CN106429007A - 带有通信芯片的缓冲气柱包装结构及其制造方法 - Google Patents

带有通信芯片的缓冲气柱包装结构及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种带有通信芯片的缓冲气柱包装结构及其制造方法，包括囊体(1)、通信芯片(2)；囊体(1)的腔室(3)内填充有介质；囊体的一部分囊壁形成腔室(3)的腔壁，囊体的另一部分囊壁形成封边(8)；通信芯片(2)连接囊体(1)或者作为独立部件装在腔室(3)中；囊体(1)和介质均采用非磁屏蔽材料。本发明能够作为缓冲充气柱袋为通信芯片的发射信号提供了非磁屏蔽的通路，从而使得通信芯片能够被正常读写；通信芯片在结构上位于腔体的腔壁夹层结构中，不易剥落,同时由于囊体是内包装，有助于实现防串货；由于腔体中的空气利于RFID传播，所以RFID芯片信号效果好于直接在内包装盒内壁设置使用RFID芯片的信号。

Description

带有通信芯片的缓冲气柱包装结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及智能包装领域，具体地，涉及带有通信芯片的缓冲气柱包装结构及其制造方法，尤其是涉及一种带有射频通信芯片的缓冲充气柱袋。
背景技术
在智能包装领域中，通过利用RFID等短距离通信芯片记载物流信息，从而可以通过读写器进行信息获取与写入。现有技术中，在物流过程的包装盒堆放情况中，由于包装盒之间、产品与包装盒之间的间隙过小或者没有，导致产品上的通信芯片以及包装盒内壁的通信芯片以及货堆内部的包装盒外壁的通信芯片所发射的信号收到磁屏蔽。因此，有必要对结构进行改进，以降低对电磁信号的屏蔽。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种带有通信芯片的缓冲气柱包装结构及其制造方法。
根据本发明提供的一种带有通信芯片的缓冲气柱包装结构，包括囊体、通信芯片；
囊体的腔室内填充有介质；
囊体的一部分囊壁形成腔室的腔壁，囊体的另一部分囊壁形成封边
通信芯片连接囊体或者作为独立部件装在腔室中；
囊体和介质均采用非磁屏蔽材料。
优选地，囊体和介质均采用绝缘材料；
通信芯片贴在囊体的外表面；或者，
通信芯片位于囊体的内部；囊体包括多个腔室；在所述多个腔室中，一部分腔室内设置有通信芯片，另一部分腔室内不设置通信芯片；通信芯片紧贴于腔室的腔壁；或者，通信芯片作为独立部件能够在腔室内自由移动。
优选地，囊体采用塑料制成；
介质为空气；
通信芯片为射频芯片；
所述多个腔室之间依次排布设置；
与设置有通信芯片的腔室相邻的腔室中不设置通信芯片；
囊体包括第一薄膜、中间层薄膜、第二薄膜；
第一薄膜的外表面形成囊体的一侧外表面；
第二薄膜的外表面形成囊体的另一侧外表面；
中间层薄膜位于第一薄膜与第二薄膜之间，且是封边的组成部分；
中间层薄膜为中间气门嘴薄膜，其中，沿所述中间气门嘴薄膜的长度方向上依次设置有多个气门嘴。
优选地，所述封边采用热封边方式成型；所述腔室为柱形。
优选地，还包括包装盒；所述囊体设置在包装盒内，且贴合于包装盒的内壁；所述囊体从包装盒的内壁的一侧延伸至另一侧。
优选地，所述囊体铺满覆盖住所述包装盒的一个或多个内壁。
所述囊体形成为垫体或者袋体。
根据本发明提供的一种上述的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构的制造方法，包括：
从第一薄膜卷中释放出第一薄膜；
从中间层薄膜卷中释放出中间层薄膜；
从第二薄膜卷中释放出第二薄膜；
其中，第一薄膜、中间层薄膜、第二薄膜由上往下依次分布；
从卷标释放出通信芯片，通过压紧滚轮将通信芯片粘贴或放置在第二薄膜的上表面；
将第一薄膜、中间层薄膜、所述粘贴或放置有通信芯片的第二薄膜进行复合，得到复合薄膜；
对复合薄膜进行热封，得到囊体。
优选地，第一薄膜卷、中间层薄膜卷、第二薄膜卷在单位时间内释放出的薄膜的长度相等。
优选地，检测从指定位置处经过的中间层薄膜上的标识物的数量，并根据标识物之间的间距，得到第二薄膜的行进距离；第二薄膜每行进一个设定距离则粘贴一次通信芯片；
标识物包括气门嘴和/或检测标识，例如检测孔或者检测点。
与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
1、本发明作为缓冲充气柱袋时，能够为通信芯片的发射信号提供了非磁屏蔽的通路，从而使得通信芯片能够被正常读写。
2、通信芯片在结构上位于腔体的腔壁夹层结构中，不易剥落,同时由于囊体是内包装，有助于实现防串货。
3、由于腔体中的空气利于RFID传播，所以RFID芯片信号效果好于直接在内包装盒内壁设置使用RFID芯片的信号。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明提供的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构的正面结构示意图。
图2、图3、图4为本发明提供的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构的不同视角下的结构示意图。
图5为本发明提供的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构的制造方法中不同薄膜复合前的分布结构示意图。
图6为本发明提供的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构的制造方法中不同薄膜宽度的结构示意图。
图7为本发明提供的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构的制造方法的原理示意图。
图中：
1-囊体
2-通信芯片
3-腔室
4-第一薄膜
5-中间层薄膜
6-第二薄膜
7-气门嘴
8-封边
9-充气口
10-热封烫合处
11-第一薄膜卷
12-中间层薄膜卷
13-第二薄膜卷
14-粘贴通信芯片的表面
15-粘贴通信芯片区域
16-压紧滚轮
17-人机界面
18-卷标
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。
如图1至图4所述，根据本发明提供的一种带有通信芯片的缓冲气柱包装结构，包括囊体1、通信芯片2；囊体1的腔室3内填充有介质；囊体的一部分囊壁形成腔室3的腔壁，囊体的另一部分囊壁形成封边8；通信芯片2连接囊体1或者作为独立部件装在腔室3中，具体地，通信芯片2可贴在囊体1的外表面或者位于囊体1的内部；例如，通信芯片2可以紧贴在囊体1的外表面，通信芯片2也可以紧贴在腔室3的腔壁上，通信芯片2也可以作为独立的部件被放置在腔室3且不与腔室3的腔壁固定连接，从而能够在腔室3内自由移动。
囊体1和介质均采用非磁屏蔽材料。囊体1和介质均采用绝缘材料；囊体1包括多个腔室3；在所述多个腔室3中，一部分腔室3中设置有通信芯片2，另一部分腔室3中不设置通信芯片2。作为扩展，在一个可选例中，腔室3的腔壁采用夹层结构，通信芯片2贴合在夹层结构的间隙中，间隙沿平面或者曲面延伸。
囊体1采用塑料制成；介质为空气；通信芯片2为RFID芯片；所述多个腔室3之间依次排布设置；与其中设置有通信芯片2的腔室相邻的腔室中不设置通信芯片2；囊体1包括第一薄膜4、中间层薄膜5、第二薄膜6；第一薄膜4、第二薄膜6的宽度相等，中间层薄膜5的宽度较窄。第一薄膜4的外表面形成囊体1的一侧外表面；第二薄膜6的外表面形成囊体1的另一侧外表面；中间层薄膜5位于第一薄膜4与第二薄膜6之间，且是封边8的组成部分。中间层薄膜5为中间气门嘴薄膜，其中，沿所述中间气门嘴薄膜的长度方向上依次设置有多个气门嘴7；所述封边8采用热封边方式成型；所述腔室3为柱形。所述带有通信芯片的缓冲气柱包装结构还包括包装盒；所述囊体1设置在包装盒内，且贴合于包装盒的内壁；所述囊体1从包装盒的内壁的一侧延伸至另一侧。所述囊体1铺满覆盖住所述包装盒的一个或多个内壁。
图1中的虚线近似椭圆框内示出了整列分布的气门嘴。
如图5、图6、图7所示，根据本发明提供的一种上述的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构的制造方法，包括：
从第一薄膜卷中释放出第一薄膜；
从中间层薄膜卷中释放出中间层薄膜；
从第二薄膜卷中释放出第二薄膜；
其中，第一薄膜、中间层薄膜、第二薄膜由上往下依次分布；
从卷标释放出通信芯片，通过压紧滚轮将通信芯片粘贴或放置在第二薄膜的上表面；
将第一薄膜、中间层薄膜、所述粘贴或放置有通信芯片的第二薄膜进行复合，得到复合薄膜；
对复合薄膜进行热封，得到囊体；
其中，检测从指定位置处经过的中间层薄膜上的标识物的数量，并根据标识物之间的间距，得到第二薄膜的行进距离；第二薄膜每行进一个设定距离则粘贴一次通信芯片；标识物包括气门嘴和/或检测孔。
第一薄膜卷、中间层薄膜卷、第二薄膜卷在单位时间内释放出的薄膜的长度相等。
具体地，复合薄膜的作用：是将中间层气门嘴薄膜和射频通信芯片的不干胶标签放进外层、第二薄膜内，然后进入下道工序；其中，贴放射频通信芯片不干胶标签的信号，是由电子光眼根据检测到的气门嘴数量和/或中间层薄膜上的检测孔(或检测点等检测标识)数量来读取，从而给出电子信号触发贴标机出标，标签就将会被贴在第二薄膜面的合适位置上。囊体可以根据实际需要的尺寸，烫封气囊边框，然后根据实际需要的尺寸，裁剪成片状，或者也可做成卷状的作为半成品存入仓库；裁剪成片状的囊体的腔体进行充气，最终组合成产品包装所需要的形状。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。

Claims (10)

1.一种带有通信芯片的缓冲气柱包装结构，其特征在于，包括囊体(1)、通信芯片(2)；
囊体(1)的腔室(3)内填充有介质；
囊体的一部分囊壁形成腔室(3)的腔壁，囊体的另一部分囊壁形成封边(8)；
通信芯片(2)连接囊体(1)或者作为独立部件装在腔室(3)中；
囊体(1)和介质均采用非磁屏蔽材料。
2.根据权利要求1所述的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构，其特征在于，囊体(1)和介质均采用绝缘材料；
囊体(1)包括多个腔室(3)；
通信芯片(2)贴在囊体(1)的外表面；或者，
通信芯片位于囊体(1)的内部；在所述多个腔室(3)中，一部分腔室(3)中设置有通信芯片(2)，另一部分腔室(3)中不设置通信芯片(2)；通信芯片(2)紧贴于腔室(3)的腔壁；或者，通信芯片(2)作为独立部件能够在腔室(3)内自由移动。
3.根据权利要求2所述的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构，其特征在于，囊体(1)采用塑料制成；
介质为空气；
通信芯片(2)为射频芯片
所述多个腔室(3)之间依次排布设置；
与设置有通信芯片(2)的腔室相邻的腔室中不设置通信芯片(2)；
囊体(1)包括第一薄膜(4)、中间层薄膜(5)、第二薄膜(6)；
第一薄膜(4)的外表面形成囊体(1)的一侧外表面；
第二薄膜(6)的外表面形成囊体(1)的另一侧外表面；
中间层薄膜(5)位于第一薄膜(4)与第二薄膜(6)之间，且是封边(8)的组成部分；
中间层薄膜(5)为中间气门嘴薄膜，其中，沿所述中间气门嘴薄膜的长度方向上依次设置有多个气门嘴(7)。
4.根据权利要求3所述的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构，其特征在于，所述封边(8)采用热封边方式成型；所述腔室(3)为柱形。
5.根据权利要求1所述的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构，其特征在于，还包括包装盒；所述囊体(1)设置在包装盒内，且贴合于包装盒的内壁；所述囊体(1)从包装盒的内壁的一侧延伸至另一侧。
6.根据权利要求5所述的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构，其特征在于，所述囊体(1)铺满覆盖住所述包装盒的一个或多个内壁。
7.根据权利要求1所述的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构，其特征在于，所述囊体(1)形成为垫体或者袋体。
8.一种权利要求1至7中任一项所述的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构的制造方法，其特征在于，包括：
从第一薄膜卷中释放出第一薄膜；
从中间层薄膜卷中释放出中间层薄膜；
从第二薄膜卷中释放出第二薄膜；
其中，第一薄膜、中间层薄膜、第二薄膜由上往下依次分布；
从卷标释放出通信芯片，通过压紧滚轮将通信芯片粘贴或放置在第二薄膜的上表面；
将第一薄膜、中间层薄膜、所述粘贴或放置有通信芯片的第二薄膜进行复合，得到复合薄膜；
对复合薄膜进行热封，得到囊体。
9.根据权利要求8所述的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构的制造方法，其特征在于，第一薄膜卷、中间层薄膜卷、第二薄膜卷在单位时间内释放出的薄膜的长度相等。
10.根据权利要求8所述的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构的制造方法，其特征在于，检测从指定位置处经过的中间层薄膜上的标识物的数量，并根据标识物之间的间距，得到第二薄膜的行进距离；第二薄膜每行进一个设定距离则粘贴一次通信芯片；
标识物包括气门嘴和/或检测标识。
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