CN103778462A - 抗金属防转移电子标签及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种抗金属防转移电子标签及其制作方法，属于防伪印刷技术领域，电子标签包括从上到下依次设置的滴胶层、基材层、第一胶粘层、电子标签层、第二胶粘层、抗金属材料层和第三胶粘层，其中电子标签层带有芯片，芯片处设置有圆孔；制作方法为从上到下依次设置基材层、电子标签层和抗金属材料层，将各层粘结后打圆孔，在圆孔内滴入AB胶，将芯片封住。本发明标签最外层采用了滴胶层，保护标签的可视信息且增加了产品的美观度，第三胶粘层使用泡棉双棉胶带，不仅容易粘贴，而且还可以保护电子标签层。在圆孔中用AB胶将芯片封住，不仅对芯片起到了很好的缓冲作用，而且也不会影响产品的读取效果，最终还能起到产品的防转移目的。

Description

抗金属防转移电子标签及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种抗金属防转移电子标签及其制作方法，属于防伪印刷技术领域。

背景技术

电子标签是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号来识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，作为条形码的无线版本，RFID技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点。电子标签的编码方式、存储及读写方式与传统标签(如条码)或手工标签不同，电子标签编码的存储是在集成电路上以只读或可读写格式存储的；特别是读写方式，电子标签是用无线电子传输方式实现的。

抗金属标签顾名思义就是直接贴在金属用的，主要靠与金属隔离的介质，同时把金属当做反射面，提高标签在金属上的特性。将抗金属电子标签贴在金属上能获得良好的读取性能，甚至比在空气中读的距离更远。可以应用在集装箱管理，设备管理，钢材管理等等一切和金属有关的场合。

目前市面上所使有的抗金属电子标签大部分都是使用PVC，ABS等材料注塑而成，该类标签贴于气瓶中很容易将电子标签的芯片压碎，造成标签无法使用，而且该标签在安装时比较麻烦，需用螺丝将其固定。以这种方式安装，使得不法分子很容易将其重复利用，降低了防伪效果。

发明内容

根据以上现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题是：提供一种解决了上述缺陷的，不易损坏，安装简便，不易被二次利用的抗金属防转移电子标签及其制作方法。

本发明所述的抗金属防转移电子标签，包括从上到下依次设置的滴胶层、基材层、第一胶粘层、电子标签层、第二胶粘层、抗金属材料层和第三胶粘层，其中电子标签层带有芯片，芯片处设置有圆孔，圆孔依次穿过第二胶粘层、抗金属材料层和第三胶粘层，圆孔内滴有AB胶，第三胶粘层为泡棉双面胶带。

可在基材层中印刷客户信息，加入条码信息或流水码。

所述的基材层的长度比电子标签层的长度长0-5mm，基材层的宽度比电子标签层的宽度长0-5mm。

所述的基材层的长度比抗金属材料层的长度长0-5mm，基材层的宽度比抗金属材料层的宽度长0-5mm。

所述的芯片位于圆孔的中心位置处。

所述的圆孔的直径为6-8mm。

所述的基材层采用合成纸制成，第一胶粘层和第二胶粘层为热熔压敏胶或双面胶带。

上述的抗金属防转移电子标签的制作方法，包括以下步骤：

a、从上到下依次设置基材层、电子标签层和抗金属材料层，将基材层与电子标签层通过第一胶粘层粘结，电子标签层和抗金属材料层通过第二胶粘层粘结，抗金属材料层底面粘结在第三胶粘层上；

b、在第二胶粘层、抗金属材料层和第三胶粘层上同时打一个直径为6-8mm的圆孔，使电子标签层上的芯片位于圆孔的中间；

c、在基材层表面滴上透明的AB胶，形成滴胶层；

d、在圆孔内滴入AB胶，将芯片封住。

该AB胶只是将芯片位置滴上AB胶而未将整个圆孔填满，对标签的芯片起到保护作用。

抗金属材料层贴在第三胶粘层中间，误差±1mm，形成的滴胶层的大小与第三胶粘层的大小相同，滴胶层可对基材层中的印刷信息起到很好的保护作用，还可以增加产品的美观度。可以采用滴胶层将除第三胶粘层外的各层包住，提高保护效果。

所述的c步骤中，滴胶层使用的AB胶的本胶和硬化剂的比例为1：1.5-1：3。

使用时，将原未填满的圆孔用AB胶填满后再把第三胶粘层底面上的一层硅油膜揭掉，将该标签贴于被贴物上，由于本标签是一种比较软的产品，即使将其贴于有一定弧度的被贴物上，也很容易贴上，而且标签即使被强力撞击，由于第三胶粘层的泡棉双面胶带具有一定的韧性，标签也不会被压坏。当不法分子将标签从被贴物上贴起时由于圆孔位置的AB胶不仅粘贴在被贴物上，而且芯片位置也有AB胶粘贴着，所以很容易将芯片给粘掉使整个标签无法使用，从而起到良好的防转移的目的。

本发明所具有的有益效果是：本发明标签最外层采用了滴胶层，保护标签的可视信息且增加了产品的美观度，第三胶粘层使用泡棉双棉胶带，不仅容易粘贴，而且还可以保护电子标签层。在电子标签层的芯片位置处设置圆孔，并在圆孔中用AB胶将芯片封住，这样不仅对芯片起到了很好的缓冲作用，而且也不会影响产品的读取效果，最终还能起到产品的防转移目的。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图中：1、滴胶层；2、基材层；3、第一胶粘层；4、电子标签层；5、第二胶粘层；6、抗金属材料层；7、第三胶粘层；8、芯片；9、圆孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例做进一步描述：

如图1所示，抗金属防转移电子标签包括从上到下依次设置的滴胶层1、基材层2、第一胶粘层3、电子标签层4、第二胶粘层5、抗金属材料层6和第三胶粘层7，其中电子标签层4带有芯片8，芯片8处设置有圆孔9，圆孔9依次穿过第二胶粘层5、抗金属材料层6和第三胶粘层7，圆孔9内滴有AB胶，第三胶粘层7为泡棉双面胶带。

基材层2的长度比电子标签层4的长度长0-5mm，基材层2的宽度比电子标签层4的宽度长0-5mm。

基材层2的长度比抗金属材料层6的长度长0-5mm，基材层2的宽度比抗金属材料层6的宽度长0-5mm。

芯片8位于圆孔9的中心位置处，圆孔9的直径为6-8mm，基材层2采用合成纸制成，第一胶粘层3和第二胶粘层5为热熔压敏胶或双面胶带。

上述的抗金属防转移电子标签的制作方法，包括以下步骤：

a、从上到下依次设置基材层2、电子标签层4和抗金属材料层6，将基材层2与电子标签层4通过第一胶粘层3粘结，电子标签层4和抗金属材料层6通过第二胶粘层5粘结，抗金属材料层6底面粘结在第三胶粘层7上；

b、在第二胶粘层5、抗金属材料层6和第三胶粘层7上同时打一个直径为6-8mm的圆孔9，使电子标签层4上的芯片8位于圆孔9的中间；

c、在基材层2表面滴上透明的AB胶，形成滴胶层1，形成的滴胶层1的大小与第三胶粘层7的大小相同；

d、在圆孔9内滴入AB胶，将芯片8封住。

c步骤中，滴胶层1使用的AB胶的本胶和硬化剂的比例为1：1.5-1：3。

使用时，将原未填满的圆孔9用AB胶填满后再把第三胶粘层7底面上的一层硅油膜揭掉，将该标签贴于被贴物上，由于本标签是一种比较软的产品，即使将其贴于有一定弧度的被贴物上，也很容易贴上，而且标签即使被强力撞击，由于第三胶粘层7的泡棉双面胶带具有一定的韧性，标签也不会被压坏。当不法分子将标签从被贴物上贴起时由于圆孔9位置的AB胶不仅粘贴在被贴物上，而且芯片8位置也有AB胶粘贴着，所以很容易将芯片8给粘掉使整个标签无法使用，从而起到良好的防转移的目的。

Claims (8)

1.一种抗金属防转移电子标签，其特征在于：包括从上到下依次设置的滴胶层（1）、基材层（2）、第一胶粘层（3）、电子标签层（4）、第二胶粘层（5）、抗金属材料层（6）和第三胶粘层（7），其中电子标签层（4）带有芯片（8），芯片（8）处设置有圆孔（9），圆孔（9）依次穿过第二胶粘层（5）、抗金属材料层（6）和第三胶粘层（7），圆孔（9）内滴有AB胶，第三胶粘层（7）为泡棉双面胶带。

2.根据权利要求1所述的抗金属防转移电子标签，其特征在于：所述的基材层（2）的长度比电子标签层（4）的长度长0-5mm，基材层（2）的宽度比电子标签层（4）的宽度长0-5mm。

3.根据权利要求1所述的抗金属防转移电子标签，其特征在于：所述的基材层（2）的长度比抗金属材料层（6）的长度长0-5mm，基材层（2）的宽度比抗金属材料层（6）的宽度长0-5mm。

4.根据权利要求1所述的抗金属防转移电子标签，其特征在于：所述的芯片（8）位于圆孔（9）的中心位置处。

5.根据权利要求1所述的抗金属防转移电子标签，其特征在于：所述的圆孔（9）的直径为6-8mm。

6.根据权利要求1所述的抗金属防转移电子标签，其特征在于：所述的基材层（2）采用合成纸制成，第一胶粘层（3）和第二胶粘层（5）为热熔压敏胶或双面胶带。

7.一种上述的抗金属防转移电子标签的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

a、从上到下依次设置基材层（2）、电子标签层（4）和抗金属材料层（6），将基材层（2）与电子标签层（4）通过第一胶粘层（3）粘结，电子标签层（4）和抗金属材料层（6）通过第二胶粘层（5）粘结，抗金属材料层（6）底面粘结在第三胶粘层（7）上；

b、在第二胶粘层（5）、抗金属材料层（6）和第三胶粘层（7）上同时打一个直径为6-8mm的圆孔（9），使电子标签层（4）上的芯片（8）位于圆孔（9）的中间；

c、在基材层（2）表面滴上透明的AB胶，形成滴胶层（1）；

d、在圆孔（9）内滴入AB胶，将芯片（8）封住。

8.根据权利要求7所述的抗金属防转移电子标签的制作方法，其特征在于：所述的c步骤中，滴胶层（1）使用的AB胶的本胶和硬化剂的比例为1：1.5-1：3。

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