CN101739586A - 一种复合多层型射频识别发射组件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种复合多层型射频识别发射组件及其制造方法，属于电子技术应用领域，涉及射频识别技术方面的应用技术。该发射组件包括有RFID固件，在RFID固件周围包裹有RFID固件保护层。其制造方法为：设置成型的RFID固件保护层固件；在固件保护层固件上进行开孔，形成RFID固件保护层腔体；在腔体中置放RFID固件；封装腔体的开孔。利用该射频识别发射组件通过高频发射装置可以实现对RFID固件远距离准确快速地定位；可以在各种恶劣的工作环境下，对目标物体实现及时跟踪检测，提高了RFID固件的使用范围，拓宽RFID固件识别结构的效用。
Description
技术领域
本发明属于电子技术应用领域，涉及射频识别技术方面的应用技术。
背景技术
RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术一般已知并可以用于多种应用，例如管理库存、电子访问控制、安全系统、收费公路上的汽车自动识别、以及电子物品监视。
RFID装置可以用于跟踪或监视该RFID装置所粘贴到的物品或商品的位置和状态。RFID系统通常包括RFID读取器和诸如标记或标签之类的RFID装置。RFID装置可以被编程(例如利用合适的EPC)并粘贴到所跟踪或监视的物品或商品上。现有的RFID装置一般采用粘贴的方式粘贴到目标物品或商品上，例如，中国专利(公开号CN101035713A)提供了一种“射频识别(RFID)结构粘贴器”，该识别器能够对RFID标签编程、检测有缺陷的RFID标签并排出有缺陷的RFID标签。中国专利(授权公告号CN200986778Y)提供了一种带有RFID芯片的粘贴标签，其在不干胶层上粘贴有RFID芯片及天线。
鉴于上述技术现状，本发明提供了一种复合多层型射频识别发射组件及其制造方法，利用该射频识别发射组件通过高频发射装置可以实现对RFID固件远距离准确快速地定位，也可以在各种恶劣的工作环境下，对目标物体实现及时跟踪检测。
发明内容
本发明的目的是提供一种复合多层型射频识别发射组件，利用该射频识别发射组件通过高频发射装置可以实现RFID固件准确快速地定位，另外，还提供了一种复合多层型射频识别发射组件的制造方法。
一种复合多层型射频识别发射组件，特征在于：
该结构包括有RFID固件，在RFID固件周围包裹有RFID固件保护层，该保护层是通过隔热性材料或弹性有机材料来实现的单层结构或多层复合结构中至少一种。
进一步，该复合多层型射频识别发射组件，还具有如下技术特征：
所述的RFID固件保护层，包括设置在RFID固件周围起缓冲作用的缓冲层，以及包裹在RFID固件外围起隔热作用的隔热层中至少一种。
所述的RFID固件保护层，还包括有设置在缓冲层和隔热层中至少一种的外围或端口、用来和目标物体进行粘接的胶粘层。
所述的RFID固件保护层中的缓冲层，是采用弹性有机材料来实现的，它可以直接设置在RFID固件的外围，也可以间接地通过RFID固件的隔热层包裹在RFID固件周围。
所述的RFID固件保护层中的隔热层，是通过隔热性材料来实现的，它可以直接设置在RFID固件的外围，也可以间接地通过RFID固件的缓冲层包裹在RFID固件周围。
所述的RFID固件保护层中的隔热层，是通过隔热性材料来实现的，它可以直接设置在RFID固件的外围，也可以间接地通过RFID固件的缓冲层包裹在RFID固件周围。
所述的RFID固件保护层中的胶粘层，是采用具有粘结性的有机塑料材质、有机橡胶材质来实现的。
所述的RFID固件保护层中的胶粘层，也可以通过在缓冲层或隔热层表面设置封装胶粘液来实现的。
一种复合多层型射频识别发射组件的制造方法，该方法包括有如下制作步骤：
步骤1，设置成型的RFID固件保护层固件；
步骤2，在步骤1所述的RFID固件保护层固件上以放置RFID固件为目的进行开孔，形成RFID固件保护层腔体；
步骤3，在步骤2所述的RFID固件保护层腔体中置放RFID固件；
步骤4，封装步骤3所述的设置有RFID固件的RFID固件保护层腔体的开孔。
一种复合多层型射频识别发射组件的制造方法，该方法包括有如下制作步骤：
步骤1，在RFID固件上设置单层或者多层RFID固件保护层；
步骤2，在步骤1所述的设置有RFID固件保护层的固件外设置封装具有粘结作用的胶粘层。
进一步，该复合多层型射频识别发射组件的制造方法，还具有如下技术特征：
步骤1所述的RFID固件保护层，是通过隔热性材料或弹性有机材料来实现的单层结构或多层复合结构中至少一种。
所述的RFID固件保护层，还包括有设置在缓冲层和隔热层中至少一种的外围或端口、用来和目标物体进行粘接的胶粘层。
本发明的优点：
本发明提供了一种复合多层型射频识别发射组件及其制造方法，该射频识别组件包括有RFID固件，在RFID固件周围设置有RFID固件保护层。利用该射频识别发射组件通过高频发射装置可以实现对RFID固件远距离准确快速地定位；可以在各种恶劣的工作环境下，对目标物体实现及时跟踪检测。该复合多层型射频识别发射组件提高了RFID固件的使用范围，同时可以提高信息采集的可信度，拓宽RFID固件识别结构的效用。
附图说明
图1a是为本发明所述的一种复合多层型射频识别发射组件的结构示意图，为一种实施例。
图1b是为本发明所述的一种复合多层型射频识别发射组件的结构示意图，另为一种实施例。
图1c是为本发明所述的一种复合多层型射频识别发射组件的结构示意图，另为一种实施例。
图1d是为本发明所述的一种复合多层型射频识别发射组件的结构示意图，另为一种实施例。
图2a是为本发明所述的一种复合多层型射频识别发射组件的制造方法的流程图，为一种实施例。
图2b是为本发明所述的一种复合多层型射频识别发射组件的制造方法的流程图，为另一种实施例。
图中的数字标号说明：
一种复合多层型射频识别发射组件-100，包括RFID固件-200，缓冲层-300，隔热层-400，胶粘层-500。
具体实施例
下面参照着附图，对本发明所述的一种复合多层型射频识别发射组件及其制造方法，做详细介绍。
参图1a所示，这儿展示了一种复合多层型射频识别发射组件100的单层包覆结构图，该结构包括有RFID固件200和包裹在RFID固件周围的缓冲层300。
所述的RFID固件保护层中的缓冲层300，主要用来缓冲RFID固件200在运输或发射过程中所受的外界压力，从而保护设置在RFID固件200上的功能芯片器件。
它可以直接设置在RFID固件200的外围，也可以间接地通过RFID固件的隔热层400包裹在RFID固件200的周围。
它主要是采用弹性有机材料来实现的，作为举例而非限定，该缓冲层可以为天然橡胶、有机玻璃、有机硅、聚氟乙烯等中至少一种。
参图1b所示，这儿展示了一种复合多层型射频识别发射组件100的双层包覆结构图，该结构包括有RFID固件200，以及包裹在RFID固件周围的缓冲层300，以及包裹在缓冲层300周围的胶粘层500。
其中，所述的缓冲层300参照图1a的描述。所述的RFID固件保护层中的胶粘层500，一般设置在缓冲层和隔热层中至少一种的外围或端口，主要用来和目标物体进行粘接。
在本实施例图中，胶粘层500主要包裹在缓冲层的外围。胶粘层500主要采用具有粘结性的有机塑料材质、有机橡胶材质来实现的，也可以通过在缓冲层或隔热层表面设置封装胶粘液的胶粘囊来实现的。
作为举例而非限定，该胶粘层500可以为水玻璃等无机粘合剂，以及合成树脂、合成橡胶等有机粘合剂，以及环氧树脂等无溶剂液体粘合剂中至少一种。
参图1c所示，这儿展示了一种复合多层型射频识别发射组件100的多层复合结构图，该结构包括有RFID固件200，以及包裹在RFID固件周围的缓冲层300，以及包裹在缓冲层300周围的隔热层400，以及设置在隔热层一端的胶粘层500。
其中，所述的缓冲层300参照图1a的描述。所述的胶粘层500参照图1b的描述。所述的RFID固件保护层中的隔热层400，可以直接设置在RFID固件的外围，也可以间接地通过RFID固件的缓冲层包裹在RFID固件周围。
它主要用来隔离外界的热量，以保护设置在RFID固件200上的功能芯片器件。
它是通过隔热性材料来实现的，作为举例而非限定，隔热层400可以是泡沫材料、纤维材料等多孔材料，也可以是金、银、镍、铝箔或镀金属的聚酯、聚酰亚胺薄膜等热反射材料中至少一种。
参图1d所示，这儿展示了一种复合多层型射频识别发射组件100的多层包覆结构图，该结构包括有RFID固件200，以及包裹在RFID固件周围的隔热层400，以及包裹在隔热层400周围的缓冲层300，以及包裹在缓冲层300外围的胶粘层500。
其中，所述的缓冲层300参照图1a的描述，所述的隔热层400参照图1c的描述，所述的胶粘层500参照图2b的描述。
做为举例而非限定，缓冲层可以为天然橡胶、有机玻璃、有机硅、聚氟乙烯等中至少一种；隔热层400可以是泡沫材料、纤维材料等多孔材料，也可以是金、银、镍、铝箔或镀金属的聚酯、聚酰亚胺薄膜等热反射材料中至少一种；胶粘层500可以为水玻璃等无机粘合剂，以及合成树脂、合成橡胶等有机粘合剂，以及环氧树脂等无溶剂液体粘合剂中至少一种。
参图2a所示，在RFID固件保护层上设置开孔的射频识别发射组件的制造方法的流程图，包括以下步骤，
步骤1，设置成型的RFID固件保护层固件；
步骤2，在步骤1所述的RFID固件保护层固件上以放置RFID固件为目的进行开孔，形成RFID固件保护层腔体；
步骤3，在步骤2所述的RFID固件保护层腔体中置放RFID固件；
步骤4，封装步骤3所述的设置有RFID固件的RFID固件保护层腔体的开孔。
做为举例而非限定，对于RFID固件保护层上设置开孔的射频识别发射组件，其具体制造方法为：
在步骤1中，选择所用RFID固件200，有机硅做为缓冲层300，铝箔做为隔热层400。参照所选RFID固件的形状，分别设置成型的有机硅、铝箔固件。
在步骤2中，以设置RFID固件为目的，参照RFID固件的尺度，在步骤1中成型的有机硅、铝箔固件上分别进行开孔，形成RFID固件保护层腔体。
在步骤3中，将RFID固件依次置放在步骤2制备的带有开孔的有机硅、铝箔固件的腔体中。
在步骤4中，将步骤3所述的放置有RFID固件的有机硅、铝箔固件上的开孔进行封装，即得双层包覆式射频识别发射组件。
图2b为在RFID固件保护层上未设置开孔的射频识别发射组件的制造方法的流程图，为另一实施例，它包括以下步骤，
步骤1，在RFID固件上设置单层或者多层RFID固件保护层；
步骤2，在步骤1所述的设置有RFID固件保护层的固件外设置封装具有粘结作用的胶粘层。
做为举例而非限定，参照图1b复合多层型射频识别发射组件100的双层包覆结构图，对于RFID固件保护层上未设置开孔的射频识别发射组件，其具体制造方法为：
在步骤1中，选择所用RFID固件200，天然橡胶做为缓冲层300，合成橡胶做为胶粘剂500。参照图1b复合多层型射频识别发射组件100的双层包覆结构图，首先将天然橡胶包覆在RFID固件的周围，形成单层保护层缓冲层300。
在步骤2中，待包覆在RFID固件周围的天然橡胶成型后，将合成橡胶均匀地包覆在被天然橡胶包裹的RFID电子固件周围，待合成橡胶成型后，形成能够与目标物体进行粘结的胶粘层500，即得图1b所示的双层包覆式射频识别发射组件。
而步骤1所述的RFID固件保护层，是通过隔热性材料或弹性有机材料来实现的单层结构或多层复合结构中至少一种，包括设置在RFID固件周围起缓冲作用的缓冲层300，以及包裹在RFID固件外围起隔热作用的隔热400层中至少一种，还包括有设置在缓冲层和隔热层中至少一种的外围或端口、用来和目标物体进行粘接的胶粘层500。
其中，步骤1中所述的RFID固件保护层中的缓冲层300，主要用来缓冲RFID固件200在运输或发射过程中所受的外界压力，从而保护设置在RFID固件200上的功能芯片器件。它可以直接设置在RFID固件200的外围，也可以间接地通过RFID固件的隔热层400包裹在RFID固件200的周围。它主要是采用弹性有机材料来实现的。
其中，步骤1中所述的RFID固件保护层中的隔热层400，可以直接设置在RFID固件的外围，也可以间接地通过RFID固件的缓冲层包裹在RFID固件周围。它主要用来隔离外界的热量，以保护设置在RFID固件200上的功能芯片器件。它是通过隔热性材料来实现的。
其中，步骤1中所述的RFID固件保护层中的胶粘层500，一般设置在缓冲层300和隔热层400中至少一种的外围或端口，主要用来和目标物体进行粘接。在本实施例图中，胶粘层500主要包裹在缓冲层的外围。胶粘层500主要采用具有粘结性的有机塑料材质、有机橡胶材质来实现的，也可以通过在缓冲层300或隔热层400表面设置封装胶粘液的胶粘囊来实现的。
做为举例而非限定，缓冲层300可以为天然橡胶、有机玻璃、有机硅、聚氟乙烯等中至少一种；隔热层400可以是泡沫材料、纤维材料等多孔材料，也可以是金、银、镍、铝箔或镀金属的聚酯、聚酰亚胺薄膜等热反射材料中至少一种；胶粘层500可以为水玻璃等无机粘合剂，以及合成树脂、合成橡胶等有机粘合剂，以及环氧树脂等无溶剂液体粘合剂中至少一种。
该射频识别组件在应用时，可以方便地设置在各种目标物体上的，可以实现对RFID固件远距离准确快速地定位；可以在各种恶劣的工作环境下，包括设置水泥之中、砖石之中、木头之中、水中、泥浆中，等等。
以上是对本发明的描述而非限定，基于本发明思想的其它实施方式，均在本发明的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种复合多层型射频识别发射组件，其特征在于：
该结构包括有RFID固件，在RFID固件周围包裹有RFID固件保护层，该保护层是通过隔热性材料或弹性有机材料来实现的单层结构或多层复合结构中至少一种。
2.根据权利要求1所述的一种复合多层型射频识别发射组件，其特征在于：所述的RFID固件保护层，包括设置在RFID固件周围起缓冲作用的缓冲层，以及包裹在RFID固件外围起隔热作用的隔热层中至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种复合多层型射频识别发射组件，其特征在于：所述的RFID固件保护层，还包括有设置在缓冲层和隔热层中至少一种的外围或端口、用来和目标物体进行粘接的胶粘层。
4.根据权利要求2所述的一种复合多层型射频识别发射组件，其特征在于：所述的RFID固件保护层中的缓冲层，是采用弹性有机材料来实现的，它可以直接设置在RFID固件的外围，也可以间接地通过RFID固件的隔热层包裹在RFID固件周围。
5.根据权利要求2所述的一种复合多层型射频识别发射组件，其特征在于：所述的RFID固件保护层中的隔热层，是通过隔热性材料来实现的，它可以直接设置在RFID固件的外围，也可以间接地通过RFID固件的缓冲层包裹在RFID固件周围。
6.根据权利要求3所述的一种复合多层型射频识别发射组件，其特征在于：所述的RFID固件保护层中的胶粘层，是采用具有粘结性的有机塑料材质、有机橡胶材质来实现的。
7.一种复合多层型射频识别发射组件的制造方法，其特征在于该方法包括有如下制作步骤：
步骤1，设置成型的RFID固件保护层固件；
步骤2，在步骤1所述的RFID固件保护层固件上以放置RFID固件为目的进行开孔，形成RFID固件保护层腔体；
步骤3，在步骤2所述的RFID固件保护层腔体中置放RFID固件；
步骤4，封装步骤3所述的设置有RFID固件的RFID固件保护层腔体的开孔。
8.一种复合多层型射频识别发射组件的制造方法，其特征在于该方法包括有如下制作步骤：
步骤1，在RFID固件上设置单层或者多层RFID固件保护层；
步骤2，在步骤1所述的设置有RFID固件保护层的固件外设置封装具有粘结作用的胶粘层。
9.根据权利要求7或8所述的一种复合多层型射频识别发射组件的制造方法，其特征在于：步骤1所述的RFID固件保护层，是通过隔热性材料或弹性有机材料来实现的单层结构或多层复合结构中至少一种。
10.根据权利要求7或8所述的一种复合多层型射频识别发射组件的制造方法，其特征在于：所述的RFID固件保护层，还包括有设置在缓冲层和隔热层中至少一种的外围或端口、用来和目标物体进行粘接的胶粘层。
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