するため第１発光素子１０および第２発光素子２０の外縁を破線で図示する。発光装置１００は、第１発光素子１０および第２発光素子２０と、第１発光素子１０の上面上に配置される第１透光性部材１５と、第２発光素子２０の上面上に配置される第２透光性部材２５とを備える。第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、封止部材４０で被覆される。第１実施形態に係る発光装置１００は、さらに凹部２を有するパッケージ１を備え、第１発光素子１０および第２発光素子２０は凹部２の底面に配置される。
パッケージ１は、第１発光素子１０および第２発光素子２０を配置するための基台である。パッケージ１は、第１リード５１、第２リード５２および第３リード５３を含む複数のリード５０と、複数のリード５０と一体に形成された樹脂部３０とを備える。また、パッケージ１は凹部２を有し、凹部２の底面において、第１リード５１、第２リード５２および第３リード５３の上面の一部が位置する。
図１Ａおよび図１Ｂで示すパッケージ１は、上面８０および上面８０と反対側に位置する下面８１とを有する。また、パッケージ１は、上面視において略矩形の外形形状を有し、第１外側面８２、第１外側面８２と反対側に位置する第２外側面８３、第３外側面８４、および第３外側面８４と反対側に位置する第４外側面８５を有する。図１Ｃないし図１Ｆは、第１外側面８２、第２外側面８３、第３外側面８４および第４外側面８５をそれぞれ順に示す。第１リード５１は、第１外側面８２、第３外側面８４および第４外側面８５において、樹脂部３０から露出し、第１リード５１と樹脂部３０とは略同一面になっている。第２リード５２は、第２外側面８３および第４外側面８５において、樹脂部３０から露出し、第２リード５２と樹脂部３０とは略同一面になっている。第３リード５３は、第２外側面８３および第３外側面８４において、樹脂部３０から露出し、第３リード５３と樹脂部３０とは略同一面になっている。このように、４つの外側面において、第１リード５１、第２リード５２および第３リード５３が樹脂部３０から外側に延出しないことで、占有面積の小さい小型の発光装置１００を提供することができる。
パッケージ１の下面８１は、発光装置１００を実装基板に実装する実装面として機能する。また、パッケージ１の下面８１において、第１リード５１、第２リード５２および第３リード５３は、樹脂部３０から露出している。これにより、第１発光素子１０および第２発光素子２０から発生する熱を、パッケージ１の下面８１から効率的に放熱することができる。また、パッケージ１の下面８１において、複数のリード５０の下面と樹脂部３０の下面とは略同一面に形成されている。
第１発光素子１０および第２発光素子２０は、発光装置１００の光源として機能し、さらに後述する蛍光体の励起源となる。第１発光素子１０および第２発光素子２０は、４３０ｎｍ〜４８０ｎｍの発光ピーク波長を有する。第１発光素子１０および第２発光素子２０が、近紫外領域よりも長波長の発光ピーク波長を有することで、近紫外領域の光の問題（例えば、人体や照射物に悪影響を及ぼしたり、発光装置の構成部材が劣化し発光装置の発光効率が大幅に低下するという問題）を抑制することができる。
第１発光素子１０および第２発光素子２０は並列に接続される。これにより、第１発光素子１０および第２発光素子２０に流す電流値を個別に設定することができ、例えば、第１発光素子１０および第２発光素子２０に流す電流値を異ならせて駆動させることができる。図１Ａで示す発光装置１００では、第１発光素子１０および第２発光素子２０は第１リード５１の上面に配置されている。第１発光素子１０は上面に正負の電極を有し、正負の電極のうち一方の電極はワイヤを介して第２リード５２と電気的に接続され、他方の電極はワイヤを介して第１リード５１と電気的に接続されている。第２発光素子２０も同様に、上面に正負の電極を有し、正負の電極のうち一方の電極はワイヤを介して第３リード５３と電気的に接続され、他方の電極はワイヤを介して第１リード５１と電気的に接続されている。このように、発光装置１００が３つのリードを備えることで、各発光素子を独立に駆動させることができる。さらに、複数のリード５０を独立駆動を可能とする最小限のリード数とすることで、リードにより形成されるパッケージ１の界面を少なくすることが可能である。その結果、発光装置の強度が低下することを抑制することができる。
第１発光素子１０および第２発光素子２０は、それらの間に壁等の仕切り部材が配置されていないことが好ましい。これにより、発光装置１００の混色性を向上させることができる。具体的には、図１Ａで示す発光装置１００では、第１発光素子１０および第２発光素子２０は、一の収容部内（凹部２内）に配置され、第１発光素子１０と第２発光素子２０との間には壁等の仕切り部材が配置されていない。これにより、第１発光素子１０の近傍の光と、第２発光素子２０の近傍の光とが容易に混色され、混色性の優れた発光装置とすることができる。なお、例えば、灯具等の他の部材で発光装置１００の光を混色させる場合は、第１発光素子１０と第２発光素子２０との間に壁等の仕切り部材が配置されていてもよい。
図１Ａで示す発光装置１００では、第１発光素子１０および第２発光素子２０は、上面視において離間して配置されている。第１発光素子１０の中心は、上面視において、第２発光素子２０の中心とＸ方向およびＹ方向の双方向でずれて配置されることが好ましい。換言すると、パッケージ１の第１外側面８２から第１発光素子１０の中心までの最短距離と、第１外側面８２から第２発光素子２０の中心までの最短距離とが異なり、且つ、第３外側面８４から第１発光素子１０の中心までの最短距離と、第３外側面８４から第２発光素子２０の中心までの最短距離とが異なることが好ましい。上面視において第１発光素子１０および第２発光素子２０をずれて配置することで、一方の発光素子が発する光が他方の発光素子に吸収される割合を低減させることができ、光取出しが良好な発光装置とすることができる。
発光装置１００は、第１発光素子１０の上面に配置される第１透光性部材１５と、第２発光素子２０の上面に配置される第２透光性部材２５とを備える。第１実施形態に係る発光装置１００では、第１透光性部材１５は第１蛍光体６１を含み、第２透光性部材２５は蛍光体を含まない。これにより、第１透光性部材１５から出射される出射光の色度と、第２透光性部材２５から出射される出射光の色度とを容易に異ならせることができる。
第１蛍光体６１は、例えば、赤色の光を発する赤色蛍光体である。１９３１ＣＩＥ色度図上における光の色度は、一般的に赤色成分が多いと色度のｘ値が大きくなる傾向がある。そのため、第１蛍光体６１として赤色蛍光体を用いることで、第１透光性部材１５から出射される出射光の色度（特にｘ値）と第２透光性部材２５から出射される出射光の色度とを容易に異ならせることができる。第１蛍光体６１は、例えば、半値幅の広い赤色蛍光体を用いることが好ましい。これにより、発光装置１００の演色性を向上させることができる。赤色蛍光体の半値幅は、例えば、例えば８０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、８５ｎｍ以上９５ｎｍ以下が好ましい。このような第１蛍光体６１として、例えば、下記式（１）で表される組成を有する赤色蛍光体を用いることができる。
（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ（１）
式（１）で表される組成を有する赤色蛍光体を用いることで、発光装置の演色性を向上させつつ、発光装置の光取出しを向上させることができる。
また、第１蛍光体６１の含有量は、例えば、第１透光性部材１５の全重量に対して５０〜１５０重量％である。
（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ（１）
式（１）で表される組成を有する赤色蛍光体を用いることで、発光装置の演色性を向上させつつ、発光装置の光取出しを向上させることができる。
また、第１蛍光体６１の含有量は、例えば、第１透光性部材１５の全重量に対して５０〜１５０重量％である。
第２透光性部材２５は蛍光体を有しない。そのため、第２透光性部材２５の出射光の大部分は、青色成分の多い第２発光素子２０の光（発光ピーク波長が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍの光）となる。これにより、第２透光性部材２５から出射される出射光は、色度のｘ値が相対的に小さい光となり、第１透光性部材１５から出射される出射光の色度と、第２透光性部材２５から出射される出射光の色度とを容易に異ならせることができる。
また、第２発光素子２０の上面に第２透光性部材２５を設けることで、第２発光素子２０の上方に位置する第３蛍光体６３の量を少なくすることができる。これにより、第２発光素子２０の上方に出る光は、第３蛍光体６３で励起される割合が少なくなる。そのため、例えば、第３蛍光体６３が黄〜赤色蛍光体を含む場合、第２透光性部材２５を有さない発光装置と比べて、第２発光素子２０の上方に出る光を色度のｘ値が相対的に小さい光とすることができる。その結果、第１透光性部材１５から出射される出射光の色度と、第２透光性部材２５から出射される出射光の色度とをさらに容易に異ならせることができる。
また、第２発光素子２０の上面に第２透光性部材２５を設けることで、第２発光素子２０の上方に位置する第３蛍光体６３の量を少なくすることができる。これにより、第２発光素子２０の上方に出る光は、第３蛍光体６３で励起される割合が少なくなる。そのため、例えば、第３蛍光体６３が黄〜赤色蛍光体を含む場合、第２透光性部材２５を有さない発光装置と比べて、第２発光素子２０の上方に出る光を色度のｘ値が相対的に小さい光とすることができる。その結果、第１透光性部材１５から出射される出射光の色度と、第２透光性部材２５から出射される出射光の色度とをさらに容易に異ならせることができる。
第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、発光素子の上面のみを被覆することが好ましい。換言すると、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、発光素子の上面を被覆し、且つ、発光素子の側面を被覆しないことが好ましい。これにより、例えば、封止部材４０内の第３蛍光体６３として励起効率の高い蛍光体を用いた場合に。発光素子から側方に出る光を効率的に励起することができる。その結果、光取出しの良好な発光装置とすることができる。
また、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５となる液状の樹脂材料を発光素子の上面に塗布する場合、発光素子の上面の縁部で表面張力が働き、樹脂材料の広がりを発光素子の縁部内に留めることができる。これにより、複数の発光装置を製造する場合に、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５の形状を安定して形成することができ、製造の歩留りを向上させることができる。また、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５が安定して形成されることで、所望の配光等を有する発光装置とすることができる。
なお、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は種々の方法で形成される。例えば、第１透光性部材１５等は、樹脂材料を印刷、ポッティング又はスプレー法等で形成してもよく、また、シート状またはブロック状の樹脂部材を接着剤等により貼り付けて形成してもよい。また、蛍光体を含む透光性部材は、例えば、電気泳動堆積法等で形成してもよい。
また、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５となる液状の樹脂材料を発光素子の上面に塗布する場合、発光素子の上面の縁部で表面張力が働き、樹脂材料の広がりを発光素子の縁部内に留めることができる。これにより、複数の発光装置を製造する場合に、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５の形状を安定して形成することができ、製造の歩留りを向上させることができる。また、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５が安定して形成されることで、所望の配光等を有する発光装置とすることができる。
なお、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は種々の方法で形成される。例えば、第１透光性部材１５等は、樹脂材料を印刷、ポッティング又はスプレー法等で形成してもよく、また、シート状またはブロック状の樹脂部材を接着剤等により貼り付けて形成してもよい。また、蛍光体を含む透光性部材は、例えば、電気泳動堆積法等で形成してもよい。
図１Ｇで示す発光装置１００では、第１透光性部材１５と第２透光性部材２５とはそれぞれ離間している。第１透光性部材１５と第２透光性部材２５との間には封止部材４０の一部が配置している。第１透光性部材１５および第２透光性部材２５を１つの連続した部材としないことで、第１光源（第１発光素子１０および第１透光性部材１５）が発する光と、第２光源（第２発光素子２０および第２透光性部材２５）が発する光とが互いに干渉することを抑制することができる。その結果、第１光源および第２光源それぞれの色度を、独立して容易に調整することができる。
封止部材４０は、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５を被覆する。図１Ｇで示す発光装置１００では、封止部材４０は、凹部２内に位置し、第１透光性部材１５の上面、第２透光性部材２５の上面、第１発光素子１０の側面および第２発光素子２０の側面を被覆している。
封止部材４０は、第３蛍光体６３を含有する。第３蛍光体６３は、１種の蛍光体であってもよいし、複数種の蛍光体であってもよい。複数種の蛍光体を用いることで、発光装置１００の演色性を向上させることができる。第３蛍光体６３は、例えば、下記式（２）で表される組成を有する蛍光体と、下記式（３）で表される組成を有する赤色蛍光体を含む。
（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ（２）
（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ（３）
（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ（２）
（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ（３）
発光装置１００は、第１発光素子１０だけを駆動させた場合、例えば、色温度１８００〜５０００Ｋの光を発することが可能である。また、発光装置１００は、第２発光素子２０だけを駆動させた場合は、例えば、第１発光素子１０だけを駆動させた場合の色温度よりも高く設定され、色温度３５００〜７０００Ｋの光を発することが可能である。さらに、発光装置１００は、第１発光素子１０および第２発光素子２０それぞれに流す電流値を調整することで、色温度１８００〜７０００Ｋの発光色の光を発することができる。これにより、発光色として幅広い相関色温度の光を発光可能な発光装置とすることができる。
図２は、１９３１ＣＩＥ色度図上における発光装置１００の色度の一例を示す図である。図２では、第１発光素子１０および第２発光素子２０に流す電流値を６つの条件でそれぞれ駆動させて発光させた発光装置１００の色度を示している。６つの条件は、それぞれ、第１条件（第１発光素子：６５ｍＡ、第２発光素子：０ｍＡ）、第２条件（第１発光素子：５２ｍＡ、第２発光素子：１３ｍＡ）、第３条件（第１発光素子：２６ｍＡ、第２発光素子：３９ｍＡ）、第４条件（第１発光素子：３９ｍＡ、第２発光素子：２６ｍＡ）、第５条件（第１発光素子：１３ｍＡ、第２発光素子：５２ｍＡ）および第６条件（第１発光素子：０ｍＡ、第２発光素子：６５ｍＡ）である。第１条件における発光装置の色度は第１発光素子１０のみを駆動させたときの発光装置１００の色度を示し、第６条件における発光装置の色度は第２発光素子２０のみを駆動させたときの発光装置１００の色度を示す。
第１条件の場合、発光装置１００は色温度２７００〜３０００Ｋの光を発し、第６条件の場合、発光装置１００は色温度５０００〜６５００Ｋの光を発する。さらに、発光装置１００は、第１発光素子１０および第２発光素子２０それぞれに流す電流値を調整することで、色温度２７００〜６５００Ｋの発光色の光を発することができる。これにより、発光色として幅広い相関色温度の光を発光可能な発光装置とすることができる。
以下、本発明の発光装置１００に用いる各部材について詳細に説明する。
（パッケージ）
パッケージ１は、発光素子を配置するための基台である。パッケージ１は、母体と複数のリード（複数の電極部）とを少なくとも有する。パッケージ１の母体となる材料は、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のセラミックス、樹脂（例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、トリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等）、パルプ、ガラス、又はこれらの複合材料等である。パッケージ１の母体は、単層構造でもよいし、複数の層を含む多層構造でもよい。
パッケージ１は、発光素子を配置するための基台である。パッケージ１は、母体と複数のリード（複数の電極部）とを少なくとも有する。パッケージ１の母体となる材料は、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のセラミックス、樹脂（例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、トリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等）、パルプ、ガラス、又はこれらの複合材料等である。パッケージ１の母体は、単層構造でもよいし、複数の層を含む多層構造でもよい。
パッケージ１の例としては、図１Ａの発光装置１００で用いられた樹脂部３０と複数のリード５０とを備えるパッケージを好適に用いることができる。これにより、放熱性が高く安価な発光装置とすることができる。なお、図１Ａで示す発光装置１００では、パッケージ１の外側面において、複数のリード５０は樹脂部３０から外側に延出していないが、本実施形態の発光装置はこれに限られない。つまり、パッケージ１の外側面において、複数のリード５０は樹脂部３０から外側に延出していてもよい。これにより、発光素子が発する熱を効率的に外側に放熱することができる。
また、図１Ｇで示す発光装置１００では、複数のリード５０の下面は樹脂部３０の下面と略同一面になっているが、本発明の発光装置はこれに限られない。例えば、図３Ａで示すように、パッケージ１の下面８１において、複数のリード５０の下面は樹脂部３０の下面よりも高い位置に位置していてもよい。これにより、パッケージ１の下面８１において、複数のリード５０の下面と樹脂部３０により窪み部３が形成される。窪み部３が形成されることで、各リードと接合する接合部材を各窪み部３内に位置させることができ、それぞれの接合部材が互いに接触し電気的にショートとなる可能性を抑制することができる。また、図３Ｂで示すように、パッケージ１の下面８１において、複数のリード５０の下面は樹脂部３０の下面よりも低い位置に位置していてもよい。これにより、パッケージ１の下面８１において、複数のリード５０の下面と側面の一部が樹脂部３０から露出する。その結果、接合部材が複数のリード５０の下面とともに側面の一部も被覆することができるので、接合部材の接合強度が向上する。
パッケージ１の外形形状および凹部２の開口形状は、上面視において、矩形、その他の多角形、円形、楕円形等の形状とすることができる。また、凹部２の開口形状は、図１Ａで示すように、上面視において、凹部２の矩形の開口の１つの角部を面取りするなど、開口形状の一部を変形させることができる。これにより、開口の一部をアノードマークまたはカソードマークなどリードの極性を示すマークとして機能させることができる。
パッケージ１の別の例としては、図４Ａおよび図４Ｂで示すように、平板状の基板７と、基板７の上面に設けられた光反射性樹脂からなる枠体状の樹脂部３０とを有するパッケージを用いることができる。図４Ａはパッケージ１の模式的上面図であり、図４Ｂは図４Ａ中の４Ｂ−４Ｂ線における模式的端面図である。図４Ａでは、封止部材４０、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５等は省略して図示している。枠体状の樹脂部３０は、光を反射するリフレクタとしての役割と、封止部材４０を充填させるための壁としての役割を備える。基板７は、上面に複数のリード（例えば、第１リード５１、第２リード５２、第３リード５３および第４リード５４）を有する。このようなパッケージ１の大きさは、配置する発光素子数、目的および用途に応じて適宜設定される。基板７の材料としては、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子等から放出される光や外光等が透過しにくい材料を用いることが好ましい。また、パッケージ１の光反射性を高めるために、発光素子載置面に反射部材を設けても良い。反射部材は、例えば、酸化チタン等の反射性粒子と、有機物または無機物のバインダーとを混錬したものである。いわゆる白色レジストや白色インク、セラミックスインク等が該当する。有機物のバインダーとしては、耐熱性・耐光性に優れたシリコーン樹脂を用いることが特に好ましい。これにより、基板７の表面で光を反射して、光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。
図４Ａおよび図４Ｂで示す発光装置では、第１発光素子１０および第２発光素子２０が交互に配置されている。これにより、第１発光素子１０および第２発光素子２０から出射される光を十分に混色させることができ、上面視における発光装置の色むらを抑制することができる。なお、第１発光素子１０および第２発光素子２０の配置はこれに限らない。例えば、第１発光素子１０および第２発光素子２０は、Ｘ方向またはＹ方向に同一の発光素子からなる発光素子群が列状に配置することができ、または、同心円状に配置することもできる。
また、パッケージ１は、凹部２を有しない形態であってもよい。例えば、パッケージ１は、長尺状の基板を用いることができる。このようなパッケージ１は、例えば可撓性を有し、リールなどによってロール状に巻き取った状態で保管できるとともに、曲面に沿わせて取り付けることができる。基板の材料として、例えば、ポリイミドやポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの絶縁性樹脂を好適に用いることができる。また、基板の厚みは、例えば、１０μｍ〜２００μｍ程度とすることができる。
（複数のリード）
複数のリード５０は、導電性を有し、発光素子に給電するための電極として機能する。複数のリード５０は、母材として、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を用いることができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、母材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。また、複数のリード５０は、母材の表面に金属層を有していてもよい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、金属層は、複数のリード５０の全面に設けられていてもよいし、部分的に設けられていてもよい。また、金属層は、リードの上面に形成される領域と、リードの下面に形成される領域とで異なる層にすることができる。例えば、リードの上面に形成される金属層は、ニッケルおよび銀の金属層を含む複数層からなる金属層であり、リードの下面に形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層である。また、例えば、リードの上面に形成される銀等の金属層は、リードの下面に形成される銀等の金属層よりも厚くすることができる。
複数のリード５０は、導電性を有し、発光素子に給電するための電極として機能する。複数のリード５０は、母材として、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を用いることができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、母材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。また、複数のリード５０は、母材の表面に金属層を有していてもよい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、金属層は、複数のリード５０の全面に設けられていてもよいし、部分的に設けられていてもよい。また、金属層は、リードの上面に形成される領域と、リードの下面に形成される領域とで異なる層にすることができる。例えば、リードの上面に形成される金属層は、ニッケルおよび銀の金属層を含む複数層からなる金属層であり、リードの下面に形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層である。また、例えば、リードの上面に形成される銀等の金属層は、リードの下面に形成される銀等の金属層よりも厚くすることができる。
複数のリード５０の最表面に銀を含む金属層が形成される場合は、銀を含む金属層の表面に酸化ケイ素等の保護層を設けることが好ましい。これにより、銀を含む金属層が大気中の硫黄成分等によって変色することを抑制することができる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。
複数のリード５０は、少なくとも第１リード５１、第２リード５２および第３リード５３を備える。複数のリード５０が少なくとも３つのリードを有することで、複数の発光素子をそれぞれ独立して駆動させることができる。なお、複数のリード５０は、４つ以上のリードを備えていてもよく、例えば、第１リード５１、第２リード５２および第３リード５３に加えて第４リードを備えることができる。第４リードは、放熱部材として機能してもよいし、第１リード５１等と同様に電極として機能してもよい。
（樹脂部）
樹脂部３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
また、樹脂部３０の樹脂材料として、耐熱性および耐光性に優れたシリコーン樹脂組成物（例えばＳＭＣ樹脂）を用いることが好ましい。
樹脂部３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
また、樹脂部３０の樹脂材料として、耐熱性および耐光性に優れたシリコーン樹脂組成物（例えばＳＭＣ樹脂）を用いることが好ましい。
樹脂部３０は、上記の母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等である。
また、樹脂部３０は、発光装置１００のコントラストを向上させるために、発光装置１００の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低い充填剤を含有してもよい。この場合、樹脂部３０は、例えば、黒色ないしそれに近似した色である。充填剤としては、アセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。
なお、本発明の発光装置は、パッケージ１を備えていなくてもよい。図５Ａは発光装置の一例を示す模式的上面図であり、図５Ｂは図５Ａ中の５Ｂ−５Ｂにおける模式的端面図である。図５Ａおよび図５Ｂで示す発光装置１００Ａは、パッケージ１を備えていない。発光装置１００Ａは、第１発光素子１０および第２発光素子２０と、第１発光素子１０の上面上に配置された第１透光性部材１５と、第２発光素子２０の上面上に配置された第２透光性部材２５と、各発光素子の側面に配置された透光層８と、透光層８の外面を覆う樹脂部３０とを備える。第１透光性部材１５内には第１蛍光体６１が含有される。また、図５Ｂで示す発光装置１００Ａでは、透光層８は発光素子の上面を被覆している。
透光層８は、各発光素子の側面を覆っており、各発光素子の側面から出射される光を発光装置の上面方向に導光する。つまり、各発光素子の側面に到達、した光の一部は側面で反射され発光素子内で減衰するが、透光層８は、その光を透光層８を通して発光素子の外側に取り出すことができる。透光層８は、樹脂部３０で例示した樹脂材料を用いることができ、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。なお、透光層８は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、通常は、透光層８に、光を反射、吸収又は散乱する添加物は添加されないことが好ましい。
樹脂部３０は、各発光素子の側面に設けられた透光層８の外面と、各発光素子の側面の一部とを覆っている。樹脂部３０は、例えば、透光層８と各発光素子との熱膨張率差（これを「第１の熱膨張率差ΔＴ３０」と称する）と、樹脂部３０と各発光素子との熱膨張率差（これを「第２の熱膨張率差ΔＴ４０」と称する）とを比較したときに、ΔＴ４０＜ΔＴ３０となるように、樹脂部３０となる樹脂材料が選択される。これにより、各発光素子から透光層８が剥離することを抑制することができる。
また、図５Ｃで示す発光装置１００Ｂは、発光装置１００Ａの変形例である。発光装置１００Ｂでは、前述の透光層が第１透光性部材１５および第２透光性部材２５に対応する。つまり、第１蛍光体６１は、前述の透光層に含まれていてもよい。これにより、発光装置１００Ａと比較して、部材数を減らすことができ安価な発光装置とすることができる。また、発光装置１００Ｂの封止部材４０は、板状の蛍光体を用いることができる。板状の蛍光体は、例えば、蛍光体の焼結体やガラス又はセラミック等に蛍光体を含有させたものを用いることができる。これにより、発光装置１００Ｂは、例えば、高出力の発光装置として利用することができる。
（第１発光素子、第２発光素子）
第１発光素子１０および第２発光素子２０は、発光装置１００の光源として機能し、さらに蛍光体の励起源となる。第１発光素子１０および第２発光素子２０には、発光ダイオード素子などを用いることができ、可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことができる。
第１発光素子１０および第２発光素子２０は、それぞれの発光ピーク波長が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである。第１発光素子１０および第２発光素子２０が近紫外領域よりも長波長側の発光ピーク波長を有することで、近紫外領域の光の問題（例えば、人体や照射物に悪影響を及ぼしたり、発光装置の構成部材が劣化し発光装置の発光効率が大幅に低下するという問題）を抑制することができる。発光装置１００は、少なくとも２つの発光素子を備えていればよく、３つ以上の発光素子を備えていてもよい。
第１発光素子１０および第２発光素子２０は、発光装置１００の光源として機能し、さらに蛍光体の励起源となる。第１発光素子１０および第２発光素子２０には、発光ダイオード素子などを用いることができ、可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことができる。
第１発光素子１０および第２発光素子２０は、それぞれの発光ピーク波長が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである。第１発光素子１０および第２発光素子２０が近紫外領域よりも長波長側の発光ピーク波長を有することで、近紫外領域の光の問題（例えば、人体や照射物に悪影響を及ぼしたり、発光装置の構成部材が劣化し発光装置の発光効率が大幅に低下するという問題）を抑制することができる。発光装置１００は、少なくとも２つの発光素子を備えていればよく、３つ以上の発光素子を備えていてもよい。
（第１透光性部材、第２透光性部材）
第１透光性部材１５は第１発光素子１０の上面上に位置し、第２透光性部材２５は第２発光素子２０の上面上に位置する。第１透光性部材１５は、第１蛍光体６１を含む。第１透光性部材１５等は、発光素子の上面と直接接して配置していてもよいし、発光素子の上方に位置し、第１透光性部材１５等と発光素子の上面との間に別の部材（例えば、上述した保護層）が位置していてもよい。
また、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、発光素子の側面をさらに被覆することができる。第１透光性部材１５等が発光素子の上面および側面を被覆することで、発光素子の上方に出射する光と側方に出射する光との色ムラを抑制することができる。なお、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５の双方が発光素子の上面および側面を被覆することができ、また、例えば、片方の透光性部材のみが発光素子の上面および側面を被覆することもできる。図６では、第１透光性部材１５は、第１発光素子１０の上面上に配置し、第１発光素子１０の側面は被覆していない。第２透光性部材２５は、第２発光素子２０の上面および側面を被覆し、さらに第１発光素子１０の側面および第１透光性部材１５を被覆している。これにより、第１発光素子１０および第２発光素子２０から出射される光を十分に混色することができ、例えば、発光装置１００Ｂを上方から見たときの色むらを抑制することができる。
第１透光性部材１５は第１発光素子１０の上面上に位置し、第２透光性部材２５は第２発光素子２０の上面上に位置する。第１透光性部材１５は、第１蛍光体６１を含む。第１透光性部材１５等は、発光素子の上面と直接接して配置していてもよいし、発光素子の上方に位置し、第１透光性部材１５等と発光素子の上面との間に別の部材（例えば、上述した保護層）が位置していてもよい。
また、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、発光素子の側面をさらに被覆することができる。第１透光性部材１５等が発光素子の上面および側面を被覆することで、発光素子の上方に出射する光と側方に出射する光との色ムラを抑制することができる。なお、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５の双方が発光素子の上面および側面を被覆することができ、また、例えば、片方の透光性部材のみが発光素子の上面および側面を被覆することもできる。図６では、第１透光性部材１５は、第１発光素子１０の上面上に配置し、第１発光素子１０の側面は被覆していない。第２透光性部材２５は、第２発光素子２０の上面および側面を被覆し、さらに第１発光素子１０の側面および第１透光性部材１５を被覆している。これにより、第１発光素子１０および第２発光素子２０から出射される光を十分に混色することができ、例えば、発光装置１００Ｂを上方から見たときの色むらを抑制することができる。
第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、種々の形状とすることができる。特に、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、図１Ｇで示すように、略半球状または略半楕円体であることが好ましい。換言すると、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、上面の全てが曲面となることが好ましい。これにより、第１発光素子１０等から出射される光が、第１透光性部材１５等の表面で反射されて第１発光素子１０等側に戻ることを抑制することができる。
第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、高さ方向において、同じ高さであってもよいし、異なっていてもよい。例えば、高さ方向において、第１透光性部材１５は第２透光性部材２５よりも高くすることができる。これにより、例えば、第１透光性部材１５中に含有させる第１蛍光体６１の含有量を増加させることができる。これにより、第１透光性部材１５から出射される光の色度と、第２透光性部材２５から出射される光の色度とを容易に異ならせることができる。
第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。母材となる樹脂材料は、樹脂部３０の母材として用いることができる樹脂材料を用いることができる。特に、シリコーン樹脂組成物やエポキシ樹脂組成物を用いることが好ましい。また、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させることができる。また、第１透光性部材１５の母材となる樹脂材料と、第２透光性部材２５の母材となる樹脂材料とは屈折率を異ならせることができる。
第１蛍光体６１は、第１発光素子１０の光で励起する蛍光体であればよく、例えば、（Ｃａ,Ｓｒ,Ｂａ）５（ＰＯ４）３（Ｃｌ，Ｂｒ）：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）８ＭｇＳｉ４Ｏ１６（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）２：Ｅｕ、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ、（ｘ-ｓ）ＭｇＯ・（ｓ/２）Ｓｃ２Ｏ３・ｙＭｇＦ２・ｕＣａＦ２・（１-ｔ）ＧｅＯ２・（ｔ/２）Ｍｔ ２Ｏ３：ｚＭｎ、Ｃａ３Ｓｃ２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ、ＣａＳｃ２Ｏ４：Ｃｅ、（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）３Ｓｉ６Ｏ９Ｎ４：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ)Ｓｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）Ｓ：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｇａ２Ｓ４：Ｅｕ、Ｋ２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ６：Ｍｎの蛍光体を用いることができる。
なお、第１透光性部材１５又は第２透光性部材２５は、樹脂材料以外に、セラミック、ガラスまたは蛍光体の焼結体等から形成されてもよい。これにより、高出力の発光装置において発光装置の信頼性を向上させることができる。
（封止部材）
発光装置１００は、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５を被覆する封止部材４０を備える。封止部材４０は、発光素子等を外力や埃、水分などから保護することができる。封止部材４０は、発光素子から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。封止部材４０の母材としては、樹脂部３０で用いられる樹脂材料を用いることができる。母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材は単一層から形成することもでき、また、複数層から構成することもできる。また、封止部材４０には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させることができる。
発光装置１００は、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５を被覆する封止部材４０を備える。封止部材４０は、発光素子等を外力や埃、水分などから保護することができる。封止部材４０は、発光素子から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。封止部材４０の母材としては、樹脂部３０で用いられる樹脂材料を用いることができる。母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材は単一層から形成することもでき、また、複数層から構成することもできる。また、封止部材４０には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させることができる。
封止部材４０は、発光素子からの光の波長を変換する第３蛍光体６３を含む。第３蛍光体６３は、１種の蛍光体であってもよいし、複数種の蛍光体であってもよい。第３蛍光体６３として複数種の蛍光体を用いることで、発光装置１００の演色性等を向上させることができる。第３蛍光体６３としては、第１蛍光体６１で用いられる蛍光体を用いることができる。第３蛍光体６３として、半値幅の広い蛍光体を用いることが好ましく、例えば、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅを用いることが好ましく、さらに、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅと（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕとを混合したものを用いることがさらに好ましい。これにより、演色性の高い発光装置とすることができる。また、第３蛍光体６３は、第１蛍光体６１と同等の波長の光を発する蛍光体、又は、第１蛍光体６１よりも短波の光を発する蛍光体であることが好ましい。これにより、第１蛍光体６１から発する光が第３蛍光体６３に吸収される割合を抑制することができる。
光散乱粒子および／又は蛍光体の含有量は、例えば、封止部材４０の全重量に対して１０〜１５０重量％程度であることが好ましい。
なお、封止部材４０は、樹脂材料以外に、セラミック、ガラスまたは蛍光体の焼結体等から形成されてもよい。これにより、高出力の発光装置において発光装置の信頼性を向上させることができる。また、高出力の発光装置の場合は、第１透光性部材１５、第２透光性部材２５および封止部材４０をセラミック、ガラスまたは蛍光体の焼結体等で形成することができる。
（保護素子）
発光装置１００は、静電耐圧を向上させるために保護素子を備えることができる。図１Ａで示す発光装置１００では、保護素子１１は第２リード５２の上面に位置している。保護素子は、１つであってもよいし、複数あってもよい。例えば、発光装置１００は、１つの発光素子に対して１つの保護素子を配置することができる。発光装置１００では、各発光素子の導電路が別になっているので、それぞれの発光素子に対して１つの保護素子を配置することで、発光装置１００の静電耐圧をより向上させることができる。
発光装置１００は、静電耐圧を向上させるために保護素子を備えることができる。図１Ａで示す発光装置１００では、保護素子１１は第２リード５２の上面に位置している。保護素子は、１つであってもよいし、複数あってもよい。例えば、発光装置１００は、１つの発光素子に対して１つの保護素子を配置することができる。発光装置１００では、各発光素子の導電路が別になっているので、それぞれの発光素子に対して１つの保護素子を配置することで、発光装置１００の静電耐圧をより向上させることができる。
（第２実施形態）
図７Ａは第２実施形態に係る発光装置２００の模式的上面図であり、図７Ｂは発光装置２００の模式的下面図であり、図７Ｃは図７Ａ中の７Ｃ−７Ｃ線における模式的端面図である。図７Ａでは、凹部２の内部が分かりやすいように封止部材４０および光反射性部材５を省略して図示している。発光装置２００は、素子載置領域を取り囲む溝部４を備える点と光反射性部材５を備える点で、第１実施形態に係る発光装置１００と主に異なる。従って、発光装置２００について、溝部４および光反射性部材５を中心に説明する。
図７Ａは第２実施形態に係る発光装置２００の模式的上面図であり、図７Ｂは発光装置２００の模式的下面図であり、図７Ｃは図７Ａ中の７Ｃ−７Ｃ線における模式的端面図である。図７Ａでは、凹部２の内部が分かりやすいように封止部材４０および光反射性部材５を省略して図示している。発光装置２００は、素子載置領域を取り囲む溝部４を備える点と光反射性部材５を備える点で、第１実施形態に係る発光装置１００と主に異なる。従って、発光装置２００について、溝部４および光反射性部材５を中心に説明する。
発光装置２００は、図７Ａで示すように、素子載置領域を取り囲む溝部４を有する。溝部４は、後述する光反射性部材５となる樹脂材料を堰き止める堰き止め部として機能する。溝部４は、凹部２の底面において、光反射性部材５が形成される領域（外周領域）と素子載置領域との間に配置される。
溝部４は、連続する１つの溝であってもよいし、断続的に形成された複数の溝であってもよい。溝部４が断続的に形成された複数の溝である場合、各溝の離間距離は、狭い距離に設定されることが好ましい。これにより、光反射性部材５となる樹脂材料が発光素子の側面に達することを抑制することができる。各溝の離間距離は、例えば、１μｍ〜１００μｍであり、好ましくは１０μｍ〜５０μｍである。
光反射性部材５は、凹部２内において光反射面を形成し、第１発光素子１０および第２発光素子２０等の光を効率よく上方に取り出す機能を有する。光反射性部材５の光反射面は、凹部２の内側面と溝部４との間に位置する。発光装置２００は、光反射性部材５を備えることで、発光装置の光取り出しを高めることができる。
光反射性部材５は発光素子からの光や外光などに対して透過や吸収が起こりにくい部材が好ましい。光反射性部材５は、白色であることが好ましい。光反射性部材５の母材となる樹脂材料は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡやシリコーン樹脂などを用いることができる。光反射性部材５は、これらの母材となる樹脂材料に光反射性物質を含有する。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムである。光反射性部材５は、未硬化の状態の粘度が樹脂部３０の未硬化の状態の粘度よりも低いことが好ましい。これにより、凹部２内において、光反射性部材５の流動が良好となり、光反射性部材５が充填不足となる可能性を抑制することができる。光反射性部材５の未硬化の状態の粘度は、１ｐa・ｓ〜２０ｐa・ｓであることが好ましく、５ｐa・ｓ〜１５ｐa・ｓであることがより好ましい。また、光反射性部材５は、未硬化の状態でチクソ性が高いことが好ましい。
光反射性部材５は、樹脂部３０よりも光反射率が高いことが好ましい。例えば、光反射性部材５に含有される光反射性物質（例えば酸化チタン）の含有量は、樹脂部３０に含有される光反射性物質（例えば酸化チタン）の含有量よりも多い。具体的には、光反射性部材５に含有される光反射性物質の含有量は、樹脂部３０に含有される光反射性物質の含有量の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。例えば、光反射性部材５には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが３０〜７５重量％含有されており、樹脂部３０には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが１５〜２０重量％含有されている。
（第３実施形態）
図８Ａは第３実施形態に係る発光装置３００の模式的上面図であり、図８Ｂは発光装置３００の模式的下面図である。発光装置３００は、第４リード５４をさらに備える点と保護素子を複数備える点で、第１実施形態に係る発光装置１００と主に異なる。従って、発光装置３００について、発光装置１００と異なる点を中心に説明する。
図８Ａは第３実施形態に係る発光装置３００の模式的上面図であり、図８Ｂは発光装置３００の模式的下面図である。発光装置３００は、第４リード５４をさらに備える点と保護素子を複数備える点で、第１実施形態に係る発光装置１００と主に異なる。従って、発光装置３００について、発光装置１００と異なる点を中心に説明する。
発光装置３００は、複数のリード５０として第４リード５４をさらに備える。図８Ａで示す発光装置３００では、第１発光素子１０は第１リード５１の上面に配置され、第２発光素子２０は第２リード５２の上面に配置されている。そして、第１発光素子１０の正負の電極のうち一方の電極は、ワイヤにより第１リード５１と接続され、他方の電極はワイヤにより第３リード５３と接続される。また、第２発光素子２０の正負の電極のうち一方の電極は、ワイヤにより第２リード５２と接続され、他方の電極はワイヤにより第４リード５４と接続される。これにより、第１発光素子１０の導電路（第１リード５１および第３リード５３）と第２発光素子２０の導電路（第２リード５２および第４リード５４）とを完全に分離することができる。そのため、第１発光素子１０および第２発光素子２０それぞれに流れる電流値を自由度高く調整することができる。
発光装置３００は、保護素子を複数備える。図８Ａで示す発光装置３００は、第１保護素子１１と第２保護素子１２とを備える。第１保護素子１１は第３リード５３の上面に配置され、第２保護素子１２は、第４リード５４の上面に配置されている。発光装置３００では、第１発光素子１０の導電路と第２発光素子２０の導電路とが独立しているので、それぞれの発光素子に対して１つの保護素子を配置することで、発光装置３００の静電耐圧をさらに向上させることができる。
また、図８Ｃで示すように、発光装置３００は、凹部２の底面に位置する樹脂部３０の上面に凹み部９を有することが好ましい。発光装置３００が凹み部９を有することで、樹脂部３０と封止部材４０との密着性を向上させることができる。凹み部９は、種々の形状とすることができ、例えば、上面視において、第１リード５１と第２リード５２との間、第１リード５１と第３リード５３との間、第２リード５２と第４リード５４との間、又は、第３リード５３と第４リード５４との間に形成することができ、さらに、それらの領域に連続して形成することができる。図８Ｃでは、凹み部９は、上面視において、第１リード５１と第２リード５２との間、第１リード５１と第３リード５３との間および第２リード５２と第４リード５４との間に連続して形成されている。
図８Ｄは、発光装置３００を実装する実装基板の配線１２０を示す模式的上面図である。また、図中の破線で示す部分は発光装置３００の外縁を示す。図８Ｄで示す実装基板の配線１２０は、第１配線部７０ａ、第２配線部７０ｂ、第３配線部７０ｃおよび第４配線部７０ｄを有している。また、第１配線部７０ａ等は、第１幅ｈ１を有する幅狭部７１と、第１幅ｈ１よりも幅が広い第２幅ｈ２を有する幅広部７２とを有している。発光装置３００の下面に位置する複数のリード５０は、接合部材を介して、実装基板側の配線１２０と電気的に接続される。具体的には、第１配線部７０ａの幅狭部７１上に第１リード５１が位置し、第２配線部７０ｂの幅狭部７１上に第２リード５２が位置し、第３配線部７０ｃの幅狭部７１上に第３リード５３が位置し、第４配線部７０ｄの幅狭部７１上に第４リード５４が位置する。各幅狭部７１上に位置するリードの幅を幅狭部７１の第１幅ｈ１と対応させることで、発光装置３００のセルフアライメント性を向上させることができる。また、発光装置３００の外縁が各配線部の幅広部７２上に位置するように発光装置３００を配置することで、発光装置３００が回転した場合に幅広部７２の外縁でセルフアライメントを働かせることができる。その結果、発光装置３００のセルフアライメント性をさらに向上させることができる。
次に、図８Ｅにおいて実装基板の配線１２０上に接合部材を形成した様子を示す。実装基板の配線１２０上の接合部材は、例えば、開口部７５を備えたマスクを用い、開口部内に接合部材を配置することで形成することができる。マスクの厚みは、例えば、５０〜２００μｍであり、７５〜１５０μｍであることが好ましく、９０〜１２０μｍであることがより好ましい。これにより、適切な接合部材の量を配線上に配置することができ、例えば、接合部材の量が過剰になることで発光装置が傾いて配置されたり、発光装置３００のセルフアライメントが働きにくかったりする可能性を低減することができる。図８Ｅにおいて、ハッチングを施した領域がマスクの開口部７５（接合部材が形成される領域）である。マスクの開口部７５の外縁は、上面視において、各配線部の外縁と一致していてもよく、また各配線部の外縁と一致していなくてもよい。図８Ｅで示す開口部７５の外縁は、一部が配線部の外縁と一致し、その他の一部が配線部の外縁よりも内側に位置している。具体的には、上面視において、開口部７５と隣接する開口部７５との離間距離は、対応する配線部と配線部との離間距離よりも大きくなるように各開口部７５を配置している。これにより、接合部材が溶融した際に、接合部材が各配線部に跨って広がり、電気的に短絡する可能性を低減することができる。これにより、接合部材の量を少なくしつつ、各配線部に接合部材が広がりやすくなる。また、開口部７５は、図８Ｅで示すように、幅狭部７６と、幅広部７７と、幅狭部７６と幅広部７７との間にある中間部７８を備えることが好ましい。中間部７８の幅（図中の左右の幅）は、幅狭部７６の幅よりも広く、幅広部７７の幅よりも狭い。開口部７５が中間部７８を備えることで、接合部材が開口部７５内に広がりやすくすることができる。
また、マスクの各開口部７５の平面積の合計は、実装基板の各配線部の平面積の合計に対して３０％以上であることが好ましく、４０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることがさらに好ましい。これにより、接合部材の量が不足して、発光装置３００と実装基板との接合強度が低下する可能性を低減することができる。また、マスクの各開口部７５の平面積の合計は、実装基板の各配線部の平面積の合計に対して１００％未満であることが好ましい。これにより、接合部材が溶融した際に、接合部材が各配線部に跨って広がり、電気的に短絡する可能性を低減することができる。
また、マスクの各開口部７５の平面積の合計は、実装基板の各配線部の平面積の合計に対して３０％以上であることが好ましく、４０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることがさらに好ましい。これにより、接合部材の量が不足して、発光装置３００と実装基板との接合強度が低下する可能性を低減することができる。また、マスクの各開口部７５の平面積の合計は、実装基板の各配線部の平面積の合計に対して１００％未満であることが好ましい。これにより、接合部材が溶融した際に、接合部材が各配線部に跨って広がり、電気的に短絡する可能性を低減することができる。
次に、図８Ｆに発光装置３００の変形例として発光装置３００Ａを示す。発光装置３００Ａは、凹部２の側壁の一部に凸部９ａを有する。凸部９ａは、パッケージ１の外側面からパッケージ１の内側に向かう方向に突出する形状を有する。凸部９ａは、複数のリード５０のうち少なくとも２つのリードに跨って形成されることが好ましい。これにより、少なくとも２つのリード間の強度が高くなり、パッケージ１の強度が向上する。図８Ｆで示す発光装置３００Ａでは、凸部９ａは、第１リード５１と第２リード５２との間に跨って形成され、また、第３リード５３と第４リード５４との間に跨って形成されている。これにより、パッケージ１の強度を向上させることができる。また、発光装置３００Ａのように、各リードの離間領域が凹部２の側壁から対向する側壁まで直線上に形成されている場合、パッケージ１の強度は低くなることがある。このような発光装置３００Ａの場合に、各リードの離間領域の直線上に凸部９ａを配置することで、パッケージ１の強度の低下を抑制することができる。発光装置３００Ａでは、凸部９ａは、各リードの離間領域（第１リード５１と第２リード５２との離間領域および第３リード５３と第４リード５４との離間領域）の直線上に形成されている。これにより、パッケージ１の強度を効果的に向上させることができる。
また、発光装置３００Ａは、凹部２の側壁に第１凹部９ｂを有することが好ましい。発光装置３００Ａは、第１凹部９ｂを有することで封止部材４０との密着強度が向上する。また、発光素子や保護素子と接続するワイヤの一端を第１凹部９ｂの近傍に接続することで、ワイヤを接続する領域を大きく確保することができ、ワイヤの接続不良等の可能性を低減することができる。図８Ｆで示す発光装置３００Ａでは、第１保護素子１１および第２保護素子１２と接続するワイヤの一端がそれぞれ第１凹部９ｂの近傍に接続されている。
発光装置３００Ａは、保護素子を被覆する光反射性部材５を有することが好ましい。これにより、発光素子からの光が保護素子に吸収される可能性を低減することができる。
また、発光装置３００Ａは、保護素子の近傍のリードの上面に第２凹部９ｃを有することが好ましい。第２凹部９ｃは、一のリードの上面において、発光素子と接続するワイヤの一端が接続する領域と、保護素子との間に位置することが好ましい。これにより、保護素子を接合する接合部材が、発光素子と接続するワイヤの一端が接続する領域に拡がることを抑制することができ、ワイヤの接続不良等を起こす可能性を低減することができる。また、第２凹部９ｃは、上面視において、直線形状、曲線形状または直線又は曲線を組み合わせた形状であってもよい。第２凹部９ｃは、例えば、上面視において図８Ｆで示すように屈曲する形状とすることができる。屈曲する形状は、例えば、L字状である。これにより、保護素子を接合する接合部材や上述の光反射性部材５が発光素子のワイヤの一端が接続する領域側に流れた場合に、接合部材等と接する第２凹部９ｃの接触面積を大きくすることができる。その結果、発光素子のワイヤが接続不良になる可能性を低減することができ、信頼性の高い発光装置とすることができる。
また、発光装置３００Ａは、保護素子の近傍のリードの上面に第２凹部９ｃを有することが好ましい。第２凹部９ｃは、一のリードの上面において、発光素子と接続するワイヤの一端が接続する領域と、保護素子との間に位置することが好ましい。これにより、保護素子を接合する接合部材が、発光素子と接続するワイヤの一端が接続する領域に拡がることを抑制することができ、ワイヤの接続不良等を起こす可能性を低減することができる。また、第２凹部９ｃは、上面視において、直線形状、曲線形状または直線又は曲線を組み合わせた形状であってもよい。第２凹部９ｃは、例えば、上面視において図８Ｆで示すように屈曲する形状とすることができる。屈曲する形状は、例えば、L字状である。これにより、保護素子を接合する接合部材や上述の光反射性部材５が発光素子のワイヤの一端が接続する領域側に流れた場合に、接合部材等と接する第２凹部９ｃの接触面積を大きくすることができる。その結果、発光素子のワイヤが接続不良になる可能性を低減することができ、信頼性の高い発光装置とすることができる。
次に、図８Ｇにおいて、発光装置３００Ａの変形例として発光装置３００Ｂを示す。発光装置３００Ｂは、凹部２の側壁の一部に第１凸部９ａａと、平面視において第１凸部９ａａの幅と異なる幅を有する第２凸部９ａｂとを有する。第１凸部９ａａおよび第２凸部９ａｂの平面視における形状を異ならせることで、例えば、発光装置３００Ｂのリードの極性を示すマークとして機能させることができる。なお、図８Ｇで示す発光装置３００Ｂでは、第１凸部９ａａおよび第２凸部９ａｂは凹部２の底面から樹脂パッケージ１の上面８０まで形成されている。また、第１凸部９ａａおよび第２凸部９ａｂは樹脂部３０の一部になっている。
発光装置３００Ｂは、凹部２の側壁において、保護素子のワイヤの一端および発光素子のワイヤの一端の近傍に第１凹部９ｂを有する。発光装置３００Ｂは、複数の第１凹部９ｂを有することで封止部材４０との密着強度が向上する。また、発光素子および保護素子と接続するワイヤの一端を第１凹部９ｂの近傍に接続することで、ワイヤを接続する領域を大きく確保することができる。特に、図８Ｈで示すように、発光素子１０、２０と接続するワイヤＹの一部が透光性部材１５、２５内に位置する場合、透光性部材１５、２５とワイヤＹの傾斜部Ｘ（図８Ｈにおいては、ワイヤＹの屈曲部と、ワイヤＹとリードとの接続部との間の部分）との離間距離を容易に大きくすることができる。これにより、例えば、発光素子の上方に透光性部材となる樹脂材料を塗布した際に、その樹脂材料がワイヤを伝って流動する可能性を低減することができる。その結果、所望の形状を有する透光性部材を形成することができる。図８Ｇで示す発光装置３００Ｂでは、第１発光素子１０、第２発光素子２０、第１保護素子１１および第２保護素子１２と接続するワイヤの一端が第１凹部９ｂの近傍に接続されている。
また、図８Ｊおよび図８Ｋにおいて、ワイヤＹの別の形状を示す。図８Ｊにおいて、ワイヤＹは、透光性部材１５、２５の内側から外側に延びる直線部Ｚを有する。そして、直線部Ｚは、直線部Ｚと透光性部材１５、２５の上面の法線とで形成される角度θが９０度±１５度になるように形成される。これにより、例えば、発光素子１０、２０の上方に透光性部材１５、２５となる樹脂材料を塗布した際に、その樹脂材料がワイヤを伝って流動する可能性を低減することができる。その結果、所望の形状を有する透光性部材を形成することができる。また、発光素子の電極とワイヤＹとの接続部分Ｃは、発光素子の電極の位置や電極形状等により種々変更がなされる。このような場合は、図８Ｋで示すように、接続部分Ｃと直線部Ｚとの間に複数の屈曲点を形成し、直線部Ｚの始点と終点との位置を調整してもよい。これにより、直線部Ｚと透光性部材とで形成される角度θを所望の角度にすることができる。図８Ｋでは、ワイヤＹは、３つの屈曲点Ｒ、Ｓ、Ｔを有し、接続部分Ｃから屈曲点Ｒまで上方向に延びる第１ワイヤ部ＹＡと、屈曲点Ｒから屈曲点Ｓまで延びる第２ワイヤ部ＹＢと、屈曲点Ｓから屈曲点Ｔまで延びる直線部Ｚと、屈曲点Ｔからリードの上面まで延びる第３ワイヤ部ＹＣとを有している。高さ方向において、屈曲点Ｓの位置は、屈曲点Ｒおよび屈曲点Ｔの位置よりも低いことが好ましい。これにより、例えば、ワイヤＹのループ形状が形成しやすくなり、また、ワイヤＹの耐久性を向上させることができる。
図８Ｉは、発光装置３００Ｂの複数のリード５０を示す模式的上面図である。発光装置３００Ｂは複数のリード５０を備える。図８Ｉで示す複数のリード５０は、第１リード５１、第２リード５２、第３リード５３および第４リード５４を備えている。複数のリード５０は、上面に樹脂部３０の一部が入り込む第３凹部９ｄを備えることが好ましい。これにより、複数のリード５０と樹脂部３０との密着性を向上させることができる。第３凹部９ｄは、複数のリード５０のうち、すべてのリードの上面に設けられてもよく、また一部のリードの上面にのみ設けられてもよい。また、第３凹部９ｄは、１つのリードの上面において、１つのみであってもよく、また２つ以上であってもよい。図８Ｉで示す複数のリード５０では、第１リード５１および第２リード５２の上面に複数の第３凹部９ｄが形成されている。また、第１リード５１および第２リード５２の上面のうち、図８Ｇで示す第１凹部９ｂが位置する領域の近傍には第３凹部９ｄが形成されていない。
図８Ｉの破線で囲まれている領域は、発光装置３００Ｂの下面において、樹脂部３０から露出する部分である。図８Ｉで示す複数のリード５０は、下面に下面凹部９ｅを有している。複数のリード５０が下面凹部９ｅを有することで、下面凹部９ｅに樹脂部３０の一部が入り込み、複数のリード５０と樹脂部３０との密着性を向上させることができる。また、第３凹部９ｄは、下面凹部９ｅの上方に位置しないことが好ましい。これにより、第３凹部９ｄと下面凹部９ｅとが連結（貫通）し、リードの強度が低下することを抑制することができる。
また、発光装置３００は、複数のリード５０を図９Ａおよび図９Ｂで示すように配置することができる。図９Ａおよび図９Ｂで示す発光装置３００は、凹部２の底面に角部６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄを備え、角部６ａの近傍に第１発光素子１０が位置し、角部６ｂの近傍に第１保護素子１１が位置し、角部６ｃの近傍に第２発光素子２０が位置し、角部６ｄの近傍に第２保護素子１２が位置する。つまり、第１発光素子１０および第２発光素子２０は対角に配置されており、第１保護素子１１および第２保護素子１２は対角に配置されている。発光装置３００において複数のリード５０を上記のように配置することで、例えば、図９Ｃで示すように実装基板側の配線パターンの引き回しを容易にする。図９Ｃでは、例えば、一の列に配列された発光装置３００の第１発光素子１０と、一の列と隣接する別の列に配列された発光装置３００の第２発光素子２０とは直列に接続され、一の発光装置３００内に位置する第１発光素子１０および第２発光素子２０は独立に駆動される。なお、実装基板側の配線パターンは種々のパターンとすることができる。
（第４実施形態）
図１０Ａは第４実施形態に係る発光装置４００の模式的上面図であり、図１０Ｂは発光装置４００の模式的下面図である。発光装置４００は、第２透光性部材２５が第２蛍光体６２を備える点で、第１実施形態に係る発光装置１００と主に異なる。従って、発光装置４００について、第２透光性部材２５および第２蛍光体６２を中心に説明する。
図１０Ａは第４実施形態に係る発光装置４００の模式的上面図であり、図１０Ｂは発光装置４００の模式的下面図である。発光装置４００は、第２透光性部材２５が第２蛍光体６２を備える点で、第１実施形態に係る発光装置１００と主に異なる。従って、発光装置４００について、第２透光性部材２５および第２蛍光体６２を中心に説明する。
発光装置４００では、第１透光性部材１５は第１蛍光体６１を含み、第２透光性部材２５は第２蛍光体６２を含む。第２透光性部材２５が第２蛍光体６２を含むことで、第１透光性部材１５から出射される出射光の色度と、第２透光性部材２５から出射される出射光の色度とをさらに容易に異ならせることができる。
第２蛍光体６２の一例としては、第２蛍光体６２は第１蛍光体６１と同一組成の蛍光体である。第１蛍光体６１および第２蛍光体６２として同一組成の蛍光体を用いる場合、第１透光性部材１５に含まれる第１蛍光体６１の含有量は、第２透光性部材２５に含まれる第２蛍光体６２の含有量と異なる。例えば、第１蛍光体６１および第２蛍光体６２として同一組成の赤色蛍光体を用いる場合は、それぞれの蛍光体の含有量を異ならせることで、赤色蛍光体の含有量が多いほうの出射光の色度のｘ値を相対的に大きくすることができる。お互いに同一組成の蛍光体を用いることで、各透光性部材から出射される光の色度の調整が容易になり、混色された後の発光装置４００の光を効率よく所望の光とすることができる。
また、第２蛍光体６２の別の一例としては、第１蛍光体６１は長波の光を発する蛍光体であり、第２蛍光体６２は短波の光を発する蛍光体である。例えば、第１蛍光体６１として赤色の光を発する赤色蛍光体を用い、第２蛍光体６２として青〜緑色の光を発する蛍光体を用いる。これにより、第１透光性部材１５から出射される出射光の色度のｘ値を相対的に大きくすることができ、さらに、第２透光性部材２５から出射される出射光の色度のｘ値を相対的に小さくすることができる。
第１発光素子１０および第２発光素子２０は、それぞれの発光ピーク波長を略同等（例えば誤差５ｎｍの範囲内）とすることができる。これにより、例えば、第１蛍光体６１および第２蛍光体６２として異なる種類の蛍光体を用いた場合、第１透光性部材１５から出射される光の色度と第２透光性部材２５から出射される光の色度とを容易に異ならせることができる。
また、第１発光素子１０および第２発光素子２０は、それぞれの発光ピーク波長を１０ｎｍ以上異なるようにすることができる。これにより、例えば、第１蛍光体６１および第２蛍光体６２として同一組成の蛍光体を略同じ含有量で用いたとしても、それぞれの色度を容易に異ならせることができる。
なお、第１実施形態から第４実施形態で説明をした各発光装置の特徴部は他の実施形態にも好適に適用可能である。また、第１実施形態等では、第１発光素子１０の上方に出射される光の色度のｘ値は、第２発光素子２０の上方に出射される光の色度のｘ値よりも大きくなる場合を主に説明をしたが、これに限られない。
１００、１００Ａ、１００Ｂ 発光装置
２００、３００、３００Ａ、３００Ｂ、４００ 発光装置
１ パッケージ
２ 凹部
３ 窪み部
４ 溝部
５ 光反射性部材
６ａ 角部
６ｂ 角部
６ｃ 角部
６ｄ 角部
７ 基板
８ 透光層
９ 凹み部
９ａ 凸部
９ａａ 第１凸部
９ａｂ 第２凸部
９ｂ 第１凹部
９ｃ 第２凹部
９ｄ 第３凹部
９ｅ 下面凹部
１０ 第１発光素子
１１ 保護素子、第１保護素子
１２ 第２保護素子
１５ 第１透光性部材
２０ 第２発光素子
２５ 第２透光性部材
３０ 樹脂部
４０ 封止部材
５０ 複数のリード
５１ 第１リード
５２ 第２リード
５３ 第３リード
５４ 第４リード
６１ 第１蛍光体
６２ 第２蛍光体
６３ 第３蛍光体
７０ａ 第１配線部
７０ｂ 第２配線部
７０ｃ 第３配線部
７０ｄ 第４配線部
７１ 幅狭部
７２ 幅広部
７５ 開口部
７６ 幅狭部
７７ 幅広部
７８ 中間部
８０ 上面
８１ 下面
８２ 第１外側面
８３ 第２外側面
８４ 第３外側面
８５ 第４外側面
１２０ 配線
Ｘ 傾斜部
Ｙ ワイヤ
Ｚ 直線部
２００、３００、３００Ａ、３００Ｂ、４００ 発光装置
１ パッケージ
２ 凹部
３ 窪み部
４ 溝部
５ 光反射性部材
６ａ 角部
６ｂ 角部
６ｃ 角部
６ｄ 角部
７ 基板
８ 透光層
９ 凹み部
９ａ 凸部
９ａａ 第１凸部
９ａｂ 第２凸部
９ｂ 第１凹部
９ｃ 第２凹部
９ｄ 第３凹部
９ｅ 下面凹部
１０ 第１発光素子
１１ 保護素子、第１保護素子
１２ 第２保護素子
１５ 第１透光性部材
２０ 第２発光素子
２５ 第２透光性部材
３０ 樹脂部
４０ 封止部材
５０ 複数のリード
５１ 第１リード
５２ 第２リード
５３ 第３リード
５４ 第４リード
６１ 第１蛍光体
６２ 第２蛍光体
６３ 第３蛍光体
７０ａ 第１配線部
７０ｂ 第２配線部
７０ｃ 第３配線部
７０ｄ 第４配線部
７１ 幅狭部
７２ 幅広部
７５ 開口部
７６ 幅狭部
７７ 幅広部
７８ 中間部
８０ 上面
８１ 下面
８２ 第１外側面
８３ 第２外側面
８４ 第３外側面
８５ 第４外側面
１２０ 配線
Ｘ 傾斜部
Ｙ ワイヤ
Ｚ 直線部
Claims (8)
- それぞれの発光ピーク波長が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである第１発光素子および第２発光素子と、
前記第１発光素子の上面上に配置され、第１蛍光体を含む第１透光性部材と、
前記第２発光素子の上面上に配置される第２透光性部材と、
前記第１透光性部材および前記第２透光性部材を被覆し、第３蛍光体を含む封止部材と、を備え、
前記第１発光素子および前記第２発光素子はそれぞれ独立して駆動可能であり、
前記第１透光性部材から出射される出射光の色度と、前記第２透光性部材から出射される出射光の色度とが異なり、
前記第３蛍光体が出射する光は、前記第１蛍光体が出射する光よりも短波であり、
前記第２透光性部材は蛍光体を含まない発光装置。 - 前記第１蛍光体は、赤色の光を発する赤色蛍光体である、請求項１に記載の発光装置。
- 前記発光装置は、凹部を有するパッケージを備え、
前記第１発光素子および前記第２発光素子は前記凹部の底面に配置される、請求項１または２に記載の発光装置。 - 前記第１透光性部材は、前記第１発光素子の側面を被覆せず、
前記第２透光性部材は、前記第２発光素子の側面を被覆しない、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。 - 前記発光装置は、
前記第１発光素子だけを駆動させたときに、色温度２７００〜３０００Ｋの光を発し、 前記第２発光素子だけを駆動させたときに、色温度５０００〜６５００Ｋの光を発する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。 - 前記発光装置は色温度２７００〜６５００Ｋの光を発する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
- 前記発光装置は第１リード、第２リードおよび第３リードを有し、
前記第１発光素子および前記第２発光素子は前記第１リードの上面に配置される、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。 - 前記発光装置は第１リード、第２リード、第３リードおよび第４リードを有し、
前記第１発光素子は前記第１リードの上面に配置され、
前記第２発光素子は前記第２リードの上面に配置され、
前記第３リードは、前記第１発光素子の一の電極と電気的に接続され、
前記第４リードは、前記第２発光素子の一の電極と電気的に接続される、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
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