CN106633646A - 一种树脂组合物及其应用 - Google Patents

一种树脂组合物及其应用 Download PDF

Info

Publication number
CN106633646A
CN106633646A CN201611089913.0A CN201611089913A CN106633646A CN 106633646 A CN106633646 A CN 106633646A CN 201611089913 A CN201611089913 A CN 201611089913A CN 106633646 A CN106633646 A CN 106633646A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
epoxy resin
parts
bisphenol
type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201611089913.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106633646B (zh
Inventor
郑浩
武伟
李莎
王波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHAANXI SHENGYI SCI TECH Co Ltd
Original Assignee
SHAANXI SHENGYI SCI TECH Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHAANXI SHENGYI SCI TECH Co Ltd filed Critical SHAANXI SHENGYI SCI TECH Co Ltd
Priority to CN201611089913.0A priority Critical patent/CN106633646B/zh
Publication of CN106633646A publication Critical patent/CN106633646A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106633646B publication Critical patent/CN106633646B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B32B15/017—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of aluminium or an aluminium alloy, another layer being formed of an alloy based on a non ferrous metal other than aluminium
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1858—Handling of layers or the laminate using vacuum
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/22—Halogen free composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了一种树脂组合物，按重量份包括如下组分：双马来酰亚胺改性环氧10‑40份、柔韧性环氧树脂20‑50份、聚乙烯醇缩丁醛5‑20、酚氧树脂5‑20、导热填料380‑520份、固化剂5‑12份，偶联剂2‑5份，固化促进剂0.05‑0.85份，添加剂2‑6份。本发明树脂组合物，通过引入双马来酰亚胺改性环氧树脂具有优异的耐热性和耐电压性，同时加入了柔韧性环氧树脂、酚氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛及导热填料，使新的树脂组合物具有优异柔韧性、散热性、绝缘性、粘附性及耐热性。采用本发明的树脂组合物制备的金属基覆铜板，不仅具有导热系数高、击穿电压高、剥离强度高、耐热性好、无卤阻燃的特点，还具有优异的柔韧性。

Description

一种树脂组合物及其应用
技术领域
本发明属于覆铜板领域，具体涉及一种树脂组合物，本发明还涉及该树脂组合物的应用。
背景技术
随着LED照明行业的不断发展，人们对LED观赏性的要求越来越高，具有3D立体结构的LED照明得到广泛关注，3D LED照明具有优异的观赏性、照度均匀、散热快等特点。
3D LED照明要求金属基覆铜板一方面具有优异的散热性、绝缘性、耐热性、粘结性等特性，还要求PCB基板具有良好的柔韧性和可塑性，以满足加工需求。为了尽可能提高金属基板散热性，往往需要添加大量导热填料，但随着散热性的提高，介质层粘附性、柔韧性、绝缘性能急剧下降。
申请号为201511016722.7(申请日：2015.12.29，公开号：CN105623198，公开日：2016.6.1)的中国专利在双马来酰亚胺改性环氧和柔韧性环氧树脂体系中加入导热填料制备成导热金属基板，虽然板材散热性、耐热性优良，柔韧性有所改善，但板材剥离强度最高仅有1.4N/mm，弯折后仍会龟裂，并且绝缘层无阻燃功能。
发明内容
本发明的目的是提供一种树脂组合物，该树脂组合物不仅具有优异的柔韧性和散热性，而且具有良好的绝缘性、粘结性、耐热性和阻燃性。
本发明的另一个目的是提供一种上述树脂组合物在金属基覆铜板及印制电路板中的应用。
本发明所采用的技术方案是，一种树脂组合物，按重量份包括如下组分：双马来酰亚胺改性环氧树脂10-40份、柔韧性环氧树脂20-50份、聚乙烯醇缩丁醛5-20、酚氧树脂5-20、导热填料380-520份、固化剂5-15份，偶联剂2-5份，固化促进剂0.05-0.85份，添加剂2-6份。
本发明的特点还在于：
双马来酰亚胺改性环氧树脂为双马来酰亚胺、烯丙基化合物、环氧树脂、含磷化合物的预聚物。
双马来酰亚胺为二苯甲烷双马来酰亚胺、二苯醚双马来酰亚胺、或二苯砜双马来酰亚胺的任意一种或至少两种的混合物。
烯丙基化合物为二烯丙基双酚A或二烯丙基双酚S。
环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂环族类环氧树脂、苯酚甲醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、双环戊二烯型酚醛环氧树脂、芳烷基苯酚型环氧树脂、含萘环类多官能环氧树脂或含蒽环类多官能环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。
含磷化合物为环状苯氧基磷腈化合物或羟甲基苯基次膦酸盐。
柔韧改性环氧树脂为聚氨酯改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、丁腈橡胶改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、长链脂肪醇改性环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。
酚氧树脂的数均分子量为3000-12000。
聚乙烯醇缩丁醛的数均分子量为15000-40000。
固化剂为苯酚型线性酚醛树脂、邻甲酚酚醛树脂、双酚A酚醛树脂、双环戊二烯型酚醛树脂、含萘环酚醛树脂、芳烷基苯酚型酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪、双酚A型苯并噁嗪、双酚F型苯并噁嗪或腰果酚改性苯并噁嗪中的任意一种或至少两种的混合物。
导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁或碳化硅中的任意一种或至少两种的混合物。
固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑或1-氰乙基-2-甲基咪唑中的任意一种或者至少两种的混合物。
偶联剂为氨基硅烷偶联剂环氧基硅、烷偶联剂、异氰酸酯类硅烷偶联剂或钛酸酯类偶联剂中的任意一种或者至少两种的混合物。
本发明的有益效果是：
(1)该树脂组合物填料填充量高，导热填料最高添加量可达84wt％，由其制作的金属基覆铜板，介质层热导率最高3.2W/m·K。
(2)该树脂组合物柔韧性优异，由其制作的金属基覆铜板，介质层弯折180°后，无明显裂纹、不掉粉。
(3)该树脂组合物绝缘性优异，由其制作的金属基覆铜板介质层击穿电压大于7.0kV。
(4)该树脂组合物粘附性优异，由其制作的金属基覆铜板铜箔剥离强度大于1.58N/mm。
(5)该树脂组合物耐热性优良，其固化物Tg大于150℃，Td大于400℃；由其制作的金属基覆铜板288℃浸焊大于30min。
(6)该树脂组合物无卤阻燃，由其制作的金属基覆铜板阻燃V-0级。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明树脂组合物，按重量份包括如下组分：双马来酰亚胺改性环氧树脂10-40份、柔韧性环氧树脂20-50份、聚乙烯醇缩丁醛5-20、酚氧树脂5-20、导热填料380-520份、固化剂5-15份，偶联剂2-5份，固化促进剂0.05-0.85份，添加剂2-6份。
双马来酰亚胺改性环氧树脂为双马来酰亚胺、烯丙基化合物、环氧树脂、含磷化合物的预聚物。
双马来酰亚胺为二苯甲烷双马来酰亚胺、二苯醚双马来酰亚胺、或二苯砜双马来酰亚胺的任意一种或至少两种的混合物。
烯丙基化合物为二烯丙基双酚A或二烯丙基双酚S。
环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂环族类环氧树脂、苯酚甲醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、双环戊二烯型酚醛环氧树脂、芳烷基苯酚型环氧树脂、含萘环类多官能环氧树脂或含蒽环类多官能环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。
含磷化合物为环状苯氧基磷腈化合物或羟甲基苯基次膦酸盐。
柔韧改性环氧树脂为聚氨酯改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、丁腈橡胶改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、长链脂肪醇改性环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。
酚氧树脂的数均分子量为3000-12000。
聚乙烯醇缩丁醛的数均分子量为15000-40000。
固化剂为苯酚型线性酚醛树脂、邻甲酚酚醛树脂、双酚A酚醛树脂、双环戊二烯型酚醛树脂、含萘环酚醛树脂、芳烷基苯酚型酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪、双酚A型苯并噁嗪、双酚F型苯并噁嗪或腰果酚改性苯并噁嗪中的任意一种或至少两种的混合物。
导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁或碳化硅中的任意一种或至少两种的混合物。
固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑或1-氰乙基-2-甲基咪唑中的任意一种或者至少两种的混合物。
偶联剂为氨基硅烷偶联剂环氧基硅、烷偶联剂、异氰酸酯类硅烷偶联剂或钛酸酯类偶联剂中的任意一种或者至少两种的混合物。
铝基覆铜板的具体制备过程如下：
第一步：称取偶联剂、分散剂、酚氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛加入到溶剂中，使用普通搅拌器搅拌均匀；
第二步：按配比量边搅拌边缓慢加入导热填料，先使用2000rpm/min的高速剪切机分散20-60min，然后将分散好的填料浆料注入球磨斧中并1500rpm/min球磨分散5-25min；
第三步：依次加入双马来酰亚胺改性环氧树脂、柔韧性环氧树脂、固化剂、固化促进剂、剩余添加剂并普通搅拌熟化8h-12h，制成树脂组合物；
第四步：将制好的树脂组合物涂覆在铝基板表面，在160-190℃下，烘2-6min使此树脂组合物体系处于B-stage。处于B-stage的铝板绝缘层上贴上铜箔，在真空压机中170℃-200℃，10-35kg/cm2，压制90-200min后，得到铝基覆铜板。
实施例1～5和对比例1～3
实施例1～5与比较例1～3的环氧树脂组合物中所用的各组分及其含量(按重量份计)如表1所示；各组分代号及其对应的组分名称如下所示：
(A)双马来酰亚胺改性环氧树脂：
(A1)双酚A环氧树脂、二烯丙基双酚A、4,4′二苯甲烷双马来酰亚胺、含磷化合物预聚物；
(A2)双酚F环氧树脂、二烯丙基双酚S、4,4′二苯甲烷双马来酰亚胺、含磷化合物预聚物；
(A3)双酚A酚醛环氧树脂、二烯丙基双酚A、4,4′二苯醚双马来酰亚胺、含磷化合物预聚物。
(B)柔韧改性环氧树脂：
(B1)有机硅改性环氧树脂
(B2)二聚酸改性柔韧性环氧树脂
(C)聚乙烯醇缩丁醛；
(C1)数均分子量15000
(C2)数均分子量25000
(C3)数均分子量40000
(D)酚氧树脂：
(D1)数均分子量3000
(D2)数均分子量7000
(D3)数均分子量12000
(E)固化剂：双酚A酚醛树脂
(F)导热填料：
(F1)氧化铝，DAW-07，电气化学工业株式会社
(F2)氮化铝，H05，日本德山公司生产
(F3)氧化镁，RF-10C，日本宇部兴产株式会社
(G)固化剂促进剂：2-苯基咪唑，日本四国化成公司生产
(H)偶联剂：环氧基硅烷偶联剂，日本信越化学公司生产
(I)添加剂：
(I1)分散剂：BYK-996，德国BYK公司生产
(I2)消泡剂：BYK-A530，德国BYK公司生产
(I3)流平剂：BYK-310，德国BYK公司生产
(J)溶剂：乙二醇甲醚，陶氏化学有限公司
采用上述制备过程制备金属基覆铜板，实施例1～5和对比例1～3的各组分含量如表1所示。
表1实施例1～5和对比例1～3各组分含量
测试实施例1～5和对比例1～3制成的金属基覆铜板的热导率、剥离强度、热应力、击穿电压、Hi-Pot、CTI、Tg、Td以及柔韧性等性能，其结果如表2所示。
表2实施例1～5和对比例1～3的性能测试结果
从表2可以看出，与对比例1～2技术相比，本发明树脂组合物制备的介质层厚度100μm的铝基覆铜板，不仅具有散热性优异(热导率可达3.25W/m·K)，击穿电压高(大于7.0kV)、剥离强度高(约1.6N/mm)、耐热性好等特点。与对比例3技术相比，上述实施例铝基覆铜板耐热性和击穿电压无明显差异，但介质层热导率、剥离强度、板材柔韧性有明显提高。该树脂组合物制备的金属基板不仅散热性优异，而且柔韧性良好，可满足3D LED照明对金属基板散热和可塑性的要求。

Claims (10)

1.一种树脂组合物，其特征在于，按重量份包括如下组分：双马来酰亚胺改性环氧树脂10-40份、柔韧性环氧树脂20-50份、聚乙烯醇缩丁醛5-20、酚氧树脂5-20、导热填料380-520份、固化剂5-15份，偶联剂2-5份，固化促进剂0.05-0.85份，添加剂2-6份。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述双马来酰亚胺改性环氧树脂为双马来酰亚胺、烯丙基化合物、环氧树脂、含磷化合物的预聚物；
所述双马来酰亚胺为二苯甲烷双马来酰亚胺、二苯醚双马来酰亚胺、或二苯砜双马来酰亚胺的任意一种或至少两种的混合物；
所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A或二烯丙基双酚S；
所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂环族类环氧树脂、苯酚甲醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、双环戊二烯型酚醛环氧树脂、芳烷基苯酚型环氧树脂、含萘环类多官能环氧树脂或含蒽环类多官能环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物；
所述含磷化合物为环状苯氧基磷腈化合物或羟甲基苯基次膦酸盐。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述柔韧性环氧树脂为聚氨酯改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、丁腈橡胶改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、长链脂肪醇改性环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述酚氧树脂数均分子量为3000-12000。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚乙烯醇缩丁醛的数均分子量为15000-40000。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂为苯酚型线性酚醛树脂、邻甲酚酚醛树脂、双酚A酚醛树脂、双环戊二烯型酚醛树脂、含萘环酚醛树脂、芳烷基苯酚型酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪、双酚A型苯并噁嗪、双酚F型苯并噁嗪或腰果酚改性苯并噁嗪中的任意一种或至少两种的混合物。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁或碳化硅中的任意一种或至少两种的混合物。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑或1-氰乙基-2-甲基咪唑中的任意一种或者至少两种的混合物。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述的偶联剂为氨基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、异氰酸酯类硅烷偶联剂或钛酸酯类偶联剂中的任意一种或者至少两种的混合物。
10.如权利要求1～9任一所述的树脂组合物在金属基覆铜板及印制电路板中的应用。
CN201611089913.0A 2016-12-01 2016-12-01 一种树脂组合物及其应用 Active CN106633646B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611089913.0A CN106633646B (zh) 2016-12-01 2016-12-01 一种树脂组合物及其应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611089913.0A CN106633646B (zh) 2016-12-01 2016-12-01 一种树脂组合物及其应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106633646A true CN106633646A (zh) 2017-05-10
CN106633646B CN106633646B (zh) 2019-05-31

Family

ID=58814577

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611089913.0A Active CN106633646B (zh) 2016-12-01 2016-12-01 一种树脂组合物及其应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106633646B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107459949A (zh) * 2017-09-25 2017-12-12 广州爱奇实业有限公司 一种组合物及其在草坪背衬胶领域的应用
CN108995346A (zh) * 2018-08-17 2018-12-14 咸阳华电电子材料科技有限公司 一种树脂胶液及其制备方法及其应用
CN110317432A (zh) * 2019-07-11 2019-10-11 山东金宝电子股份有限公司 一种高导热金属基覆铜板涂胶及其制备方法
CN110669316A (zh) * 2019-10-24 2020-01-10 瑞鑫集团有限公司 一种母线槽用绝缘材料
CN111825947A (zh) * 2019-04-22 2020-10-27 广东生益科技股份有限公司 一种用于金属基板的树脂组合物、包含其的树脂胶液以及金属基覆铜箔层压板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102276837A (zh) * 2011-08-19 2011-12-14 慧智科技（中国）有限公司 无卤含磷的阻燃聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法
CN103467912A (zh) * 2013-08-08 2013-12-25 天津市凯华绝缘材料有限公司 一种具有高柔韧性环氧树脂组合物
CN105623198A (zh) * 2015-12-29 2016-06-01 陕西生益科技有限公司 一种高导热树脂组合物及其应用

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102276837A (zh) * 2011-08-19 2011-12-14 慧智科技（中国）有限公司 无卤含磷的阻燃聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法
CN103467912A (zh) * 2013-08-08 2013-12-25 天津市凯华绝缘材料有限公司 一种具有高柔韧性环氧树脂组合物
CN105623198A (zh) * 2015-12-29 2016-06-01 陕西生益科技有限公司 一种高导热树脂组合物及其应用

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
孙宝磊等: "酚氧树脂与环氧树脂共混改性研究", 《绝缘材料》 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107459949A (zh) * 2017-09-25 2017-12-12 广州爱奇实业有限公司 一种组合物及其在草坪背衬胶领域的应用
CN107459949B (zh) * 2017-09-25 2021-07-06 广州爱奇实业有限公司 一种组合物及其在草坪背衬胶领域的应用
CN108995346A (zh) * 2018-08-17 2018-12-14 咸阳华电电子材料科技有限公司 一种树脂胶液及其制备方法及其应用
CN111825947A (zh) * 2019-04-22 2020-10-27 广东生益科技股份有限公司 一种用于金属基板的树脂组合物、包含其的树脂胶液以及金属基覆铜箔层压板
US11649351B2 (en) 2019-04-22 2023-05-16 Shengyi Technology Co., Ltd. Resin composition for a metal substrate, and resin varnish and metal base copper-clad laminate comprising the same
CN110317432A (zh) * 2019-07-11 2019-10-11 山东金宝电子股份有限公司 一种高导热金属基覆铜板涂胶及其制备方法
CN110669316A (zh) * 2019-10-24 2020-01-10 瑞鑫集团有限公司 一种母线槽用绝缘材料
CN110669316B (zh) * 2019-10-24 2022-07-19 瑞鑫集团有限公司 一种母线槽用绝缘材料

Also Published As

Publication number Publication date
CN106633646B (zh) 2019-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105623198B (zh) 一种高导热树脂组合物及其应用
CN106633646B (zh) 一种树脂组合物及其应用
CN106633675B (zh) 一种高导热树脂组合物及其应用
TWI415142B (zh) Insulating sheet and laminated structure
US8173745B2 (en) Compositions useful for preparing composites and composites produced therewith
CN105418970B (zh) 无机填料和包含该无机填料的环氧树脂组合物
KR20120132524A (ko) 프리프레그용 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 및 다층 프린트 배선판
KR20150050437A (ko) 수지 조성물, 수지 시트, 수지 경화물 및 기판
JP2013159759A (ja) 熱伝導性シート
CN103450836A (zh) 一种环保挠性导热环氧树脂胶黏剂及使用该胶黏剂制作的高导热挠性基材
CN106146889A (zh) 无机填料，包含该填料的树脂组合物和使用该填料的散热基底
CN108676533A (zh) 树脂组合物及其制作的涂树脂铜箔
TW202014466A (zh) 無溶劑之樹脂組合物及其應用
CN103347924B (zh) 用于电气用层压材料、高密度互连及互连基底应用的高性能热固性材料
WO2012073360A1 (ja) 絶縁シート及び積層構造体
CN109265920A (zh) 一种高导热树脂组合物及其应用
TWI475080B (zh) 導熱性糊
CN109181234A (zh) 一种高导热高韧性树脂组合物及其应用
CN110078898B (zh) 一种导热树脂组合物
JP7084203B2 (ja) 絶縁フィルム用樹脂組成物、絶縁フィルム及び多層プリント配線板
JP2014015528A (ja) プリプレグおよび積層板
CN116004008A (zh) 树脂组合物及其应用
JP5670136B2 (ja) 絶縁シート及び積層構造体
JP2006143850A (ja) 難燃性樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板
US11767397B2 (en) Thermally conductive resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant