CN114101224A - 用于电路板的溢胶清除方法及设备 - Google Patents
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Abstract
一种用于电路板的溢胶清除方法及设备，所述电路板包括溢胶区域，该方法包括：对溢胶区域进行测量，得到测量数据；根据测量数据设置切削参数；根据切削参数设置激光的发射参数；根据发射参数，沿与电路板的表面平行的方向朝向溢胶区域发射激光并清除溢胶区域。本发明提供的用于电路板的溢胶清除方法采用激光方波平行电路板的表面进行溢胶清除，工艺简单，便于操作，激光切削深度和切削厚度便于控制，溢胶清除彻底，作业品质稳定，效率高，便于量产。另，本发明还提供一种用于电路板的溢胶清除设备。
Description
技术领域
本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种用于电路板的溢胶清除方法及设备。
背景技术
电路板压合后板边会出现溢胶以及流胶不均，从而使板边产生凹凸不平的现象，因此需要将溢胶清除掉。
传统清除方法一般采用刷磨机，将板边溢胶通过刷磨方式整平，但这种方法不易控制刷磨厚度，质量稳定性差。另一种清除方法是通过激光机在电路板的上方朝向溢胶区域的上表面发射垂直式激光，将溢胶通过激光加工减厚的方式去除掉，但这种方法由于激光是由溢胶区域的上表面开始使溢胶区域表面整体减厚，因溢胶是凹凸不平的，垂直方向的厚度不均，减厚过程不易控制，而且若激光能量不足，则会出现除胶不净，若激光能量过强，则会损伤电路板铜面，且量产性不佳，效率低。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提出一种工艺简单，溢胶清除厚度易于控制的用于电路板的溢胶清除方法。
另，本发明还提供一种用于电路板的溢胶清除设备。
本发明提供一种用于电路板的溢胶清除方法，所述电路板包括溢胶区域，所述方法包括以下步骤：
对所述溢胶区域进行测量，得到所述溢胶区域的溢胶宽度、溢胶长度和溢胶厚度。
根据所述溢胶宽度或所述溢胶长度设置预切削深度，根据所述溢胶厚度设置预切削厚度。
根据所述预切削深度和所述预切削厚度设置激光的发射参数。
以及根据所述发射参数，沿与所述电路板的表面平行的方向朝向所述溢胶区域发射激光，使所述激光沿所述溢胶宽度方向或所述溢胶长度方向清除所述溢胶区域。
本申请实施方式中，所述预切削深度等于所述溢胶宽度或所述溢胶长度。
本申请实施方式中，所述预切削厚度大于或等于所述溢胶厚度。
本申请实施方式中，所述激光包括激光方波。
本申请实施方式中，所述激光的波长范围为670nm-2100nm，激光能量为100w。
本申请实施方式中，进一步包括对清除所述溢胶区域后的所述电路板进行检测，以确定所述溢胶区域是否完全清除。
本申请实施方式中，在对所述溢胶区域进行测量之前，还包括对所述溢胶区域进行预处理，从而去除所述溢胶区域表面的杂质。
本发明还提供一种用于电路板的溢胶清除设备，所述电路板包括溢胶区域，所述溢胶清除设备包括：
测量装置，用于对所述溢胶区域进行测量，得到所述溢胶区域的溢胶宽度、溢胶长度和溢胶厚度。
控制装置，用于根据所述溢胶宽度或所述溢胶长度设置预切削深度，根据所述溢胶厚度设置预切削厚度，并根据所述预切削深度和所述预切削厚度设置激光的发射参数。
溢胶清除装置，用于根据所述发射参数，沿与所述电路板的表面平行的方向朝向所述溢胶区域发射激光，使所述激光沿所述溢胶宽度方向或所述溢胶长度方向清除所述溢胶区域。
本申请实施方式中，所述溢胶清除装置包含光纤激光器，所述光纤激光器的激光发射波长为670nm-2100nm，激光能量为100w。
本申请实施方式中，所述溢胶清除设备还包括预处理装置，所述预处理装置用于对所述溢胶区域进行预处理，从而去除所述溢胶区域表面的杂质。
相较于现有技术，本发明提供的溢胶清除方法采用激光方波平行电路板的表面进行溢胶清除，工艺简单，便于操作，激光切削深度和切削厚度便于控制，溢胶清除彻底，作业品质稳定，效率高，且便于量产。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的电路板与激光的位置关系侧视图。
图2为本发明一实施例提供的电路板与激光的位置关系俯视图。
图3为本发明一实施例提供的激光方波的立体图。
图4为本发明一实施例提供的激光方波的切削端面图。
图5为本发明一实施例提供的电路板的溢胶清除初始状态的示意图。
图6为本发明一实施例提供的电路板的溢胶清除切削完成状态的示意图。
图7为本发明另一实施例提供的电路板与激光的位置关系俯视图。
图8为本发明一实施方式提供的用于电路板的溢胶清除设备的示意图。
主要元件符号说明
用于电路板的溢胶清除设备 100
测量装置 10
溢胶清除装置 20
控制装置 30
电路板 1
溢胶区域 11
线路板 12
胶层 13
覆盖膜 14
电路板本体 15
激光 2
顶点 3
溢胶宽度 a
切削厚度 b
溢胶长度 d
切削宽度 c
溢胶厚度 h
侧接触面 S
水平接触面 L
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请参阅图1至图6，本发明实施例提供一种用于电路板的溢胶清除方法，所述方法包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图1与图2，提供一电路板1，所述电路板1包括溢胶区域11，对所述电路板1进行表面预处理，至少将所述溢胶区域11表面的杂质清除掉，将所述溢胶区域11的表面清理干净可便于后续溢胶处理。
步骤S2，请参阅图1、图2与图5，固定所述电路板1，并测量所述电路板1的溢胶区域11的溢胶宽度a、溢胶长度d和溢胶厚度h。
本实施方式中，所述电路板1包括线路板12、设于所述线路板12上的胶层13以及设于所述胶层13上的覆盖膜14，其中所述线路板12、胶层13和覆盖膜14组成了电路板本体15，位于所述覆盖膜14下方的所述胶层13在加热加压的条件下能够发生熔融，具有流动性，会在所述电路板本体15边缘裸露的所述线路板12的表面形成凹凸不平的所述溢胶区域11，可以理解的是，未清除溢胶的电路板1包括了电路板本体15和溢胶区域11，其中所述溢胶区域11需要被移除。
将所述电路板1固定好，测量出所述溢胶区域11的溢胶宽度a、溢胶长度d和溢胶厚度h。如图1所示，所述溢胶宽度a为沿所述溢胶区域11远离胶层13的边缘至所述溢胶区域11与所述电路板本体15侧接触面S之间的距离；如图2所示，所述溢胶长度d是指溢胶垂直所述溢胶宽度a覆盖在所述线路板12上的长度；如图5所示，所述溢胶区域11为凹凸不平的结构，其中包括一厚度最大的顶点3，所述溢胶区域11的所述溢胶厚度h为所述顶点3至所述电路板本体15与所述溢胶区域11水平接触面L之间的距离。
步骤S3，请参阅图1至图4，根据所述溢胶区域11的所述溢胶宽度a或所述溢胶长度d设置预切削深度，根据所述溢胶厚度h设置预切削厚度b。
本实施方式中，所述预切削深度等于所述溢胶区域11的所述溢胶宽度a。通过将所述预切削深度进行限定，能够准确切削掉所述溢胶区域11，而不会损伤所述电路板1的其他区域。
本实施方式中，所述预切削厚度b大于或等于所述溢胶区域11的所述溢胶厚度h。
步骤S4，根据所述预切削深度和所述预切削厚度b设置激光的发射参数。
如图3与图4，所述激光2为激光方波，所述激光方波的波长范围为670nm-2100nm，优选波长为1064nm，激光功率为100w。本实施方式中，通过光纤激光器产生激光方波。根据所述预切削深度和所述预切削厚度b设置所述激光方波的波长，激光能量，方波的切削面积等参数，能够针对所述溢胶区域11进行更好的清除，避免残胶。
步骤S5，请参阅图5与图6，根据所述发射参数，沿与所述电路板1的表面平行的方向朝向所述溢胶区域11发射激光2，使所述激光2沿所述溢胶宽度a方向或所述溢胶长度d方向清除所述溢胶区域11。
本实施方式中，根据所述预切削深度和所述预切削厚度b调节所述激光2的相应参数，得到适用于切削所述溢胶区域11的方波，将所述激光2的入射方向设置成与所述电路板1的表面平行，同时所述激光2正对所述溢胶区域11的侧边缘，使所述激光2的入射方向沿所述溢胶区域11的所述溢胶宽度a的方向设置，同时，所述激光2的方波切削面下边缘与所述线路板12的上表面对齐，这样，能够保证所述激光2仅能将所述溢胶区域11切削掉，而不会损伤所述线路板12表面的铜层。
本实施方式中，所述预切削深度等于所述溢胶区域11的所述溢胶宽度a，这样在切削时，能够使所述激光2将所述溢胶区域11完全切除，而不会损伤正常的所述胶层13的端面。
所述预切削厚度b与所述激光2的切削面积有关，激光方波的横截面大致是矩形结构，切削面积就是预切削厚度b与预切削宽度c的乘积，在切削溢胶过程中，只需要激光方波的切削面将溢胶区域11纵向覆盖便可实现溢胶清除的效果。所述预切削厚度b设置成大于或等于所述溢胶区域11最高点到所述线路板12表面的溢胶厚度h，可以保证所述激光2单趟能够将所述线路板12表面所覆盖的溢胶全部取出掉。所述预切削宽度c可以根据实际溢胶区域11的大小来设定，所述预切削宽度c可以大于或等于所述溢胶长度d，这样一次切削便可将所述溢胶区域11全部清除。所述预切削宽度c也可以小于所述溢胶长度d，如果所述预切削宽度c小于所述溢胶长度d，则需要多次切削，才能将所述溢胶区域11全部清除。较佳的，将所述预切削厚度b设置成等于所述溢胶区域11的所述溢胶厚度h，所述预切削宽度c设置成等于所述溢胶区域11在所述线路板12上的溢胶长度d，可以理解的是，所述激光2的方波切削面正好沿水平方向覆盖所述溢胶区域11的侧壁，通过一次切削便可将整个所述溢胶区域11全部清除，清除彻底，不会有溢胶残留，达到板面平整度更佳的效果，切削效率高，同时不会损伤所述线路板12的表面。固定好所述电路板1，定位好所述溢胶区域11，同时设置好相应参数，调整好光纤激光器的切削角度，便可实现快速切削，工艺简单，效率高，而且预切削深度以及切削厚度b便于控制，便于实现量产。
请参阅图7，另一实施方式中，所述激光2平行所述电路板1的表面入射，但是入射方向与所述溢胶长度d的方向一致，此时，所述预切削深度等于所述溢胶区域11的溢胶长度d，预切削宽度c大于或等于所述溢胶区域11的所述溢胶宽度a，预切削厚度b大于或等于所述溢胶区域11的所述溢胶厚度h，此时可以从所述溢胶区域11的另一个方向将所述溢胶区域11清除，清除效率高，作业品质稳定，易于操作，便于量产。
步骤S6，对清除所述溢胶区域11后的所述电路板1进行检测，以确定所述溢胶区域11是否完全清除。
对清除所述溢胶区域11的所述电路板1进行检测，合格品进入下一流程，将切削不到位的产品重新进行切削清理，同时将不良品剔除。
请参阅图8并结合图1至图7，本发明还提供一种用于电路板的溢胶清除设备100，包括：测量装置10、溢胶清除装置20以及控制装置30，所述测量装置10和所述溢胶清除装置20均与所述控制装置30信号连接。
所述测量装置10用于在所述控制装置30的控制下测量所述电路板1的溢胶区域11的溢胶宽度a、溢胶长度d和溢胶厚度h。
本实施方式中，先将所述电路板1固定住，将所述溢胶区域11的侧壁正对所述溢胶清除装置20设置，再通过所述测量装置10上设置的测量工具测量所述溢胶区域11的溢胶宽度a、溢胶长度d和溢胶厚度h。
具体地，本实施方式中，可以通过红外传感器来测量溢胶宽度a、溢胶长度d和溢胶厚度h，当然也可以通过其他方式来实现上述参数的测量。
所述溢胶清除装置20用于沿与所述电路板1的表面平行的方向朝向所述溢胶区域11发射激光2，使所述激光2沿所述溢胶宽度a方向或所述溢胶长度d方向清除所述溢胶区域11。
本实施方式中，所述溢胶清除装置20为光纤激光器，所述光纤激光器的所述激光2的波长在670nm-2100nm，优选波长为1064nm，激光功率为100w，能够形成方形波，方波激光平行切削，通过设置方波的入射位置以及相应参数，可以将所述溢胶区域11清除的比较干净，板面平整度提升，而且切削效果高，便于实现量产。
另一实施方式中，如图7所示，可以调整光纤激光器与所述电路板1的相对位置，同时通过在所述光纤激光器的相应位置设置反射镜4来调整激光2的入射方向，改变切削方向。也可以通过改变激光2的方向的方法来调整光线激光器的位置，使操作更方便。本实施方式中，光纤激光器设置在所述溢胶区域11的一侧而非正对溢胶区域11设置，通过在光纤激光器内设置一块反射镜4可以改变所述激光2的入射方向，使所述激光2正对所述溢胶区域11的侧壁。
所述控制装置30分别用于控制所述测量装置10和所述溢胶清除装置20执行各种动作。
首先，所述控制装置30用于控制所述测量装置10对所述溢胶区域11进行测量，得到测量数据，所述测量数据具体包括溢胶宽度a、溢胶厚度h以及溢胶长度d；然后，所述控制装置30根据所述测量数据设置切削参数，具体地，根据所述溢胶宽度a或溢胶长度d设置预切削深度，根据溢胶厚度h设置预切削厚度b；再根据所述切削参数设置所述溢胶清除装置20发出的所述激光2的发射参数，具体包括波长、激光能量以及激光切削面积等；最后根据所述发射参数控制所述溢胶清除装置20发射所述激光2对所述溢胶区域进行切削清除动作。
所述溢胶清除设备100还包括预处理装置(图未示)，所述预处理装置与所述控制装置30电连接。所述预处理装置用于对所述溢胶区域11进行预处理，从而去除所述溢胶区域11表面的杂质。
本实施方式中，所述预处理装置可以是风机，将所述电路板1表面的灰尘吹掉。
所述用于电路板的溢胶清除设备100还包括检测装置(图未示)，所述检测装置与所述控制装置30电连接。所述检测装置对清除所述溢胶区域11后的所述电路板1进行检测，以确定所述溢胶区域11是否完全清除。电路板1上溢胶区域11已完全清除的合格品，则由将其撤离所述测量装置10；反之，若溢胶区域11仍未完全清除，则再次进行溢胶清除。
另外，如果检测出有所述线路板12表面出现损伤的不良品直接撤离所述测量装置10并报废。
相较于现有技术，本发明提供的溢胶清除方法采用激光方波平行电路板的表面进行溢胶清除，工艺简单，便于操作，激光切削深度和切削厚度便于控制，溢胶清除彻底，作业品质稳定，效率高，且便于量产。
另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于电路板的溢胶清除方法，所述电路板包括溢胶区域，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
对所述溢胶区域进行测量，得到所述溢胶区域的溢胶宽度、溢胶长度和溢胶厚度；
根据所述溢胶宽度或所述溢胶长度设置预切削深度，根据所述溢胶厚度设置预切削厚度；
根据所述预切削深度和所述预切削厚度设置激光的发射参数；以及
根据所述发射参数，沿与所述电路板的表面平行的方向朝向所述溢胶区域发射激光，使所述激光沿所述溢胶宽度方向或所述溢胶长度方向清除所述溢胶区域。
2.如权利要求1所述的用于电路板的溢胶清除方法，其特征在于，所述预切削深度等于所述溢胶宽度或所述溢胶长度。
3.如权利要求1所述的用于电路板的溢胶清除方法，其特征在于，所述预切削厚度大于或等于所述溢胶厚度。
4.如权利要求1所述的用于电路板的溢胶清除方法，其特征在于，所述激光包括激光方波。
5.如权利要求4所述的用于电路板的溢胶清除方法，其特征在于，所述激光的波长范围为670nm-2100nm，激光功率为100w。
6.如权利要求1所述的用于电路板的溢胶清除方法，其特征在于，进一步包括对清除所述溢胶区域后的所述电路板进行检测，以确定所述溢胶区域是否完全清除。
7.如权利要求1所述的用于电路板的溢胶清除方法，其特征在于，在对所述溢胶区域进行测量之前，还包括对所述溢胶区域进行预处理，从而去除所述溢胶区域表面的杂质。
8.一种用于电路板的溢胶清除设备，所述电路板包括溢胶区域，其特征在于，所述溢胶清除设备包括：
测量装置，用于对所述溢胶区域进行测量，得到所述溢胶区域的溢胶宽度、溢胶长度和溢胶厚度；
控制装置，用于根据所述溢胶宽度或所述溢胶长度设置预切削深度，根据所述溢胶厚度设置预切削厚度，并根据所述预切削深度和所述预切削厚度设置激光的发射参数；以及
溢胶清除装置，用于根据所述发射参数，沿与所述电路板的表面平行的方向朝向所述溢胶区域发射激光，使所述激光沿所述溢胶宽度方向或所述溢胶长度方向清除所述溢胶区域。
9.如权利要求8所述的用于电路板的溢胶清除设备，其特征在于，所述溢胶清除装置包含光纤激光器，所述光纤激光器的激光发射波长为670nm-2100nm，激光功率为100w。
10.如权利要求8所述的用于电路板的溢胶清除设备，其特征在于，还包括预处理装置，所述预处理装置用于对所述溢胶区域进行预处理，从而去除所述溢胶区域表面的杂质。
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2020
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