CN106660189A - 具有曲面形状的构件的研磨加工工具和加工方法 - Google Patents

具有曲面形状的构件的研磨加工工具和加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106660189A
CN106660189A CN201580044747.XA CN201580044747A CN106660189A CN 106660189 A CN106660189 A CN 106660189A CN 201580044747 A CN201580044747 A CN 201580044747A CN 106660189 A CN106660189 A CN 106660189A
Authority
CN
China
Prior art keywords
grinding
resin layer
resin
coated face
abradant surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201580044747.XA
Other languages
English (en)
Inventor
庭野裕
森永均
大桥圭吾
玉井诚
玉井一诚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujimi Inc
Original Assignee
Fujimi Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujimi Inc filed Critical Fujimi Inc
Publication of CN106660189A publication Critical patent/CN106660189A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11Lapping tools
    • B24B37/20Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/22Lapping pads for working plane surfaces characterised by a multi-layered structure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B29/00Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11Lapping tools
    • B24B37/20Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/24Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
    • B24B37/245Pads with fixed abrasives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11Lapping tools
    • B24B37/20Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/26Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11Lapping tools

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

本发明提供能够去除具有曲面的树脂涂装面的起伏的研磨方法。使用具有由硬质树脂层(40)形成的研磨面(30)的研磨垫(10),对具有曲面的树脂涂装面进行研磨。

Description

具有曲面形状的构件的研磨加工工具和加工方法
技术领域
本发明涉及研磨方法。
背景技术
作为将具有曲面的被研磨物、例如汽车等的树脂涂装面平滑化的加工方法,公知有抛光研磨加工(例如专利文献1)。抛光研磨加工是在由布制或其他材料做成的研磨轮(抛光轮)的周围(表面)附上各种研磨剂等并使研磨轮旋转,从而对研磨对象物进行研磨的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-251099号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,利用抛光研磨加工无法去除树脂涂装面的起伏,难以实现漂亮的表面精加工。
本发明的课题在于,提供一种能够去除具有曲面的树脂涂装面的起伏的研磨方法。
用于解决问题的方案
为了解决所述课题,本发明的一个技术方案的研磨方法是使用具有由硬质树脂层形成的研磨面的研磨垫,对具有曲面的树脂涂装面进行研磨。
在上述研磨方法中,也可以使研磨面追随于树脂涂装面。也可以是,通过在研磨垫形成包含硬质树脂层和支承硬质树脂层的软质树脂层的双层构造,从而使研磨面追随于树脂涂装面。
在上述研磨方法中,也可以是,通过在研磨面形成槽,从而使研磨面追随于树脂涂装面。
而且,也可以是,使研磨面针对树脂涂装面的按压力恒定。
在利用上述研磨垫进行研磨之后,使用与上述硬质树脂层相比硬度较低的第2研磨垫对树脂涂装面进行研磨。
而且,在上述研磨方法中,也可以是,使用含有氧化铝磨粒的浆料作为研磨剂。
发明的效果
采用本发明,能够实现能够去除具有曲面的树脂涂装面的起伏的研磨方法。
本发明的目的以及优点是使用权利要求书中示出的要素及其组合进行具体化从而达成的。上述的通常记述以及以下的详细的记述这两者只是单纯的例示以及说明,应当理解为其并不像权利要求书那样限定本发明。
附图说明
图1是表示使用本发明的实施例的研磨垫的自动研磨装置的结构例的图。
图2的(a)是本发明的实施方式的研磨垫的立体图,图2的(b)是图2的(a)所示的研磨垫的A-A剖视图。
图3的(a)是研磨前的树脂涂装面的表面形状的说明图,图3的(b)是作为比较例的抛光研磨加工后的树脂涂装面的表面形状的说明图,图3的(c)是利用图2的(a)的研磨垫研磨后的树脂涂装面的表面形状的说明图,图3的(d)是2次研磨后的树脂涂装面的表面形状的说明图。
图4的(a)是本发明的第2实施方式的研磨垫的俯视图,图4的(b)是图4的(a)所示的研磨垫的A-A剖视图。
图5的(a)是图4的(a)所示的研磨垫的第1变形例的剖视图,图5的(b)是图4的(a)所示的研磨垫的第2变形例的剖视图。
图6的(a)是图4的(a)所示的研磨垫的第3变形例的俯视图,图6的(b)是图6的(a)所示的研磨垫的A-A剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图详细地说明本发明的实施方式。
1.第1实施方式
在第1实施方式的研磨方法中,使用具有由硬质树脂层形成的研磨面的研磨垫,对具有曲面的树脂涂装面进行研磨。树脂涂装面例如可以是车辆等的车身的涂装面。
在第1实施方式的研磨方法中,例如,也可以使研磨面追随于树脂涂装面。
在第1实施方式的研磨方法中,也可以是,通过在研磨垫形成包含形成研磨面的硬质树脂层和支承该硬质树脂层的软质树脂层的双层构造,从而使研磨面追随于树脂涂装面。在研磨面被按压于树脂涂装面的曲面的情况下,通过使软质树脂层与曲面相适应地变形从而使硬质树脂层挠曲,进而使研磨面追随于树脂涂装面的曲面。
而且,在第1实施方式的研磨方法中,也可以是,通过使用弹性构件支承硬质树脂层,从而使研磨面追随于树脂涂装面。在研磨面被按压于树脂涂装面的曲面的情况下,通过使弹性构件变形并使硬质树脂层与曲面相适应地挠曲,从而使研磨面追随于树脂涂装面的曲面。
而且,也可以是,使研磨面针对树脂涂装面的按压力恒定。
而且,也可以是,在利用具有由硬质树脂层形成的研磨面的研磨垫进行研磨之后,使用与硬质树脂层相比硬度较低的第2研磨垫对树脂涂装面进行研磨。
而且,也可以是,在研磨时使用含有氧化铝磨粒的浆料作为研磨剂。
以下,详细说明第1实施方式。
1-1.关于研磨方法
第1实施方式的研磨方法例如能够使用于将具有由硬质树脂层形成的研磨面的研磨垫安装于具有机械臂的自动研磨装置,并对具有曲面的树脂涂装面进行研磨的自动研磨处理中。
参照图1。自动研磨装置1具有机械臂2、研磨垫10、研磨工具4、按压检测部5、控制器7。附图标记90表示被研磨物。被研磨物90例如可以是表面被树脂涂装的汽车等的车身。机械臂2具有多个关节20、21以及22,能够使安装有研磨垫10、研磨工具4以及按压检测部5的顶端部23向多个方向移动。
研磨工具4借助按压检测部5安装于顶端部23,能利用内置的驱动部件使研磨垫10以垂直于研磨面30的方向为旋转轴线方向进行旋转。控制器7控制机械臂2的举动和利用研磨工具4实现的研磨垫10的旋转。自未图示的研磨剂供给机构向研磨垫10与被研磨物90之间供给研磨剂。控制器7利用机械臂2将研磨垫10按压在被研磨物90的表面并使研磨垫10旋转,由此研磨被研磨物90的表面。按压检测部5检测研磨面30针对被研磨物90的按压力。也可以是,控制器7根据按压检测部5的检测结果来调整将研磨面30按压于被研磨物90的力。也可以是,控制器7根据按压检测部5的检测结果,以在将研磨面30针对被研磨物90的按压力保持为恒定的状态下使研磨面30在被研磨物90的表面移动的方式控制机械臂2。
而且,第1实施方式的研磨方法不限于在上述自动研磨装置中使用。例如,第1实施方式的研磨方法也可以使用于将具有由硬质树脂层形成的研磨面的研磨垫安装于手工抛光机(日文:ハンドポリッシャ)的顶端,并对具有曲面的树脂涂装面进行研磨的手工作业中。
研磨垫10只要具有由硬质树脂层形成的研磨面就不特别限定其结构。例如,也可以是,研磨垫10具有使研磨垫10的研磨面追随于树脂涂装面的构造。使研磨垫10的研磨面追随于树脂涂装面的构造例如可以具有包含形成研磨面的硬质树脂层和支承该硬质树脂层的软质树脂层的双层构造。在以下的说明中,将形成研磨面的硬质树脂层简单地记为“硬质树脂层”,将支承硬质树脂层的软质树脂层简单地记为“软质树脂层”。
1-2.关于研磨垫的结构例
以下,作为研磨垫10的一例,说明具有包含形成研磨面的硬质树脂层和支承该硬质树脂层的软质树脂层的双层构造的研磨垫10的结构例。参照图2的(a)以及图2的(b)。研磨垫10具有包含硬质树脂层40和软质树脂层50的双层构造。硬质树脂层40形成研磨垫10的研磨面30。软质树脂层50支承硬质树脂层40,并且在研磨面30被按压于树脂涂装面的曲面的情况下与曲面相适应地变形。因此,硬质树脂层40沿着曲面挠曲,使研磨面30追随于树脂涂装面的曲面。
1-3.关于硬质树脂层
硬质树脂层40的硬度用以JIS K 6253为准的A硬度来计,优选为50度以上,进一步优选为60度以上。而且,优选的是,硬质树脂层40的硬度为95度以下。例如,优选的是,硬质树脂层40的硬度为60度以上且80度以下,或优选的是,硬质树脂层40的硬度为85度以上且95度以下。采用这样的范围,利用研磨垫10对树脂涂装面的曲面的研磨难以成为仿形研磨(日文:ならい研磨),能够去除树脂涂装面的表面的起伏。
硬质树脂层40的厚度并不特别限定,但优选为3.0mm以下。而且,优选的是,硬质树脂层40的厚度为0.5mm以上。采用这样的范围,使硬质树脂层40容易在研磨面30被按压于树脂涂装面的曲面的情况下沿着树脂涂装面的曲面挠曲,能够提高研磨面30针对被研磨物的曲面的追随性。因此,能够去除被研磨物的表面形状的起伏成分,且使研磨面30与曲面之间的接触面积增加,使研磨效率提高。
硬质树脂层40的材质并不特别限定,只要是具有上述硬度的材质即可。特别是,硬质树脂层40的材质例如可以是聚氨酯发泡体或无纺布。硬质树脂层40的材质例如也可以是A硬度为60度以上且80度以下的无纺布,还可以是A硬度为85度以上且95度以下的聚氨酯发泡体。
1-4.关于软质树脂层
优选的是,软质树脂层50的硬度用以JIS K 6253为准的E硬度来计为30度以下。采用这样的范围,使软质树脂层50容易在研磨面30被按压于树脂涂装面的曲面的情况下变形。其结果,硬质树脂层40容易沿着树脂涂装面的曲面挠曲,能够提高研磨面30针对被研磨物的曲面的追随性。因此,能够去除被研磨物的表面形状的起伏成分,且使研磨面30与曲面之间的接触面积增加,使研磨效率提高。
软质树脂层50的厚度并不特别限定,但优选为5.0mm以上。而且,软质树脂层50的厚度优选为50mm以下。采用这样的范围,能够在研磨面30被按压于树脂涂装面的曲面的情况下,确保软质树脂层50的变形量与硬质树脂层40的挠曲量。
软质树脂层50的材质并不特别限定,只要是具有上述硬度的材质即可。软质树脂层50的材质例如可以是聚氨酯发泡体或聚乙烯发泡体等树脂发泡体。
1-5.关于研磨剂
针对在上述研磨方法中使用的研磨剂的例子进行说明。
作为研磨剂,能够使用含有磨粒的浆料,该磨粒是从下述粒子中选择出来的,即:由二氧化硅、氧化铝、氧化铈、二氧化钛、氧化锆、氧化铁以及氧化锰等硅或金属元素的氧化物形成的粒子,由热塑性树脂形成的有机粒子,或有机无机复合粒子等。
优选的是,例如研磨剂使用能够实现高研磨速度并且能够容易入手的氧化铝浆料。
对于氧化铝而言,存在α-氧化铝、β-氧化铝、γ-氧化铝、θ-氧化铝等结晶形态不同的氧化铝,并且还存在被称为水和氧化铝的铝化合物。从研磨速度的观点出发,以α-氧化铝为主成分的磨粒更优选。
磨粒的平均粒径优选为0.1μm以上,更优选为0.3μm以上。随着平均粒径变大,研磨速度提高。在平均粒径处于上述范围内的情况下,容易使研磨速度提高到在实际使用中特别合适的水平。
另外,平均粒径优选为10.0μm以下,更优选为5.0μm以下。随着平均粒径变小,研磨剂的分散稳定性提高,能够抑制产生研磨面的擦痕。
在平均粒径处于上述范围内的情况下,容易使研磨剂的分散稳定性和研磨面的表面精度提高到在实际使用中特别合适的水平。另外,磨粒的平均粒径能够利用细孔电阻法(测量机:Multisizer3型库尔特粒度分析计数仪BECKMAN COULTER公司制造)进行测量。
研磨剂中的磨粒的含有量优选为0.1质量%以上,更优选为0.2质量%以上,进一步优选为0.5质量%以上。随着磨粒的含有量变多,研磨速度提高。在磨粒的含有量处于上述范围内的情况下,容易使研磨速度提高到在实际使用中特别合适的水平。
而且,磨粒的含有量优选为50质量%以下,更优选为25质量%以下,进一步优选为20质量%。在磨粒的含有量处于上述范围内的情况下,能够抑制研磨剂的成本。而且,能够进一步抑制在使用研磨剂进行研磨后在研磨对象物的表面产生表面缺陷。
研磨剂除了上述磨粒之外,还可以根据需要适当地含有润滑油、有机溶剂、表面活性剂、增稠剂等其他成分。
润滑油可以是合成油、矿物油、植物性油脂或它们的组合。
有机溶剂可以是除了碳化氢系溶剂之外的醇、醚、乙二醇类、甘油等。
表面活性剂可以是所谓的阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、非离子表面活性剂、两性表面活性剂。
增稠剂可以是合成系增稠剂、纤维素系增稠剂、或天然系增稠剂。
1-6.关于第1实施方式的效果
在第1实施方式的研磨方法中,使用具有由硬质树脂层形成的研磨面的研磨垫对树脂涂装面进行研磨。因此,与软质的研磨面相比,树脂涂装面的研磨难以成为仿形研磨。其结果,能够去除树脂涂装面的表面形状的起伏成分。
而且,第1实施方式的研磨方法使用研磨垫10,该研磨垫10具有使研磨面30追随于树脂涂装面的曲面的构造。因此,由于研磨面30追随于树脂涂装面的曲面,因此能够去除被研磨物的表面形状的起伏成分,并且使研磨面30与具有曲面的树脂涂装面接触的接触面积增加,从而能够提高研磨效率,且能够缩短对较大的树脂涂装面的研磨所需要的时间。
参照图3的(a)~图3的(c)。图3的(a)示意性地表示研磨前的树脂涂装面的表面形状的轮廓(Profile)。研磨前的表面形状具有频率较高的表面粗糙成分和频率较低的起伏成分。
图3的(b)将抛光研磨加工后的树脂涂装面的表面形状的轮廓作为比较例示出。在抛光研磨加工中,研磨布的硬度比较低,成为仿形研磨。因此,虽然能够去除表面粗糙成分,但在研磨后还会残留起伏成分。
图3的(c)示意性地表示利用第1实施方式的研磨垫10研磨后的树脂涂装面的表面形状的轮廓。由于利用硬质树脂层40形成研磨面30,因此树脂涂装面的表面的研磨难以成为仿形研磨。因此,能够去除树脂涂装面的表面形状的起伏成分。
1-7.关于2次研磨
另外,在利用研磨垫10进行研磨之后要去除细微的表面粗糙成分的情况下,可以在利用研磨垫10进行1次研磨之后,进行用于去除表面粗糙成分的2次研磨。在该情况下,在利用研磨垫10进行研磨之后,例如更换安装于图1所示的研磨工具4的研磨垫,使用具有与研磨垫10的硬质树脂层40相比较低的硬度的研磨垫来研磨被研磨物90的表面。
在2次研磨中使用的研磨垫的硬度例如以A硬度来计优选为小于50度,更优选为40度以下。而且,在2次研磨中使用的研磨垫的硬度优选为30度以上。采用这样的范围,能够去除树脂涂装面的表面的细微的表面粗糙成分。
图3的(d)示意性地表示2次研磨后的树脂涂装面的表面形状的轮廓。通过利用研磨垫10进行的研磨和接下来的2次研磨,能够去除树脂涂装面的表面的表面粗糙和起伏这两者。
在2次研磨中使用的研磨垫的材质并不特别限定,只要是具有上述硬度的材质即可。在2次研磨中使用的研磨垫的材质例如可以是无纺布或绒面革。例如,在2次研磨中使用的研磨垫的材质可以是以A硬度来计为30度以上且40度以下的绒面革。
在2次研磨中使用的研磨垫也可以与研磨垫10同样地具有双层构造。即,也可以是,在2次研磨中使用的研磨垫具有包含形成研磨面的比较硬质的第1层和支承第1层的比较软质的第2层的双层构造。
优选的是,第1层的硬度低于研磨垫10的硬质树脂层40的硬度。第1层的硬度例如以A硬度来计优选为小于50度,更优选为40度以下。而且,第1层的硬度优选为30度以上。
第1层的厚度优选为3.0mm以下。而且,第1层的厚度优选为0.5mm以上。采用这样的范围,使第1层容易在研磨面被按压于树脂涂装面的曲面的情况下沿着树脂涂装面的曲面挠曲,能够增加研磨面与曲面之间的接触面积,提高研磨效率。
第1层的材质并不特别限定,只要是具有上述硬度的材质即可。第1层的材质例如可以是无纺布或绒面革。例如,第1层的材质可以是以A硬度来计为30度以上且40度以下的绒面革。
第2层的结构可以与研磨垫10的软质树脂层50的结构相同。
1-8.变形例
研磨垫10的构造不限于图2的(a)以及图2的(b)所示的双层构造。研磨垫10只要具有形成研磨面30的硬质树脂层即可。例如,也可以是,研磨垫10不具有用于对形成研磨面30的硬质树脂层进行支承的软质树脂层。
在该情况下,也可以是,图1所示的控制器7以使研磨面30沿着被研磨物90的表面的曲面移动的方式控制机械臂2。通过以使研磨面30沿着被研磨物90的表面的曲面移动的方式控制机械臂2,从而能够利用由硬质树脂层形成的研磨面30去除被研磨物90的表面的起伏。
2.第2实施方式
接着,说明本发明的第2实施方式。在第2实施方式的研磨方法中,通过使用在研磨面形成有槽的研磨垫作为图1所示的研磨垫10,从而能够使研磨面追随于树脂涂装面。通过在研磨面形成槽,从而使研磨面容易在研磨面被按压于树脂涂装面的曲面的情况下追随于树脂涂装面的曲面。
这样的槽并不特别限定,例如,能够通过如下方式形成,即:在形成包含硬质树脂层以及软质树脂层的双层构造之后,通过蚀刻等来去除要形成槽的部分树脂层。另外,能够通过如下方式形成,即:在形成双层构造之后,使高速旋转的圆形的切刀一边以规定量按压于垫一边沿垫表面扫过。
2-1.槽的形态
参照图4的(a)以及图4的(b)。对具有与图2的(a)相同功能的构成要素标注相同的附图标记。在研磨垫10的研磨面30形成有第1槽31以及第2槽32。第1槽31沿着研磨面30上的第1方向延伸,第2槽32沿着研磨面30上的与第1方向正交的第2方向延伸。通过在研磨面30形成多个第1槽31以及多个第2槽32,从而使槽呈格子状形成于研磨面30。
第1槽31以及第2槽32的深度可以与硬质树脂层40的厚度相同。即,可以利用第1槽31以及第2槽32将硬质树脂层40分割为多份。而且,第1槽31以及第2槽32仅形成于硬质树脂层40,不形成于软质树脂层50。通过使硬质树脂层40被第1槽31以及第2槽32分割,从而使硬质树脂层40能够在研磨面30被按压于树脂涂装面的曲面的情况下与曲面相适应地沿抵接方向位移。因此,研磨面30容易追随于树脂涂装面的曲面。
优选的是,第1槽31以及第2槽32的槽宽为例如0.5mm以上。并且,优选的是,第1槽31以及第2槽32的槽宽为例如5.0mm以下。
采用这样的范围,能够在抑制由槽的形成导致的研磨面30与树脂涂装面之间的接触面积的减少的同时,确保在研磨面30被按压于树脂涂装面的曲面的情况下的硬质树脂层40的位移量并使研磨面30容易挠曲。
优选的是,第1槽31的间距以及第2槽32的间距为例如5.0mm以上。而且,优选的是,第1槽31的间距以及第2槽32的间距为例如50mm以下。
采用这样的范围,能够在抑制由槽的形成导致的研磨面30与树脂涂装面之间的接触面积的减少的同时,确保在研磨面30被按压于树脂涂装面的曲面的情况下的研磨面30整体的挠曲量。
在以下说明的第1变形例~第3变形例中也同样地采用上述槽宽以及间距的尺寸。
2-2.关于第1变形例
参照图5的(a)。第1槽31以及第2槽32的深度也可以比硬质树脂层40的厚度浅。即,不利用第1槽31以及第2槽32将硬质树脂层40分割为多份,第1槽31以及第2槽32的部分的硬质树脂层40的厚度比其他部分的厚度薄。由于第1槽31以及第2槽32的部分的刚性降低,因此硬质树脂层40容易挠曲。因此,研磨面30容易追随于被研磨物的曲面。
2-3.关于第2变形例
参照图5的(b)。第1槽31以及第2槽32的深度也可以比硬质树脂层40的厚度深。即,第1槽31以及第2槽32也可以形成于硬质树脂层40以及软质树脂层50。因此,支承硬质树脂层40的软质树脂层50的支承面51也被第1槽31以及第2槽32分割。分割成的多份硬质树脂层40由分割成的多份支承面51分别支承。
由于第1槽31以及第2槽32还形成在软质树脂层50,因此软质树脂层50的刚性下降,使软质树脂层50容易在研磨面30被按压于树脂涂装面的曲面的情况下与曲面相适应地变形。而且,由于支承硬质树脂层40的支承面51被分割,因此支承面51之间的约束力下降,分割成的硬质树脂层40彼此容易独立地位移。因此,抵接方向上的硬质树脂层50的位移量变大,研磨面30容易追随于树脂涂装面的曲面。
2-4.关于第3变形例
图6的(a)以及图6的(b)。在研磨面30仅形成有第1槽31,没有形成第2槽32。通过在研磨面30形成多个第1槽31,从而槽呈条纹状形成于研磨面30。
第1槽31的深度可以比硬质树脂层40的厚度深。即,第1槽31也可以形成于硬质树脂层40以及软质树脂层50。因此,支承硬质树脂层40的软质树脂层50的支承面51也被第1槽31分割。分割成的多份硬质树脂层40由分割成的多份支承面51分别支承。另外,第1槽31的深度既可以与硬质树脂层40的厚度相同也可以比硬质树脂层40的厚度浅。
通过省略第2槽32并在研磨面30形成条纹状的槽,能够提高研磨面的强度,并且能够降低形成槽的工时而有助于低成本化。而且,通过在硬质树脂层40也形成第1槽31,从而能够减轻由于没有形成沿第2方向延伸的第2槽32所导致的研磨面30的追随性的下降。
另外,也可以是,在2次研磨中使用的研磨垫的研磨面也与第2实施方式的研磨垫10相同地形成有槽。
3.实施例
将厚度为1.5mm、材质为聚氨酯发泡体且A硬度为90的硬质树脂层和厚度为30.0mm、材质为聚氨酯发泡体且E硬度为20的软质树脂层层叠起来从而形成研磨垫,进行了对树脂涂装面的研磨。在形成双层构造之后,通过将高速旋转的圆形的切刀一边以规定量按压于垫一边沿垫表面扫过,从而在硬质树脂层形成宽度2.0mm、间距20.0mm、深度3.0mm的格子状的槽。而且,作为研磨剂使用了氧化铝浆料。
其结果,能够实现算术平均起伏(Wa)为0.05μm以下、滤波最大起伏(Wcm)为0.3μm以下的平坦的光泽面的精加工。
在此记载的所有的例子以及条件性用语的意图在于教育意义上的目的,以在读者理解本发明与为了技术的发展而由发明人给出的概念时给予帮助,应当解释成本发明并不限于具体记载的上述例子及条件、以及与表示本发明的优先性及劣等性的内容相关的本说明书中的例子的结构。虽然详细地说明了本发明的实施例,但应该理解为在不脱离本发明的精神以及范围的前提下,能够对其进行各种变更、置换以及修正。
附图标记说明
1 自动研磨装置
2 机械臂
4 研磨工具
5 按压检测部
7 控制器
10 研磨垫
30 研磨面
31 第1槽
32 第2槽
40 硬质树脂层
50 软质树脂层
51 支承面

Claims (7)

1.一种研磨方法,其特征在于,
使用具有由硬质树脂层形成的研磨面的研磨垫,对具有曲面的树脂涂装面进行研磨。
2.根据权利要求1所述的研磨方法,其特征在于,
使所述研磨面追随于所述树脂涂装面。
3.根据权利要求2所述的研磨方法,其特征在于,
通过在所述研磨垫形成包含所述硬质树脂层和支承所述硬质树脂层的软质树脂层的双层构造,从而使所述研磨面追随于所述树脂涂装面。
4.根据权利要求2或3所述的研磨方法,其特征在于,
通过在所述研磨面形成槽,从而使所述研磨面追随于所述树脂涂装面。
5.根据权利要求1~4中任意一项所述的研磨方法,其特征在于,
所述研磨面针对所述树脂涂装面的按压力是恒定的。
6.根据权利要求1~5中任意一项所述的研磨方法,其特征在于,
在利用所述研磨垫进行研磨之后,使用与所述硬质树脂层相比硬度较低的第2研磨垫对所述树脂涂装面进行研磨。
7.根据权利要求1~6中任意一项所述的研磨方法,其特征在于,
使用含有氧化铝磨粒的浆料作为研磨剂。
CN201580044747.XA 2014-08-27 2015-07-30 具有曲面形状的构件的研磨加工工具和加工方法 Pending CN106660189A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-172977 2014-08-27
JP2014172977A JP6426403B2 (ja) 2014-08-27 2014-08-27 研磨方法
PCT/JP2015/003853 WO2016031142A1 (ja) 2014-08-27 2015-07-30 曲面形状を有する部材の研磨加工工具と加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106660189A true CN106660189A (zh) 2017-05-10

Family

ID=55399063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580044747.XA Pending CN106660189A (zh) 2014-08-27 2015-07-30 具有曲面形状的构件的研磨加工工具和加工方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10434622B2 (zh)
EP (1) EP3187306B1 (zh)
JP (1) JP6426403B2 (zh)
CN (1) CN106660189A (zh)
TW (1) TWI693983B (zh)
WO (1) WO2016031142A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112739496A (zh) * 2018-09-28 2021-04-30 福吉米株式会社 研磨垫和使用其的研磨方法
CN114761140A (zh) * 2019-11-27 2022-07-15 3M创新有限公司 机器人油漆修复

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018169041A1 (ja) * 2017-03-17 2018-09-20 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨パッド、研磨工具、及び研磨方法
WO2020054823A1 (ja) * 2018-09-14 2020-03-19 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨パッド、研磨工具、及び研磨方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5212910A (en) * 1991-07-09 1993-05-25 Intel Corporation Composite polishing pad for semiconductor process
TW380078B (en) * 1997-11-25 2000-01-21 Speedfam Co Ltd Surface polishing pad
CN1254441A (zh) * 1997-04-30 2000-05-24 美国3M公司 对半导体晶片表面进行平整的方法
JP2002283220A (ja) * 2001-03-23 2002-10-03 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス物品の研磨装置
JP2005131720A (ja) * 2003-10-29 2005-05-26 Toray Ind Inc 研磨パッドの製造方法
CN101080305A (zh) * 2004-12-16 2007-11-28 3M创新有限公司 弹性构造的砂磨物品
JP5292958B2 (ja) * 2007-07-18 2013-09-18 東レ株式会社 研磨パッド

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4263755A (en) * 1979-10-12 1981-04-28 Jack Globus Abrasive product
US5222331A (en) 1990-04-10 1993-06-29 Minnesota Mining And Manufacturing Company Abrading assembly
JPH07328935A (ja) * 1994-06-01 1995-12-19 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 研磨パッドおよびそれを用いる研磨方法
US5807161A (en) * 1996-03-15 1998-09-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Reversible back-up pad
JPH09277159A (ja) * 1996-04-16 1997-10-28 Nippon Steel Corp 研磨方法及び研磨装置
JPH11300630A (ja) * 1998-04-21 1999-11-02 Achilles Corp バフ材
WO2001078125A1 (fr) * 2000-04-12 2001-10-18 Shin-Etsu Handotai Co.,Ltd. Procede de production de tranches de semi-conducteur et tranches ainsi obtenues
US20050020189A1 (en) 2000-11-03 2005-01-27 3M Innovative Properties Company Flexible abrasive product and method of making and using the same
US20030022604A1 (en) 2001-05-07 2003-01-30 3M Innovative Properties Company Abrasive product and method of making and using the same
US20020090901A1 (en) 2000-11-03 2002-07-11 3M Innovative Properties Company Flexible abrasive product and method of making and using the same
US20030207659A1 (en) 2000-11-03 2003-11-06 3M Innovative Properties Company Abrasive product and method of making and using the same
JP2004202668A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Rodel Nitta Co 研磨クロス
US20050084221A1 (en) * 2003-10-16 2005-04-21 3M Innovative Properties Company Apparatus and method for transitioning fiber optic cables
US7198549B2 (en) * 2004-06-16 2007-04-03 Cabot Microelectronics Corporation Continuous contour polishing of a multi-material surface
US7261625B2 (en) * 2005-02-07 2007-08-28 Inoac Corporation Polishing pad
JP2007260891A (ja) * 2006-02-28 2007-10-11 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂成形品の仕上げ方法およびこれを用いてなる樹脂成形品
JP2008062367A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Nec Electronics Corp 研磨装置、研磨パッド、研磨方法
CL2008000186A1 (es) * 2007-01-23 2008-08-08 Saint Gobain Abrasives Inc Producto de abrasivo recubierto que comprende un sustrato y un material particulado adherido al sustrato y que contiene agregados abrasivos verdes no calcinados, dichos agregados se forman con arenilla abrasiva y un aglomerante de nanoparticulas; pul
US8323072B1 (en) * 2007-03-21 2012-12-04 3M Innovative Properties Company Method of polishing transparent armor
CN102686361A (zh) * 2009-12-30 2012-09-19 3M创新有限公司 填充有机颗粒的抛光垫及其制造和使用方法
JP5911674B2 (ja) 2011-06-06 2016-04-27 石原ケミカル株式会社 バフ研磨方法、バフ研磨組成物及び自動車塗装面補修用の水性乳化バフ研磨組成物
US20130291323A1 (en) * 2011-08-19 2013-11-07 Total Import Solutions, Inc. Surface cleaning system and method
JP6279309B2 (ja) * 2013-12-20 2018-02-14 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 研磨用クッション、研磨装置、研磨方法、及び当該研磨方法により研磨された対象物を含む物品

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5212910A (en) * 1991-07-09 1993-05-25 Intel Corporation Composite polishing pad for semiconductor process
CN1254441A (zh) * 1997-04-30 2000-05-24 美国3M公司 对半导体晶片表面进行平整的方法
TW380078B (en) * 1997-11-25 2000-01-21 Speedfam Co Ltd Surface polishing pad
JP2002283220A (ja) * 2001-03-23 2002-10-03 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス物品の研磨装置
JP2005131720A (ja) * 2003-10-29 2005-05-26 Toray Ind Inc 研磨パッドの製造方法
CN101080305A (zh) * 2004-12-16 2007-11-28 3M创新有限公司 弹性构造的砂磨物品
JP5292958B2 (ja) * 2007-07-18 2013-09-18 東レ株式会社 研磨パッド

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112739496A (zh) * 2018-09-28 2021-04-30 福吉米株式会社 研磨垫和使用其的研磨方法
CN114761140A (zh) * 2019-11-27 2022-07-15 3M创新有限公司 机器人油漆修复
CN114761140B (zh) * 2019-11-27 2023-05-26 3M创新有限公司 机器人油漆修复

Also Published As

Publication number Publication date
US20170252890A1 (en) 2017-09-07
EP3187306B1 (en) 2023-01-25
TW201628773A (zh) 2016-08-16
WO2016031142A1 (ja) 2016-03-03
US10434622B2 (en) 2019-10-08
EP3187306A4 (en) 2017-09-20
EP3187306A1 (en) 2017-07-05
JP2016047565A (ja) 2016-04-07
JP6426403B2 (ja) 2018-11-21
TWI693983B (zh) 2020-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10759075B2 (en) Blade sharpening system for a log saw machine
CN202006401U (zh) 加工玻璃板边缘的装置
CN106660189A (zh) 具有曲面形状的构件的研磨加工工具和加工方法
KR101973988B1 (ko) 연마물품 및 이용방법
Enomoto et al. Spiral-structured fixed-abrasive pads for glass finishing
CN103419118A (zh) 一种研磨抛光方法
CN106660190A (zh) 研磨垫
WO2011059935A1 (en) Rotary buffing pad
CN105451938A (zh) 研磨加工工具以及构件的加工方法
CN106392854B (zh) 用于蓝宝石产品外形抛光的装置、系统及抛光方法
CN203887685U (zh) 整理盘、研磨垫整理器及研磨装置
CN205888856U (zh) 一种可灵活应用的无缝钢管抛光机
CN109202609A (zh) 一种五轴定压打磨设备
CN205218147U (zh) 一种用于重型球形外壳打磨机的铣刀打磨模组
JP6330628B2 (ja) ガラス基板の製造方法
JP6693768B2 (ja) 研磨方法
CN205218804U (zh) 一种用于重型球形外壳打磨机的精磨模组
CN102626896A (zh) 一种定盘边缘抛光布割布的硅片抛光方法
KR101296830B1 (ko) 센터리스 연삭기용 드레서
Fiocchi et al. Investigation on surface finishing of components ground with lapping kinematics: lapgrinding process
Wang et al. Polishing experiment study of the elastic coated abrasives
Gao et al. Polishing characteristics of micron particles aggregated by nanosilica
Xie et al. Super-smooth grinding behavior of sic ceramics by the use of coarse diamond grinding wheel
CN108994665A (zh) 一种螺旋锥齿轮光整加工工艺
Yin et al. Nano-precision synergistic finishing process integrated ELID-grinding and MRF

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170510

RJ01 Rejection of invention patent application after publication