CN101138894A - 一种智能卡标签的制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种智能卡标签的制作工艺，其特征在于首先准备好已含芯片的COB模块和表面封装基材，再在一表面封装基材上植入植线天线，然后在天线端头处放置COB模块，并用超声波焊线机对天线头与COB进行电路焊接，最后加上另一表面封装基材进行热合层压即可；采用本发明生产的智能卡标签结构简单，减少了层间结构，节省了原材料，降低了标签(卡)的成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种智能卡标签的制作方法。
背景技术
普通的RFID智能卡标签，在工艺方法上是必须先制作出供后期封装的“标签芯料”。这种芯料一般由金属天线层、胶层、附着和固定金属天线的绝缘基材层，经化学蚀刻后得到天线组件，再由芯片倒封装或金属线邦定方式，将天线连接到IC上，最后加上底层和上层封装材料(一般用PET或PVC材料)进行热压合成，这种经过复杂工艺制作的传统天线芯料，还必须再加一层胶层和滚压工艺来实现成合。这种制作方法工艺复杂，制作的智能卡标签层间结构多，原材料消耗大，智能卡标签的生产成本高。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种智能卡标签的制作工艺，该工艺简单，节省了原材料，降低了生产成本，且制作的智能卡标签减少了层间结构，因而结构简单。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种智能卡标签的制作工艺，其特征在于首先准备好已含芯片的COB模块和表面封装基材，再在一表面封装基材上植入植线天线，然后在天线端头处放置COB模块，并用超声波焊线机对天线头与COB进行电路焊接，最后加上另一表面封装基材进行热合层压即可。
上所述表面封装基材为PVC或者PET基材。
本发明的有益效果是：本专利涉及的工艺方法，只使用金属天线材料，如绝缘漆包铜线，不像传统工艺必须预先绕制成脱胎天线，或将铜膜、铝膜材料蚀刻成天线芯料，因而工艺简单；新工艺天线只使用一种金属天线材质，而传统天线芯料必须使用：金属天线材质+固定天线的基材+沾合胶，故节省了原材料；使用植线机具，直接将金属线材(如绝缘漆包圆铜线)按设计图象植入到封装基材的某一层(如底层)上即可，因此生产控制简单；同时由“植线天线”取代了传统的天线芯料组件，因而采用本发明生产的电子标签结构简单，减少了层间结构，节省了原材料，降低了智能卡标签的生产成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明生产的智能卡标签剖面图；
图2是本发明生产的智能卡标签平面图；
图3是本发明生产的智能卡标签靠IC芯片位置的局部放大图。
具体实施方式
首先按照传统工艺准备好已含芯片的COB模块1和PVC表面封装基材2，再在一表面封装基材2上植入植线天线3，然后在天线3端头处放置COB模块1，并用超声波焊线机对天线头与COB进行电路焊接，最后加上另一表面封装基材2进行垫合层压，并进行电性能检测，再进行切边以及印刷等后期处理，并在包装前再次质量检测，即制得如图1、图2、图3所示的智能卡标签。
本发明只使用金属天线材料，如绝缘漆包铜线，不像传统工艺必须预先绕制成脱胎天线或蚀刻成天线芯料，因而工艺简单；节省了原材料，新工艺天线只使用一种金属天线材质，而传统天线芯料必须使用：金属天线材质+固定天线的基材+沾合胶；生产控制简单：使用植线机具，直接将金属线材(如绝缘漆包圆铜线)按设计图象植入到封装基材的某一层(如底层)上即可。而经过复杂工艺制作的传统天线芯料，还必须再加一层胶层或垫压工艺来实现成合。
Claims (2)
1.一种智能卡标签的制作工艺，其特征在于首先准备好已含IC芯片的COB模块和表面封装基材，再在一表面封装基材上直接植入植线天线，然后在天线靠内的端头处放置COB模块，并用超声波焊线机对天线头与COB进行电路焊接，最后加上另一表面封装基材进行热合层压即可。
2.根据权利要求1所述的一种智能卡标签的制作工艺，其特征在于所述表面封装材料为PVC或者PET基材。
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