CN106531865A - 一种紫外led封装用的围坝陶瓷基板制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法，包括有以下步骤：（1）在陶瓷基板的表面制作多个独立线路，各个独立线路彼此间隔分开；在围坝基板上开设多个通孔，各个通孔在底端的内径大于独立线路的最大宽度；（2）在围坝基板的底面涂胶形成一粘结层；（3）使粘结层夹设于围坝基板的底面和陶瓷基板的表面之间；（4）待粘结层凝固后，对叠合固定在一起的陶瓷基板和围坝基板进行分切而得到成品。各个独立线路与围坝基板分开，不会发生接触，有效杜绝短路现象的发生，同时可直接于围板基板的底面涂胶，无需担心粘胶定位不好，便于自动化作业，有效提高生产制作效率，并提高产品良率。

Description

一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法
技术领域
本发明涉及LED支架领域技术，尤其是指一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法。
背景技术
对于目前要求气密性封装的光器件来说，通常需要在DPC陶瓷基板上设置有围坝，利用围坝所围构形成的空间可填充封装胶水，从而实现更好的气密性。现有技术中，通常是采用绝缘胶将围坝基板粘贴固定在预先布满线路的陶瓷基板的表面，然而，陶瓷基板表面上的各组线路彼此连通，绝缘胶覆盖在线路上，这种方式将难以使得围坝与基板实现牢固结合，并且，由于围坝一般为金属材质，若干粘胶不好，线路将与围坝导通，从而容易导致短路现象的产生，对产品的使用造成很大的不良影响。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法，其能有效解决现有之围坝陶瓷基板制备方法使围坝不能与陶瓷基板牢固结合并且容易出现短路现象的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法，包括有以下步骤：
（1）制作好陶瓷基板和围坝基板：在陶瓷基板的表面制作多个独立线路，各个独立线路彼此间隔分开；在围坝基板上开设多个通孔，各个通孔在底端的内径大于独立线路的最大宽度；
（2）在围坝基板的底面涂胶形成一粘结层；
（3）将各个通孔与对应的独立线路彼此上下正对并将围坝基板叠于陶瓷基板的表面上，使得粘结层夹设于围坝基板的底面和陶瓷基板的表面之间；
（4）待粘结层凝固后，陶瓷基板和围坝基板固定在一起，然后对叠合固定在一起的陶瓷基板和围坝基板进行分切而得到成品。
作为一种优选法方案，所述通孔的下端周缘形成有第一环形凹槽，第一环形凹槽的内径大于独立线路的最大宽度。
作为一种优选法方案，所述通孔的上端周缘形成有第二环形凹槽，第二环形凹槽的内径大于第一环形凹槽的内径。
作为一种优选法方案，所述围坝基板为金属或陶瓷材质。
作为一种优选法方案，所述围坝基板为铝材质。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过在陶瓷基板的表面预先制作多个独立线路，配合各个通孔底端的内径大于独立线路的最大宽度，以确保各个独立线路与围坝基板分开，不会发生接触，有效杜绝短路现象的发生，同时可直接于围坝基板的底面涂胶，无需担心粘胶定位不好，便于自动化作业，有效提高生产制作效率，并提高产品良率，且围坝基板通过粘结层直接与陶瓷基板的表面粘接固定，结构更加牢固可靠。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例中单个成品的截面图；
图2是本发明之较佳实施例中围坝的仰视图；
图3是本发明之较佳实施例中围坝的俯视图；
图4是本发明之较佳实施例中制作完成后整板的俯视图。
附图标识说明：
10、陶瓷基板 11、本体
20、围坝基板 21、围坝
201、通孔 202、第一环形凹槽
203、第二环形凹槽 30、独立线路
40、粘结层。
具体实施方式
本发明揭示一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法，包括有以下步骤：
（1）制作好陶瓷基板和围坝基板：在陶瓷基板10的表面制作多个独立线路30，独立线路30可通过电镀蚀刻或印刷等各种方式形成，各个独立线路30彼此间隔分开；在围坝基板20上开设多个通孔201，各个通孔201底端的内径大于独立线路30的最大宽度。所述围坝基板20为金属或陶瓷材质，在本实施例中，所述围坝基板20为铝材质，散热效果更好。以及，所述通孔201的下端周缘形成有第一环形凹槽202，第一环形凹槽202的内径大于独立线路30的最大宽度，以更好地避让独立线路30，避免独立线路30与围坝基板20发生接触；以及，所述通孔201的上端周缘形成有第二环形凹槽203，第二环形凹槽203的内径大于第一环形凹槽202的内径，以使得LED封装后，封装胶更好地与陶瓷基板10结合，结合更加牢固可靠。
（2）在围坝基板20的底面涂胶形成一粘结层40。
（3）将各个通孔201与对应的独立线路30彼此上下正对并将围坝基板20叠于陶瓷基板10的表面上，使得粘结层40夹设于围坝基板20的底面和陶瓷基板10的表面之间。
（4）待粘结层40凝固后，陶瓷基板10和围坝基板20固定在一起，如图4所示，然后对叠合固定在一起的陶瓷基板10和围坝基板20进行分切而得到成品，如图1所示，每一成品均包括有本体11、围坝21、独立线路30和粘结层40，本体11由陶瓷基板10分切形成，围坝21由围坝基板20分切形成，围坝21与独立线路30完全隔绝分开。
本发明的设计重点在于：通过在陶瓷基板的表面预先制作多个独立线路，配合各个通孔底端的内径大于独立线路的最大宽度，以确保各个独立线路与围坝基板分开，不会发生接触，有效杜绝短路现象的发生，同时可直接于围坝基板的底面涂胶，无需担心粘胶不好，便于自动化作业，有效提高生产制作效率，并提高产品良率，且围坝基板通过粘结层直接与陶瓷基板的表面粘接固定，结构更加牢固可靠。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法，其特征在于：包括有以下步骤：
（1）制作好陶瓷基板和围坝基板：在陶瓷基板的表面制作多个独立线路，各个独立线路彼此间隔分开；在围坝基板上开设多个通孔，各个通孔在底端的内径大于独立线路的最大宽度；
（2）在围坝基板的底面涂胶形成一粘结层；
（3）将各个通孔与对应的独立线路彼此上下正对并将围坝基板叠于陶瓷基板的表面上，使得粘结层夹设于围坝基板的底面和陶瓷基板的表面之间；
（4）待粘结层凝固后，陶瓷基板和围坝基板固定在一起，然后对叠合固定在一起的陶瓷基板和围坝基板进行分切而得到成品。
2.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法，其特征在于：所述通孔的下端周缘形成有第一环形凹槽，第一环形凹槽的内径大于独立线路的最大宽度。
3.根据权利要求2所述的一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法，其特征在于：所述通孔的上端周缘形成有第二环形凹槽，第二环形凹槽的内径大于第一环形凹槽的内径。
4.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法，其特征在于：所述围坝基板为金属或陶瓷材质。
5.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法，其特征在于：所述围坝基板为铝材质。
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