CN108624855A - 复合板手机后盖印刷镀膜方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种复合板手机后盖印刷镀膜方法及系统，涉及镀膜领域，包括依次设置的透明色印刷装置和磁控溅射装置；所述透明色印刷装置采用丝网印刷机；该复合板手机后盖印刷镀膜系统的工作步骤为：将复合板手机后盖在镀膜前先印刷透明色层，再采用磁控溅射方法在透明色层的外层电镀镀膜层。本发明的优点在于：提高了采用磁控溅射方法镀膜的产品的亮度，使磁控溅射能够满足更多颜色的制作要求；相对于电子枪真空电镀，颜色色差更加容易管控和调整；提高了电镀产能，降低了电镀成本。
Description
技术领域
本发明涉及手机后盖镀膜领域，尤其涉及一种复合板手机后盖印刷镀膜方法及系统。
背景技术
现有的复合板(PMMA+PC)手机后盖的电镀工艺一般采用磁控溅射或电子枪真空电镀，磁控溅射产能高，但是对颜色有局限性，对一些颜色的效果不够好，电子枪真空电镀适用于各种颜色的产品，但是速度较慢，产能较低，而且成本相对磁控溅射要高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种使磁控溅射能够满足更多颜色的制作要求，可以提高电镀产能，降低电镀成本的复合板手机后盖印刷镀膜方法及系统。
本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的：复合板手机后盖印刷镀膜方法，其特征在于，包括以下步骤：将复合板手机后盖在镀膜前先印刷透明色层，透明色层的厚度为6～13μm，透明色层的透过率≥22％；再采用磁控溅射方法在透明色层的外层电镀镀膜层，镀膜层的总厚度为90±10nm。
作为优化的技术方案，还包括以下步骤：印刷透明色层之前在复合板手机后盖印刷带有LOGO图案的LOGO印刷层，在LOGO印刷层上印刷透明色层。
作为优化的技术方案，还包括以下步骤：印刷透明色层之后在透明色层上印刷UV转印纹理图案层，然后在UV转印纹理图案层上电镀镀膜层。
作为优化的技术方案，还包括以下步骤：电镀镀膜层之后在镀膜层上印刷底色层。
作为优化的技术方案，印刷透明色层时，印刷机的刮刀连刮两次形成透明色层。
作为优化的技术方案，所述镀膜层包括第一层纯铟层和第二层五氧化二铌层，先电镀纯铟层，再在纯铟层上电镀五氧化二铌层。
复合板手机后盖印刷镀膜系统，包括依次设置的透明色印刷装置和磁控溅射装置；所述透明色印刷装置采用丝网印刷机；该复合板手机后盖印刷镀膜系统的工作步骤为：将复合板手机后盖在镀膜前先印刷透明色层，再采用磁控溅射方法在透明色层的外层电镀镀膜层。
作为优化的技术方案，该复合板手机后盖印刷镀膜系统还包括LOGO印刷装置，所述LOGO印刷装置设在所述透明色印刷装置之前，所述LOGO印刷装置采用丝网印刷机；该复合板手机后盖印刷镀膜系统的工作步骤为：将复合板手机后盖先印刷带有LOGO图案的LOGO印刷层，然后在LOGO印刷层上印刷透明色层，再采用磁控溅射方法在透明色层的外层电镀镀膜层。
作为优化的技术方案，该复合板手机后盖印刷镀膜系统还包括UV转印装置，所述UV转印装置设在所述透明色印刷装置与所述磁控溅射装置之间；该复合板手机后盖印刷镀膜系统的工作步骤为：将复合板手机后盖先印刷带有LOGO图案的LOGO印刷层，然后在LOGO印刷层上印刷透明色层，然后在透明色层上印刷UV转印纹理图案层，再采用磁控溅射方法在UV转印纹理图案层上电镀镀膜层。
作为优化的技术方案，该复合板手机后盖印刷镀膜系统还包括底色印刷装置，所述底色印刷装置设在所述磁控溅射装置之后，所述底色印刷装置采用丝网印刷机；该复合板手机后盖印刷镀膜系统的工作步骤为：将复合板手机后盖先印刷带有LOGO图案的LOGO印刷层，然后在LOGO印刷层上印刷透明色层，然后在透明色层上印刷UV转印纹理图案层，然后采用磁控溅射方法在UV转印纹理图案层上电镀镀膜层，再在镀膜层上印刷底色层。
本发明的优点在于：提高了采用磁控溅射方法镀膜的产品的亮度，使磁控溅射能够满足更多颜色的制作要求；相对于电子枪真空电镀，颜色色差更加容易管控和调整；提高了电镀产能，降低了电镀成本。
附图说明
图1是本发明复合板手机后盖印刷镀膜系统的流程图。
具体实施方式
复合板手机后盖印刷镀膜方法包括以下步骤：
步骤A，在复合板手机后盖印刷带有LOGO图案的LOGO印刷层，印刷后先室温晾干1小时，再进入烤箱烘烤1.5小时。
步骤B，在LOGO印刷层上印刷透明色层，透明色层的厚度为6～13μm，透明色层的透过率≥22％；印刷透明色层时，印刷机的刮刀连刮两次形成透明色层；透明色层的颜色根据产品需求而定，印刷后颜色核对色板，然后用吹风机烘干LOGO位置3～5秒，再进入烤箱烘烤1小时。
步骤C，在透明色层上印刷UV转印纹理图案层。
步骤D，采用磁控溅射方法在UV转印纹理图案层上电镀镀膜层，镀膜层的总厚度为90±10nm，镀膜层包括第一层纯铟层和第二层五氧化二铌层，先电镀纯铟层，再在纯铟层上电镀五氧化二铌层。
步骤E，在镀膜层上印刷底色层，印刷底色层的步骤包括印一底色、印二底色、印三底色，印一底色后进入隧道炉烘烤15分钟，印二底色后进入隧道炉烘烤15分钟，印三底色后进入烤箱烘烤1.5小时。
以透明色层印刷透明红为例，下表1为各印刷步骤的工艺参数。
表1印刷工艺参数
如图1所示，复合板手机后盖印刷镀膜系统，包括依次设置的LOGO印刷装置、透明色印刷装置、UV转印装置、磁控溅射装置、底色印刷装置。
LOGO印刷装置采用丝网印刷机，用于在复合板手机后盖印刷带有LOGO图案的LOGO印刷层。
透明色印刷装置采用丝网印刷机，用于在LOGO印刷层上印刷透明色层。
UV转印装置用于在透明色层上印刷UV转印纹理图案层。
磁控溅射装置用于采用磁控溅射方法在UV转印纹理图案层上电镀镀膜层。
底色印刷装置采用丝网印刷机，用于在镀膜层上印刷底色层。
该复合板手机后盖印刷镀膜系统还包括烘干装置，用于各印刷步骤后的烘干。
烘干装置包括吹风机、烤箱和隧道炉，用于LOGO印刷装置之后的烘干装置采用烤箱，用于透明色印刷装置之后的烘干装置依次采用吹风机和烤箱，用于底色印刷装置之后的烘干装置依次采用隧道炉和烤箱。
本发明复合板手机后盖印刷镀膜方法及系统相对于电子枪真空电镀，速度较快，产能较高，每片复合板手机后盖的电镀成本降低了40％，并且颜色色差更加容易管控和调整。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种复合板手机后盖印刷镀膜方法，其特征在于，包括以下步骤：将复合板手机后盖在镀膜前先印刷透明色层，透明色层的厚度为6～13μm，透明色层的透过率≥22％；再采用磁控溅射方法在透明色层的外层电镀镀膜层，镀膜层的总厚度为90±10nm。
2.如权利要求1所述的复合板手机后盖印刷镀膜方法，其特征在于，还包括以下步骤：印刷透明色层之前在复合板手机后盖印刷带有LOGO图案的LOGO印刷层，在LOGO印刷层上印刷透明色层。
3.如权利要求1所述的复合板手机后盖印刷镀膜方法，其特征在于，还包括以下步骤：印刷透明色层之后在透明色层上印刷UV转印纹理图案层，然后在UV转印纹理图案层上电镀镀膜层。
4.如权利要求1所述的复合板手机后盖印刷镀膜方法，其特征在于，还包括以下步骤：电镀镀膜层之后在镀膜层上印刷底色层。
5.如权利要求1-4任一项所述的复合板手机后盖印刷镀膜方法，其特征在于：印刷透明色层时，印刷机的刮刀连刮两次形成透明色层。
6.如权利要求1-4任一项所述的复合板手机后盖印刷镀膜方法，其特征在于：所述镀膜层包括第一层纯铟层和第二层五氧化二铌层，先电镀纯铟层，再在纯铟层上电镀五氧化二铌层。
7.一种复合板手机后盖印刷镀膜系统，其特征在于：包括依次设置的透明色印刷装置和磁控溅射装置；所述透明色印刷装置采用丝网印刷机；该复合板手机后盖印刷镀膜系统的工作步骤为：将复合板手机后盖在镀膜前先印刷透明色层，再采用磁控溅射方法在透明色层的外层电镀镀膜层。
8.如权利要求7所述的复合板手机后盖印刷镀膜系统，其特征在于：该复合板手机后盖印刷镀膜系统还包括LOGO印刷装置，所述LOGO印刷装置设在所述透明色印刷装置之前，所述LOGO印刷装置采用丝网印刷机；该复合板手机后盖印刷镀膜系统的工作步骤为：将复合板手机后盖先印刷带有LOGO图案的LOGO印刷层，然后在LOGO印刷层上印刷透明色层，再采用磁控溅射方法在透明色层的外层电镀镀膜层。
9.如权利要求7所述的复合板手机后盖印刷镀膜系统，其特征在于：该复合板手机后盖印刷镀膜系统还包括UV转印装置，所述UV转印装置设在所述透明色印刷装置与所述磁控溅射装置之间；该复合板手机后盖印刷镀膜系统的工作步骤为：将复合板手机后盖先印刷带有LOGO图案的LOGO印刷层，然后在LOGO印刷层上印刷透明色层，然后在透明色层上印刷UV转印纹理图案层，再采用磁控溅射方法在UV转印纹理图案层上电镀镀膜层。
10.如权利要求7所述的复合板手机后盖印刷镀膜系统，其特征在于：该复合板手机后盖印刷镀膜系统还包括底色印刷装置，所述底色印刷装置设在所述磁控溅射装置之后，所述底色印刷装置采用丝网印刷机；该复合板手机后盖印刷镀膜系统的工作步骤为：将复合板手机后盖先印刷带有LOGO图案的LOGO印刷层，然后在LOGO印刷层上印刷透明色层，然后在透明色层上印刷UV转印纹理图案层，然后采用磁控溅射方法在UV转印纹理图案层上电镀镀膜层，再在镀膜层上印刷底色层。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20181009 |