CN106660364B - 用于释放流体组合物的微流体递送体系 - Google Patents

用于释放流体组合物的微流体递送体系 Download PDF

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Abstract

本发明提供了微流体再填充部，其包括具有中空主体和开口的贮存器；与所述贮存器流体连通的输送构件；以及包封所述贮存器的开口的盖。所述盖与所述输送构件流体连通。所述盖包括刚性微流体递送构件。所述刚性微流体递送构件包括管芯和与所述管芯电连通的电迹线，其中所述电迹线在所述电触点处终止，其中所述电迹线仅设置在一个平面上。所述管芯具有流体室，所述流体室在所述流体室的入口处与所述输送构件流体连通并且在所述流体室的出口处与孔流体连通。

Description

用于释放流体组合物的微流体递送体系
技术领域
本公开一般涉及用于将流体组合物递送至空气中的体系，并且更具体地，涉及例如微流体递送体系，其包括用于通过热活化流体组合物(诸如香料组合物)而将流体组合物递送至空气中的微流体递送再填充部。
背景技术
存在各种系统以通过通电(即电力/电池供电)的微流体雾化而将挥发性组合物诸如香料组合物递送到空气中。目前已经尝试使用热活化的微流体递送体系，并且具体地热喷墨体系来递送香味。然而，这些尝试中的一些涉及使用类似于将墨印刷到基底或表面上的那些的方法来将墨基有香味的流体印刷到基底或表面介质上。
热喷墨技术利用可替换盒，所述可替换盒包含流体和控制流体从所述盒释放的微机电系统(“MEMS”)型打印头。用于将流体印刷到基底上的一些盒包括柔性电路以提供盒和分配装置之间的电连通。为了贴近喷墨盒定位待印刷的基底，喷墨盒上的电连接必须远离基底定位。因此，柔性电路上的电连接可设置在与其中墨从喷墨盒释放的孔不同的平面上。因此，当将新喷墨盒插入打印机中时，喷墨盒需要与打印机相对于至少两个平面连接。这可导致打印机的设计和对喷墨盒的访问方面的限制，以及增加替换喷墨盒的复杂性。另外，一些柔性电路结构对于制造和附接到复杂形状的墨盒上而言相对复杂。
另外，柔性电路结构可能由昂贵的材料诸如聚酰亚胺制成。此外，电路板的柔韧性会使喷墨盒和打印机之间的电连接变差。这是由于柔性电路结构的连接点可随时间推移氧化，尤其是在某些化学蒸气存在的情况下，从而导致喷墨盒和打印机之间的电连接消除的事实。
因此，可能有利的是提供用于将流体组合物递送到空气中的微流体递送体系，其使用相对廉价的电路板，并且还容易制造。另外，可能有利的是提供微流体递送体系，其在再填充部和微流体递送体系之间提供强且可靠的电连接。另外，可能有利的是提供相对容易替换的微流体递送体系和再填充部。
发明内容
本公开的方面包括微流体递送再填充部，其包括具有中空主体和开口的贮存器；与所述贮存器流体连通的输送构件；以及包封所述贮存器的开口的盖。所述盖与所述输送构件流体连通。所述盖包括刚性微流体递送构件。微流体递送构件包括管芯和与所述管芯电连通的电迹线。电迹线在电触点处终止。电迹线仅设置在一个平面上。所述管芯包括流体室，所述流体室在所述流体室的入口处与所述输送构件流体连通并且在所述流体室的出口处与孔流体连通。
本公开的方面包括热活化的微流体递送体系，其包括外壳和能够与外壳可释放地连接的再填充部。再填充部包括具有中空主体和开口的贮存器；和包封所述贮存器的开口的盖。所述盖包括刚性微流体递送构件。微流体递送构件包括管芯和与所述管芯电连通的电迹线。电迹线在电触点处终止。电迹线仅设置在一个平面上。所述外壳限定微流体递送体系的内部和外部。所述外壳包括设置在外壳的内部空间中的支架构件。流体递送再填充部与支架构件可滑动地连接。
本公开的方面包括利用再填充部重新填充热活化的微流体递送体系的方法，其中所述再填充部包括具有中空主体和开口的贮存器、包封贮存器的开口的盖。盖包括微流体递送构件，所述微流体递送构件具有管芯和与所述管芯电连通的电迹线。电迹线在电触点处终止。电迹线仅设置在一个平面上。所述方法包括以下步骤：提供限定内部和外部的外壳，其中所述外壳包括设置在外壳的内部中的支架构件；以及在与电迹线设置于其上的平面平行的方向上将流体递送再填充部滑入支架构件中。
附图说明
图1为微流体递送体系的示意性透视图。
图2为微流体递送体系的支架构件和再填充部的透视图。
图3为再填充部的透视图。
图4为微流体递送构件的透视图。
图5为再填充部的柱形贮存器的透视图。
图6为再填充部的立方体形贮存器的透视图。
图7A为沿线7A-7A截取的图3的再填充部的剖面图。
图7B为图7A的部分7B的详细视图。
图8为再填充部的输送构件的前正视图。
图9为再填充部的盖的透视图。
图10为再填充部的示意性侧正视图，所述再填充部具有与再填充部的盖集成的微流体递送构件。
图11为微流体递送构件的管芯的示意性顶部平面图。
图12为沿线12-12截取的图11的管芯的剖面图。
图13为图12的部分13的详细视图。
图14为微流体递送构件和支架构件的一部分的示意性侧正视图。
图15为微流体递送构件和支架构件的一部分的示意性侧正视图。
图16为微流体递送构件和支架构件的一部分的示意性侧正视图。
图17为沿线17-17截取的图4的微流体递送构件的剖面图。
图18为印刷电路板的透视图，所述印刷电路板具有覆盖印刷电路板的外部，所述外部被移除以示出内部细节。
图19为印刷电路板的透视图，其部分被移除以示出电连接的细节。
图20为微流体递送体系的示意性侧正视图，其具有带盖的平坦的水平取向顶壁的再填充部。
图21为再填充部的示意性透视图，所述再填充部具有与所述盖的侧壁连接的微流体递送构件。
图22为微流体递送体系的示意性侧正视图，所述微流体递送体系具有成一角度设置的再填充部。
图23为再填充部的示意性透视图，所述再填充部具有带成角度的顶壁的盖。
图24为微流体递送体系的示意性侧正视图，所述微流体递送体系具有带盖的成角度顶壁的再填充部。
图25为再填充部的示意性透视图，所述再填充部具有相对于所述盖的顶壁成一角度的微流体递送构件。
图26为再填充部的示意性透视图，所述再填充部被构造成在与重力平行的方向上将流体组合物递送至管芯。
图27为微流体递送体系的示意性侧正视图，其具有被构造成在与重力平行的方向上将流体组合物递送至管芯的再填充部。
图28为被构造成具有电池电源的微流体递送体系的示意性侧正视图。
图29为管芯的透视图，其示出管芯的流体通道、流体室和孔。
图30为图29的管芯的部分30的详细视图。
图31为图30的管芯的部分31的详细视图。
具体实施方式
现在将描述本公开的各种非限制性构造以提供对本文所公开的用于将流体组合物递送到空气中的微流体递送体系的结构、功能、制造和应用原理的总体理解。这些非限制性构造中的一个或多个示例示出于附图中。本领域的普通技术人员将会理解，本文所描述的以及附图所示出的微流体递送体系均是非限制性示例构造，并且本公开的各种非限制性实施方案的范围仅由权利要求书限定。结合一个非限制性构造所示或所述的特征可与其它非限制性构造的特征组合。此类修改和变型旨在被包括在本公开的范围内。
本公开包括用于将流体组合物递送到空气中的微流体递送体系。例如，微流体递送体系可用于将香料组合物递送到空气中。微流体递送体系包括限定微流体递送体系的内部和外部的外壳，以及设置在微流体递送体系的内部中的支架构件。微流体递送体系还包括能够与外壳的支架构件可释放地连接的再填充部。微流体递送体系还包括电源。再填充部被构造成热活化流体组合物以将流体组合物释放到空气中。
本公开的再填充部包括用于容纳流体组合物的贮存器、与贮存器流体连通的输送构件、和包封贮存器的开口的盖。所述盖包括用于将流体组合物递送到空气中的刚性微流体递送构件。所述微流体递送构件包括微流体管芯。如本文所用，术语“微流体管芯”是指管芯，所述管芯包括使用半导体微加工成形方法(诸如薄膜沉积、钝化、蚀刻、纺丝、溅射、掩蔽、外延生长、晶圆/晶圆结合、小型薄膜层压、固化、切割等)制成的流体注射体系。这些方法是本领域已知用于制备MEMs装置的。微流体管芯可由硅、玻璃或它们的混合物制成。所述微流体管芯包括多个微流体室，其各自包括相应的致动元件：加热元件或机电致动器。以这种方式，微流体管芯的流体注射体系可以为微型热成核(例如，经由加热元件)或微型机械致动(例如，经由薄膜压电或超声)。适用于本发明的微流体递送系统的一种类型的微流体管芯是如转让给STMicroelectronics S.R.I.(Geneva，Switzerland)的US 2010/0154790中描述的通过MEMs技术得到的一体化喷嘴膜。在薄膜压电的情况下，压电材料通常经由纺丝和/或溅射工艺施加。半导体微加工方法允许在一个批量方法中同时制备一个或数千个MEMS装置(一个批量方法由多个掩膜层构成)。微流体递送构件包括具有带入口和出口的流体室的管芯。流体室的入口与输送构件流体连通并且流体室的出口与孔流体连通。微流体递送构件还包括在电触点处终止的电引线以提供从微流体递送体系的电源到微流体递送构件的管芯的电连接。电引线仅设置在一个平面上。电触点和管芯可设置在基本上平行的平面上，并且在一些示例性构造中，电触点和管芯可设置在相同平面上。管芯的孔可在垂直于电引线设置于其上的平面的方上开口。
再填充部能够与外壳可滑动地连接。通过在与电迹线设置于其上的平面平行的方向上将再填充部滑入支架构件中，可将再填充部插入微流体递送体系中。支架构件的壁可包括电触点，所述电触点被构造成与再填充部的电触点连接。再填充部的电触点可具有连接至支架构件的电触点的顶部表面。
在操作中，流体组合物从贮存器行进，进入输送构件中，并进入管芯中。在管芯中，流体组合物行进到流体室中并加热，以便使流体组合物的一部分挥发，从而产生气泡，所述气泡导致流体组合物的小滴通过管芯的孔释放。流体组合物的小滴从再填充部释放并通过外壳的孔离开进入空气中。
一旦流体组合物从再填充部耗尽，则可从外壳移除再填充部，并且可将新的再填充部与微流体递送体系的外壳连接。在其它示例性构造中，一旦流体组合物耗尽，则再填充部可由附加流体组合物再填充。
微流体递送构件可被构造成与盖附接的单独组件，或可与盖整体形成。在示例性构造中，其中微流体递送构件是独立元件，所述微流体递送构件可以包括管芯和电触点的电路板的形式构造。电路板可由刚性材料构成以在电路板上的电触点和支架构件上的电触点之间提供稳健的机械界面。在此类示例性构造中，电路板可与盖的外部连接。在其它示例性构造中，微流体递送构件可与盖整体形成。在此类示例性构造中，盖可由刚性材料构成以提供与支架构件上的电触点的强电连接。
虽然本公开讨论了微流体递送体系用于将香料组合物递送入空气中的用途，但应当理解本公开的微流体递送体系可用于将各种其它流体组合物递送到空气中。例如，微流体递送体系可用于递送化妆品组合物、乳液组合物、清洁组合物、和用于任何行业中的各种其它组合物。
如图1和2所示，微流体递送体系100包括限定微流体递送体系100的内部104和外部106的外壳102。所述外壳102可包括设置在微流体递送体系100的内部104中的支架构件110。所述外壳102可包括用于访问微流体递送体系100的内部104的门118。支架构件110包括孔126。支架构件110还包括电触点124。
微流体递送体系100还包括能够与支架构件110可释放地连接的再填充部108。再填充部108可使用热式加热以将容纳在再填充部108内的流体组合物释放到空气中。再填充部108能够与外壳102可释放地连接。外壳102包括用于在微流体递送体系100的外部106处将流体组合物从再填充部108递送到空气中的孔118。支架构件110的孔126与外壳102的孔118对齐。微流体递送体系100还包括与支架构件110的电触点124电连通的电源120。
在一些示例性构造中，如图2所示，再填充部108能够与支架构件110可滑动地连接。再填充部108可以各种方式与支架构件110可释放地连接或可滑动地连接。例如，可使用锁和钥匙体系将再填充部108与支架构件110连接以使得不适当的再填充部用于微流体递送体系100中的可能性最小化。
如图3所示，再填充部108包括用于容纳流体组合物122的贮存器130、与所述贮存器130流体连通的输送构件132、和包封贮存器130的盖134。所述盖134包括用于将容纳在贮存器130内的流体组合物122递送到空气中的刚性微流体递送构件136。
参见图3和4，微流体递送构件136包括管芯140和电引线142，所述电引线提供从微流体递送体系的电源到微流体递送构件136的管芯140的电连通。微流体递送构件136的电引线142包括设置在距管芯140最远的电引线142的末端部分处的电触点144。参见图2和4，微流体递送构件136的电触点144与支架构件124的电触点124电连通。
参见图5，贮存器130被构造成其中容纳流体组合物中的中空主体。贮存器130可包括一种或多个邻接的壁150，与所述壁150连接的基底152，以及与所述基底152相对的开口154。贮存器130可以各种不同形状构造。例如，贮存器130可具有如图5所示的柱形，或可具有如图6所述的立方体形状。贮存器130可包括各种材料，包括玻璃或刚性聚合物材料，诸如聚酯或聚丙烯。贮存器130可被构造成具有各种不同的尺寸。例如，贮存器130可具有约20mm至约60mm的高度HR，并且底部152可具有约15mm至约40mm的宽度WR。所述贮存器可以为透明的、半透明的或不透明的。在一些示例性构造中，单个微流体递送体系可被构造成接收具有用于容纳不同量流体组合物的各种不同尺寸的贮存器130的再填充部108。
参见图3和7A，在一些示例性构造中，输送构件132为多孔结构，所述多孔结构提供毛细管力以将流体组合物122从贮存器130吸取到微流体递送构件136。输送构件132可限定第一末端部分160、第二末端部分162、和将第一末端部分160和第二末端部分162分开的中心部分164。输送构件132的第一末端部分160与流体组合物122流体连通，并且第二末端部分162与管芯140流体连通。输送构件132的第二末端部分162可至少部分地延伸到贮存器130的外部。第一末端部分160可与贮存器130的底部152流体连通以便即使在贮存器130中的流体组合物含量低时也将流体组合物递送至管芯140。在一些示例性构造中，所述输送构件132可被贮存器130的壁150完全包围。取决于微流体递送体系100的构造，流体组合物122可沿输送构件132向上或向下行进。在一些示例性构造中，流体组合物122与重力相对沿输送构件向上行进。
在其它示例性构造中，输送构件132可被构造成以其它方式将流体组合物递送至管芯。例如，输送构件132可包括机械泵以将流体组合物从贮存器130输送至管芯140。在其它示例性构造中，输送构件132可包括海绵。输送构件132可构造有弹簧以向海绵提供压力从而将流体组合物喂到管芯140。在其它示例性构造中，可使用例如气溶胶或瓶中袋技术将再填充部108加压以将流体组合物喂到管芯140。
输送构件132可被构造成具有各种不同的形状。例如，输送构件132可具有柱形(如图8所示)，或细长立方体形。输送构件132可通过高度HT、长度LT、和宽度WT来限定。输送构件132可具有各种高度。例如，输送构件132的高度HT可以在约1mm至约100mm，或者约5mm至约75mm，或者约10mm至约50mm的范围内。输送构件132可具有各种长度。例如，输送构件132的长度LT可以在约15mm至约55mm的范围内。输送构件132可具有各种宽度。例如，输送构件132的宽度WT可以在约3mm至约10mm的范围内。
输送构件132可由各种材料诸如聚合物纤维或颗粒构成。用于输送构件的示例性聚合物包括聚乙烯、超高分子量聚乙烯(UHMW)、尼龙6(N6)、聚丙烯(PP)、聚酯纤维、乙烯乙酸乙烯酯、聚醚砜、聚偏二氟乙烯(PVDF)、和聚醚砜(PES)、聚四氟乙烯(PTFE)、以及它们的组合。输送构件132可另选地由其它材料诸如纤维或颗粒状金属和纤维碳构成。
在一些示例性构造中，输送构件132不含聚氨酯泡沫。许多喷墨再填充盒使用开孔聚氨酯泡沫，其随时间推移(例如在2或3个月之后)可能与一些流体组合物诸如香料组合物不相容，并可能破裂。
在其中毛细管输送用于将流体组合物递送至管芯140的示例性构造中，所述输送构件可表现出有效孔径。所述输送构件132可表现出约10微米至约500微米，或者约50微米至约150微米，或者约70微米的平均有效孔径。输送构件132的平均孔内容积为约15％至约85％，或者约25％至约50％，或者约38％。
在一些示例性构造中，诸如当流体组合物包含香料组合物时，输送构件可配置有高密度组合物以有助于容纳香料组合物的香味。在一个实施方案中，所述输送构件由塑性材料制成，其选自高密度聚乙烯(HDPE)。如本文所用，高密度输送构件可包括各种材料，其具有约20微米至约150微米，或者约30微米至约70微米，或者约30微米至约50微米，或者约40微米至约50微米范围内的孔径或当量孔径(例如在纤维基吸芯的情况下)。
如图3和7A所示，盖134与贮存器130连接并向所述贮存器提供包封件。所述盖134可以各种方式构造。所述盖134可以是刚性的。所述盖134可由各种材料构成，包括固体聚合物材料诸如聚酯或聚丙烯。所述盖134可以各种方式与贮存器130连接。例如，盖134可螺纹连接到贮存器130上或可使用各种类型的紧固件卡接到贮存器130上。在一些示例性构造中，盖134和贮存器130可整体形成。在一些示例性构造中，盖134或许能够与贮存器130可释放地连接。然而，在其它示例性构造中，盖134可与贮存器130永久性地或半永久性地连接。
如图7A和9所示，盖134可包括填充口138以用流体组合物填充贮存器130。因此，在盖134与贮存器130连接的情况下或在从贮存器130移除盖134的情况下，可用流体组合物填充再填充部108。
在一些示例性构造中，盖134可包括排气口146，使得空气能够替换从再填充部108释放的流体组合物。排气口146可与盖134中的排气通道148流体连通，所述排气通道引导空气通过微流体递送构件136中的排气口137进入贮存器130中。
如图7A所示，盖134可包括接头170，所述接头170将输送构件132与盖134连接。接头170可与盖134整体形成，或者接头可以为与盖134的内表面139连接的单独组件。接头170可由与盖134相同的材料构成，或者可由不同的材料构成。接头170可由各种材料构成。例如，接头170可由刚性聚合物诸如聚酯或聚丙烯构成。示例性接头描述于2014年6月18日提交的，名称为“MICROFLUIDIC DELIVERY SYSTEM”，代理人案卷号13414的美国专利申请中。
如图7A所示，盖134包括孔149以在输送构件132和管芯140之间提供流体连通。
如图7A所示，再填充部108还可包括过滤器158以防止颗粒进入管芯140并堵塞流体通道。过滤器158可被定位在输送构件132和盖134之间。过滤器158可被构造成多孔结构，所述多孔结构具有使得流体组合物容易地通过，但阻碍特定尺寸的颗粒进入管芯140的间隙空间。例如，过滤器158可阻碍颗粒，所述颗粒具有大于管芯140中最小流体通道的尺寸的约三分之一的尺寸。在一些示例性构造中，过滤器158与盖134连接，使得流体组合物从输送构件132通过，通过过滤器158，通过盖134中的孔149，并进入管芯140。可使用粘合剂诸如环氧树脂粘合剂将过滤器158与盖134附接。应当理解，取决于通过输送构件132的颗粒的尺寸和输送构件132的构造，输送构件132还可充当过滤器。
如上所述并如图4所示，盖134包括刚性微流体递送构件136。在一些示例性构造中，如图4所示，刚性微流体递送构件136可被构造成与盖134的外表面135连接的独立组件。在其它示例性构造中，如图10所示，刚性微流体递送构件136可被构造成盖134的整体组件并可设置在盖134的外表面135上。
微流体递送构件136包括管芯140和在电触点144处终止的与管芯140连接的电引线142。如图11和12所示，管芯140包括与一个或多个流体室180流体连通的流体通道156。每个流体室180具有一个或多个邻接壁182、入口184、和出口186。每个流体室180的入口184与管芯140的流体通道156流体连通，并且每个流体室180的出口186与喷嘴板188的孔190流体连通。流体室180可被构造成具有各种不同的形状。
参见图11和12，管芯140还包括具有一个或多个孔190的喷嘴板188。在一些示例性构造中，每个孔190可与单个流体室180的出口186流体连通使得流体组合物从流体室180行进，通过与流体室180流体连通的喷嘴板188的孔190，并进入空气中。喷嘴板188可以各种不同方式构造。例如，喷嘴可具有约10微米至约30微米，或约20微米至约30微米的厚度LN。喷嘴板188可由各种材料构成。喷嘴板188可由干膜或液体光致抗蚀材料构成。示例性材料包括刚性干光致抗蚀材料，诸如购自Tokyo Ohka Kogyo Co,Ltd(Japan)的TMMF、TMMR、SU-8和AZ4562。
在一些示例性构造中，喷嘴板188可包括至少5个孔、至少10个孔、或至少20个孔、或约5至约30个孔。孔190可被构造成具有各种不同的形状。例如，孔190可以是圆形、方形、三角形、或椭圆形。孔190可被构造成具有各种不同的宽度WO。宽度WO可以在约15微米至约30微米范围内。应当理解，流体室180和喷嘴板188的几何形状组合以限定从再填充部108释放的流体组合物的小滴的几何形状。
在一些示例性构造中，如图4所示，孔190在垂直于，或基本上垂直于电引线142设置于其上的平面的方向上开口。在一些示例性构造中，孔190可相对于电引线142设置于其上的平面成各种其它角度开口。
如图4所示，电触点144和管芯140可间隔距离D1。所述距离D1可在约5mm至约30mm，或约15mm至约30mm的范围内。应当理解，所述距离D1允许管芯140和电触点144之间的足够的分离以防止电触点144被从再填充部108释放的流体组合物污染。另外，使距离D1最小化能够使再填充部108的尺寸最小化，同时将管芯140和电触点144保持设置在基本上相同的平面上。使再填充部108的尺寸最小化能够降低再填充部108的成本。
参见图4和13，在一些示例性构造中，电引线142仅设置在一个平面上。当电引线142仅设置在一个平面上时，刚性且廉价的材料可用于微流体递送构件136。这与具有设置在至少两个不同平面上的电引线的典型喷墨盒相反。此外，与为L形以便将位于两个不同平面上的电触点和流体孔分开的典型喷墨再填充部的柔性构件相比，制造具有仅设置在一个平面上的电引线142的刚性微流体递送构件136相对简单。
在一些示例性构造中，如图14-16所示，电触点144和管芯140设置在基本上平行的平面上。如本文所用，“基本上平行的平面”是指在0-10度内，或者另选地0-5度内平行的平面。在一些示例性构造中，电触点144和管芯140设置在相同的平面上。在此类示例性构造中，微流体递送构件136可由相对便宜且容易制造的刚性材料构成。另外，在此类示例性构造中，再填充部可被构造成与支架构件可滑动地接合。
在一些示例性构造中，如图15所示，管芯和电触点可位于微流体递送构件的相对外表面上。在此类示例性构造中，微流体递送构件136可由相对便宜且容易制造的刚性材料构成。另外，在此类示例性构造中，再填充部可被构造成与支架构件可滑动地接合。
参见图13和17，管芯140可由支撑基底200、导电层202、和限定流体室180的壁182的一个或多个聚合物层204构成。支撑基底200向导电层202和聚合物层204提供支撑结构，并且限定流体室180的入口184。支撑基底200可由各种材料例如硅或玻璃构成。导电层202设置在支撑基底200上，从而形成具有高电导率的电迹线206和具有较低电导率的加热器208。可沉积其它半导电、导电和绝缘材料以形成切换电路从而控制电信号。加热器208可与管芯140的每个流体室180相关联。聚合物层204设置在导电层202上并且限定流体室180的壁182和流体室180的出口186。管芯140的喷嘴版188设置在聚合物层204上。
如上所述，在一些示例性构造中，微流体递送构件136(包括管芯140和电组件)被构造成与盖134连接的单独组件。如图3和4所示，在此类示例性构造中，微流体递送构件136可采用印刷电路板210的形式。印刷电路板210可以为刚性结构。
如图18所示，印刷电路板210可包括由刚性材料诸如玻璃纤维-环氧树脂复合基底材料构成的底部基底212。印刷电路板210还可包括在印刷电路板210的顶部表面和/或底部表面上的导电层。导电层包括电引线142和电触点144，并且可由金属材料诸如铜构成。
参见图19，通过使用粘合剂诸如环氧树脂粘结剂，可将管芯140附接到印刷电路板210。可通过丝焊方法建立从管芯140到印刷电路板210的电连接，其中小丝220可热附接到管芯140上的接合焊盘222和印刷电路板210上的相应接合焊盘224。小丝220可例如由金或铝构成。包封材料226，诸如环氧化物化合物可施用到焊丝220和接合焊盘222和224之间的结合区以防止弱连接机械损坏和其它环境影响。
通过蚀刻工艺加工将导电层布置成导电路径。导电路径通过光可固化聚合物层204(其在行业中常称为阻焊层)防止印刷电路板210的大部分区域中的机械损坏和其它环境影响。在所选择的区域，诸如流体组合物流动路径222和接合焊盘224中，导电铜路径可受惰性金属涂层诸如金保护。其它材料选择可以为锡、银、或其它低反应性的高电导率金属。
流体路径中的惰性金属涂层防止印刷电路板210被流体组合物潜在损坏。因为这对流体组合物穿过印刷电路板210到管芯140是必要的，所以所述流体组合物可导致更具反应性的金属诸如铜、或金属离子降解或者在不使用惰性金属涂层的情况下，金属-流体化学反应的产物可降解流体组合物。另外，因为底部基底212可易受流体组合物的迁移影响，所以流体流动路径的惰性金属涂层包含在期望的流动路径内的流体组合物。
如图19所示，印刷电路板210可具有各种厚度TPCB。印刷电路板210的厚度TPCB可介于约0.8mm和约1.6mm厚之间。印刷电路板210可具有在一个或两个侧面上的导电层，或者可以层的形式构建印刷电路板以结合四个或更多个导电层。在印刷电路板210中，导电层之间的电导率通过已经通过电镀工艺包覆在金属中的孔或槽来实现。此类孔或槽常常成为贯穿孔。在一些示例性构造中，刚性印刷电路板210是双层型，其中电镀槽230位于管芯140下方。电镀槽230形成到管芯140的流体路径，并且金属电镀形成不可渗透的隔板。
如图10所示，在其它示例性构造中，微流体递送构件136可与盖134整体形成。在此类构造中，管芯140、电引线142和电触点144可与盖134直接连接，而不是附接到盖134作为单独组件。在此类示例性构造中，盖134的刚性材料有助于在再填充部108和支架构件110之间提供强电连接。
参见图7A、7B和13，流体组合物在流体路径中从贮存器130行进，通过输送构件132，通过过滤器158，通过盖134中的孔149，进入管芯140，并进入空气中。再填充部108通过平衡管芯140和输送构件132中的毛细管作用起作用。应当理解，管芯140具有在流体路径中的最小流体通道，并且因此可在流体路径中产生最高毛细管压力。相反，输送构件132被构造成具有比管芯140更低的毛细管压力，使得流体组合物优先从输送构件132流入管芯140中。输送构件132可选择成具有相对小孔隙率和高毛细管压力以有助于注入再填充部108的过程，如将在下文更详细地所述的。然而，为了维持再填充部108的注入，应当理解，考虑管芯140到流体组合物的自由表面的最高静水柱压力，管芯140和输送构件132处的流体组合物的表压(相对于周围)不能小于能够在孔处持续的最大毛细管压力。
输送构件132提供略低于大气压的管芯140处的流体压力。在管芯140处的流体压力被测量为从输送构件132和管芯140的界面到输送构件132部分浸入其中的流体组合物的自由表面测量的静水柱压力。使管芯140内的流体组合物略低于环境压力防止流体组合物在静水压力或界面润湿影响下流出孔190。
支架构件110可以各种方式构造。例如，如图1和2所示，支架构件110可包括顶壁112、与顶壁112相对的底壁114、和/或在顶壁112和底壁114之间延伸的侧壁116。在其它示例性构造中，如图20所示，支架构件110可包括一个或多个侧壁116和底壁114。一个或多个侧壁116和底壁114可整体形成。
微流体递送构件136可设置在再填充部108的盖134上的各种位置中。例如，如图7A所示，微流体递送构件136可设置在盖134的顶壁141上。在其它示例性构造中，诸如图21所示，微流体递送构件可设置在盖134的侧壁143上。
所述盖可以各种不同的方式构造。例如，在一些示例性构造中，诸如图3所示，盖134的顶壁141可以基本上平坦且水平的取向布置。在一些示例性构造中，微流体递送构件136可以基本上平坦且水平的取向设置。在此类示例性构造中，流体组合物可相对于水平面成约90度的角度θ在向上方向上释放。
在一些示例性构造中，诸如图22所示，再填充部108可成角度θ设置在外壳102中使得流体组合物与水平面成介于零度和90度之间的角度释放。在其它示例性构造中，诸如图23和24所述，微流体递送构件设置于其上的盖134的壁(仅出于示例性的目的，在图23和24中示为盖134的顶壁141)可成角度，并且因此，微流体递送构件136可成一角度设置。在此类示例性构造中，流体组合物可相对于水平面成介于零度和90度之间的角度θ释放。在其它示例性构造中，诸如图25所示，盖134可以是平坦的并且基本上水平取向，同时微流体递送构件136可相对于微流体递送构件136设置于其上的盖134的壁(仅出于示例性目的示为盖134的顶壁141)成一角度设置。在此类示例性构造中，流体组合物可相对于水平面成介于零度和90度之间的角度θ释放。
流体组合物可以与微流体递送体系成各种角度释放。在一些示例性构造中，可能期望在与水平面成介于零度和90度之间的方向上释放流体组合物。例如，可在与水平面成介于约40度和约75度之间的方向上释放流体组合物。不受理论的束缚，据信在与水平面成介于约40度和约75度之间的方向上释放流体组合物使落到外壳102上和/或表面诸如桌子或地板上的流体组合物的量最小化。即，以与水平面成90度的角度释放流体组合物可导致流体组合物的一部分沉积到微流体递送体系上。同样，以与水平面成零度的角度释放流体组合物可导致流体组合物的一部分的沉积到表面，诸如地板、厨房的工作台面或桌子下方上。
虽然如图3和7A所示，输送构件132可克服重力向上输送流体组合物，但应当理解，在一些示例性构造中，诸如图26和27所述，再填充部108可被构造成使得以与作用于流体组合物的重力相同的方向将流体组合物喂到管芯140中。在此类示例性构造中，再填充部108可包括多孔结构以控制流体组合物从管芯140释放。
如上所述，微流体递送体系100可包括电源120。微流体递送体系100可由交流电插座供电，如图1所示。或者，在其它示例性构造中，微流体递送体系100可由电池电源121供电，如图28所示。在此类示例性构造中，电池电源121是使用电源120可再充电的。
灌注再填充部
如前所述，在将再填充部108插入外壳102中时，灌注微流体递送体系100的再填充部108。通过从输送构件132、孔149、过滤器158、盖134、印刷电路板210的槽230(当存在时)和管芯140中移除任何空气来灌注再填充部108。在一些示例性构造中，可在灌注之后密封喷嘴以防止在再填充部108插入微流体递送体系100的外壳之前，再填充部108排墨或流体组合物的蒸发性损失。
微流体递送体系的操作
如前所述，微流体递送体系100可使用热式加热从再填充部108递送流体组合物122。参见图1、3、7A、10和13，在操作中，使用毛细管力将容纳在贮存器130内的流体组合物122芯吸上输送构件132朝向盖134。在穿过输送构件132的第二末端部分162之后，流体组合物122行进通过过滤器158，当存在时，通过盖134中的孔149，并且进入管芯140中。如图29-31所示，流体组合物122行进通过流体通道156并进入每个流体室180的入口184中。部分地包含挥发性组分的流体组合物122行进通过每个流体室180到每个流体室180的加热器208。应当理解，移除图31中的管芯140的部分以更清楚地示出流体组合物的小滴通过管芯140的移动。
如图31所示，加热器208使流体组合物122中的挥发性组分的至少一部分蒸发，使得气泡形成。气泡迫使流体组合物122的小滴通过喷嘴板188的孔190。接着，气泡塌缩并导致流体组合物122的小滴破碎并从孔190释放。流体组合物的小滴行进通过支架构件110的孔126，通过外壳102的孔118，并进入空气中。然后，流体组合物122重新填充流体室180，并且可重复该过程以释放流体组合物122的附加液滴。
流体组合物122的小滴从微流体递送体系的释放之间的定时可以改变。从微流体递送体系100释放的流体组合物的流量可以改变。例如，微流体递送体系100可被构造成递送流体组合物122，诸如香料组合物到各种尺寸的房室中。因此，可考虑房室的大小来调节流量。另外，在香料组合物的情况下，可根据使用者的香味强度的偏好来调节流量。在一些示例性构造中，从再填充部108释放的流体组合物122的流量可在约5至约40mg/小时范围内。
重新填充体系
一旦再填充部108用完流体组合物，可从外壳102的支架构件110移除用完的再填充部108并且可将新的再填充部108插入外壳102中。在一些示例性构造中，在与电引线设置于其上的平面平行的方向上将再填充部108插入外壳102中。参见图1，在一些示例性构造中，在垂直于微流体递送构件136的点火方向并且平行于管芯140和电触点144在其上的平面的方向上将再填充部108插入外壳中。
在一些示例性构造中，通过使再填充部108相对于支架构件110滑动，将再填充部108插入和从外壳的支架构件110移除。参见图1和2，在一些示例性构造中，再填充部108可从左到右或从右到左运动滑入外壳中。参见图26和27，在其它示例性构造中，再填充部108可向上或向下运动滑入外壳中。例如，参见图2，在一些示例性构造中，通过将再填充部108滑入支架构件110中将再填充部108与外壳连接使得再填充部108的贮存器130与支架构件110的底壁114和顶壁116连接，并且再填充部108的盖134与支架构件110的顶壁112连接。如图27所示，在一些示例性构造中，再填充部108可向外壳102提供连续的外表面。在此类示例性构造中，外壳102可不包括门。
应当理解，再填充部108可以各种方式与支架构件110连接。例如，再填充部108可弹簧加载有支架构件110，并且可具有释放按钮以从支架构件110释放再填充部108。在其它示例性构造中，再填充部108可与紧固件接合以将再填充部108固定到支架构件110中。
当电触点144平行于再填充部108的插入方向布置时，支架构件110的电触点124与再填充部108上的电触点144的接合可导致再填充部108的电触点144磨蚀，这可从电触点144的表面移除氧化物和其它污染物。因此，随时间推移可改善或保持再填充部108和外壳102之间的多个电连接。另外，微流体递送构件136的刚度提供再填充部108和外壳102之间的相对强电连接。
风扇
在一些示例性构造中，微流体递送系统可包括风扇以有助于使空间充满香味，并有助于避免较大液滴不掉落在周围表面上，其可使表面破坏。风扇可以是空气清新系统领域中使用的任何已知的风扇，诸如5V 25×25×5mm DC轴流式风扇(250系列，255N型，购自EBMPAPST)，其递送每分钟1-1000立方厘米或每分钟10-100立方厘米的空气。
传感器
在一些示例性构造中，所述微流体递送体系可包括可商购获得的传感器，其响应环境刺激，诸如光、噪音、运动和/或空气中的气味含量。例如，所述微流体递送体系可被编程以在当它感知光时开启，和/或当其感知无光时关闭。在另一示例中，当传感器感知人员进入传感器附近时所述微流体递送体系可开启。传感器还可用于监控空气中的气味含量。气味传感器可于开启微流体递送体系，提高热量或风扇速度，和/或按需从所述微流体递送体系逐步递送流体组合物。
传感器还可于测量贮存器中的流体水平或计数加热元件的点火以在用尽之前指示再填充部的期限结束。在该情况下，可开启LED光以指示再填充部需要充入或用新的再填充部更换。
传感器可与外壳形成一体或在远程位置(即与递送系统壳体物理分开)，诸如远程计算机或移动智能装置/电话。传感器可与递送系统通过低能蓝牙、6low pan无线电或任何其他的与装置和/或控制器(例如智能电话或计算机)无线通信的装置远程通信。
流体组合物
本公开的流体组合物可表现出小于20厘泊(“cps”)，或者小于18cps，或者小于16cps，或者约5cps至约16cps，或者约8cps至约15cps的20℃下的粘度。并且，所述挥发性组合物可具有低于约35，或着约20至约30达因/厘米的表面张力。粘度以cps计，使用结合高灵敏度双间隙几何构造的Bohlin CVO流变仪系统进行测定。
在一些实施方案中，所述流体组合物不含在混合物中存在的悬浮固体或固体颗粒，其中颗粒物分散在液体基质内。不含悬浮固体物可与作为一些香料材料的特征的溶解固体相区别。
本发明的流体组合物包含香料组合物，按所述流体组合物的重量计，所述香料组合物以大于约50％，或者大于约60％，或者大于约70％，或者大于约75％，或者大于约80％，或者约50％至约100％，或者约60％至约100％，或者约70％至约100％，或者约80％至约100％，或者约90％至约100％的量存在。在一些实施方案中，所述流体组合物可完全由香料组合物(即100重量％)组成。
所述香料组合物可包含一种或多种香料材料。所述香料材料基于材料的沸点(“B.P.”)。本文所述的B.P.在760mm Hg的正常标准压力下测试。许多香料成分在标准的760mm Hg下的B.P.可见于Steffen Arctander在1969年撰写和出版的“Perfume andFlavor Chemicals(Aroma Chemicals)”。
在本发明中，香料组合物可具有小于250℃，或者小于225℃，或者小于200℃，或者小于约150℃，或者小于约120℃，或者小于约100℃，或者约50℃至约200℃，或者约110℃至约140℃的B.P.。表1列出了适用于本发明香料组合物的一些非限制性的示例性单独香料材料。
表1：
CAS号 香料原料名 B.P.(℃)
105-37-3 丙酸乙酯 99
110-19-0 乙酸异丁酯 116
928-96-1 β,γ己烯醇 157
80-56-8 α-蒎烯 157
127-91-3 β-蒎烯 166
1708-82-3 顺式-乙酸己烯酯 169
124-13-0 辛醛 170
470-82-6 桉叶脑 175
141-78-6 乙酸乙酯 77
表2示出了具有小于200℃的总B.P.的示例性香料组合物
表2：
CAS号 香料原料名 重量％ B.P.(℃)
123-68-2 己酸烯丙酯 2.50 185
140-11-4 乙酸苄酯 3.00 214
928-96-1 β,γ-己烯醇 9.00 157
18479-58-8 二氢月桂烯醇 5.00 198
39255-32-8 2甲基戊酸乙酯 9.00 157
77-83-8 乙基甲基苯基缩水甘油酸酯 2.00 260
7452-79-1 2-甲基丁酸乙酯 8.00 132
142-92-7 乙酸己酯 12.50 146
68514-75-0 橙相油25Xl.18％-Low Cit.14638 10.00 177
93-58-3 苯甲酸甲酯 0.50 200
104-93-8 对甲苯基甲醚 0.20 176
1191-16-8 乙酸异戊二烯酯 8.00 145
88-41-5 Verdox 3.00 223
58430-94-7 乙酸异壬酯 27.30 225
总计： 100.00
当配制用于本发明的流体组合物时，其还可包含溶剂、稀释剂、增容剂、固定剂、增稠剂等。这些材料的非限制性示例是乙醇、卡必醇、二甘醇、二丙二醇、邻苯二甲酸二乙酯、柠檬酸三乙酯、肉豆蔻酸异丙酯、乙基纤维素和苯甲酸苄酯。
在一些实施方案中，所述流体组合物可包含功能性香料组分(“FPC”)。FPC是一类具有与传统的有机溶剂或挥发性有机混合物(“VOC”)相似的挥发性质的香料原料。如本文所用，“VOC”是指在20℃测试下，蒸气压大于0.2mm Hg，并有助于香料挥发的挥发性有机混合物。示例性VOC包括以下有机溶剂：双丙二醇甲醚(“DPM”)、3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇(“MMB”)、挥发性硅油和双丙二醇的甲酯、双丙二醇的乙酯、双丙二醇的丙酯、双丙二醇的丁酯、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、二甘醇甲醚、二甘醇乙醚或任何商品名为DowanolTM二醇醚的VOC。VOC通常在流体组合物中以大于20％的量使用以有助于香料挥发。
本发明的FPC有助于香料材料的挥发，并可提供愉悦、芳香的有益效果。FPC可以相对较大的浓度使用而不会不利影响总体组合物的香料特性。由此，在一些实施方案中，本发明的流体组合物可基本上不含VOC，也就是说它包含按所述组合物的重量计不大于18％，或者不大于6％，或者不大于5％，或者不大于1％，或者不大于0.5％的VOC。在一些实施方案中，所述挥发性组合物可不含VOC。
适用作FPC的香料材料可具有约800至约1500，或者约900至约1200，或者约1000至约1100，或者约1000的如上定义的KI。
示例性香料组合物例如公开于名称为“INK JET DELIVERY SYSTEM COMPRISINGAN IMPORVED PERFUME MIXTURE”的美国专利申请14/024,673，代理人案卷号12593中。
本文所公开的量纲和值不应理解为严格限于所引用的精确数值。相反，除非另外指明，否则每个这样的量纲旨在表示所述值以及围绕该值功能上等同的范围。例如，公开为“40mm”的量纲旨在表示“约40mm”。
除非明确地排除或以其它方式限制，否则本文所引用的每个文档，包括该申请要求其优先权或有益效果的任何交叉引用或相关的专利或申请和任何专利申请或专利，均全文以引用的方式并入本文。任何文献的引用不是对其相对于任何本发明所公开的或本文受权利要求书保护的现有技术的认可，或不是对其单独地或以与任何其它参考文献或多个参考文献的组合提出、建议或公开了此类发明的认可。此外，如果此文献中术语的任何含义或定义与以引用方式并入本文的文献中相同术语的任何含义或定义相冲突，将以此文献中赋予该术语的含义或定义为准。
虽然已经举例说明和描述了本发明的具体实施方案，但是对于本领域技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明实质和范围的情况下可作出多个其他改变和修改。因此，本文旨在于所附权利要求中涵盖属于本发明范围内的所有这些改变和修改。

Claims (25)

1.一种微流体递送再填充部，其包括：
具有中空主体和开口的贮存器，其中所述贮存器被构造成包含流体组合物，其中所述流体组合物包含香料组合物；
与所述贮存器流体连通的输送构件；
包封所述贮存器的开口的盖，其中所述盖与所述输送构件流体连通，其中所述盖包括刚性微流体递送构件，其具有管芯和与所述管芯电连通的电迹线，其中所述电迹线在电触点处终止，其中所述电迹线仅设置在一个平面上，所述管芯包括流体室，所述流体室在所述流体室的入口处与所述输送构件流体连通并且在所述流体室的出口处与孔流体连通。
2.根据权利要求1所述的再填充部，其中所述电触点与所述管芯间距5mm至30mm。
3.根据权利要求1所述的再填充部，其中所述刚性微流体递送构件包括刚性电路板，其中所述刚性电路板与所述盖连接。
4.根据权利要求1所述的再填充部，其中所述电触点和所述管芯设置在基本上平行的平面上。
5.根据权利要求3所述的再填充部，其中所述刚性电路板具有0.8mm至1.6mm的厚度。
6.根据权利要求1所述的再填充部，其中所述孔在基本上垂直于所述管芯和电触点的方向上开口。
7.一种热活化的微流体递送体系，其包括外壳和能够与所述外壳可释放地连接的再填充部，其中所述再填充部包括：
具有中空主体和开口的贮存器，其中所述贮存器被构造成包含流体组合物，其中所述流体组合物包含香料组合物；
包封所述贮存器的开口的盖，所述盖包括刚性微流体递送构件，所述刚性微流体递送构件具有管芯和与所述管芯电连通的电迹线，其中所述电迹线在电触点处终止，其中所述电迹线仅设置在一个平面上，其中所述外壳限定所述微流体递送体系的内部和外部，其中所述外壳包括设置在所述外壳的内部空间中的支架构件，其中所述流体递送再填充部能够与所述支架构件可滑动地连接。
8.根据权利要求7所述的体系，其中所述电触点与所述管芯间距5mm至30mm。
9.根据权利要求7所述的体系，其中所述刚性微流体递送构件具有0.8mm至1.6mm的厚度。
10.根据权利要求7所述的体系，其中所述电触点和所述管芯设置在基本上平行的平面上。
11.一种利用再填充部重新填充热活化的微流体递送体系的方法，其中所述再填充部包括具有中空主体和开口的贮存器、包封所述贮存器的开口的盖，其中所述贮存器被构造成包含流体组合物，其中所述流体组合物包含香料组合物，其中所述盖包括微流体递送构件，所述微流体递送构件具有管芯和与所述管芯电连通的电迹线，其中所述电迹线在电触点处终止，其中所述电迹线仅设置在一个平面上，所述方法包括以下步骤：
提供限定内部和外部的外壳，其中所述外壳包括设置在所述外壳的内部中的支架构件；以及
在与所述电迹线设置于其上的平面平行的方向上将所述再填充部滑入所述支架构件中。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述电触点与所述管芯间距5mm至30mm。
13.根据权利要求11所述的方法，其中所述微流体递送构件具有0.8mm至1.6mm的厚度。
14.根据权利要求11所述的方法，其中所述电触点和所述管芯设置在基本上平行的平面上。
15.一种微流体递送再填充部，其包括：
具有中空主体和开口的贮存器，其中所述贮存器被构造成包含流体组合物，其中所述流体组合物包含香料组合物；
与所述贮存器流体连通的输送构件；
包封所述贮存器的开口的盖，其中所述盖与所述输送构件流体连通，其中所述盖包括刚性微流体递送构件，所述刚性微流体递送构件具有管芯和与所述管芯电连通的电迹线，其中所述电迹线在电触点处终止，其中所述电触点和所述管芯设置在基本上平行的平面上，所述管芯包括流体室，所述流体室在所述流体室的入口处与所述输送构件流体连通并且在所述流体室的出口处与孔流体连通。
16.一种活化微流体递送再填充部的方法，其中所述微流体递送再填充部包括包封包含香料组合物的流体组合物的贮存器、与所述贮存器流体连通的适于递送所述流体组合物的微流体递送构件、与所述微流体递送构件电连通的再填充部电触点、和固定到所述微流体递送再填充部的一个或多个接合构件，所述方法包括：
利用所述一个或多个接合构件将所述微流体递送再填充部限制在微流体递送体系的支架构件内，其中所述微流体递送构件被构造成与所述微流体递送体系的孔对齐，并且其中所述一个或多个接合构件被构造成与所述微流体递送体系相互作用；
在所述微流体递送体系的体系电触点与所述微流体递送再填充部的再填充部电触点上施加接触力；
从所述微流体递送体系的电触点与所述微流体递送再填充部的电触点接收电信号；以及
利用所述微流体递送构件将所述电信号转换成所述流体组合物的运动以活化所述微流体递送再填充部。
17.根据权利要求16所述的方法，所述方法还包括：
从输送构件移除空气，从而灌注所述微流体递送再填充部。
18.一种微流体递送再填充部，其包括：
包封流体组合物的贮存器；
与所述贮存器流体连通的输送构件，其中所述流体组合物从所述贮存器行进并在行进方向上沿所述输送构件行进，并且其中所述输送构件包括正交于所述行进方向截取的横截面积；
与所述输送构件流体连通并与所述行进方向对齐的微流体递送构件，其中所述微流体递送构件接收电信号并递送一定剂量的流体组合物，并且其中所述流体组合物的剂量与所述输送构件的横截面积的计量比小于7×10-5mm。
19.根据权利要求18所述的微流体递送再填充部，其中：
所述流体组合物包含挥发性组分；
所述微流体递送构件包括与所述输送构件流体连通的加热器；并且
所述加热器响应于所述电信号而使所述流体组合物的挥发性组分的至少一部分蒸发，从而递送所述剂量的流体组合物。
20.根据权利要求19所述的微流体递送再填充部，其中所述微流体递送构件包括与所述输送构件流体连通的流体室，并且其中所述流体室设置在所述输送构件和喷嘴之间并与所述加热器相关联。
21.根据权利要求18所述的微流体递送再填充部，其中所述输送构件由宽度WT限定，其中所述输送构件的宽度WT在3mm至10mm的范围内。
22.根据权利要求18所述的微流体递送再填充部，其中：
所述贮存器形成具有开口的中空主体；
所述微流体递送再填充部包括包封所述贮存器的开口的盖；并且
所述微流体递送构件设置在所述盖上。
23.根据权利要求18所述的微流体递送再填充部，其中所述微流体递送构件相对于由所述输送构件限定的行进方向成角度β递送所述剂量的流体组合物，并且其中所述角度β介于-45度和45度之间。
24.根据权利要求18所述的微流体递送再填充部，其中所述输送构件的横截面积小于80mm2。
25.根据权利要求18所述的微流体递送再填充部，其中所述流体组合物的剂量小于50皮升。
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