CN106514014A - 一种基板的激光修复方法及其激光修复系统 - Google Patents

一种基板的激光修复方法及其激光修复系统 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种基板的激光修复方法及其激光修复系统，该激光修复方法包括：对待修复的基板按照设定的激光切割能量进行激光预切割，形成切割部位；探测切割部位的膜层厚度，确定膜层厚度值；若确定的膜层厚度值与设定阈值不同，则对激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对基板进行激光修复。本发明实施例提供的上述激光修复方法可以在对基板进行激光修复之前，先进行激光预切割，通过探测切割部位的膜层厚度来控制激光，调整激光能量达到较佳的激光切割能量，进而提高激光修复的准确性。

Description

一种基板的激光修复方法及其激光修复系统
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤指一种基板的激光修复方法及其激光修复系统。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，简称TFT-LCD)具有体积小、功耗低、无辐射等特点，在当前的平板显示器市场中占据了主导地位。
目前，在TFT-LCD的生产过程中，因异物、短接等问题，会产生很多缺陷，例如亮点、暗点、闪点等。激光修复是常用的修复手段，其原理是利用激光将小于一定范围的异物炸碎使该亮点或闪点成为正常点；相当于就是把小于一定范围的小的异物打散开，使其颗粒变小或者气化消失，从而不影响线路电流通过。在设计过程中，也通常用激光修复的方法来打断一些短接在一起的信号线。如图1a至图1c所示，第一信号线01和第二信号线02通过第三信号线03连接上，发生了短接，通常会沿着a-a’的方向向第三信号线03(即信号线短接处)发射激光，该激光可以将第一信号线01和第二信号线02之间的第三信号线03打断来进行修复。
但是，激光修复风险很大，首先对基台能量稳定性要求很高，如果能量不稳定，每次切割效果不易控制，造成良率降低；同时对激光能量的大小要求也很高，如图2a所示，能量太小，达不到切断异物04或者信号线05的目的，如图2b所示，能量太大，又会损伤液晶06或者其他层07，造成其他不良，因此其大小需根据不同情况进行调整。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种基板的激光修复方法及其激光修复系统，可以在对基板进行激光修复之前，调整激光能量达到较佳的激光切割能量，进而提高激光修复的准确性。
因此，本发明实施例提供了一种基板的激光修复方法，包括：对待修复的基板按照设定的激光切割能量进行激光预切割，形成切割部位；
探测所述切割部位的膜层厚度，确定膜层厚度值；
若确定的所述膜层厚度值与设定阈值不同，则对所述激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对所述基板进行激光修复。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板的激光修复方法中，对所述基板进行激光修复之前，还包括：
探测所述切割部位的元素组成成分，确定所述元素组成成分的种类；
若确定的所述元素组成成分的种类与设定种类不同，则对所述激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对所述基板进行激光修复。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板的激光修复方法中，对所述基板进行激光修复时，判断激光切割能量是否稳定；
若所述激光切割能量不稳定，则发出警告或对所述激光切割能量进行调整。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板的激光修复方法中，判断所述激光切割能量是否稳定的方式，包括：
实时探测每次激光切割后形成的切割部位的膜层厚度，确定各膜层厚度值；
若存在确定的所述膜层厚度值超出设定厚度范围，则判断所述激光切割能量不稳定；若否，则判断所述激光切割能量稳定。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板的激光修复方法中，判断所述激光切割能量是否稳定的方式，还包括：
实时探测每次激光切割后形成的切割部位的元素组成成分，确定各元素组成成分的种类；
若存在确定的所述元素组成成分的种类超出设定种类范围，则判断所述激光切割能量不稳定；若否，则判断所述激光切割能量稳定。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板的激光修复方法中，探测所述切割部位的膜层厚度，具体包括：
采用超声波探测仪或光学检测仪探测所述切割部位的膜层厚度。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板的激光修复方法中，探测所述切割部位的元素组成成分，具体包括：
采用能量色散谱仪探测所述切割部位的元素组成成分。
本发明实施例还提供了一种采用本发明实施例提供的上述基板的激光修复方法的激光修复系统，包括：预切割单元、膜厚确定单元和第一判断单元；
所述预切割单元，用于对待修复的基板按照设定的激光切割能量进行激光预切割，形成切割部位；
所述膜厚确定单元，用于探测所述切割部位的膜层厚度，确定膜层厚度值；
所述第一判断单元，用于若确定的所述膜层厚度值与设定阈值不同，则对所述激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对所述基板进行激光修复。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板的激光修复系统中，还包括：成分确定单元和第二判断单元；
所述成分确定单元，用于探测所述切割部位的元素组成成分，确定所述元素组成成分的种类；
所述第二判断单元，用于若确定的所述元素组成成分的种类与设定种类不同，则对所述激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对所述基板进行激光修复。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板的激光修复系统中，还包括：第三判断单元；
所述第三判断单元，用于对所述基板进行激光修复时，判断激光切割能量是否稳定；若所述激光切割能量不稳定，则发出警告或对所述激光切割能量进行调整。
本发明实施例的有益效果包括：
本发明实施例提供的一种基板的激光修复方法及其激光修复系统，该激光修复方法包括：对待修复的基板按照设定的激光切割能量进行激光预切割，形成切割部位；探测切割部位的膜层厚度，确定膜层厚度值；若确定的膜层厚度值与设定阈值不同，则对激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对基板进行激光修复。本发明实施例提供的上述激光修复方法可以在对基板进行激光修复之前，先进行激光预切割，通过探测切割部位的膜层厚度来控制激光，调整激光能量达到较佳的激光切割能量，进而提高激光修复的准确性。
附图说明
图1a为现有技术中基板中信号线短接的示意图；
图1b为现有技术中激光切割信号线短接处的示意图；
图1c为现有技术中激光切割完成的示意图；
图2a为现有技术中激光切割能量太低，无法切断信号线短接处的示意图；
图2b为现有技术中激光切割能量太高，破坏其他层的示意图；
图3为本发明实施例提供的基板的激光修复方法的制作方法流程图之一；
图4为本发明实施例提供的基板的激光修复方法的制作方法流程图之二；
图5为本发明实施例提供的按照图4的流程执行后的结构示意图；
图6为图5沿A-A’方向的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明实施例提供的基板的激光修复方法及其激光修复系统的具体实施方式进行详细地说明。
其中，附图中各膜层的厚度和形状不反映基板的激光修复方法的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供了一种基板的激光修复方法，如图3所示，包括：
S301、对待修复的基板按照设定的激光切割能量进行激光预切割，形成切割部位；
S302、探测切割部位的膜层厚度，确定膜层厚度值；
S303、判断确定的膜层厚度值与设定阈值是否相同；
若确定的膜层厚度值与设定阈值相同，则执行步骤S304；
S304、对基板进行激光修复；
若否，则执行步骤S305；
S305、对激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割(即对激光切割能量进行调整后，重新执行步骤S301)。
在本发明实施例提供的上述基板的激光修复方法，包括：对待修复的基板按照设定的激光切割能量进行激光预切割，形成切割部位；探测切割部位的膜层厚度，确定膜层厚度值；若确定的膜层厚度值与设定阈值不同，则对激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对基板进行激光修复。本发明实施例提供的上述激光修复方法可以在对基板进行激光修复之前，先进行激光预切割，通过探测切割部位的膜层厚度来控制激光，调整激光能量达到较佳的激光切割能量，进而提高激光修复的准确性。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板的激光修复方法中，如图4所示，若确定的膜层厚度值与设定阈值相同之后，在执行步骤S304对基板进行激光修复之前，还可以包括：
S401、探测切割部位的元素组成成分，确定元素组成成分的种类；
S402、判断确定的元素组成成分的种类与设定种类是否相同；
若确定的元素组成成分的种类与设定种类相同，则执行步骤S304；
S304、对基板进行激光修复；
若否，则执行步骤S305；
S305、对激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割对激光切割能量进行调整(即对激光切割能量进行调整后，重新执行步骤S301)。
由于成分分析可判断切割部位是否切断，进而判断是否进行激光修复，因此在对基板进行激光修复之前，进行激光预切割之后，可以通过探测元素组成成分来控制激光。以图5和图6为例，第一信号线1和第二信号线2通过第三信号线3连接上，发生了短接，在向第三信号线3(即信号线短接处)发射激光时，不仅仅可以通过探测切割部位的膜层厚度(图中示出了探测膜厚)来控制激光，还可以通过探测元素组成成分(图中示出了探测成分)来控制激光，这样可以调整激光能量达到最佳的激光切割能量，进而进一步提高激光修复的准确性。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板的激光修复方法中，对基板进行激光修复时，可以判断激光切割能量是否稳定，即在激光修复的过程中，随时监控切割质量；若激光切割能量不稳定，则发出警告或对激光切割能量进行调整。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板的激光修复方法中，判断激光切割能量是否稳定的方式，具体可以采用如下方式实现：
首先，实时探测每次激光切割后形成的切割部位的膜层厚度，确定各膜层厚度值；
然后，若存在确定的膜层厚度值超出设定厚度范围，则判断激光切割能量不稳定；若否，则判断激光切割能量稳定。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板的激光修复方法中，判断激光切割能量是否稳定的方式，具体还可以采用如下方式实现：
首先，实时探测每次激光切割后形成的切割部位的元素组成成分，确定各元素组成成分的种类；
然后，若存在确定的元素组成成分的种类超出设定种类范围，则判断激光切割能量不稳定；若否，则判断激光切割能量稳定。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板的激光修复方法中，执行探测切割部位的膜层厚度的步骤，具体可以采用如下方式实现：
采用超声波探测仪或光学检测仪探测切割部位的膜层厚度。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板的激光修复方法中，执行探测切割部位的元素组成成分的步骤，具体可以采用如下方式实现：
采用能量色散谱仪探测切割部位的元素组成成分。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种采用本发明实施例提供的上述基板的激光修复方法的激光修复系统，由于该基板的激光修复系统解决问题的原理与前述基板的激光修复方法相似，因此该基板的激光修复系统的实施可以参见前述基板的激光修复方法的实施，重复之处不再赘述。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板的激光修复系统中，包括：预切割单元、膜厚确定单元和第一判断单元；
预切割单元，用于对待修复的基板按照设定的激光切割能量进行激光预切割，形成切割部位；
膜厚确定单元，用于探测切割部位的膜层厚度，确定膜层厚度值；
第一判断单元，用于若确定的膜层厚度值与设定阈值不同，则对激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对基板进行激光修复。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板的激光修复系统中，还可以包括：成分确定单元和第二判断单元；
成分确定单元，用于探测切割部位的元素组成成分，确定元素组成成分的种类；
第二判断单元，用于若确定的元素组成成分的种类与设定种类不同，则对激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对基板进行激光修复。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板的激光修复系统中，还可以包括：第三判断单元；
第三判断单元，用于对基板进行激光修复时，判断激光切割能量是否稳定；若激光切割能量不稳定，则发出警告或对激光切割能量进行调整。
本发明实施例提供的一种基板的激光修复方法及其激光修复系统，该激光修复方法包括：对待修复的基板按照设定的激光切割能量进行激光预切割，形成切割部位；探测切割部位的膜层厚度，确定膜层厚度值；若确定的膜层厚度值与设定阈值不同，则对激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对基板进行激光修复。本发明实施例提供的上述激光修复方法可以在对基板进行激光修复之前，先进行激光预切割，通过探测切割部位的膜层厚度来控制激光，调整激光能量达到较佳的激光切割能量，进而提高激光修复的准确性。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种基板的激光修复方法，其特征在于，包括：
对待修复的基板按照设定的激光切割能量进行激光预切割，形成切割部位；
探测所述切割部位的膜层厚度，确定膜层厚度值；
若确定的所述膜层厚度值与设定阈值不同，则对所述激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对所述基板进行激光修复。
2.如权利要求1所述的激光修复方法，其特征在于，对所述基板进行激光修复之前，还包括：
探测所述切割部位的元素组成成分，确定所述元素组成成分的种类；
若确定的所述元素组成成分的种类与设定种类不同，则对所述激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对所述基板进行激光修复。
3.如权利要求2所述的激光修复方法，其特征在于，对所述基板进行激光修复时，判断激光切割能量是否稳定；
若所述激光切割能量不稳定，则发出警告或对所述激光切割能量进行调整。
4.如权利要求3所述的激光修复方法，其特征在于，判断所述激光切割能量是否稳定的方式，包括：
实时探测每次激光切割后形成的切割部位的膜层厚度，确定各膜层厚度值；
若存在确定的所述膜层厚度值超出设定厚度范围，则判断所述激光切割能量不稳定；若否，则判断所述激光切割能量稳定。
5.如权利要求4所述的激光修复方法，其特征在于，判断所述激光切割能量是否稳定的方式，还包括：
实时探测每次激光切割后形成的切割部位的元素组成成分，确定各元素组成成分的种类；
若存在确定的所述元素组成成分的种类超出设定种类范围，则判断所述激光切割能量不稳定；若否，则判断所述激光切割能量稳定。
6.如权利要求1或4所述的激光修复方法，其特征在于，探测所述切割部位的膜层厚度，具体包括：
采用超声波探测仪或光学检测仪探测所述切割部位的膜层厚度。
7.如权利要求2或5所述的激光修复方法，其特征在于，探测所述切割部位的元素组成成分，具体包括：
采用能量色散谱仪探测所述切割部位的元素组成成分。
8.一种基板的激光修复系统，其特征在于，包括：预切割单元、膜厚确定单元和第一判断单元；
所述预切割单元，用于对待修复的基板按照设定的激光切割能量进行激光预切割，形成切割部位；
所述膜厚确定单元，用于探测所述切割部位的膜层厚度，确定膜层厚度值；
所述第一判断单元，用于若确定的所述膜层厚度值与设定阈值不同，则对所述激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对所述基板进行激光修复。
9.如权利要求8所述的激光修复系统，其特征在于，还包括：成分确定单元和第二判断单元；
所述成分确定单元，用于探测所述切割部位的元素组成成分，确定所述元素组成成分的种类；
所述第二判断单元，用于若确定的所述元素组成成分的种类与设定种类不同，则对所述激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对所述基板进行激光修复。
10.如权利要求9所述的激光修复系统，其特征在于，还包括：第三判断单元；
所述第三判断单元，用于对所述基板进行激光修复时，判断激光切割能量是否稳定；若所述激光切割能量不稳定，则发出警告或对所述激光切割能量进行调整。
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