CN2921963Y - Rfid电子标签封装结构及采用该封装结构的电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种RFID电子标签封装结构以及一种采用上述的RFID电子标签封装结构的电子标签。RFID电子标签封装结构包括芯片、基材和在基材上设置的天线，所述芯片固定于基材并且芯片的导电引脚连接于所述天线。所述芯片及导电引脚与天线的连接处由包封胶包覆。本实用新型的电子标签，其频率范围包括HF高频、UHF超高频和微波频率。其形状可以为卡片形状或不规则形状。该电子标签也可以为柔性电子标签。采用本实用新型的封装结构，其结构简单，导电好、电阻小、固定牢固、成本低、制造简单且符合超大规模集成电路尺寸微小化的发展趋势。
Description
技术领域
本实用新型属于RFID电子标签(RFID应答器)技术领域，具体涉及一种RFID电子标签封装结构及采用上述的RFID电子标签封装结构的电子标签。
背景技术
图1所示倒贴装连接(FLIP CHIP)封装工艺技术是目前国内外RFID电子标签(RFID应答器)制造中比较流行的制造工艺技术。其是在图1芯片1两个导电引脚镀金形成镀金凸点2，镀金凸点2再通过导电胶3与基材4上蚀刻天线(或印刷天线)5直接连接。
其导电胶3是一种异性导电胶，特性为X轴向不导电、Y轴向导电。图1中的芯片1就是通过镀金凸点2和导电胶3的直接粘接来实现与天线5的连通。其主要的缺点在于：
1.异性导电胶3(X轴向不导电、Y轴向导电)，其导电性、电阻等都不如金线或铝线的导电性好，其电阻较大。
2.芯片1通过镀金凸点2和导电胶3的直接粘接，没有再使用封装胶进行整体固定，因此在折、揉等情况下很容易导致芯片1脱落。
3.使用贴装连接(FLIP CHIP)封装需要进口昂贵的自动化贴装连接(FLIP CHIP)封装设备投资。
4.贴装连接(FLIP CHIP)封装设备只能封装芯片镀金凸点尺寸大于(100μm×100μm)的芯片。不符合超大规模集成电路尺寸微小化的发展趋势。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种结构简单，导电好、电阻小、固定牢固、成本低、制造简单且符合超大规模集成电路尺寸微小化的发展趋势的RFID电子标签封装结构。本实用新型的另一个目的在于提供一种采用上述的RFID电子标签封装结构的电子标签。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种RFID电子标签封装结构，包括芯片、基材和在基材上设置的天线，所述芯片固定于基材并且芯片的导电引脚连接于所述天线。
所述芯片及导电引脚与天线的连接处由包封胶包覆。
所述芯片与基材之间借助于固定胶层固定。
所述导电引脚与天线之间采用焊接连接。
本实用新型采用上述的RFID电子标签封装结构的电子标签，其频率范围包括HF高频、UHF超高频和微波频率。其形状可以为卡片形状或不规则形状。该电子标签也可以为柔性电子标签。
本实用新型的RFID电子标签(RFID应答器)封装结构具有以下优点：
1.采用导电引脚与天线直接连接，其导电性好、电阻小。
2.芯片固定于基材可以使芯片固定牢固，避免因脱落而影响导电引脚与天线的连接。
3.焊接导电引脚、用包封胶固定芯片及导电引脚与天线的连接处，可以包封、固化整个芯片，进行整体固定，使整个芯片与天线的连接点更牢固，因此既使在折、揉等情况下也不会导致芯片脱落。
4.本实用新型的RFID电子标签(RFID应答器)封装结构无需镀金，减少生产芯片的工艺、节约成本。
5.图a中RFID电子标签(RFID应答器)封装结构不需要采用进口设备进行加工，可以节省昂贵的自动化贴装连接(FLIP CHIP)封装设备的投资。
6.本实用新型的RFID电子标签(RFID应答器)封装结构可以封装引脚尺寸小于(100μm×100μm)的芯片，完全符合超大规模集成电路尺寸微小化的发展趋势。
附图说明
图1现有技术RFID电子标签(RFID应答器)封装结构的示意图。
图2为本实用新型RFID电子标签(RFID应答器)封装结构的示意图。
图中
1.芯片 2.镀金凸点 3.导电胶 4.基材 5.天线
6.导电引脚 7.包封胶 8.固定胶层
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
如图2所示，本实用新型的RFID电子标签封装结构，包括芯片1、基材4和在基材4上设置的天线5，所述芯片1固定于基材4并且芯片1的导电引脚6连接于所述天线5。所述芯片1及导电引脚6与天线5的连接处由包封胶7包覆。在图2中，所述芯片1与基材4之间借助于固定胶层8固定。所述导电引脚6与天线5之间采用焊接连接。
所述天线5可以采用在基材上蚀刻或印刷形成。所谓印刷天线：就像感光照相的原理一样。在天线承载物上涂覆一种对光敏感的掩摸材料。但用光把要印刷的天线底片照射到已经涂层的承载物上的时候，感光乳剂被光照射到的部分就会硬化。用水将未被光照射的部分清洗掉就可以了。所谓蚀刻天线：在电子工业领域，蚀刻工艺是生产“印刷”电路板的标准方法。非接触式IC卡的嵌入薄膜也能用这个方法制造。首先在一个塑料薄膜上层压上一个约35到70微米厚的平面铜(铝)箔薄片。然后在这个铜(铝)箔层上面涂覆光敏胶，干燥后即可通过一个正片对其进行光照。正片上有所需线圈形状的图案。在化学显影剂溶液中，感光胶的光照部分会被洗掉，此处的铜(铝)就会重新露出来。在随后进入蚀刻池内，所有末被感光胶覆盖的表面，其上面的铜(铝)就被蚀刻掉了。这样最后留下的就是所要的天线线圈。
本实用新型采用上述的RFID电子标签封装结构的电子标签，其频率范围包括HF高频、UHF超高频和微波频率。其形状可以为卡片形状或不规则形状。该电子标签也可以为柔性电子标签。
上面以举例方式对本实用新型进行了说明，但本实用新型不限于上述具体实施例，凡对本实用新型所作的任何改进或变型均属本实用新型权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种RFID电子标签封装结构，包括芯片、基材和在基材上设置的天线，其特征在于：所述芯片固定于基材并且芯片的导电引脚连接于所述天线。
2.根据权利要求1所述的RFID电子标签封装结构，其特征在于：所述芯片及导电引脚与天线的连接处由包封胶包覆。
3.根据权利要求1或2所述的RFID电子标签封装结构，其特征在于：所述芯片与基材之间借助于固定胶层固定。
4.根据权利要求1或2所述的RFID电子标签封装结构，其特征在于：所述导电引脚与天线之间采用焊接连接。
5.一种采用上述权利要求RFID电子标签封装结构的电子标签，其特征在于：其形状为卡片形状或不规则形状。
6.根据权利要求5所述的电子标签，其特征在于：其为柔性电子标签。
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