CN106575644A - 热传导性树脂成形品 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种热传导性树脂成形品，其可廉价地大量生产，具有在厚度方向的优异的热传导性，且即便对伴有变形的构件或具有复杂的表面形状的构件也发挥出优异的散热效果。本发明的热传导性树脂成形品具有树脂与热传导性填料，且所述热传导性树脂成形品的特征在于：热传导性填料在热传导性树脂成形品的大致厚度方向取向，热传导性树脂成形品中的热传导性填料的体积填充率为20体积％～80体积％，树脂的熔接线形成于热传导性树脂成形品的大致厚度方向，在热传导性树脂成形品中包含油成分。

Description

热传导性树脂成形品
技术领域
本发明涉及一种热传导性树脂成形品，更具体而言，涉及可廉价地大量生产的、具有在厚度方向的优异的热传导性的热传导性树脂成形品。
背景技术
电子设备的高密度化·薄型化取得迅速发展，由集成电路(Integrated Circuit，IC)或功率零件、高亮度发光二极管(Light Emitting Diode，LED)产生的热的影响成为重大的问题。对此，作为在发热体与散热体之间效率佳地传递热的构件，正在推进热传导性树脂成形品的利用。
作为对树脂赋予高的热传导性的方法，已知有为了效率佳地形成热传导路径，而在树脂中取向分散热传导性填料。另外，为了安装在电子零件与散热板之间而使两者的热传导变得良好，并增加散热效果，而提出提高了厚度方向的热传导性的热传导性树脂片。
例如，在专利文献1(日本专利特开平05-102355号公报)中，揭示了如下的各向异性热传导片，其是在基质成分中含有表面经偶合剂被覆处理的热传导性填料而成的热传导片，且热传导填料在厚度方向取向而分布。
在所述专利文献1所记载的各向异性热传导片中，在热传导性填料的表面形成与偶合剂结合的基质成分的绝缘性被膜，因此在各向异性热传导片的制造步骤中以热传导性填料取向的方式施加直流电流时，不会出现热传导性填料彼此短路而起火的情况，与从前相比，可获得以低施加电压实现热传导及挠性优异的各向异性热传导片。
另外，例如在专利文献2(日本专利特开2003-174127号公报)中揭示了具有如下特征的各向异性传热片，其特征在于：其是在导电性热传导性纤维的表面涂布了电绝缘性材料的热传导性纤维在包含有机高分子的片材的厚度方向通过静电植绒而取向而成。
在所述专利文献2所记载的各向异性传热片中，可通过静电植绒而使热传导性纤维在片材的厚度方向取向，因此可获得在厚度方向具有高的热传导性的各向异性传热片，并可通过纤维长度来调节传热片的厚度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开平05-102355号公报
专利文献2：日本专利特开2003-174127号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在所述专利文献所记载的热传导性树脂成形品中，在其制造步骤中利用电压的施加或静电植绒等电性相互作用，而不适合必须大量生产而廉价地供给的用途。另外，由于可使用的热传导性填料的种类或其体积填充率等受到限制，因此存在所得的热传导率不充分，而无法完全满足各种电子设备等所要求的散热特性的问题。
而且，在使用热电导性树脂成形品作为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)芯片或功率装置用散热材时，因热收缩引起的所述CPU芯片或功率装置的翘曲或应变成为问题。具体而言，因所述变形而在热传导性树脂片与CPU芯片或功率装置之间产生间隙(空气层)，而导致热传导性树脂成形品的散热效果显著降低。
鉴于以上所述的现有技术中的问题点，本发明的目的在于提供一种热传导性树脂成形品，其可廉价地大量生产，具有在厚度方向的优异的热传导性，且对伴有变形的构件或具有复杂的表面形状的构件也发挥出优异的散热效果。
解决问题的技术手段
本发明人为了解决所述课题，而对热传导性树脂成形品的结构及所用的热传导填料等反复进行努力研究，结果发现，在通过使热传导填料在厚度方向取向而在厚度方向具有高的热传导率的热传导性树脂成形品中，包含油成分极为有效，从而完成了本发明。
即，本发明提供一种热传导性树脂成形品，其具有树脂与热传导性填料，且所述热传导性树脂成形品的特征在于：
所述热传导性填料在所述热传导性树脂成形品的大致厚度方向取向，
所述热传导性树脂成形品中的所述热传导性填料的体积填充率为20体积％～80体积％，
所述树脂的熔接线(weld line)形成于所述热传导性树脂成形品的大致厚度方向，
在所述热传导性树脂成形品中包含油成分。
在热传导性树脂成形品中包含油成分的方法并无特别限定，例如可通过含浸或混合而在热传导性树脂成形品中包含油成分。另外，作为油成分，在不损害本发明的效果的范围内可使用现有公知的各种油成分，特别优选为使用硅酮油。
使油成分含浸的区域并无特别限定，只要含浸于树脂、热传导性填料、及树脂/热传导性填料界面等即可。另外，在使油成分含浸于热传导性树脂成形品时，就防止热传导性树脂成形品所含的油成分的脱去的观点而言，油成分的动粘度优选为10mm2s～5000mm2s(25℃)，更优选为1000mm2s～3000mm2s(25℃)。
在热传导性树脂成形品中混合油成分时，就阻燃性的确保或混练步骤的操作性等的观点而言，油成分的动粘度优选为10mm2s～10000mm2s(25℃)，更优选为2000mm2s～5000mm2s(25℃)。
另外，油成分的含量并无特别限定，就确保热传导性树脂成形品的阻燃性的观点而言，优选为相对于树脂成型品的总体积而小于40体积％。在使用40体积％以上的油成分时，也可通过增加阻燃剂的添加量，而确保热传导性树脂成形品的阻燃性。
所谓熔接线形成于热传导性树脂成形品的大致厚度方向，是指所述热传导性树脂片由在垂直方向折叠而熔接的大量的树脂片形成。熔接线并不限于完全的直线，也可弯曲成圆弧状。
在本发明的热传导性树脂成形品中，优选为分散于所述热传导性树脂成形品中的所述热传导性填料的平均长度为30μm以上，更优选为包含具有与所述热传导性树脂成形品的厚度大致相同的长度的所述热传导性填料。
热传导性填料的平均长度例如可通过以下方式算出：利用溶剂(甲苯等)使交联前的树脂片的树脂成分溶解，通过数字显微镜观察残存的热传导性填料，对任意抽出的100根(其中，10μm以下的填料除外)的填料进行实际测量。实际测量的方法并无特别限定，只要根据使用光学显微镜、激光位移显微镜、扫描电子显微镜等所得的观察像进行实际测量即可。所谓包含具有与热传导性树脂成形品的厚度大致相同的长度的热传导性填料，例如在热传导性树脂成形品的厚度为100μm时，是指包含至少一根长度为约100μm的热传导性填料。另外，热传导性填料的平均长度还可使用激光衍射散射法、离心沉淀法、及电性检测体法等进行测定。
另外，在本发明的热传导性树脂成形品中，优选为所述热传导性填料为沥青系碳纤维或氮化硼，优选为所述树脂为通过有机过氧化物或加成反应而进行交联的橡胶。沥青系碳纤维以及氮化硼与氧化铝等球状热传导性粒子相比，除了材料自身的热传导性优异外，填料长度方向的热传导率也非常优异，过氧化物交联系以及加成交联系的交联橡胶不会产生因金属硫化物引起的短路。
在本发明的热传导性树脂成形品中，优选为通过施加外部应力而使所述油成分自所述热传导性树脂成形品的内部排出至所述热传导性树脂成形品的表面，并且通过除去所述外部应力而使排出至所述表面的所述油成分再含浸至所述热传导性树脂成形品。在被散热材变形时或具有复杂的表面形状时，在与所抵接的热传导性树脂成形品之间产生空隙(空气层)，而导致热传导性树脂成形品的散热效果显著降低。相对于此，若通过对热传导性树脂成形品施加外部应力而排出油成分，则所述油成分填充至所述空隙，而可有效地抑制散热效果的降低。另外，通过将油成分混合于橡胶成分中并均质化，而降低树脂成型品自身的硬度，并可解决所述问题。
另外，在热传导性树脂成形品中有如下倾向：在热传导性填料与树脂的间隙容易形成空气层，且所述空气层具有隔热效果而使热阻难以降低。相对于此，在本发明的热传导性树脂成形品中成为经油含浸的软质的树脂成分填充至所述间隙的状态，可排除空气层而降低热阻。
优选为在所述油成分中分散热传导性填料。通过热传导性填料分散在油成分中，而可进一步提高热传导性树脂成形品的热传导特性。作为所述热传导性填料，在不损害本发明的效果的范围内可使用现有公知的各种热传导性填料，但优选为使用碳纳米管。
发明的效果
根据本发明，可提供一种热传导性树脂成形品，其可廉价地大量生产，并具有在厚度方向的优异的热传导性，且对伴有变形的构件或具有复杂的表面形状的构件也发挥出优异的散热效果。
附图说明
图1是本发明的热传导性树脂成形品的与厚度方向平行的概略剖面图。
图2是使本发明的热传导性树脂成形品及不含有油成分的热传导性树脂成形品与散热片抵接时的示意图。
图3是表示本发明的热传导性树脂成形品的制造方法的一例的概念图。
图4是实施例1中所制造的热传导性树脂成形品的与厚度方向平行的剖面的扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope，SEM)照片。
图5是图4所示的区域的高倍率照片。
图6是实施例1中所制造的热传导性树脂成形品的与厚度方向垂直的剖面的SEM照片。
图7是使硅酮油含浸之前的热传导性树脂成形品的与厚度方向垂直的剖面的SEM照片。
图8是对实施例2中所制造的热传导性树脂成形品施加·除去外部应力时的外观照片。
具体实施方式
以下，一边参照附图，一边对本发明的热传导性树脂成形品的优选的实施方式进行详细地说明，但本发明并不仅限定于所述实施方式。另外，在以下的说明中，对相同或相当部分标记相同符号，重复的说明有时省略。另外，附图用以对本发明进行概念性说明，因此所表示的各构成要素的尺寸或所述尺寸的比也有时与实际不同。
(1)热传导性树脂成形品
图1是本发明的热传导性树脂成形品的与厚度方向平行的概略剖面图。热传导性树脂成形品1具有树脂2、热传导性填料4、及油成分6，热传导性填料4在热传导性树脂成形品1的大致厚度方向取向。另外，油成分6可含浸于树脂2、热传导性填料4、及树脂2/热传导性填料4界面等热传导性树脂成形品1的任意区域。
油成分6在不损害本发明的效果的范围内可使用现有公知的各种油成分，例如可例示：环烷系油、石蜡系油、芳香系油、邻苯二甲酸衍生物、己二酸、癸二酸衍生物、壬二酸衍生物、磷酸衍生物、环氧衍生物、聚酯衍生物、氯化石蜡、偏苯三甲酸衍生物等，优选为使用硅酮油。另外，油成分6的含浸量并无特别限定，就确保热传导性树脂成形品的阻燃性的观点而言，相对于含浸前的树脂成形品的重量，优选为设为小于30wt％。
另外，如上所述般，分散在热传导性树脂成形品1中的热传导性填料4的平均长度优选为30μm以上，更优选为包含具有与热传导性树脂成形品1的厚度大致相同的长度的热传导性填料4。另外，在热传导性填料4的长度较热传导性树脂成形品1的厚度短时，通过以较热传导性填料4的长度薄的厚度将热传导性树脂成形品1进行切片，而可获得本发明的热传导性树脂成形品1。另外，优选为较热传导性树脂成形品1的厚度短的热传导性填料4彼此接触，而在热传导性树脂成形品1的大致厚度方向形成热传导路径。
热传导性树脂成形品1是热传导性填料4在树脂2中取向分散的薄的树脂片在垂直方向折叠而熔接者，在热传导性树脂成形品1中在大致厚度方向形成大量的熔接线8。此处，熔接线8并不限定为完全的直线，也可弯曲成圆弧状。
在熔接线8形成于热传导性树脂成形品1的面方向时，会阻碍热传导性树脂成形品1的在厚度方向的热传导。相对于此，在本发明的热传导性树脂成形品1中，由于熔接线8形成于热传导性树脂成形品1的大致厚度方向，因此不会阻碍在厚度方向的热传导。而且，本发明的热传导性树脂成形品1以在垂直方向折叠而熔接的方式形成，因此形成于热传导性树脂成形品1的熔接线8接近树脂片的面方向。伴随于此，由于较热传导性树脂成形品1的厚度短的热传导性填料4彼此接触，而在热传导性树脂成形品1的大致厚度方向形成热传导路径，因此在大致厚度方向热传导率提高。
作为树脂2，在不损害本发明的效果的范围内可使用现有公知的各种热塑性树脂、热塑性弹性体、或这些的聚合物合金等。作为热塑性树脂，并无特别限制，可根据目的进行适当选择，例如可列举：聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α-烯烃共聚物；聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇、聚缩醛、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯等氟系树脂；聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂、聚苯醚、改性聚苯醚、脂肪族聚酰胺类、芳香族聚酰胺类、聚酰胺酰亚胺、聚甲基丙烯酸或其酯、聚丙烯酸或其酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚腈、聚醚酮、聚酮、液晶聚合物、硅酮树脂、离子聚合物等。所述树脂可单独使用一种，也可并用两种以上。
作为热塑性弹性体，例如可列举：苯乙烯-丁二烯共聚物或其氢化聚合物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物或其氢化聚合物等苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、聚酯系热塑性弹性体、聚氨基甲酸酯系热塑性弹性体、聚酰胺系热塑性弹性体等，优选为使用不利用硫交联的交联橡胶。所述热塑性弹性体可单独使用一种，也可并用两种以上。另外，作为硫交联以外的交联，例如有有机过氧化物交联或加成交联。
另外，除了所述树脂外，还可任意选择增强剂、填充剂、软化剂、阻燃剂、交联剂、交联促进剂、交联促进助剂、抗老化剂、增稠剂、抗静电剂、捏合粘接剂等通常的调配·添加剂，作为交联剂，优选为不使用硫系交联剂。
作为热传导性填料4，在不损害本发明的效果的范围内可使用现有公知的各种材料，例如可列举：氮化硼(BN)、石墨、碳纤维、云母、氧化铝、氮化铝、碳化硅、二氧化硅、氧化锌、二硫化钼、铜、铝等，优选为使用氮化硼(BN)、石墨、碳纤维，更优选为使用沥青系碳纤维。此处，氮化硼(h-BN：鳞片状)与沥青系碳纤维同样地填料长度方向的热传导性优异(面方向热传导率：数W/mK、长度方向热传导率：100W/mK～200W/mK)，因此通过在片材厚度方向的填料长轴取向，而可对所述方向赋予高的热传导率。
作为热传导性填料4的形状，并无特别限制，可根据目的进行适当选择，例如可列举：鳞片状、板状、膜状、圆柱状、角柱状、椭圆状、扁平形状等，就形成热传导路径的观点及在树脂2中容易取向的观点而言，优选为纵横比为2以上。
图2表示使热传导性树脂成形品1及未含浸油成分6的热传导性树脂成形品与散热片抵接时的示意图。在对热传导性树脂成形品1施加外部应力时，油成分6自热传导性树脂成形品1的内部排出至热传导性树脂成形品1的表面。在散热片变形时或具有复杂的表面形状时，与所抵接的热传导性树脂成形品1之间产生空隙(空气层)，并且导致热传导性树脂成形品1的散热效果显著降低。相对于此，若通过对热传导性树脂成形品1施加外部应力而排出油成分6，则油成分6填充至所述空隙，而可有效地抑制散热效果的降低。或者可通过充分地含有油成分使树脂成型品软化，而填埋空隙，此时还可有效地抑制散热效果的降低。
此处，本发明的热传导性树脂成形品1由于热传导性填料4在膜厚方向高取向，因此热传导性填料4与树脂2的界面大量地存在于热传导性树脂成形品1的表面。其结果，与热传导性填料4在膜厚方向垂直取向的情形相比，含浸的油成分6的排出及再含浸变得容易。
优选为在油成分6中分散热传导性填料。通过将热传导性填料分散在油成分6中，而可进一步提高热传导性树脂成形品1的热传导特性。作为所述热传导性填料，在不损害本发明的效果的范围内可使用现有公知的各种热传导性填料，例如可列举：氮化硼(BN)、石墨、碳纤维、碳纳米管、云母、氧化铝、氮化铝、碳化硅、二氧化硅、氧化锌、二硫化钼、铜、铝等，优选为使用碳纳米管。
(2)热传导性树脂成形品的制造方法
图3是表示本发明的热传导性树脂成形品的制造方法的一例的概念图，且表示出挤出机的前端部分及T模的剖面概略图。包含热传导性填料4的热传导性树脂成形品的树脂组合物通过螺杆10进行搅拌·混练，沿着流路12导入第一间隙14。
树脂组合物的流动因第一间隙14而在上下方向(厚度方向)被收束，成为薄的带状。通过第一间隙14时，剪切力作用于树脂组合物，从而使树脂2中所混合的热传导性填料4在树脂组合物的流动方向取向。此时，热传导性填料4在树脂片前体的面方向取向。
此处，第一间隙14的间隙优选为0.1mm以上、5.0mm以下。若第一间隙14的间隙小于0.1mm，则不但挤出压力不必要地上升，而且产生树脂堵塞。另一方面，若第一间隙12的间隙大于5.0mm，则结果是热传导性填料4相对于树脂片前体的面方向的取向度减少。
若热传导性填料4在树脂组合物的流动方向取向的厚度薄的树脂片前体完全通过第一间隙14，则流路12的剖面积扩大，上下方向的长度变长，因此树脂片前体的流动在上下方向发生变化。然后，所述树脂片前体通过第二间隙16时，一边在相对于第一间隙14中的流动方向而大致垂直的方向折叠一边熔接，而热传导性树脂成形品1成型。
此处，第二间隙16的间隙优选为第一间隙14的间隙的2倍以上、20倍以下。在第二间隙16的间隙小于第一间隙14的间隙的2倍时，树脂片前体不折叠，因此热传导性填料4在树脂片的厚度方向不取向。相对于此，在第二间隙16的间隙大于第一间隙14的间隙的10倍时，树脂片前体也不会完美地折叠，而成为部分乱流的状况，在树脂片的厚度方向取向的热传导性填料4的比例减少。另外，就容易使所述树脂片前体在厚度方向均等地折叠的观点而言，优选为使第一间隙14的间隙X的厚度方向中心、与第二间隙16的间隙Y的厚度方向中心为大致相同的位置。
第一间隙14的开口部的形状并无特别规定，上游侧侧面优选为以压力损失少的方式设为倾斜面，对于下游侧侧面，为了使热传导性填料最有效率地在树脂片的厚度方向取向，理想为调整倾斜角度。作为所述倾斜角度，例如可设为10°～50°，进而优选为设为20°～25°。另外，无须上下均具有倾斜，可仅任一方具有倾斜。另外，第一间隙14及第二间隙16的开口部的深度(即，图1中与纸面大致垂直的方向的第一间隙14及第二间隙16的间隙)，遍及整个T模为大致相同。另外，第一间隙14及第二间隙16的开口部的间隙并无特别规定，可根据树脂片的制品宽度进行各种设计变更。
热传导性填料4相对于树脂2的比例可设为20体积％～80体积％，可根据所需要的热传导率等而适当决定。在热传导性填料的比例小于20体积％时，热传导效果变小。另外，若热传导性填料的比例超过80体积％，则在树脂片前体通过第一间隙时，虽然会在相对于第一间隙中的流动的方向而大致垂直的方向折叠，但是产生树脂间难以熔接的异常。在热传导性填料的比例小于20体积％时，热传导效果变小。另外，若热传导性填料的比例超过80体积％，则在树脂片前体通过第一间隙时，虽然会在相对于第一间隙中的流动的方向而大致垂直的方向折叠，但是产生树脂间难以熔接的异常。因此，为了提高树脂片的热传导效果，且使挤出成形变得容易，热传导性填料相对于树脂基材的比例优选为设为30体积％～70体积％，更优选为设为50体积％～65体积％。另外，为了加工时的熔接促进或成型品的柔软化，也可含有超过0体积％～50体积％的油成分。另外，更优选的油成分的含量为10体积％～40体积％。
通过在利用所述方法制造的树脂成形品中含有油成分6，而可获得本发明的热传导性树脂成形品1。若可使油成分6含浸于所述树脂成形品，则其方法并无限定，例如为了使油含浸，优选为设为浸渍(dip)处理、喷雾涂敷、利用涂布机的涂敷、利用凹版辊等的转印涂敷等。另外，当在所述制造过程中投入必要充分的油成分时，也可不进行所述项记载的含浸，而获得本发明的热传导树脂成型品1。
以上对本发明的代表性的实施方式进行了说明，但本发明并不仅限定于所述实施形态，可进行各种设计变更，所述设计变更也包括在本发明中。以下，使用实施例及比较例对本发明进行更具体地说明。
实施例
《实施例1》
根据表1所记载的调配，利用二辊将交联剂以及热传导性填料捏合至硅酮树脂成分中而获得带片。作为硅酮树脂成分，使用东丽道康宁(Dow Corning Toray)(股)制造的硅酮橡胶DY32 1005U以及阻燃剂成分，作为热传导性填料，使用日本石墨纤维(NipponGraphite Fiber)(股)制造的古拉诺库(GRANOC)XN100(沥青系碳纤维、纤维长度为3mm)。作为交联剂，使用东丽道康宁(股)制造的RC-4、东丽道康宁公司制造的MR-53、Momenntive公司制造的ME400-FR。作为阻燃剂成分，优选为含有氧化铁等金属化合物者，使用Momenntive公司制造的ME-41F以及迈图公司制造的XC-87。
[表1]
CF：碳纤维，CNT：碳纳米管
继而，利用橡胶用短轴挤出机，使用具有1mm的第一间隙及10mm的第二间隙的垂直取向模具(喷嘴)，将所述带片制成沥青系碳纤维在厚度方向取向的厚度为10mm的片材，在180℃下实施30分钟的交联处理。对所述片材进行切片加工，而制作厚度为200μm的热传导性树脂成形品。继而，以相对于包含硅酮树脂与沥青系碳纤维以及硅酮油的树脂成形品而成为8.0体积％的方式，通过浸渍(dip)处理，使硅酮油(信越化学工业(股)制造、信越硅酮、KF-96-100CS)被含浸·吸收。
使用热界面材料(Thermal Interface Material)测试仪(TIM TESTER)1300测定所得的热传导性树脂成形品的厚度方向的热阻，将所测量的值表示于表1。另外，所述测定根据常法依据美国标准美国试验材料学会(American Society for Testing Materials，ASTM)D5470。另外，关于阻燃性，依据UL94阻燃性试验20mm垂直燃烧试验(IEC60695-11-10B法、ASTM D3801)进行，对所得的热传导性树脂成形品的长度方向的阻燃性进行评价。将阻燃性的评价结果表示于表1。
将所得的热传导性树脂成形品的与厚度方向平行的剖面照片表示于图4。另外，使将图4所示的热传导性树脂成形品切片加工成厚度为200μm后的剖面照片表示于图5。在图4及图5中可确认到，所观察的黑圆弧状条纹为熔接线，大量的熔接线形成于热传导性树脂成形品的大致厚度方向。另外可确认，沥青系碳纤维填料在热传导性树脂成形品的厚度方向(SEM照片的上下方向)取向，而获得填料在厚度方向高取向的热传导性树脂成形品。此外可确认，存在具有与热传导性树脂成形品的厚度大致相同的长度的沥青系碳纤维填料。另外，SEM观察使用日立(HITACHI)制造的扫描型电子显微镜(S-4800)。
将所得的热传导性树脂成形品的与厚度方向垂直的剖面照片(低倍率及高倍率)表示于图6，将使硅酮油含浸之前的热传导性树脂成形品的与厚度方向垂直的剖面照片(低倍率及高倍率)表示于图7。通过使硅酮油含浸，而沥青系碳纤维填料间的空隙消失，成为丰润而膨胀的表面，从而成为排除了使热阻降低的空气层的表面结构。另外可确认，获得填料在厚度方向高取向的热传导性树脂成形品。另外，SEM观察使用日立制造的扫描型电子显微镜(S-4800)。
《实施例2》
以相对于包含硅酮树脂与沥青系碳纤维以及硅酮油的树脂成形品而成为14.8体积％的方式，使硅酮油(信越化学工业(股)制造、信越硅酮、KF-96-100CS)被含浸·吸收，除此以外，以与实施例1相同的方式，获得热传导性树脂成形品。以与实施例1相同的方式，对热传导性树脂成形品的厚度方向的热阻及长度方向的阻燃性进行评价，将结果表示于表1。
将对实施例2中所得的热传导性树脂成形品施加·除去外部应力(压缩20％)时的光学显微镜照片表示于图8。通过压缩而排出(渗出)硅酮油，不锈钢(SUS)板与热传导性树脂成形品的密接性提高。另外，若除去所述应力，则硅酮油被热传导性树脂成形品再吸收，而渗出消失。根据此结果可知，本发明的热传导性树脂成形品即便产生因由于CPU芯片及功率装置等的接通关闭所致的热收缩引起的基板的翘曲及应变，也可稳定地确保与对象基材的密接性。另外，油成分不会因渗出而流出丧失，可长期维持热传导性树脂成形品的特性。
《实施例3》
以相对于包含硅酮树脂与沥青系碳纤维以及硅酮油的树脂成形品而成为25.8体积％的方式，使硅酮油(信越化学工业(股)制造、信越硅酮、KF-96-100CS)被含浸·吸收，除此以外，以与实施例1相同的方式，获得热传导性树脂成形品。以与实施例1相同的方式，对热传导性树脂成形品的厚度方向的热阻及长度方向的阻燃性进行评价，将结果表示于表1。
《实施例4》
以相对于包含硅酮树脂与沥青系碳纤维以及硅酮油的树脂成形品而成为14.2体积％(硅酮油：13.5体积％、碳纳米管：0.7体积％)的方式，使硅酮油(信越化学工业(股)制造、信越硅酮、KF-96-100CS)被含浸·吸收，除此以外，以与实施例1相同的方式，获得热传导性树脂成形品。以与实施例1相同的方式，对热传导性树脂成形品的厚度方向的热阻及长度方向的阻燃性进行评价，将结果表示于表1。
《实施例5》
以相对于包含硅酮树脂与沥青系碳纤维以及硅酮油的树脂成形品而成为34.3体积％的方式，使硅酮油(信越化学工业(股)制造、信越硅酮、KF-96-100CS)被含浸·吸收，除此以外，以与实施例1相同的方式，获得热传导性树脂成形品。以与实施例1相同的方式，对热传导性树脂成形品的厚度方向的热阻及长度方向的阻燃性进行评价，将结果表示于表1。
《实施例6》
根据表1所记载的调配，利用二辊将交联剂以及热传导性填料、硅酮油(信越化学工业(股)制造、信越硅酮、KF-96-3000CS)捏合至硅酮树脂成分中，而获得带片。继而，利用橡胶用短轴挤出机，使用具有1mm的第一间隙及10mm的第二间隙的垂直取向模具(喷嘴)，将所述带片制成沥青系碳纤维在厚度方向取向的厚度为10mm的片材，在180℃下实施30分钟的交联处理。将所述片材进行切片加工，而制作厚度为200μm的热传导性树脂成形品。以与实施例1相同的方式，对热传导性树脂成形品的厚度方向的热阻及长度方向的阻燃性进行评价，将结果表示于表1。
《实施例7》
根据表1所记载的调配，利用二辊将交联剂以及热传导性填料、硅酮油(信越化学工业(股)制造、信越硅酮、KF-96-3000CS)捏合至硅酮树脂成分中，而获得带片。作为热传导性填料，使用电气化学工业(股)制造的氮化硼(XGP、D50 30μm)。继而，利用橡胶用短轴挤出机，使用具有1mm的第一间隙及10mm的第二间隙的垂直取向模具(喷嘴)，将所述带片制成沥青系碳纤维在厚度方向取向的厚度为10mm的片材，在180℃下实施30分钟的交联处理。将所述片材进行切片加工，而制作厚度为300μm的热传导性树脂成形品。以与实施例1相同的方式，对热传导性树脂成形品的厚度方向的热阻及长度方向的阻燃性进行评价，将结果表示于表1。
《比较例1》
不使硅酮油(信越化学工业(股)制造、信越硅酮、KF-96-100CS及KF-96-3000CS)被含浸·吸收或混合，除此以外，以与实施例1相同的方式，获得热传导性树脂成形品。以与实施例1相同的方式，对热传导性树脂成形品的厚度方向的热阻及长度方向的阻燃性进行评价，将结果表示于表1。
《比较例2》
不混合硅酮油(信越化学工业(股)制造、信越硅酮、KF-96-3000CS)，除此以外，以与实施例7相同的方式，获得热传导性树脂成型品。以与实施例1相同的方式，对热传导性树脂成形品的厚度方向的热阻及长度方向的阻燃性进行评价，将结果表示于表1。
本发明的热传导性树脂成形品(实施例1～实施例7)全部表现出低的热阻值。相对于此，不含有(含浸或混合)油成分(硅酮油)的比较例1及比较例2中热阻值变高。另外，实施例1～实施例4、实施例6、实施例7的热传导性树脂成形品具有优异的阻燃性(V0或VI)，但含有大量的油成分(硅酮油)的实施例5的热传导性树脂成形品，阻燃性降低(V2)。另外，以V0＞V1＞V2的顺序，来表示阻燃性优异。
而且，在实施例2与实施例4的热传导性树脂成形品的比较中，实施例4的热传导性树脂成形品的热阻值表现出较低的值。其为将硅酮油1wt％置换为碳纳米管(在油成分中添加热传导性填料)的效果。
符号的说明
1：热传导性树脂成形品
2：树脂
4：热传导性填料
6：油成分
8：熔接线
10：螺杆
12：流路
14：第一间隙
16：第二间隙

Claims (8)

1.一种热传导性树脂成形品，其具有树脂与热传导性填料，且所述热传导性树脂成形品的特征在于：
所述热传导性填料在所述热传导性树脂成形品的大致厚度方向取向，
所述热传导性树脂成形品中的所述热传导性填料的体积填充率为20体积％～80体积％，
所述树脂的熔接线形成于所述热传导性树脂成形品的大致厚度方向，
所述热传导性树脂成形品中包含油成分。
2.根据权利要求1所述的热传导性树脂成形品，其特征在于：
包含具有与所述热传导性树脂成形品的厚度大致相同的长度的所述热传导性填料。
3.根据权利要求1或2所述的热传导性树脂成形品，其特征在于：
所述热传导性填料的热传导率具有各向异性。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的热传导性树脂成形品，其特征在于：
所述树脂通过有机过氧化物交联或加成交联而硬化。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的热传导性树脂成形品，其特征在于：
所述油成分包含硅酮油。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的热传导性树脂成形品，其特征在于：
通过施加外部应力而使所述油成分自所述热传导性树脂成形品的内部排出至所述热传导性树脂成形品的表面，并且通过除去所述外部应力而使排出至所述表面的所述油成分再含浸至所述热传导性树脂成形品。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的热传导性树脂成形品，其特征在于：
在所述油成分中分散有所述热传导性填料。
8.根据权利要求7所述的热传导性树脂成形品，其特征在于：
分散于所述油成分中的所述热传导性填料为碳纳米管。
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