CN101788249A

CN101788249A - 一种通过热熔胶实现的电子标签发射弹及其制造方法

Info

Publication number: CN101788249A
Application number: CN200910202090A
Authority: CN
Inventors: 马宇尘
Original assignee: Shanghai Liangke Electronic Technology Co Ltd
Current assignee: Shanghai Liangke Electronic Technology Co Ltd
Priority date: 2009-12-31
Filing date: 2009-12-31
Publication date: 2010-07-28

Abstract

本发明提供了一种通过热熔胶实现的电子标签发射弹及其制造方法，属于电子技术领域。该电子标签发射弹包括有设置在RFID发射弹前端的热熔胶胶粘层，与热熔胶胶粘层相连接的弹壳主体，设置在弹壳主体内部的RFID容放腔，以及放置在容放腔内的RFID固件。其制造方法为：设置弹壳主体，配套的热熔胶固件，以及在RFID固件周围设置缓冲层；将RFID固件放置在弹壳主体的容放腔中，封装弹壳主体；在弹壳主体的前端封装成型的热熔胶固件。利用本发明，可以将RFID器件设置到各种目标物体上，提高了RFID固件的使用范围，拓宽RFID固件识别结构的效用。

Description

一种通过热熔胶实现的电子标签发射弹及其制造方法

技术领域

本发明属于电子技术应用领域，涉及射频识别技术方面的应用技术。

背景技术

RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术一般已知并可以用于多种应用，例如管理库存、电子访问控制、安全系统、收费公路上的汽车自动识别、以及电子物品监视。

RFID装置可以用于跟踪或监视该RFID装置所粘贴到的目标物品的位置和状态。RFID系统通常包括RFID读取器和诸如标记或标签之类的RFID装置。RFID装置可以被编程(例如利用合适的EPC)并粘贴到所跟踪或监视的目标物品上。

目前，现有的RFID装置一般采用粘贴的方式粘贴到目标物品上，例如，中国专利(授权公告号CN200986778Y)提供了一种带有RFID芯片的粘贴标签，其在不干胶层上粘贴有RFID芯片及天线。中国专利(公开号CN101035713A)提供了一种“射频识别(RFID)结构粘贴器”，该识别器能够对RFID标签进行编程、检测有缺陷的RFID标签并排出有缺陷的RFID标签。上述技术主要通过相关的粘贴器或借助胶层或其他辅助装置将RFID标签固定到目标物品上，该方法主要适合对RFID固件进行近距离定位。

鉴于上述技术现状，提供一种通过热熔胶实现的RFID发射弹及其制造方法是十分必要的，该RFID发射弹，可以通过高频发射装置实现对RFID固件的远距离准确定位，也可以在各种恶劣的工作环境下，实现对目标物体的及时跟踪检测。

发明内容

本发明的目的是提供一种通过热熔胶实现的RFID发射弹，利用该RFID发射弹通过高频发射装置可以实现对RFID固件准确快速地定位，另外，还提供了一种RFID发射弹的制造方法。

一种通过热熔胶实现的RFID发射弹，其特征在于：

该结构包括有设置在RFID发射弹前端的热熔胶胶粘层，与热熔胶胶粘层相连接的弹壳主体，设置在弹壳主体内部的RFID容放腔，以及放置在容放腔内的RFID固件。

进一步，所述的通过热熔胶实现的RFID发射弹，还具有如下技术特征：

所述的热熔胶胶粘层，是通过成型的热熔胶固件来实现的。

对于所述的热熔胶固件，与弹壳主体相连的部分可以设置成卡柱或螺纹形式的连接结构。

所述的弹壳主体，是采用电磁导通材料来实现的，可以是塑料、陶瓷、木头、非封闭的金属体中至少一种。

在所述的弹壳主体上，以放置RFID固件为目的设置开口，将弹壳主体分成不同的组合部分。

所述的开口，可以设置在胶粘层与弹壳主体相连的部分，也可以设置在弹壳主体的中部或者后端。

在所述的RFID固件周围设置有缓冲层，它采用橡胶、硅胶、泡棉、封装有流体的囊体、弹簧中至少一种来实现。

所述的弹簧可对应着RFID容放腔前部的弹簧固定柱来配套设置，配套的RFID固件，可设置橡胶套做为包覆材料，在橡胶套圈上设置有弹簧卡扣槽，该卡扣槽刚好可以卡扣在弹簧上。

一种通过热熔胶实现的RFID发射弹的制造方法，包括以下步骤：

步骤1，按照RFID发射弹弹壳主体的组合方式，设置弹壳主体，配合着弹壳主体设置成型的热熔胶固件，以及在RFID固件周围设置缓冲层；

步骤2，将步骤1所述的设置有缓冲层的RFID固件放置在弹壳主体的容放腔中，并封装弹壳主体；

步骤3，在弹壳主体的前端封装成型的热熔胶固件。

进一步，所述的通过热熔胶实现的RFID发射弹的制造方法，还具有如下技术特征：

在步骤1所述的弹壳主体上，以放置RFID固件为目的设置开口，该开口可以设置在胶粘层与弹壳主体相连的部分，也可以设置在弹壳主体的中部或者末端。

在步骤1中，所述的缓冲层可采用橡胶、硅胶、泡棉、封装有流体的囊体、弹簧中至少一种来实现。

本发明的优点：

本发明提供了一种通过热熔胶实现的RFID发射弹及其制造方法，该结构包括热熔胶胶粘层，弹壳主体，RFID容放腔，以及RFID固件。利用该RFID发射弹通过高频发射装置可以实现对RFID固件远距离准确快速地定位；可以在各种恶劣的工作环境下，对目标物体实现及时跟踪检测。该通过热熔胶实现的RFID发射弹提高了RFID固件的使用范围，同时可以提高信息采集的可信度，拓宽RFID固件识别结构的效用。

附图说明

图1为本发明所述的一种通过热熔胶实现的RFID发射弹的结构图。

图2a、图2b、图2c、图2d为本发明所述的通过热熔胶实现的RFI D发射弹的弹壳主体的组合结构图，分别对应着不同的实施例。

图3a、图3b为本发明所述的通过热熔胶实现的RFID发射弹的RFI D固件缓冲层的包覆结构图，分别对应着不同的实施例。

图4是为本发明所述的一种通过热熔胶实现的RFID发射弹的制造方法的流程图。

图中的标号说明：

通过热熔胶实现的RFID发射弹-100，热熔胶胶粘层-200，热熔胶固件-210，卡柱-211，螺纹-212，弹壳主体-300，卡槽-310，卡盖-320，RFID容放腔-400，RFID固件-500，缓冲层-510。

具体实施例

下面参照着附图，对本发明所述的一种通过热熔胶实现的RFID发射弹及其制造方法，做详细介绍。

图1的说明：

这儿展示了一种通过热熔胶实现的RFID发射弹100的结构图，该结构包括有设置在RFID发射弹前端的热熔胶胶粘层200，与热熔胶胶粘层200相连接的弹壳主体300，设置在弹壳主体300内部的RFID容放腔400，以及放置在容放腔内的RFID固件500。

其中，热熔胶胶粘层200是通过成型的热熔胶固件210来实现的，主要用来和目标物体进行粘接。作为举例而非限定，该热熔胶胶粘层200可以为合成树脂、合成橡胶等有机粘合剂中至少一种。对于所述的热熔胶固件210，与弹壳主体300相连的部分可以根据弹壳主体300的具体组合方式，而设置成不同的形状，如果弹壳主体300的开口设置在最前端，则热熔胶固件210可以配合着弹壳主体300前端的卡槽310设置成卡柱211或螺纹212形式的连接结构。

其中，弹壳主体300，是与热熔胶胶粘层200相连接的结构，在弹壳主体300内部设置有RFID容放腔400，在所述的弹壳主体300上，以放置RFI D固件500为目的设置开口，从而将弹壳主体300分成不同的组合部分。该开口，可以设置在热熔胶胶粘层200与弹壳主体300相连的部分，也可以设置在弹壳主体300的中部或者末端。该弹壳主体300是采用电磁导通材料来实现的，作为举例而非限定，可以为塑料、陶瓷、木头、非封闭的金属体的至少一种，可优选为塑料、陶瓷。

其中，RFID容放腔400，它是设置在弹壳主体内部用来放置RFID固件500的腔体，可以在该容放腔的前部设置RFID固件缓冲层，也可以设置RFID固件隔热层，缓冲层510用来缓解在运输或发射过程中所受的外界压力，隔热层用来隔离外界的热量，从而保护设置在RFID固件500上的功能芯片器件。

其中，RFID固件500，是该RFID发射弹的必要组成部分，在RFID固件500上设置有功能芯片器件，以实现自动识别目标对象并获取相关数据的功能。

其中，缓冲层510，主要用来缓冲RFID固件500在运输或发射过程中所受的外界压力，从而保护设置在RFID固件上的功能芯片器件，它可以直接包裹在RFID固件500的外围，也可以设置在RFID容放腔400中。该缓冲层510可采用橡胶、硅胶、泡棉中至少一种来实现，也可采用封装有流体的囊体来实现，还可以在所述的RFID容放腔400和RFID固件500上设置有通过弹簧来实现的缓冲层510。作为举例而非限定，当采用弹簧来实现缓冲时，所述的弹簧可对应着RFID容放腔400前部的弹簧固定柱来配套设置，配套的RFID固件500，可设置橡胶套做为包覆材料，在橡胶套圈上设置有弹簧卡扣槽，该卡扣槽刚好可以卡扣在弹簧上。

图2a、图2b、图2c、图2d为本发明所述的通过热熔胶实现的RFID发射弹100的弹壳主体的组合结构图，分别对应着不同的实施例。

其中的图2a，为在弹壳主体300与热熔胶固件210相连处设置开口的结构图。作为举例而非限定，在弹壳主体300上设置有卡槽310结构，为了配合弹壳主体300的卡槽310的结构，将热熔胶固件210与弹壳主体300相连的部分设置成卡柱211结构，从而使卡柱211与卡槽310相吻合，实现对弹壳主体300的封装。

做为举例而非限定，也可以如图2b所示，在弹壳主体300上设置带有螺纹212的卡槽310结构，为了配合着弹壳主体300的带有螺纹212的卡槽310结构，将热熔胶固件210与弹壳主体300相连的部分设置成带有螺纹212的卡柱211结构，从而使卡柱211与卡槽310通过螺纹212结构连接地更加紧密，实现对弹壳主体300的封装。

图2c为在弹壳主体300上设置开口的结构图。作为举例而非限定，可以在弹壳主体300的中部以放置RFID固件500为目的，设置带有卡槽310的结构。在该结构的前端设置有热熔胶胶粘层200，用以和目标物体相粘接。

图2d为在弹壳主体300的末端设置开口的结构图。作为举例而非限定，可以在弹壳主体300的末端以放置RFID固件500为目的，设置带有卡槽310结构的开口。在该结构的前端设置有热熔胶胶粘层200，用以和目标物体相粘接。

图3a、图3b为本发明所述的通过热熔胶实现的RFID发射弹100的RFID固件500缓冲层510的包覆结构图，分别对应着不同的实施例。

如图3a或图3b所示，在RFID固件500周围包覆有缓冲层510，该缓冲层510，主要用来缓冲RFID固件500在运输或发射过程中所受的外界压力，从而保护设置在RFID固件500上的功能芯片器件，它可以直接包裹在RFID固件500的外围，也可以设置在RFID固件容放腔中。该缓冲层510可采用橡胶、硅胶、泡棉中至少一种来实现，也可采用封装有流体的囊体来实现，还可以在所述的RFID容放腔400和RFID固件500上设置有通过弹簧来实现的缓冲层。作为举例而非限定，当采用弹簧来实现缓冲层时，所述的弹簧可对应着RFID容放腔前部的弹簧固定柱来配套设置，配套的RFID固件，可设置橡胶套做为包覆材料，在橡胶套圈上设置有弹簧卡扣槽，该卡扣槽刚好可以卡扣在弹簧上。

作为举例而非限定，如图3a所示，该RFID固件500采用硅胶柱做为缓冲层510，用来缓冲RFID固件500在运输或发射过程中所受的外界压力，从而保护设置在RFID固件500上的功能芯片器件，它可以直接包裹在RFID固件500的外围，也可以以放置RFID固件500为目的在成型的硅胶固件上设置开口。例如，首先根据RFID固件500的具体型号，设置以硅胶柱为基材的RFID固件500的包覆固件；以放置RFID固件500为目的，在包覆固件上设置开口；将RFID固件500放置在带有开口的包覆固件上；封装放置有RFID固件500的带有开口的包覆固件。

作为举例而非限定，如图3b所示，该RFID固件500采用泡棉做为缓冲层510，用来缓冲RFID固件500在运输或发射过程中所受的外界压力，从而保护设置在RFID固件500上的功能芯片器件，它可以直接包裹在RFID固件500的外围。

图4的说明：

本发明所述的一种通过热熔胶实现的RFID发射弹的制造方法的流程图，包括以下具体步骤：

步骤1，按照RFID发射弹弹壳主体300的组合方式，设置弹壳主体300，配合着弹壳主体300设置成型的热熔胶固件210，以及在RFID固件500周围设置缓冲层510；

步骤2，将步骤1所述的设置有缓冲层510的RFID固件500放置在弹壳主体300的RFID容放腔400中，并封装弹壳主体300；

步骤3，在弹壳主体300的前端封装成型的热熔胶固件210。

在步骤1中，所述的弹壳主体300的组合方式，以放置RFID固件500为目的设置开口，从而将弹壳主体300分成不同的组合部分。该开口，可以设置在热熔胶胶粘层200与弹壳主体300相连的部分，也可以设置在弹壳主体300的中部或者末端。

在步骤1中，所述的热熔胶固件210，主要配合着弹壳主体300的组合方式而设置成不同的形状。作为举例而非限定，如果弹壳主体300的开口设置在最前端并且以卡槽310或带有螺纹212的卡槽310，则与弹壳主体300相连的热熔胶固件210可以配合着弹壳主体300前端的卡槽310设置成卡柱211或螺纹212形式的连接结构。

在步骤1中，所述的缓冲层510，它可以直接包裹在RFID固件500的外围，也可以设置在RFID容放腔400中。该缓冲层510可采用橡胶、硅胶、泡棉中至少一种来实现，也可采用封装有流体的囊体来实现的，还可以在所述的RFID容放腔400和RFID固件500上设置有通过弹簧来实现的缓冲层。作为举例而非限定，当缓冲层510采用弹簧来实现时，所述的弹簧可对应着RFID容放腔400前部的弹簧固定柱来配套设置，配套的RFID固件500，可设置橡胶套做为包覆材料，在橡胶套圈上设置有弹簧卡扣槽，该卡扣槽刚好可以卡扣在弹簧上。例如，当缓冲层510采用硅胶柱做为缓冲材料时，首先根据RFID固件500的的具体型号，设置以硅胶柱为基材的RFID固件500的包覆固件；以放置RFID固件500为目的，在包覆固件上设置开口；将RFID固件500放置在带有开口的包覆固件上；封装放置有RFID固件500的带有开口的包覆固件。

在步骤2中，所述的缓冲层510可以直接包覆在RFID固件500上，也可以先设置在弹壳主体300的容放腔400中。

具体实施例1

下面以具体的实施例来对该通过热熔胶实现的RFID发射弹的制造方法进行说明：

首先，将弹壳主体300的开口设置在与热熔胶胶粘层200相连接的最前端，并将这两部分设置成卡柱211和卡槽310的组合方式；在弹壳主体300的前端设置卡槽310，配合着卡槽310结构，将热熔胶固件210与弹壳主体300结合的部分设置成卡柱211的形式；采用硅胶柱做为缓冲材料，根据RFID固件500的的具体型号，设置以硅胶柱为基材的RFID固件500的包覆固件，并且在包覆固件上设置开口，将RFID固件500放置在带有开口的包覆固件上并将其开口进行封装，即得设置有缓冲层510的RFID固件500。

将设置有缓冲层510的RFID固件500放置在弹壳主体300的RFID容放腔400中。

将设置有卡柱211的热熔胶固件210封装在放置有RFID固件500的弹壳主体300上，使卡柱211与设置在弹壳主体300上的卡槽310相吻合，即得通过热熔胶实现的RFID发射弹100。

具体实施例2

首先，将弹壳主体300的开口设置在弹壳主体300的中部，将弹壳主体300设置成由卡槽310和卡柱211连接的两个组成部分；配合着弹壳主体300的组合方式，将热熔胶固件210设置成普通的半球体或半椭圆体的形状；采用泡棉做为缓冲材料，根据RFID固件500的的具体型号，分别在弹壳主体300的RFID容放腔400的两端放置泡棉，形成缓冲层510；

将RFID固件500放置在设置有泡棉缓冲层510的弹壳主体300的容放腔400中，封装弹壳主体300，并与设置在弹壳主体300上的卡槽结构相吻合；

将热熔胶固件210封装在放置有RFID固件500的弹壳主体300上，即得通过热熔胶实现的RFID发射弹100。

以上是对本发明的描述而非限定，基于本发明思想的其它实施方式，均在本发明的保护范围之中。

Claims

1.一种通过热熔胶实现的RFID发射弹，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种通过热熔胶实现的RFID发射弹，其特征在于：所述的热熔胶胶粘层，是通过成型的热熔胶固件来实现的。

3.根据权利要求2所述的一种通过热熔胶实现的RFID发射弹，其特征在于：对于所述的热熔胶固件，与弹壳主体相连的部分可以设置成卡柱或螺纹形式的连接结构。

4.根据权利要求1所述的一种通过热熔胶实现的RFID发射弹，其特征在于：所述的弹壳主体，是采用电磁导通材料来实现的，可以是塑料、陶瓷、木头、非封闭的金属体中至少一种。

5.根据权利要求1所述的一种通过热熔胶实现的RFID发射弹，其特征在于：在所述的弹壳主体上，以放置RFID固件为目的设置开口，将弹壳主体分成不同的组合部分。

6.根据权利要求5所述的一种通过热熔胶实现的RFID发射弹，其特征在于：所述的开口，可以设置在胶粘层与弹壳主体相连的部分，也可以设置在弹壳主体的中部或者后端。

7.根据权利要求1所述的一种通过热熔胶实现的RFID发射弹，其特征在于：在所述的RFID固件周围设置有缓冲层，它采用橡胶、硅胶、泡棉、封装有流体的囊体、弹簧中至少一种来实现。

8.根据权利要求7所述的一种通过热熔胶实现的RFID发射弹，其特征在于：所述的弹簧可对应着RFID容放腔前部的弹簧固定柱来配套设置，配套的RFID固件，可设置橡胶套做为包覆材料，在橡胶套圈上设置有弹簧卡扣槽，该卡扣槽刚好可以卡扣在弹簧上。

9.一种通过热熔胶实现的RFID发射弹的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤3，在弹壳主体的前端封装成型的热熔胶固件。

10.根据权利要求9所述的一种通过热熔胶实现的RFID发射弹的制造方法，其特征在于：在步骤1所述的弹壳主体上，以放置RFID固件为目的设置开口，该开口可以设置在胶粘层与弹壳主体相连的部分，也可以设置在弹壳主体的中部或者末端。

11.根据权利要求9所述的一种通过热熔胶实现的RFID发射弹的制造方法，其特征在于：在步骤1中，所述的缓冲层可采用橡胶、硅胶、泡棉、封装有流体的囊体、弹簧中至少一种来实现。

12.根据权利要求11所述的一种通过热熔胶实现的RFID发射弹的制造方法，其特征在于：所述的弹簧可对应着RFID容放腔前部的弹簧固定柱来配套设置，配套的RFID固件，可设置橡胶套做为包覆材料，在橡胶套圈上设置有弹簧卡扣槽，该卡扣槽刚好可以卡扣在弹簧上。