CN106560898A - 一种银膏及其制备工艺和应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公布了一种银膏，其特征在于按质量份由下列成分构成：银粉10份，调墨油2至4份，稀释剂3至10份，助熔剂1至15份；其中银粉为纯度大于99.99%的1至10微米颗粒；应用工艺如下：将银膏转印或涂抹到载体上，然后通过510℃至980℃温度烧结成膜，烧结膜具有导电功能和装饰功能。本发明银膏烧结后具有很高的美观性，同时具有导电性，可以满足特殊的导电需求，烧结成膜后抛光更艳丽。

Description

一种银膏及其制备工艺和应用
技术领域
本发明涉及一种银膏，特别是涉及一种银膏及其制备工艺和应用。
背景技术
我国陶瓷是人类文明进步的杰出代表，遍布我们生活的各领域，提高了我们的生活质量。随着工艺的进步，陶瓷的质地也在不断地提升，市场上各种陶瓷制品种繁多玲琅满目，其实用性和装饰性都比较强，这得益于各种外饰材料，然而这些材料的种类还比较少，新品推出速度较慢，仍有待于不断改进创新。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种银膏及其制备工艺。
本发明采用的技术方案为：一种银膏，其特征在于按质量份由下列成分构成：银粉10份，调墨油20至40份，稀释剂3至10份，助熔剂1至15份；
其中银粉为纯度大于99.99%的1至10微米颗粒；
其中调墨油按质量份由1,2,3,4-四氢萘5至45份、羟基乙酸丁基酯2至35份、十氢化萘2至30份组成；
其中稀释剂按质量份由轻质芳香烃石脑油100至140份、乙酸-乙-丁氧基乙酯2至60份、乙二醇单丁醚2至20份、萘2至20份、1,2,4三甲苯1至2份组成；
其中助熔剂按质量份由硼砂7份、硼酸3份、石英4份、硼酸钙4份、氧化锌2份。
上述银膏的制备工艺，其特征在于制备工艺如下：
a、按质量份将1,2,3,4-四氢萘5至45份、羟基乙酸丁基酯2至35份、十氢化萘2至30份混合，制得调墨油；
b、按质量份将轻质芳香烃石脑油100至140份、乙酸-乙-丁氧基乙酯2至60份、乙二醇单丁醚2至20份、萘2至20份、1,2,4三甲苯1至2份混合，制得稀释剂；
c、按质量份将硼砂7份、硼酸3份、石英4份、硼酸钙4份、氧化锌2份混合，制得助熔剂；
d、将银粉10份、调墨油20至40份、稀释剂3至10份、助熔剂1至15份放到容器内搅拌均匀，再放到研磨机研磨2至10小时；
e、将研磨所得制品用容器密封包装，得到成品。
上述银膏的应用，其特征在于应用工艺如下：将银膏转印或涂抹到载体上，然后通过510℃至980℃温度烧结成膜，烧结膜具有导电功能和装饰功能。
进一步的，所述转印方式为手绘或涂抹或丝网印刷，转印银膏厚度通过一次或两次以上转印形成。
进一步的，所述烧结膜烧结后表面抛光处理。
本发明银膏烧结后具有很高的美观性，同时具有导电性，可以满足特殊的导电需求，烧结成膜后抛光更艳丽。
具体实施方式
本发明实施例一，一种银膏按质量份由下列成分构成：银粉10份，调墨油20份，稀释剂7份，助熔剂15份；
其中银粉为纯度大于99.99%的1至10微米颗粒；
其中调墨油按质量份由1,2,3,4-四氢萘45份、羟基乙酸丁基酯2份、十氢化萘15份组成；
其中稀释剂按质量份由轻质芳香烃石脑油140份、乙酸-乙-丁氧基乙酯2份、乙二醇单丁醚2份、萘20份、1,2,4三甲苯1份组成；
其中助熔剂按质量份由硼砂7份、硼酸3份、石英4份、硼酸钙4份、氧化锌2份。
实施例一银膏的制备工艺，其特征在于制备工艺如下：
a、按质量份将墨油按质量份由1,2,3,4-四氢萘45份、羟基乙酸丁基酯2份、十氢化萘15份混合，制得调墨油；
b、按质量份将轻质芳香烃石脑油140份、乙酸-乙-丁氧基乙酯2份、乙二醇单丁醚2份、萘20份、1,2,4三甲苯1份混合，制得稀释剂；
c、按质量份将硼砂7份、硼酸3份、石英4份、硼酸钙4份、氧化锌2份混合，制得助熔剂；
d、将银粉10份，调墨油20份，稀释剂7份，助熔剂15份放到容器内搅拌均匀，再放到研磨机研磨2至10小时；
e、将研磨所得制品用容器密封包装，得到成品。
实施例一银膏的应用，其特征在于应用工艺如下：将银膏转印或涂抹到载体上，然后通过680温度烧结成膜，烧结膜具有导电功能和装饰功能。
本发明实施例二，一种银膏按质量份由下列成分构成：银粉10份，调墨油30份，稀释剂10份，助熔剂15份；
其中银粉为纯度大于99.99%的1至10微米颗粒；
其中调墨油按质量份由1,2,3,4-四氢萘20份、羟基乙酸丁基酯22份、十氢化萘30份组成；
其中稀释剂按质量份由轻质芳香烃石脑油120份、乙酸-乙-丁氧基乙酯30份、乙二醇单丁醚10份、萘10份、1,2,4三甲苯1.5份组成；
其中助熔剂按质量份由硼砂7份、硼酸3份、石英4份、硼酸钙4份、氧化锌2份。
实施例二银膏的制备工艺，其特征在于制备工艺如下：
a、按质量份将1,2,3,4-四氢萘20份、羟基乙酸丁基酯22份、十氢化萘30份混合，制得调墨油；
b、按质量份将轻质芳香烃石脑油120份、乙酸-乙-丁氧基乙酯30份、乙二醇单丁醚10份、萘10份、1,2,4三甲苯1.5份混合，制得稀释剂；
c、按质量份将硼砂7份、硼酸3份、石英4份、硼酸钙4份、氧化锌2份混合，制得助熔剂；
d、将银粉10份，调墨油30份，稀释剂10份，助熔剂15份放到容器内搅拌均匀，再放到研磨机研磨2至10小时；
e、将研磨所得制品用容器密封包装，得到成品。
实施例二银膏的应用，其特征在于应用工艺如下：将银膏转印或涂抹到载体上，然后通过760℃温度烧结成膜，烧结膜具有导电功能和装饰功能。
本发明实施例三，一种银膏按质量份由下列成分构成：银粉10份，调墨油40份，稀释剂3份，助熔剂7份；
其中银粉为纯度大于99.99%的1至10微米颗粒；
其中调墨油按质量份由1,2,3,4-四氢萘5份、羟基乙酸丁基酯35份、十氢化萘2份组成；
其中稀释剂按质量份由轻质芳香烃石脑油100份、乙酸-乙-丁氧基乙酯60份、乙二醇单丁醚20份、萘2份、1,2,4三甲苯2份组成；
其中助熔剂按质量份由硼砂7份、硼酸3份、石英4份、硼酸钙4份、氧化锌2份。
实施例三银膏的制备工艺，其特征在于制备工艺如下：
a、按质量份将1,2,3,4-四氢萘5份、羟基乙酸丁基酯35份、十氢化萘2份混合，制得调墨油；
b、按质量份将轻质芳香烃石脑油100份、乙酸-乙-丁氧基乙酯60份、乙二醇单丁醚20份、萘2份、1,2,4三甲苯2份混合，制得稀释剂；
c、按质量份将硼砂7份、硼酸3份、石英4份、硼酸钙4份、氧化锌2份混合，制得助熔剂；
d、将银粉10份，调墨油40份，稀释剂3份，助熔剂7份放到容器内搅拌均匀，再放到研磨机研磨2至10小时；
e、将研磨所得制品用容器密封包装，得到成品。
实施例三银膏的应用，其特征在于应用工艺如下：将银膏转印或涂抹到载体上，然后通过850℃温度烧结成膜，烧结膜具有导电功能和装饰功能。
实施时，上述实施例中转印方式可为手绘或涂抹或丝网印刷，转印银膏厚度通过一次或两次以上转印形成，可以转印更厚的银膏层；烧结膜烧结后表面抛光处理。
本发明上述实施例制得的银膏烧结后具有很高的美观性，同时具有导电性，可以满足特殊的导电需求，烧结成膜后抛光更艳丽。
综上所述仅为本发明较佳实施例，凡依本申请所做的等效修饰和现有技术添加均视为本发明技术范畴。

Claims (5)

1.一种银膏，其特征在于按质量份由下列成分构成：银粉10份，调墨油20至40份，稀释剂3至10份，助熔剂1至15份；
其中银粉为纯度大于99.99%的1至10微米颗粒；
其中调墨油按质量份由1,2,3,4-四氢萘5至45份、羟基乙酸丁基酯2至35份、十氢化萘2至30份组成；
其中稀释剂按质量份由轻质芳香烃石脑油100至140份、乙酸-乙-丁氧基乙酯2至60份、乙二醇单丁醚2至20份、萘2至20份、1,2,4三甲苯1至2份组成；
其中助熔剂按质量份由硼砂7份、硼酸3份、石英4份、硼酸钙4份、氧化锌2份。
2.根据权利要求1所述的银膏，该银膏的制备工艺，其特征在于制备工艺如下：
a、 按质量份将1,2,3,4-四氢萘5至45份、羟基乙酸丁基酯2至35份、十氢化萘2至30份混合，制得调墨油；
b、 按质量份将轻质芳香烃石脑油100至140份、乙酸-乙-丁氧基乙酯2至60份、乙二醇单丁醚2至20份、萘2至20份、1,2,4三甲苯1至2份混合，制得稀释剂；
c、按质量份将硼砂7份、硼酸3份、石英4份、硼酸钙4份、氧化锌2份混合，制得助熔剂；
d、 将银粉10份、调墨油20至40份、稀释剂3至10份、助熔剂1至15份放到容器内搅拌均匀，再放到研磨机研磨2至10小时；
e、 将研磨所得制品用容器密封包装，得到成品。
3.根据权利要求1所述的银膏，该银膏的应用，其特征在于应用工艺如下：将银膏转印或涂抹到载体上，然后通过510℃至980℃温度烧结成膜，烧结膜具有导电功能和装饰功能。
4.根据权利要求3所述银膏的应用，其特征在于所述转印方式为手绘或涂抹或丝网印刷，转印银膏厚度通过一次或两次以上转印形成。
5.根据权利要求3所述银膏的应用，其特征在于所述烧结膜烧结后表面抛光处理。
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