JPH07328935A - 研磨パッドおよびそれを用いる研磨方法 - Google Patents
研磨パッドおよびそれを用いる研磨方法Info
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- JPH07328935A JPH07328935A JP12015194A JP12015194A JPH07328935A JP H07328935 A JPH07328935 A JP H07328935A JP 12015194 A JP12015194 A JP 12015194A JP 12015194 A JP12015194 A JP 12015194A JP H07328935 A JPH07328935 A JP H07328935A
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- polishing
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
- C08F290/067—Polyurethanes; Polyureas
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
- B24D11/02—Backings, e.g. foils, webs, mesh fabrics
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D15/00—Hand tools or other devices for non-rotary grinding, polishing, or stropping
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 板状の基材と、その主要表面上に固定手段に
より固定された研磨材料とを有する研磨パッドにおい
て、該基材が、研磨パッドの使用温度範囲においては一
定形状を保持可能であり、研磨パッドの使用温度範囲を
上回る温度においては変形可能となる熱変形性高分子材
料からなる研磨パッド。 【効果】 ３次曲面を有する被研磨面を均一かつ容易に
研磨できる、安価で繰り返し使用することが可能な研磨
パッドが提供された。
より固定された研磨材料とを有する研磨パッドにおい
て、該基材が、研磨パッドの使用温度範囲においては一
定形状を保持可能であり、研磨パッドの使用温度範囲を
上回る温度においては変形可能となる熱変形性高分子材
料からなる研磨パッド。 【効果】 ３次曲面を有する被研磨面を均一かつ容易に
研磨できる、安価で繰り返し使用することが可能な研磨
パッドが提供された。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は塗膜およびパテ等の研磨
もしくは研削に用いられる研磨パッドに関し、特に、３
次曲面の被研磨面を研磨するための研磨パッドに関す
る。
もしくは研削に用いられる研磨パッドに関し、特に、３
次曲面の被研磨面を研磨するための研磨パッドに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】３次曲面で構成された被研磨物を手研ぎ
用の治具で研磨する場合は、あらかじめ形状の決まった
治具か、またはスポンジのような柔軟な治具が主に使用
される。形状の定まった治具には、例えば、住友スリー
エム社の「ダイアパッドTM」、「スティキットTM」、コバッ
クス社の「Q-ファイルTM」があり、柔軟な治具には、従来
公知の研磨紙、住友スリーエム社の手研ぎ用パットや
「スコッチブライトTM」等の不織布研磨材が知られてい
る。
用の治具で研磨する場合は、あらかじめ形状の決まった
治具か、またはスポンジのような柔軟な治具が主に使用
される。形状の定まった治具には、例えば、住友スリー
エム社の「ダイアパッドTM」、「スティキットTM」、コバッ
クス社の「Q-ファイルTM」があり、柔軟な治具には、従来
公知の研磨紙、住友スリーエム社の手研ぎ用パットや
「スコッチブライトTM」等の不織布研磨材が知られてい
る。
【０００３】しかし形状の定まった治具では、研磨時に
被研磨物と接触する部分が点か線となるので３次曲面の
修復及び成形が困難となる。また３次曲面に沿うような
柔軟な治具では、被研磨面の形状に応じた均一な荷重が
かからない為、研磨される部分とされない部分が生じて
研磨が不均一となり、これも３次曲面の修復及び形成が
困難となる。
被研磨物と接触する部分が点か線となるので３次曲面の
修復及び成形が困難となる。また３次曲面に沿うような
柔軟な治具では、被研磨面の形状に応じた均一な荷重が
かからない為、研磨される部分とされない部分が生じて
研磨が不均一となり、これも３次曲面の修復及び形成が
困難となる。
【０００４】研磨物と被研磨物の曲率を一致させる試み
としては、形状記憶合金製の基材上に研磨材料を設けた
工具が考案されている(特開平1-153277号)。しかし、こ
のような工具は大きな曲率を有する曲面を研磨する際に
は有効であるが、小さな曲率を有する曲面や、複雑な断
面形状を有する曲面を研磨するのには適していない。な
ぜなら、形状記憶合金の最大変形率は７％であり、大き
な変形を付与することが困難だからである。又、一般
に、形状記憶合金は価格が十万円/kgと高価なので、研
磨パッドのコストが高くなる問題もある。
としては、形状記憶合金製の基材上に研磨材料を設けた
工具が考案されている(特開平1-153277号)。しかし、こ
のような工具は大きな曲率を有する曲面を研磨する際に
は有効であるが、小さな曲率を有する曲面や、複雑な断
面形状を有する曲面を研磨するのには適していない。な
ぜなら、形状記憶合金の最大変形率は７％であり、大き
な変形を付与することが困難だからである。又、一般
に、形状記憶合金は価格が十万円/kgと高価なので、研
磨パッドのコストが高くなる問題もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の問
題を解決するものであり、その目的とするところは、３
次曲面を有する被研磨面を均一かつ容易に研磨すること
が可能な安価な研磨パッドを提供することにある。
題を解決するものであり、その目的とするところは、３
次曲面を有する被研磨面を均一かつ容易に研磨すること
が可能な安価な研磨パッドを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、板状の基材
と、その主要表面上に固定手段により固定された研磨材
料とを有する研磨パッドにおいて、該基材が、研磨パッ
ドの使用温度範囲においては一定形状を保持可能であ
り、研磨パッドの使用温度範囲を上回る温度においては
変形可能となる熱変形性高分子材料である研磨パッドを
提供するものであり、そのことにより上記目的が達成さ
れる。
と、その主要表面上に固定手段により固定された研磨材
料とを有する研磨パッドにおいて、該基材が、研磨パッ
ドの使用温度範囲においては一定形状を保持可能であ
り、研磨パッドの使用温度範囲を上回る温度においては
変形可能となる熱変形性高分子材料である研磨パッドを
提供するものであり、そのことにより上記目的が達成さ
れる。
【０００７】さらに、本発明は、(a)上記の研磨パッド
を熱変形性高分子材料の熱変形温度以上に加熱する工
程；(b)被研磨面に押圧することにより上記研磨パッド
を被研磨面の形状に合わせて変形させる工程；(c)変形
された上記研磨パッドを熱変形温度未満に冷却すること
により形状を固定する工程；および(d)得られる研磨パ
ッドを用いて被研磨面を研磨する工程；を包含する３次
曲面の研磨方法を提供する。
を熱変形性高分子材料の熱変形温度以上に加熱する工
程；(b)被研磨面に押圧することにより上記研磨パッド
を被研磨面の形状に合わせて変形させる工程；(c)変形
された上記研磨パッドを熱変形温度未満に冷却すること
により形状を固定する工程；および(d)得られる研磨パ
ッドを用いて被研磨面を研磨する工程；を包含する３次
曲面の研磨方法を提供する。
【０００８】本発明で用いる板状の基材は熱変形性高分
子材料から成る。「熱変形性高分子材料」とは、熱変形温
度を下回る温度においては弾性率が高く形が定まってい
るが、熱変形温度を上回ると弾性率が低く柔軟となり、
自由に変形が可能となる材料をいう。
子材料から成る。「熱変形性高分子材料」とは、熱変形温
度を下回る温度においては弾性率が高く形が定まってい
るが、熱変形温度を上回ると弾性率が低く柔軟となり、
自由に変形が可能となる材料をいう。
【０００９】板状に加工した熱変形性高分子材料は、熱
変形温度以上で被研磨物に押しつけることによりその被
研磨物の形状に沿って変形させることができる。その
後、熱変形温度以下に冷却すれば、変形した状態が固定
される。
変形温度以上で被研磨物に押しつけることによりその被
研磨物の形状に沿って変形させることができる。その
後、熱変形温度以下に冷却すれば、変形した状態が固定
される。
【００１０】したがって、板状の熱変形性高分子材料を
研磨パッドの基材として用いると、図１に示すような、
任意の３次曲面を有する被研磨面101に沿った形状の変
形された研磨パッド102が簡便な操作で提供される。
研磨パッドの基材として用いると、図１に示すような、
任意の３次曲面を有する被研磨面101に沿った形状の変
形された研磨パッド102が簡便な操作で提供される。
【００１１】例えば、以下に示す操作により、本発明の
研磨パッドを用いて３次曲面を有する被研磨面を均一か
つ容易に研磨することが可能となる。
研磨パッドを用いて３次曲面を有する被研磨面を均一か
つ容易に研磨することが可能となる。
【００１２】まず、板状の熱変形性高分子材料からなる
基材とその主要表面上に固定された研磨材料とを有する
研磨パッドを熱変形温度以上に加熱する。ついで、加熱
された研磨パッドを被研磨面に押圧することにより上記
研磨パッドを被研磨面の形状に合わせて変形させる。変
形された該研磨パッドを熱変形温度未満に冷却すること
により形状を固定する。そして、得られる研磨パッドを
用いて被研磨面を研磨する。尚、本発明の研磨材料を被
研磨面に押しつけた状態で加熱することにより被研磨面
の形状に沿って変形させてもよい。
基材とその主要表面上に固定された研磨材料とを有する
研磨パッドを熱変形温度以上に加熱する。ついで、加熱
された研磨パッドを被研磨面に押圧することにより上記
研磨パッドを被研磨面の形状に合わせて変形させる。変
形された該研磨パッドを熱変形温度未満に冷却すること
により形状を固定する。そして、得られる研磨パッドを
用いて被研磨面を研磨する。尚、本発明の研磨材料を被
研磨面に押しつけた状態で加熱することにより被研磨面
の形状に沿って変形させてもよい。
【００１３】本発明の熱変形性高分子材料は約30〜150
℃、特に40〜100℃、更には40〜70℃の熱変形温度を有
することが好ましい。熱変形温度が30℃を下回ると室温
または研磨作業中の熱により基材が軟化するので、被研
磨面に応じて形成された研磨パッドの形状が保たれな
い。熱変形温度が150℃を上回ると作業が困難となり被
研磨材料が熱劣化する恐れも生じる。
℃、特に40〜100℃、更には40〜70℃の熱変形温度を有
することが好ましい。熱変形温度が30℃を下回ると室温
または研磨作業中の熱により基材が軟化するので、被研
磨面に応じて形成された研磨パッドの形状が保たれな
い。熱変形温度が150℃を上回ると作業が困難となり被
研磨材料が熱劣化する恐れも生じる。
【００１４】また、この熱変形温度が40〜100℃であれ
ば、熱風ドライヤーおよび熱水のような簡単な加熱手段
を用いて容易に熱変形を行うことが可能となる。さら
に、熱変形温度が40〜70℃であれば、より短時間で熱変
形を行うことが可能となる。尚、熱変形性高分子材料の
熱変形温度は、ASTMのD-1637又はD-648によって規定さ
れる。
ば、熱風ドライヤーおよび熱水のような簡単な加熱手段
を用いて容易に熱変形を行うことが可能となる。さら
に、熱変形温度が40〜70℃であれば、より短時間で熱変
形を行うことが可能となる。尚、熱変形性高分子材料の
熱変形温度は、ASTMのD-1637又はD-648によって規定さ
れる。
【００１５】本発明で用いる基材の寸法は形成される研
磨パッドの大きさに依存して変化し、特に限定されな
い。一般に、取り扱いに便宜な大きさの範囲は、20×20
mm〜2000×2000mmである。また、その厚さは、熱変形さ
れた研磨パッドの形状を研磨操作にわたって保持可能で
あれば特に限定されず、基材として用いる高分子材料の
種類に依存して変化しうる。一般に、0.5〜10mmの厚さ
の基材が好ましく用いられる。
磨パッドの大きさに依存して変化し、特に限定されな
い。一般に、取り扱いに便宜な大きさの範囲は、20×20
mm〜2000×2000mmである。また、その厚さは、熱変形さ
れた研磨パッドの形状を研磨操作にわたって保持可能で
あれば特に限定されず、基材として用いる高分子材料の
種類に依存して変化しうる。一般に、0.5〜10mmの厚さ
の基材が好ましく用いられる。
【００１６】本発明で好適に用いうる熱変形性高分子材
料には、ポリビニルt-ブチルエーテル、ポリスチレン、
ポリメチルスチレン、ポリフェニルスチレン、ポリクロ
ロスチレン、ポリ2,5-ジクロロスチレン、ポリメチルメ
タクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリt-ブチ
ルアクリレート、ポリシクロヘキシルメタクリレート、
ポリn-プロピルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリ
1,2-ジクロロエチレン、ポリアクリロニトリル、ポリメ
タクリロニトリル、ポリビニルホルマル、ポリビニルブ
チラール、エチルセルロース、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリテトラメチレンテレフタレート、ナイロン
６、ナイロン10、ナイロン12、ナイロン6,6、ナイロン
6,10、ポリイソプレン、ポリカプロラクトン、ポリ1-ペ
ンテン、ポリエチレンオキシド、ポリクロロプレン等が
挙げられる。
料には、ポリビニルt-ブチルエーテル、ポリスチレン、
ポリメチルスチレン、ポリフェニルスチレン、ポリクロ
ロスチレン、ポリ2,5-ジクロロスチレン、ポリメチルメ
タクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリt-ブチ
ルアクリレート、ポリシクロヘキシルメタクリレート、
ポリn-プロピルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリ
1,2-ジクロロエチレン、ポリアクリロニトリル、ポリメ
タクリロニトリル、ポリビニルホルマル、ポリビニルブ
チラール、エチルセルロース、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリテトラメチレンテレフタレート、ナイロン
６、ナイロン10、ナイロン12、ナイロン6,6、ナイロン
6,10、ポリイソプレン、ポリカプロラクトン、ポリ1-ペ
ンテン、ポリエチレンオキシド、ポリクロロプレン等が
挙げられる。
【００１７】熱変形性高分子材料として形状記憶樹脂を
用いた場合、通常の高分子材料と同様に被研磨面の形状
を写し取ることが出来るのみならず、使用後に加熱する
ことで最初の形状(例えば板状)に復元することが可能で
あり、より有効な研磨用具となる。
用いた場合、通常の高分子材料と同様に被研磨面の形状
を写し取ることが出来るのみならず、使用後に加熱する
ことで最初の形状(例えば板状)に復元することが可能で
あり、より有効な研磨用具となる。
【００１８】「形状記憶樹脂」とは、架橋させることによ
り形状記憶材料として機能する高分子材料を提供する樹
脂をいう。形状記憶樹脂としては、従来公知の、ポリノ
ルボルネン(特開昭59-53528号)、スチレン-ブタジエン
共重合体(同63-179955号)、ポリウレタン(同61-293214
号)、ポリイソプレン(同62-192440号)等が使用可能であ
り、市販のものとしては、「ゼオン・シェイブルTM」(日
本ゼオン社製)等が入手可能である。また、放射線硬化
型形状記憶樹脂(特開平4-100831号)等の樹脂も使用可能
であり、耐溶剤性に優れている点と、製造工程が容易で
あるという理由から、上記放射線硬化型形状記憶樹脂が
特に有用である。
り形状記憶材料として機能する高分子材料を提供する樹
脂をいう。形状記憶樹脂としては、従来公知の、ポリノ
ルボルネン(特開昭59-53528号)、スチレン-ブタジエン
共重合体(同63-179955号)、ポリウレタン(同61-293214
号)、ポリイソプレン(同62-192440号)等が使用可能であ
り、市販のものとしては、「ゼオン・シェイブルTM」(日
本ゼオン社製)等が入手可能である。また、放射線硬化
型形状記憶樹脂(特開平4-100831号)等の樹脂も使用可能
であり、耐溶剤性に優れている点と、製造工程が容易で
あるという理由から、上記放射線硬化型形状記憶樹脂が
特に有用である。
【００１９】「放射線硬化型形状記憶樹脂」とは、放射線
を用いて架橋させることにより形状記憶材料として機能
する高分子材料を提供する樹脂をいう。本発明で用いる
のに特に有用な放射線硬化型形状記憶樹脂には、ウレタ
ン(メタ)アクリレートと(メタ)アクリレートとの共重合
体が挙げられる。この共重合体は、重合比および用いる
アクリレートの種類を変化させることにより熱変形温度
を広い範囲で容易に設定できるからである。
を用いて架橋させることにより形状記憶材料として機能
する高分子材料を提供する樹脂をいう。本発明で用いる
のに特に有用な放射線硬化型形状記憶樹脂には、ウレタ
ン(メタ)アクリレートと(メタ)アクリレートとの共重合
体が挙げられる。この共重合体は、重合比および用いる
アクリレートの種類を変化させることにより熱変形温度
を広い範囲で容易に設定できるからである。
【００２０】ウレタン(メタ)アクリレートと(メタ)アク
リレートとは、一般に５/95〜95/５の範囲の重量比で共
重合させうる。本発明の研磨パッドの基材として用いる
のに必要な機械的強度および耐溶剤性を得るために、得
られる共重合体は90％を上回るゲル化率、および１×10
-5〜１×10-2の範囲の架橋密度を有することが好まし
い。放射線を用いてこの共重合体を硬化させる方法は当
業者に知られており、例えば、特開平4-100831号に記載
されている。
リレートとは、一般に５/95〜95/５の範囲の重量比で共
重合させうる。本発明の研磨パッドの基材として用いる
のに必要な機械的強度および耐溶剤性を得るために、得
られる共重合体は90％を上回るゲル化率、および１×10
-5〜１×10-2の範囲の架橋密度を有することが好まし
い。放射線を用いてこの共重合体を硬化させる方法は当
業者に知られており、例えば、特開平4-100831号に記載
されている。
【００２１】ウレタン(メタ)アクリレートとは、ポリエ
ステルおよびポリカプロラクトンのような水酸基を有す
るオリゴマーにイソシアネートを介して(メタ)アクリロ
イル基を導入した化合物をいう。具体例としては、日本
化薬社製の「カヤラドUX4101T M」、日本合成化学社製の
「紫光UV3000BTM」、大日本インキ化学社製の「ユニディッ
クV4221TM」および「ユニディックV4350TM」のような市販
品が挙げられる。
ステルおよびポリカプロラクトンのような水酸基を有す
るオリゴマーにイソシアネートを介して(メタ)アクリロ
イル基を導入した化合物をいう。具体例としては、日本
化薬社製の「カヤラドUX4101T M」、日本合成化学社製の
「紫光UV3000BTM」、大日本インキ化学社製の「ユニディッ
クV4221TM」および「ユニディックV4350TM」のような市販
品が挙げられる。
【００２２】(メタ)アクリレートとしては、具体的には
t-ブチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アク
リレート、ジシクロペンタジエニル(メタ)アクリレート
およびシクロヘキシル(メタ)アクリレートが挙げられ
る。中でも、単独重合物のガラス転移点(Tg)が30℃以上
の(メタ)アクリレートが好ましい。ウレタン(メタ)アク
リレートと共重合して得られる形状記憶樹脂の熱変形温
度の制御が容易になるからである。
t-ブチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アク
リレート、ジシクロペンタジエニル(メタ)アクリレート
およびシクロヘキシル(メタ)アクリレートが挙げられ
る。中でも、単独重合物のガラス転移点(Tg)が30℃以上
の(メタ)アクリレートが好ましい。ウレタン(メタ)アク
リレートと共重合して得られる形状記憶樹脂の熱変形温
度の制御が容易になるからである。
【００２３】尚、特開平4-100831号公報に記載のよう
に、上述のウレタン(メタ)アクリレートと(メタ)アクリ
レートとを混合撹拌した後に所定量のラジカル発生剤を
添加し、放射線照射もしくは加熱することにより本発明
に用いうる形状記憶樹脂が得られる。
に、上述のウレタン(メタ)アクリレートと(メタ)アクリ
レートとを混合撹拌した後に所定量のラジカル発生剤を
添加し、放射線照射もしくは加熱することにより本発明
に用いうる形状記憶樹脂が得られる。
【００２４】本発明の研磨材料としては、従来公知の、
研磨ディスク、サンドペーパー、耐水ペーパーおよびコ
ンパウンド等を使用することが出来る。一般にこれらの
研磨材料は、研磨粒子と接着剤と裏材料とからなる。
研磨ディスク、サンドペーパー、耐水ペーパーおよびコ
ンパウンド等を使用することが出来る。一般にこれらの
研磨材料は、研磨粒子と接着剤と裏材料とからなる。
【００２５】研磨粒子としては、フリント、ガーネッ
ト、エメリー、酸化アルミニウムおよびシリコンカーバ
イト等が挙げられる。接着剤としてはグルー(ニカワ)お
よび合成接着剤が挙げられる。裏材料としては紙、布、
ファイバーおよびそれらの組み合わせのような材料が挙
げられる。また、パテを研削するために有効な高分子フ
ィルムおよび金属箔等も本発明の研磨材料に含まれる。
ト、エメリー、酸化アルミニウムおよびシリコンカーバ
イト等が挙げられる。接着剤としてはグルー(ニカワ)お
よび合成接着剤が挙げられる。裏材料としては紙、布、
ファイバーおよびそれらの組み合わせのような材料が挙
げられる。また、パテを研削するために有効な高分子フ
ィルムおよび金属箔等も本発明の研磨材料に含まれる。
【００２６】例えば、まず、このような研磨粒子および
接着剤をミキサーを用いて撹拌して混合物とする。つい
で、ドロップ被覆法および/または静電塗布法等を用い
て、得られた混合物を裏材料上に積層することにより、
本発明に用い得る研磨材料が得られる。
接着剤をミキサーを用いて撹拌して混合物とする。つい
で、ドロップ被覆法および/または静電塗布法等を用い
て、得られた混合物を裏材料上に積層することにより、
本発明に用い得る研磨材料が得られる。
【００２７】典型的には、まず、接着剤を単独で裏材料
上に被覆することによりメイクコートを形成し、つい
で、接着剤が完全に硬化する前に、この上に乾燥した研
磨グレインを落すか、または静電的に被覆する。つい
で、メイクコートの表面および研磨グレインの上にサイ
ズコート合成樹脂を被覆することによりこのグレインを
裏材料に更に固定する。または、ロール被覆法およびス
プレー被覆法等により研磨グレインと接着剤との混合物
をスラリーとして裏材料上に被覆し得る。
上に被覆することによりメイクコートを形成し、つい
で、接着剤が完全に硬化する前に、この上に乾燥した研
磨グレインを落すか、または静電的に被覆する。つい
で、メイクコートの表面および研磨グレインの上にサイ
ズコート合成樹脂を被覆することによりこのグレインを
裏材料に更に固定する。または、ロール被覆法およびス
プレー被覆法等により研磨グレインと接着剤との混合物
をスラリーとして裏材料上に被覆し得る。
【００２８】本発明の一実施態様を図２に示す。基材20
1の主要表面上に研磨材料203を固定手段202を用いて固
定することにより、本発明の研磨パッド204が得られ
る。尚、本発明の研磨パッドには、使用に便利なように
基材の研磨材料とは反対側の表面上に取っ手205を付け
ること、また、加熱のためのヒーター(非表示)を基材に
埋め込むか又は積層することにより外部の熱源を用いる
ことなく基材を加熱することもできる。
1の主要表面上に研磨材料203を固定手段202を用いて固
定することにより、本発明の研磨パッド204が得られ
る。尚、本発明の研磨パッドには、使用に便利なように
基材の研磨材料とは反対側の表面上に取っ手205を付け
ること、また、加熱のためのヒーター(非表示)を基材に
埋め込むか又は積層することにより外部の熱源を用いる
ことなく基材を加熱することもできる。
【００２９】固定手段は、研磨作業中に基材と研磨材料
とが分離しないように保つことができるものであれば特
に限定されない。例えば、機械的ファスナーおよび感圧
接着剤を用いて当業者に周知の方法により行いうる。
とが分離しないように保つことができるものであれば特
に限定されない。例えば、機械的ファスナーおよび感圧
接着剤を用いて当業者に周知の方法により行いうる。
【００３０】機械的ファスナーとは、機械的な嵌合作用
による固定具をいい、例えば、特開昭55-141203号、同5
5-102377号、同62-38105号および特開平3-191903号に開
示のものが挙げられる。具体的には、「マジックファス
ナーTM」として一般に知られる製品が挙げられる。これ
らは、Jの文字又はマッシュルーム状の突起を有するA面
と、ループ状の起毛を有するB面とからなる。「マジック
ファスナーTM」は研磨材料を基材に着脱可能に固定する
のに有効であり、多数回の係脱に耐える。したがって、
研磨材料の頻繁な交換を要する用途に好適である。
による固定具をいい、例えば、特開昭55-141203号、同5
5-102377号、同62-38105号および特開平3-191903号に開
示のものが挙げられる。具体的には、「マジックファス
ナーTM」として一般に知られる製品が挙げられる。これ
らは、Jの文字又はマッシュルーム状の突起を有するA面
と、ループ状の起毛を有するB面とからなる。「マジック
ファスナーTM」は研磨材料を基材に着脱可能に固定する
のに有効であり、多数回の係脱に耐える。したがって、
研磨材料の頻繁な交換を要する用途に好適である。
【００３１】このとき、一般に基材の表面上に「マジッ
クファスナーTM」のA面を設け、研磨材料の裏面上に「マ
ジックファスナーTM」のB面を設けることがより好まし
い。ループ状の起毛を設ける方がマッシュルーム状の突
起を設けるよりも容易かつ安価なので、劣化した研磨材
料とともにB面を廃棄することとなっても経済的負担は
比較的少ないからである。しかしながら、高分子材料上
にB面、研磨材料裏面にA面を設けてもよい。基材の表面
上に「マジックファスナーTM」のAもしくはB面を設ける方
法には、例えば、接着剤で接着するか、または金型を用
いて基材の表面に直接種々の突起を付形する方法があ
る。
クファスナーTM」のA面を設け、研磨材料の裏面上に「マ
ジックファスナーTM」のB面を設けることがより好まし
い。ループ状の起毛を設ける方がマッシュルーム状の突
起を設けるよりも容易かつ安価なので、劣化した研磨材
料とともにB面を廃棄することとなっても経済的負担は
比較的少ないからである。しかしながら、高分子材料上
にB面、研磨材料裏面にA面を設けてもよい。基材の表面
上に「マジックファスナーTM」のAもしくはB面を設ける方
法には、例えば、接着剤で接着するか、または金型を用
いて基材の表面に直接種々の突起を付形する方法があ
る。
【００３２】研磨材料の交換回数が比較的少ない場合
は、感圧接着剤を用いて研磨材料を直接基材に接着して
も良い。ここで言う「感圧接着剤」とは、加圧により容易
に接着し、痕跡を残すこと無く除去できる接着剤をい
う。感圧接着剤は、基材の熱変形温度に耐えうるもので
あれば特に限定されず、ゴム系、アクリル系、ポリエー
テル系のようないずれかの公知の粘着剤を使用しうる。
は、感圧接着剤を用いて研磨材料を直接基材に接着して
も良い。ここで言う「感圧接着剤」とは、加圧により容易
に接着し、痕跡を残すこと無く除去できる接着剤をい
う。感圧接着剤は、基材の熱変形温度に耐えうるもので
あれば特に限定されず、ゴム系、アクリル系、ポリエー
テル系のようないずれかの公知の粘着剤を使用しうる。
【００３３】これらの粘着剤は、研磨材料の裏面上もし
くは基材の表面上に塗布して使用するか、又はいわゆる
両面テープとして使用しうる。
くは基材の表面上に塗布して使用するか、又はいわゆる
両面テープとして使用しうる。
【００３４】
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。
【００３５】実施例１ まず、直径20.0ミリの真鍮棒の表面をグラインダーを用
いて1.9ミリの深さで、削り取り、その部分を、ニチバ
ン(株)社製エポキシ系接着剤「アラルダイドTM」を充填す
ることにより予備補修した。切削された真鍮棒301にエ
ポキシ樹脂系接着剤302が充填された予備補修後の棒状
材料の断面を図３(a)に示す。
いて1.9ミリの深さで、削り取り、その部分を、ニチバ
ン(株)社製エポキシ系接着剤「アラルダイドTM」を充填す
ることにより予備補修した。切削された真鍮棒301にエ
ポキシ樹脂系接着剤302が充填された予備補修後の棒状
材料の断面を図３(a)に示す。
【００３６】ついで、表１に示す固定手段(c)を基材(a)
の上に接着し、研磨材料(b)を固定手段上に固定するこ
とにより、３種類の研磨パッドを作製した。
の上に接着し、研磨材料(b)を固定手段上に固定するこ
とにより、３種類の研磨パッドを作製した。
【００３７】
【表１】 研磨パッドNo.(熱変形温度) 基材(a)、研磨材料(b)および固定手段(c)の組合わせ １ (a)「ノーソレックスTM」1) (35℃) (b)「エクセルペーパーTM」2) (c)「マジッククロスTM」ソフトタイプA面3) ２ (a)UX4101/CHMA/D1173=20/80/0.54) (80℃) (b)「エクセルペーパーTM」 (c)「マジッククロスTM」ソフトタイプA面 ３ (a)UX4101/tBA/D1173=20/80/0.55) (45℃) (b)「エクセルペーパーTM」 (c)「マジッククロスTM」ソフトタイプA面 1)日本ゼオン(株)社製の形状記憶樹脂 2)住友スリーエム(株)社製のループ面を有する研磨紙 3)カネボウベルタッチ(株)社製の機械的ファスナー 4)放射線硬化型形状記憶樹脂 UX4101：日本化薬(株)社製のウレタンアクリレート CHMA：シクロヘキシルメタクリレート D1173：チバガイギー社製の光ラジカル開始剤 5)放射線硬化型形状記憶樹脂 tBA：t-ブチルアクリレート
【００３８】80℃のオーブン中で約10分間加熱すること
により基材を軟化させ、ついで、研磨面を真鍮棒に押圧
した状態で室温まで冷却することにより、得られた研磨
パッドを変形させた。
により基材を軟化させ、ついで、研磨面を真鍮棒に押圧
した状態で室温まで冷却することにより、得られた研磨
パッドを変形させた。
【００３９】この変形した研磨パッドを用いて手で研磨
することにより、予備補修された真鍮棒を仕上げ補修し
た。真鍮棒の直径は１％以内の精度で修復された。仕上
げ補修された棒状材料の断面を図３(b)に示す。
することにより、予備補修された真鍮棒を仕上げ補修し
た。真鍮棒の直径は１％以内の精度で修復された。仕上
げ補修された棒状材料の断面を図３(b)に示す。
【００４０】実施例２ まず、実施例１と同様にして、「アラルダイトTM」で予備
補修された真鍮棒を得た。
補修された真鍮棒を得た。
【００４１】ついで、表２に示す糊付きの研磨材料(b)
を基材(a)の上に積層することにより２種類の研磨パッ
ドを作製した。
を基材(a)の上に積層することにより２種類の研磨パッ
ドを作製した。
【００４２】
【表２】 研磨パッドNo.(熱変形温度) 基材(a)および糊付きの研磨材料(b)の組合わせ ４ (a)「ノーソレックスTM」(35℃) (b)「エクセルペーパーTM」糊付き6) ５ (a)「アングレンM-7000TM」7) (60℃) (b)「エクセルペーパーTM」糊付き 6)住友スリーエム(株)社製の粘着剤付きの研磨紙 7)ダイセル・ヒュルス(株)社製の熱可塑性高分子
【００４３】80℃のオーブン中で約10分間加熱すること
により基材を軟化させ、ついで、研磨面を真鍮棒に押圧
した状態で室温まで冷却することにより、得られた研磨
パッドを変形させた。
により基材を軟化させ、ついで、研磨面を真鍮棒に押圧
した状態で室温まで冷却することにより、得られた研磨
パッドを変形させた。
【００４４】この変形した研磨パッドを用いて手で研磨
することにより、予備補修された真鍮棒を仕上げ補修し
た。真鍮棒の直径は１％以内の精度で修復された。
することにより、予備補修された真鍮棒を仕上げ補修し
た。真鍮棒の直径は１％以内の精度で修復された。
【００４５】実施例１および２に記載の研磨パッドの中
でも、特に形状記憶樹脂を基材として用いたものは通常
の熱可塑性高分子を基材として用いた研磨パッドよりも
繰り返し使用性に優れており、100回以上の使用が可能
であった。
でも、特に形状記憶樹脂を基材として用いたものは通常
の熱可塑性高分子を基材として用いた研磨パッドよりも
繰り返し使用性に優れており、100回以上の使用が可能
であった。
【００４６】比較例 基材として古河電気工業社製の「NTTM」合金(厚さ１mm、
熱変形温度約60℃を有する形状記憶合金)を、研磨材料
として「エクセルペーパーTM」糊付きを、そして固定手段
として粘着剤を用いること以外は実施例１と同様にし
て、研磨パッドを得、得られた研磨パッドの変形を試み
た。しかしながら、この研磨パッドは真鍮棒に沿った形
状に対して完全には追従しなかった。
熱変形温度約60℃を有する形状記憶合金)を、研磨材料
として「エクセルペーパーTM」糊付きを、そして固定手段
として粘着剤を用いること以外は実施例１と同様にし
て、研磨パッドを得、得られた研磨パッドの変形を試み
た。しかしながら、この研磨パッドは真鍮棒に沿った形
状に対して完全には追従しなかった。
【００４７】実施例３ 本実施例では自動車(三菱自動車(株)社製「ミラージ
ュTM」)のフロントフェンダーの凹面部の補修(具体的に
は、パテの塗布、荒出しおよび面出し)を説明する。
ュTM」)のフロントフェンダーの凹面部の補修(具体的に
は、パテの塗布、荒出しおよび面出し)を説明する。
【００４８】まず、対照としてあらかじめ形状の決まっ
た治具(住友スリーエム社製の「スティキッドハンドブロ
ック5440TM」)の使用を試みたが、この治具は研磨しよう
とする凹面に沿って変形しないために凹面を研磨するこ
とができなかった。
た治具(住友スリーエム社製の「スティキッドハンドブロ
ック5440TM」)の使用を試みたが、この治具は研磨しよう
とする凹面に沿って変形しないために凹面を研磨するこ
とができなかった。
【００４９】ついで、表３示す固定手段(c)を基材(a)の
上に接着し、研磨材料(b)を固定手段上に固定すること
により研磨パッドを作製した。得られた研磨パッドを凹
面に合わせて変形することにより容易に補修を行うこと
ができた。
上に接着し、研磨材料(b)を固定手段上に固定すること
により研磨パッドを作製した。得られた研磨パッドを凹
面に合わせて変形することにより容易に補修を行うこと
ができた。
【００５０】
【表３】 研磨パッドNo.(熱変形温度) 基材(a)、研磨材料(b)および固定手段(c)の組合わせ ６ (a)UX81018)/tBA/D1173=50/50/1(寸法155×75×5mm) (55℃) (b)ワンタッチペーパーヤスリ (c)「マジッククロスTM」ソフトタイプA面 8)日本化薬(株)社製のウレタンアクリレート
【００５１】この研磨パッドは耐溶剤性にも優れてお
り、アセトン、メタノールおよびメチルエチルケトン等
で洗浄することが可能であった。また、繰り返し使用性
にも優れており、100回以上の使用後も劣化しなかっ
た。
り、アセトン、メタノールおよびメチルエチルケトン等
で洗浄することが可能であった。また、繰り返し使用性
にも優れており、100回以上の使用後も劣化しなかっ
た。
【００５２】
【発明の効果】３次曲面を有する被研磨面を均一かつ容
易に研磨できる、安価で繰り返し使用することが可能な
研磨パッドが提供された。
易に研磨できる、安価で繰り返し使用することが可能な
研磨パッドが提供された。
【図１】 任意の３次曲面を有する被研磨面に沿って変
形された本発明の研磨パッドを示す断面図である。
形された本発明の研磨パッドを示す断面図である。
【図２】 本発明の研磨パッドの一実施態様を示す断面
図である。
図である。
【図３】 (a)は本発明の研磨パッドで仕上げ補修する
前のエポキシ系接着剤で充填された真鍮製棒状材料の断
面であり、(b)は本発明の研磨パッドで仕上げ補修した
後のエポキシ系接着剤で充填された真鍮製棒状材料の断
面である。
前のエポキシ系接着剤で充填された真鍮製棒状材料の断
面であり、(b)は本発明の研磨パッドで仕上げ補修した
後のエポキシ系接着剤で充填された真鍮製棒状材料の断
面である。
204…研磨パッド、 201…基材、 202…固定手段、 203…研磨材料、 205…取っ手。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉崎 貞夫 神奈川県相模原市南橋本３−８−８ 住友 スリーエム株式会社内 (72)発明者 今井 裕 東京都世田谷区玉川台２丁目33番１号 住 友スリーエム株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 板状の基材と、その主要表面上に固定手
段により固定された研磨材料とを有する研磨パッドにお
いて、 該基材が、研磨パッドの使用温度範囲においては一定形
状を保持可能であり、研磨パッドの使用温度範囲を上回
る温度においては変形可能となる熱変形性高分子材料か
らなる研磨パッド。 - 【請求項２】 前記熱変形性高分子材料が形状記憶樹脂
からなる請求項１記載の研磨パッド。 - 【請求項３】 前記熱変形性高分子材料が熱変形温度30
〜150℃を有する請求項１または２記載の研磨パッド。 - 【請求項４】 前記熱変形性高分子材料がウレタン(メ
タ)アクリレートと(メタ)アクリレートとの共重合体を
主成分として含有する請求項１〜３のいずれか記載の研
磨パッド。 - 【請求項５】 前記固定手段が機械的ファスナーである
請求項１〜４のいずれか記載の研磨パッド。 - 【請求項６】 被研磨面の外形に沿って熱変形された形
状を有する請求項１〜５のいずれか記載の研磨パッド。 - 【請求項７】 (a)請求項１〜６のいずれか記載の研磨
パッドを熱変形性高分子材料の熱変形温度以上に加熱す
る工程； (b)被研磨面に押圧することにより該研磨パッドを被研
磨面の形状に合わせて変形させる工程； (c)変形された該研磨パッドを熱変形温度未満に冷却す
ることにより形状を固定する工程；および (d)得られる研磨パッドを用いて被研磨面を研磨する工
程；を包含する３次曲面の研磨方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12015194A JPH07328935A (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | 研磨パッドおよびそれを用いる研磨方法 |
| EP95917616A EP0760729B1 (en) | 1994-06-01 | 1995-04-21 | Sanding pad and sanding process using same |
| PCT/US1995/004916 WO1995032840A1 (en) | 1994-06-01 | 1995-04-21 | Sanding pad and sanding process using same |
| US08/737,698 US5759090A (en) | 1994-06-01 | 1995-04-21 | Sanding pad containing a heat distortable polymer and sanding process using same |
| DE69505522T DE69505522T2 (de) | 1994-06-01 | 1995-04-21 | Schleifkissen und schleifverfahren zum verwerten |
| KR1019960706774A KR970703225A (ko) | 1994-06-01 | 1995-04-21 | 샌딩패드 및 그것을 사용한 샌딩처리 방법(sanding pad and sanding process using same) |
| CA 2190730 CA2190730A1 (en) | 1994-06-01 | 1995-04-21 | Sanding pad and sanding process using same |
| ES95917616T ES2123251T3 (es) | 1994-06-01 | 1995-04-21 | Almohadilla de lijar y procedimiento para lijar que utiliza la misma. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12015194A JPH07328935A (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | 研磨パッドおよびそれを用いる研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07328935A true JPH07328935A (ja) | 1995-12-19 |
Family
ID=14779229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12015194A Pending JPH07328935A (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | 研磨パッドおよびそれを用いる研磨方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0760729B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07328935A (ja) |
| CA (1) | CA2190730A1 (ja) |
| DE (1) | DE69505522T2 (ja) |
| ES (1) | ES2123251T3 (ja) |
| WO (1) | WO1995032840A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005254354A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Alcare Co Ltd | 研磨材支持用型取りシート材、研磨具及び研磨方法 |
| KR101442258B1 (ko) * | 2007-08-15 | 2014-10-01 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스, 인코포레이티드 | 개선된 화학적 기계적 연마 패드, 및 그의 제조 방법 및 사용 방법 |
| WO2016031142A1 (ja) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 曲面形状を有する部材の研磨加工工具と加工方法 |
| US9821429B2 (en) | 2012-05-14 | 2017-11-21 | Ebara Corporation | Polishing pad and chemical mechanical polishing apparatus for polishing a workpiece, and method of polishing a workpiece using the chemical mechanical polishing apparatus |
| JP2019048354A (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-28 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド固定具および研磨パッド |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT243153Y1 (it) * | 1997-04-30 | 2002-02-28 | Paolo Baratti | Supporto flessibile per materiale abrasivo in fogli. |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61113442A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-05-31 | 而至歯科工業株式会社 | 歯科用研摩ストリツプ |
| JPH02205468A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-08-15 | Souzou Kagaku:Kk | 形状記憶素材を用いた研摩方法及びその装置 |
| JPH074715B2 (ja) * | 1990-10-03 | 1995-01-25 | 協同組合新素材加工研究会 | 不定形ワークの研削方法および研削装置 |
-
1994
- 1994-06-01 JP JP12015194A patent/JPH07328935A/ja active Pending
-
1995
- 1995-04-21 CA CA 2190730 patent/CA2190730A1/en not_active Abandoned
- 1995-04-21 DE DE69505522T patent/DE69505522T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-04-21 ES ES95917616T patent/ES2123251T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1995-04-21 WO PCT/US1995/004916 patent/WO1995032840A1/en active IP Right Grant
- 1995-04-21 EP EP95917616A patent/EP0760729B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005254354A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Alcare Co Ltd | 研磨材支持用型取りシート材、研磨具及び研磨方法 |
| KR101442258B1 (ko) * | 2007-08-15 | 2014-10-01 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스, 인코포레이티드 | 개선된 화학적 기계적 연마 패드, 및 그의 제조 방법 및 사용 방법 |
| US9821429B2 (en) | 2012-05-14 | 2017-11-21 | Ebara Corporation | Polishing pad and chemical mechanical polishing apparatus for polishing a workpiece, and method of polishing a workpiece using the chemical mechanical polishing apparatus |
| WO2016031142A1 (ja) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 曲面形状を有する部材の研磨加工工具と加工方法 |
| JP2016047565A (ja) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 曲面形状を有する部材の研磨加工工具と加工方法 |
| JP2019048354A (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-28 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド固定具および研磨パッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0760729A1 (en) | 1997-03-12 |
| DE69505522D1 (de) | 1998-11-26 |
| DE69505522T2 (de) | 1999-06-24 |
| CA2190730A1 (en) | 1995-12-07 |
| ES2123251T3 (es) | 1999-01-01 |
| EP0760729B1 (en) | 1998-10-21 |
| WO1995032840A1 (en) | 1995-12-07 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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