CN106664810B - 电子设备用后盖 - Google Patents
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Abstract
公开一种不妨碍电磁波信号且能够显露金属质感的设计特性的电子设备用后盖。位于电子设备的背面的后盖包括配置于电子设备的背面的透明基板及由金属材质形成且位于透明基板的一面的金属装饰，其中金属装饰包括彼此电绝缘的多个金属薄膜图形。
Description
本发明得到了韩国产业通商资源部及韩国产业技术评价管理院基于“利用Cu/Ag复合微粒的3μm级线宽的伸缩性透明电极膜及利用其的车辆用触摸板开发”材料部件技术开发事业(登记号：10062220)提供的支援。
技术领域
本发明涉及电子设备用后盖，尤其涉及一种不妨碍电磁波信号且能够显露金属质感的设计特性的电子设备用后盖。
背景技术
通常，智能手机、平板电脑、笔记本电脑及显示器等电子设备的背面具有后盖。
电子设备用后盖的材料一般选用塑料材质，但就塑料材质的特性来讲无法显露高档质感。
另外，现在不仅电子设备的性能受到重视，电子设备的外形设计也同样受到重视。例如，以消费者为对象进行调查显示购买产品时首选考虑的是‘设计’。该结果表明产品的外形设计对购买产品起到非常大的作用。
所述后盖不仅起到保护电子设备的内部构成要素以免受到外部冲击的基本作用，同时还能够表现电子设备的外形设计。为此，目前在不断探索能够发挥可满足快速变化的消费者需求的独特设计效果的后盖材质。
例如，目前在多方面尝试用铝等金属材料形成后盖。
另外，采用金属材料作为后盖材料的情况下能够表现金属质感的独特设计特性。但后盖由金属材料形成的情况下，由于金属的固有特性引起电磁波信号(例如，天线电波信号)变质，因此具有妨碍通信的问题。
因此，目前在多方面研究不妨碍电磁波信号且能够显露独特的设计特性的后盖，但所取得的效果甚微，亟待开发。
发明内容
技术问题
本发明提供一种不妨碍电磁波信号且能够显露独特质感的设计特性的电子设备用后盖。
尤其，本发明提供一种具有金属装饰的电子设备用后盖，其能够利用金属材料显露金属质感的设计特性，并且能够防止天线信号之类的电磁波信号变质。
并且，本发明提供一种透明基板上形成有微弯折部及平坦部，以此防止金属装饰的光反射且使最外廓边缘部位能够反射光，从而能够显露高档、独特设计效果的电子设备用后盖。
并且，本发明提供一种金属装饰为多层金属结构，从而能够更加提高金属装饰效果的电子设备用后盖。
并且，本发明提供一种能够提高商品价值、有助于产品高档化、能够提高消费者满意度的电子设备用后盖。
技术方案
为达成上述目的，根据本发明一个优选实施例的设置于电子设备的背面的电子设备用后盖包括配置于电子设备的背面的透明基板及由金属材质形成且位于透明基板的一面的金属装饰，其中金属装饰包括彼此电绝缘的多个金属薄膜图形。
作为参考，可理解本发明所指的后盖为配置在电子设备的最外廓背面直接暴露于外部的壳体、可层叠在电子设备的背面的壳体。并且，本发明的后盖可以附着于电子设备的壳体或在注塑成型壳体时以双重注塑方式与壳体形成一体化，也可以以一面具有粘贴层的保护膜形态使用。
金属装饰由彼此电绝缘的多个金属薄膜图形构成。作为参考，可以将金属薄膜图形理解为包括多角形、圆形、椭圆形及发线中至少一种形态。
可以根据所需条件及设计式样适当变更金属薄膜图形的尺寸。优选地，金属薄膜图形的大小可以是不导致天线信号之类的电磁波信号混线的大小。
例如，多个金属薄膜图形的大小可以是10～1000㎜，各金属薄膜图形之间的间隔可以是2～100㎜。根据情况，根据情况，可以以纳米单位形成金属薄膜图形的大小及间隔。
为了防止由金属材质形成的金属装饰引起的光反射(反射镜效果)，可以在透明基板形成对应于金属装饰的微弯折部。
作为参考，可以将本发明所指的对应于金属装饰的微弯折部形成于透明基板理解为配置于平面投影时金属装饰与微弯折部相重叠的区域。
根据所需条件及设计式样，微弯折部可形成于透明基板的一面或另一面。例如，微弯折部可形成于透明基板的内面(一面)，金属装饰可以形成于透明基板的一面盖住微弯折部。根据情况，可以在透明基板的内面形成金属装饰，在透明基板的外面形成微弯折部。或者，可以使微弯折部在透明基板的一面盖住金属装饰。
并且，可以在透明基板的最外廓边缘与微弯折部之间形成平坦部。此处，可以将平坦部理解为没有形成微弯折部(未被加工或未被处理)的平坦部位。
并且，电子设备用后盖可包括形成于金属装饰的底面的印刷层。印刷层不仅具有防漏光效果，并且能够通过与金属薄膜图形之间的质感差显露新的设计效果。
并且，本发明的透明基板可包括沿透明基板的最外廓边缘形成的金属线、形成于透明基板的氧化物薄膜层、盖住微弯折部的无机物薄膜层、盖住金属撞死的保护涂层。
技术效果
本发明采用包括多个金属薄膜图形的金属装饰，从而能够显露金属质感的设计特性且防止电磁波信号混线。
尤其，本发明将彼此电绝缘的多个金属薄膜图形作为金属装饰使用，因此不仅能够显露金属质感的高档设计特性，并且还能够防止金属特性造成电磁波信号变质。
并且，本发明的透明基板形成有微弯折部，因此能够防止由金属材质形成的金属装饰引起的光反射(反射镜效果)。
并且，本发明的微弯折部与金属材质的金属装饰形成于透明基板的不同的面上，使入射透明基板的光在通过微弯折部的过程中先发生散射，从而能够减少光金属装饰的光反射。
并且，根据本发明，透明基板上具有起到散射光的散射层的作用的微弯折部与起到反射光的镜面作用的平坦部，因此透明基板的最外廓边缘部位反射光，而其内侧边缘部位散射光，从而能够显露更为高档、独特的设计效果。
并且，透明基板由玻璃或钢化玻璃材质形成的情况下，本发明使玻璃基板的最外廓边缘与微弯折部之间具有未被加工的平坦部，因此能够防止相对脆弱的透明基板的边缘部位(最外廓边缘)出现破损及裂纹。
并且，本发明形成有盖住金属装饰的印刷层，因此不仅具有防漏光效果，还能够通过与金属薄膜图形之间的质感差异显露新的设计效果。
并且，本发明使金属装饰为多层金属结构，因此能够进一步提高金属装饰效果。
并且，本发明能够提高设计特性、提高商品价值。因此，有助于产品高档化、能够提高消费者满意度。
附图说明
图1为用于说明本发明的电子设备用后盖的示意图；
图2为用于说明本发明电子设备用后盖的金属装饰的示意图；
图3至图5为用于说明本发明电子设备用后盖的制造方法的示意图；
图6为用于说明根据本发明另一实施例的电子设备用后盖的示意图；
图7至图9为用于说明根据本发明另一实施例的电子设备用后盖的制造方法的示意图；
图10为用于说明根据本发明又一实施例的电子设备用后盖的示意图；
图11为用于说明本发明电子设备用后盖的金属线的示意图；
图12为用于说明本发明电子设备用后盖的氧化物薄膜层的示意图；
图13及图14为用于说明本发明电子设备用后盖的无机物薄膜层的示意图；
图15为用于说明本发明电子设备用后盖的保护涂层的示意图；
图16及图17为用于说明本发明的电子设备用后盖与玻璃基板之间的层叠结构的示意图；
图18为用于说明本发明电子设备用后盖的微弯折部变形例的示意图。
具体实施方式
以下参见附图具体说明本发明的优选实施例，但是本发明并不受限或限定于实施例。作为参考，本说明书中相同的附图标记表示实质相同的要素，在上述规则下能够引用其他附图中记载的内容进行说明，并且可能省略本领域技术人员公知的内容或重复的内容。
图1为用于说明本发明的电子设备用后盖的示意图，图2为用于说明本发明电子设备用后盖的金属装饰的示意图。并且，图3至图5为用于说明本发明电子设备用后盖的制造方法的示意图。
参见图1及图2，本发明的电子设备用后盖10包括透明基板100及金属装饰200。
作为参考，本发明所指的电子设备20可包括一般的智能手机、平板电脑、智能手表、笔记本电脑及显示器等，本发明不受电子设备的种类及特性的限制或限定。
所述透明基板100配置于电子设备20的背面，所述金属装饰200形成于透明基板100的一面，能够显露金属质感的设计特性。
所述金属装饰200可部分或整体形成于透明基板100的一面，优选的是以不妨碍电子设备的电磁波信号(例如，天线电波信号)的条件形成。
所述透明基板100可以由一般的玻璃、钢化玻璃或蓝宝石形成，或者可以由具有透光性且刚度强的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET：polyethylene terephthalate)或聚碳酸酯(polycarbonate)之类的一般塑料材质形成，本发明不受透明基板100材质及特性的限制或限定。作为参考，透明基板可配置在电子设备的背面，但也可以在透明基板的外表面层叠其他基板。
所述金属装饰200由金属材质形成，形成于透明基板100的一面。可以将此处所指的透明基板100的一面理解为透明基板100的外面或透明基板100内面。以下以金属装饰200形成于透明基板100的内面为例进行说明。
具体来讲，所述金属装饰200的至少一部分可以由彼此电绝缘的多个金属薄膜图形203形成。作为参考，可以将所指的金属薄膜图形203理解为包括多角形、圆形、椭圆形及发线中至少一种形态。
如上所述，本发明利用彼此电绝缘的多个金属薄膜图形203构成的金属装饰200，因此能够通过金属装饰200显露金属质感的设计特性，而且能够防止由金属材质形成的金属装饰200妨碍收发无线电波。
以下参见图3至图5说明本发明电子设备用后盖的制造方法。
本发明的电子设备用后盖10的制造方法包括提供透明基板100的步骤、在透明基板100的一面形成金属材质的金属装饰200的步骤，所述金属装饰200包括彼此电绝缘的多个金属薄膜图形203。
可根据所需条件以多种方式形成包括所述金属薄膜图形203的金属装饰200。
例如参见图3，可以首先提供透明基板100，然后在透明基板100上形成金属薄膜层201后部分去除金属薄膜层201形成金属薄膜图形203。
所述金属薄膜层201可通过一般的热沉积、电子束(e beam)沉积、溅射等方法形成于透明基板100的表面，本发明不受形成金属薄膜层201的材料种类及特性的限制或限定。例如，所述金属薄膜层201可以是由铬、铝、锡、钯、钼、铜、金、钛、铟中至少任意一个形成的单层或多层结构。优选地，所述金属薄膜层201的厚度可以是10～50nm。
根据情况，可以在形成所述金属薄膜层之前预先在透明基板的表面涂布氧化铝(Al203)、二氧化硅(Si02)、二氧化钛(Ti02)等氧化物薄膜层，然后在氧化物薄膜的表面形成金属薄膜层。
上述及图示的本发明实施例说明了金属薄膜层201为单一金属层的例子，但也可以根据情况使金属薄膜层为由不同或近似材质形成的多层结构，通过去除金属薄膜层形成的金属薄膜图形也可以是多层金属结构。
然后，在所述金属薄膜层201的表面形成掩模层(未示出)后，利用所述掩模层部分蚀刻金属薄膜层201形成如图4所示的彼此绝缘的多个金属薄膜图形203。作为参考，形成所述多个金属薄膜图形203的步骤可通过一般的光刻法工序形成。
所述金属薄膜图形203在蚀刻工序时可通过掩模层对应地相隔分离成多个，各金属薄膜图形203相隔分离，因此能够电绝缘。能够通过这种结构使各金属薄膜图形203彼此电绝缘，因此能够防止天线信号之类的电磁波信号因金属薄膜图形203的金属特性而发生干涉。另外，可以在形成印刷层之前去除用于蚀刻金属薄膜图形的掩模层，但也可以在不去除掩模层的情况下形成印刷层。
作为参考，本发明以金属薄膜图形203为四角形为例进行说明。根据情况，金属薄膜图形可以是三角形、六角形等其他多角形形状，或者是圆或椭圆形或不规则形状等，或者可以使金属薄膜图形为发线形状。
并且，上述及图示的本发明实施例说明了金属装饰由彼此绝缘的多个金属薄膜图形构成的例子，但根据情况，可以在未另作蚀刻加工的情况下将金属薄膜层本身用作金属装饰。例如，厚度为1～数纳米的极薄的特定金属材质的金属薄膜层的情况下，金属原子并没有连接，因此能够具有电绝缘性，因此能够在不另作蚀刻加工的情况下将极薄的金属薄膜层本身用作金属装饰。
另外，可以根据所需条件及设计式样适当变更所述金属薄膜图形203的尺寸。作为参考，所述金属薄膜层可以是任意的一般大小，但在不导致天线信号混线的前提下可以具有任意厚度。例如，可以使所述金属薄膜图形203的大小为10～1000㎜，可以使各金属薄膜图形203之间的间隔为2～100㎜。根据情况，可以以纳米单位形成金属薄膜图形的大小及间隔。
另外，参见图5，本发明的电子设备用后盖10可包括在金属装饰200的内面盖住金属装饰200的印刷层300。所述印刷层300不仅具有防漏光效果，还能够通过与金属薄膜图形203之间的质感差异显露新的设计效果。
所述印刷层300可通过一般的丝网印刷方法等形成，厚度可以是约5～20㎜。
并且，能够通过所述印刷层300防止静电蓄积于金属薄膜图形203。为此，所述印刷层300可以由导电材质形成，优选地，可以用印比电阻大于1Ω㎝的高电阻材质形成刷层300。
作为参考，可通过向印刷油墨添加碳粉、金属粉、纳米导电粉中至少任意一种使印刷层300具有导电性。根据情况，可以通过其他多种方式使印刷层具有导电性。或者，可以利用非导电性有色、黑色、彩色油墨形成印刷层。
可以印刷单次或多次形成所述印刷层300，可以根据所需条件及设计式样适当变更印刷层300的形成条件。
另外，图6为用于说明根据本发明另一实施例的电子设备用后盖的示意图，图7至图9为用于说明根据本发明另一实施例的电子设备用后盖的制造方法的示意图，图10为用于说明根据本发明又一实施例的电子设备用后盖的示意图。并且，对与上述构成相同或相应的部分添加相同或相应的附图标记并省略其具体说明。
参见图6至图9，根据本发明另一实施例的电子设备用后盖10包括透明基板100、金属装饰200，所述透明基板100可形成有对应于金属装饰200的微弯折部102。
可以为了防止由金属材质形成的上述金属装饰200引起光反射(反射镜效果)而形成所述微弯折部102。
作为参考，可以将本发明所指的对应于金属装饰200的微弯折部102形成于透明基板100理解为配置于平面投影时金属装饰200与微弯折部102相重叠的区域。
根据所需条件及设计式样，所述微弯折部102可形成于透明基板100的一面或另一面。例如，所述微弯折部102可形成于透明基板100的内面(一面)，所述金属装饰200可以形成于透明基板100的一面盖住微弯折部102。
可通过喷砂加工、蚀刻加工、等离子体加工、激光加工及机械加工中至少任意一种加工方法加工透明基板100的表面形成所述微弯折部102。本发明不受微弯折部102加工方法的限制或限定。根据情况，可以不加工透明基板的表面，而是在透明基板的表面形成具有曲折结构的高分子树脂层或含微珠(micro bead)的散射层，由散射层起到微弯折部的作用。可通过向紫外固化树脂之类的一般树脂或油墨混合微珠后固化形成所述散射层。作为参考，所述微弯折部102可以是规则(regular)或不规则(iregular)形态，微弯折部的微弯折结构可具有约0.1μm～50μm的高度。
参见图7，首先在透明基板100上通过印刷或光掩膜工序形成掩模图案410后，如图8所示地喷砂(sandblast)处理没有形成掩模图案410的部位形成随机(random)形态的具有1～10㎜尺寸的微弯折部102。而通过激光加工等形成微弯折部102的情况下，可以使微弯折部102具有预定间隔与大小。
并且，形成有所述微弯折部102的部位不仅具有光散射的散射效果，还能够具有模糊的朦胧(hazy)效果。
作为参考，可以使所述透明基板100对应于至少一个以上的电子设备，可以在形成微弯折部102后去除掩模图案410并裁断得到。
并且，所述透明基板100的最外廓边缘与微弯折部102之间可以具有平坦部104。此处，可以将平坦部104理解为没有形成微弯折部102(未被加工或未被处理)的平坦部位。例如，为了最小化平坦部104的光反射，可以使平坦部104的宽度大约为1㎜以内。
另外，透明基板由玻璃或钢化玻璃材质形成的情况下，若上述微弯折部102形成至透明基板100的最外廓边缘，那么可能会因为玻璃特性而出现透明基板100的最外廓边缘部位的玻璃破损，产生裂纹。尤其，钢化玻璃尽管刚度高，但具有当边缘部分发生裂纹时容易破损的问题。为此，本发明在相对脆弱的透明基板100的边缘部位(最外廓边缘)形成未被加工的平坦部104，从而能够防止透明基板100发生破损及裂纹。
关于所述平坦部104，可以在形成用于形成上述微弯折部102的掩模图案410时，在对应于平坦部104的部位形成掩模图案410，形成微弯折部102后去除掩模图案410得到。
如上所述，本发明的透明基板100同时具有微弯折部102与平坦部104，以此防止由金属材质形成的金属装饰200的光反射，并且使最外廓边缘部位能够反射光，从而能够显露独特的设计效果。
再次参见图6，形成所述微弯折部102后，可以形成金属装饰200同时盖住微弯折部102与平坦部104。
并且参见图9，形成金属装饰200盖住透明基板100的微弯折部102及平坦部104后，可以形成印刷层300盖住金属装饰200。
另外，上述的本发明实施例说明了微弯折部与金属装饰形成于透明基板的同一个面(底面)的例子，但根据情况，可以使微弯折部与金属装饰分别形成于透明基板的相反面上。
即，参见图10，透明基板100的内面可以形成有金属装饰200，对应于金属装饰200的透明基板100的外面可以形成有微弯折部102'。同样，金属装饰200的内面可以形成有盖住金属装饰200的印刷层300。
例如，关于所述微弯折部102'，可以在透明基板100的上面形成高分子树脂层或具有微珠的散射层使之具有发线结构、微透镜结构、旋转结构或随机形态。
这种结构使入射透明基板100的光在通过微弯折部102'的过程中先发生散射，因此能够最小化金属装饰200的光反射。
根据情况，可以在透明基板的同一个面(例如，外面)上形成金属装饰及微弯折部，具体地，可以先在透明基板的外面形成金属装饰后形成微弯折部盖住金属装饰的外面。这种情况下，可以将上述散射层作为所述微弯折部。
并且，上述及图示的本发明实施例以金属装饰200直接形成于透明基板100的表面为例进行说明，但根据情况，可以在电子设备的背面上形成金属装饰后将透明基板粘贴到电子设备的背面。或者，可以形成金属或其他材质的涂层盖住金属装饰。
另外，图11为用于说明本发明电子设备用后盖的金属线的示意图，图12为用于说明本发明电子设备用后盖的氧化物薄膜层的示意图，图13及图14为用于说明本发明电子设备用后盖的无机物薄膜层的示意图，图15为用于说明本发明电子设备用后盖的保护涂层的示意图，图16及图17为用于说明本发明的电子设备用后盖与玻璃基板之间的层叠结构的示意图，图18为用于说明本发明电子设备用后盖的微弯折部变形例的示意图。并且，对与上述构成相同或相应的部分添加相同或相应的附图标记并省略其具体说明。
参见图11，本发明的电子设备用后盖可包括沿透明基板100的最外廓边缘形成的金属线500。
所述金属线500形成于不干涉信号线的区域，因此其不必具有像金属薄膜图形203一样的绝缘结构。例如，所述金属线500可以形成于与上述平坦部的形成区域对应的区域，可以由与上述金属薄膜图形相同或近似的材质形成。
所述金属线500使透明基板100的最外廓边缘部位能够反射金属性光，使得能够显露更加高档、独特的设计效果。
参见图12，本发明的电子设备用后盖可包括形成于透明基板100的氧化物薄膜层600，形成金属装饰的金属薄膜图形203可形成于氧化物薄膜层600的表面。
所述氧化物薄膜层600通过光折射效果使得能够显露出更多颜色。可通过将Ti02，Si02，Al203等一般的金属氧化物涂布成单层或层叠结构得到所述氧化物薄膜层600，可通过一般的电子束沉积(e-beam evaporation)、溅射(S puttering)、热沉积、PECVD等形成。例如，可以将所述氧化物薄膜层涂布成10～100nm左右的厚度。
并且，所述金属薄膜图形203的表面可形成有印刷层300(例如，黑色、白色或彩色印刷层)。根据这种结构，金属薄膜图形203的厚度薄的情况下印刷颜色能够透过，透过的颜色能够与氧化物薄膜层600的多涂层颜色混合显示最终颜色，因此能够使印刷颜色更加多样。
参见图13，根据本发明另一实施例的电子设备用后盖可包括与微弯折部102对应地位于透明基板100上的无机物薄膜层700。
例如，参见图13，所述无机物薄膜层700可以具有不同于微弯折部102的折射率，可以形成于透明基板100的外面盖住微弯折部102。即，微弯折部102及金属薄膜图形203可形成于透明基板100的内面，无机物薄膜层700可以与金属薄膜图形203对应地形成于透明基板100的外面。
又例如，参见图14，可以在透明基板100的外面形成有微弯折部102，在透明基板100的内面先形成无机物薄膜层700后在无机物薄膜层700的表面形成金属薄膜图形203盖住无机物薄膜层700的表面。
所述无机物薄膜层700可以选用金属氧化膜、金属氮化膜、金属氟化膜等透明薄膜。例如，例如可以通过溅射、电子束、PECVD等方法将SiO2(1.46)、Al2O3(1.7)、TiO2(2.45)、Ta2O5(2.2)、ZrO2(2.05)、HfO2(2.0)、Nb2O5(2.33)、Si3N4(2.02)、MgF2(1.38)等构成的多种形态的薄膜涂布成单层或层叠结构。
具有不同于所述微弯折部102的折射率的无机物薄膜层700使入射金属薄膜图形203的光能够以更加多彩的形态入射，使得能够显露更为高档的设计特性。
参见图15，本发明的电子设备用后盖可包括在透明基板100的一面盖住金属装饰的表面的保护涂层800。
例如，金属薄膜图形203露于外部的结构的情况下，可以形成盖住金属薄膜图形的表面的所述保护涂层800保护金属薄膜图形203。并且，所述保护涂层800盖住金属薄膜图形203表面的情况下还能够起到最小化金属的光反射的作用。根据情况，可以使保护涂层与金属装饰分别位于透明基板的相反面。
参见图16，本发明的电子设备用后盖能够层叠于电子设备的背面，形成金属装饰的金属薄膜图形203可以形成于电子设备的背面壳体110上并提供给透明基板100的一面。
即，可以在所述背面壳体110形成金属装饰，在层叠于所述背面壳体110的透明基板100形成微弯折部102。作为参考，本发明的实施例说明了在透明基板形成微弯折部且在保护玻璃上形成金属装饰的例子，而在透明基板层叠于背面壳体内面的结构的情况下，可以在透明基板形成金属装饰且在背面壳体形成微弯折部。
所述透明基板100可通过一般的粘贴层106或粘贴膜粘贴到背面壳体110，可以在背面壳体110的内面形成印刷层300。或者，可以在透明基板形成金属装饰及微弯折部且在背面壳体形成印刷层。
并且，参见图17，根据本发明的另一实施例，可以使透明基板100能够层叠在电子设备的背面壳体110的内面。可以在背面壳体110的外面形成微弯折部112，在以粘贴层106为介质层叠于背面壳体110内面的透明基板100的内面依次形成无机物薄膜层700、金属薄膜图形203及印刷层300。
参见图18，本发明的电子设备用后盖的微弯折部102、103可以是多层结构。即，可以在透明基板100的内面形成内部微弯折部103，在透明基板100的外面形成外部微弯折部102。
所述外部微弯折部102及内部微弯折部103可以是相同或不同的形态。例如，可通过加工透明基板100的外面形成所述外部微弯折部102，可通过在透明基板100的内面形成高分子树脂层或散射层形成所述内部微弯折部103。根据情况，外部微弯折部及内部微弯折部可以全部通过加工透明基板的表面形成，或者，可以是利用高分子树脂层或散射层的结构。
并且，所述内部微弯折部103的内面可依次形成金属薄膜图形203及印刷层300。并且，根据这种结构，由于金属薄膜图形形成于内部微弯折部的表面，因此即使金属薄膜图形由附着力力较小的金属材质形成也能够提高金属薄膜图形的附着力。
如上所述，以上参见本发明的优选实施例进行了说明，但本技术领域的普通技术人员应理解在不脱离技术方案记载的本发明思想及领域的范围内可以对本发明进行多种修正及变更。
Claims (20)
1.一种电子设备用后盖，设置于电子设备的背面，其特征在于，包括：
透明基板，其配置于电子设备的背面且由玻璃材质构成；以及
金属装饰，其由金属材质形成且全面地位于所述透明基板的一面，
所述金属装饰包括彼此电绝缘的多个金属薄膜图形；
具有与形成有所述金属装饰的整个面积对应地形成为与所述多个金属薄膜图形上下重叠的微弯折部，
提供通过所述微弯折部发生的散射效果及所述金属薄膜图形之间的分界模糊的朦胧效果，使得虽然所述金属薄膜图形之间相分离但所述金属装饰看起来为一体，并且不妨碍收发无线电波信号，
所述透明基板的最外廓边缘与所述微弯折部之间具有平坦部，防止所述透明基板的边缘部位出现破损及裂纹。
2.根据权利要求1所述的电子设备用后盖，其特征在于：
所述微弯折部位于所述透明基板的另一面。
3.根据权利要求1所述的电子设备用后盖，其特征在于：
所述微弯折部在所述透明基板的一面盖住所述金属装饰。
4.根据权利要求1所述的电子设备用后盖，其特征在于：
所述微弯折部通过喷砂加工、蚀刻加工、等离子体加工、激光加工及机械加工中至少任意一种加工方法加工所述透明基板的表面形成，
或通过在所述透明基板的表面形成具有曲折结构的高分子树脂层或含微珠的散射层而形成。
5.根据权利要求1所述的电子设备用后盖，其特征在于：
所述多个金属薄膜图形的形态为电分离的多角形、圆形、椭圆形及发线中至少一种。
6.根据权利要求1所述的电子设备用后盖，其特征在于：
所述多个金属薄膜图形的大小为0.1μm～0.5㎜，厚度为10～500nm。
7.根据权利要求1所述的电子设备用后盖，其特征在于：
所述多个金属薄膜图形是用铬、铝、锡、钯、钼、铜、金、钛、铟中至少任意一种形成的单层或多层结构。
8.根据权利要求1所述的电子设备用后盖，其特征在于，还包括：
印刷层，其形成于所述金属装饰的底面。
9.根据权利要求1所述的电子设备用后盖，其特征在于，还包括：
金属线，其沿所述透明基板的最外廓边缘形成。
10.根据权利要求1所述的电子设备用后盖，其特征在于，还包括：
氧化物薄膜层，其形成于所述透明基板，
所述金属装饰形成于所述氧化物薄膜层的表面。
11.根据权利要求1所述的电子设备用后盖，其特征在于：
所述透明基板设置有对应于所述微弯折部的无机物薄膜层。
12.根据权利要求1所述的电子设备用后盖，其特征在于，还包括：
保护涂层，其在所述透明基板的一面盖住所述金属装饰。
13.一种电子设备用后盖，设置于电子设备的背面，其特征在于，包括：
透明基板，其配置于电子设备的背面；以及
金属装饰，其由金属材质形成且全面地位于所述透明基板的内面，
其中，具有为了提供细微的曲折结构的微弯折部而形成于所述透明基板的内面的高分子树脂层，
所述金属装饰包括全面地位于所述高分子树脂层的内面且彼此电绝缘的多个金属薄膜图形，
提供通过所述微弯折部发生的散射效果及所述金属薄膜图形之间的分界模糊的朦胧效果，使得虽然所述金属薄膜图形之间相分离但所述金属装饰看起来为一体，并且不妨碍收发无线电波信号。
14.根据权利要求13所述的电子设备用后盖，其特征在于：
所述多个金属薄膜图形的形态为电分离的多角形、圆形、椭圆形及发线中至少一种。
15.根据权利要求13所述的电子设备用后盖，其特征在于：
所述多个金属薄膜图形的大小为0.1μm～0.5㎜，厚度为10～500nm。
16.根据权利要求13所述的电子设备用后盖，其特征在于：
所述多个金属薄膜图形是用铬、铝、锡、钯、钼、铜、金、钛、铟中至少任意一种形成的单层或多层结构。
17.根据权利要求13所述的电子设备用后盖，其特征在于，还包括：
印刷层，其形成于所述金属装饰的底面。
18.根据权利要求13所述的电子设备用后盖，其特征在于，还包括：
氧化物薄膜层，其形成于所述透明基板，
所述金属装饰形成于所述氧化物薄膜层的表面。
19.根据权利要求13所述的电子设备用后盖，其特征在于：
所述透明基板设置有对应于所述微弯折部的无机物薄膜层。
20.根据权利要求13所述的电子设备用后盖，其特征在于，还包括：
保护涂层，其在所述透明基板的一面盖住所述金属装饰。
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