CN209182861U - 一种基于防损坏的rfid标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于RFID标签技术领域，尤其涉及一种基于防损坏的RFID标签。针对现有技术中RFID标签使用过程中受压力容易被损坏等问题，本实用新型的方案是：包括基底层，所述基底层上设置有凹槽，所述凹槽内贴有RFID标签，所述基底层上覆盖有封装层，所述基底层下方设置有粘贴层。可以实现标签在张贴或使用过程中，防止标签受损，延长标签的使用年限。

Description

一种基于防损坏的RFID标签

技术领域

本实用新型属于RFID标签技术领域，尤其涉及一种基于防损坏的RFID标签。

背景技术

RFID无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID中电子标签又由为重要，因为它的作用是用来识别物体的身份标识，其性能好坏，成本高低，对整个系统的性能有决定性的影响，已越来越多的行业所使用，电子标签取代条形码标签已成必然趋势。

目前市场上的RFID普通不干胶电子标签，结构简单，通常复合面层后，芯片位置比较厚，凸起现象明显，标签在表面打印信息时，局部不清晰，标签在张贴或使用过程中，芯片容易被损坏造成标签失效。RFID标签封装形式有很多，有结合外壳注塑加固定支架的特种标签，也有采用泡面胶带粘接的滴塑类标签、也有普通的不干胶标签以及做成单个标签悬挂使用的方式等等，但这些封装方式不易固定在待测物体上，且封装后不能更换保护层内的标签，使用起来十分不方便。

实用新型内容

针对现有技术中RFID标签使用过程中受压力容易被损坏等问题，本实用新型提供一种基于防损坏的RFID标签。

其目的在于：标签在张贴或使用过程中，防止标签受损，延长标签的使用年限。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种基于防损坏的RFID标签，包括基底层，所述基底层上设置有凹槽，所述凹槽内设置有RFID标签，所述基底层上覆盖有封装层，所述基底层下方设置有粘贴层。

采用了此方案，在基底层上设置有凹槽，RFID标签贴于凹槽上，基底层上覆盖有封装层，使得RFID标签在基底层和封装层之间，基底层和封装层起到了保护RFID标签的作用，且基底层下方设置有粘贴层，使整个标签装置可以方便贴于待测物体上。

其中，所述封装层中部为一活动块，活动块的形状与所述凹槽相匹配，所述活动块上设置有把手。

采用了此方案，由于封装层中部为一活动块，活动块可以与封装层脱离，且活动块的形状与基底层凹槽相匹配，使用时可以提拉活动块上的把手使活动块脱离封装层，这样可以任意更换保护装置中的RFID标签,使用起来十分方便快捷。

其中，所述活动块与封装层通过螺钉连接。

采用了此方案，螺钉可以把活动块固定在封装层上，且方便拆卸，可随意更换凹槽内的RFID标签。

其中，所述封装层和基底层边缘设置有通孔，所述通孔贯穿粘贴层。

采用了此方案，由于整个保护装置边缘设置有通孔，可以使用螺钉穿过通孔对装置进行固定，对于粘贴层而言，此技术方案多了一种固定方式，可针对不同环境中不易粘贴的材质可以选用其固定方式。

其中，所述RFID标签由面料层、无基材双面胶层、天线层、无基材双面胶层组成。

采用了此方案，天线层上方设置有面料层，且通过无基材双面胶连接，可以对天线层起保护作用，天线层下方连接有无基材双面胶，可以使整个RFID标签固定在凹槽内，防止RFID标签受损。

其中，所述基底层与封装层通过粘贴连接。

其中，所述基底层、封装层的材料为PET。

采用了此方案，PET材料有良好的力学性能，冲击强度是其他薄膜的3-5倍，耐折性好，且具有优良的耐高、低温性能，可在120℃温度范围内长期使用，短期使用可耐150℃高温，可耐-70℃低温。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1.在基底层上设置有凹槽，RFID标签贴于凹槽上，基底层上覆盖有封装层，使得RFID标签在基底层和封装层之间，基底层和封装层起到了保护RFID标签的作用，且基底层下方设置有粘贴层，使整个标签装置可以方便贴于待测物体上。

2.由于封装层中部为一活动块，活动块可以与封装层脱离，且活动块的形状与基底层凹槽相匹配，使用时可以提拉活动块上的把手使活动块脱离封装层，这样可以任意更换保护装置中的RFID标签,使用起来十分方便快捷。

3.螺钉可以把活动块固定在封装层上，且方便拆卸，可随意更换凹槽内的RFID标签。

4.由于整个保护装置边缘设置有通孔，可以使用螺钉穿过通孔对装置进行固定，对于粘贴层而言，此技术方案多了一种固定方式，可针对不同环境中不易粘贴的材质可以选用其固定方式。

5.天线层上方设置有面料层，且通过无基材双面胶连接，可以对天线层起保护作用，天线层下方连接有无基材双面胶，可以使整个RFID标签固定在凹槽内，防止RFID标签受损。

6.PET材料有良好的力学性能，冲击强度是其他薄膜的3-5倍，耐折性好，且具有优良的耐高、低温性能，可在120℃温度范围内长期使用，短期使用可耐150℃高温，可耐-70℃低温。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本实用新型的俯视图。

图2是本使用新型的主视图。

图中标示：1.基底层、2.封装层、3.凹槽、4.RFID标签、5.通孔、6.粘贴层、7.把手、8.螺钉、9.活动块。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

下面结合图1、图2对本实用新型作详细说明。

一种基于防损坏的RFID标签，包括基底层1，所述基底层1上设置有凹槽3，所述凹槽3内设置有RFID标签4，所述基底层1上覆盖有封装层2，所述基底层1下方设置有粘贴层6。

优选的，所述封装层2中部为一活动块9，活动块9的形状与所述凹槽3相匹配，所述活动块9上设置有把手7。

优选的，所述活动块9与封装层2通过螺钉8连接。

优选的，所述封装层和基底层边缘设置有通孔，所述通孔贯穿粘贴层。

优选的，所述RFID标签4由面料层、无基材双面胶层、天线层、无基材双面胶层组成。

优选的，所述基底层1与封装层2通过粘贴连接。

优选的，所述基底层1、封装层2的材料为PET。

工作时，由于在基底层1设置有凹槽3，RFID标签4可以贴于凹槽3内，有效固定RFID标签4，且RFID标签4置于凹槽3内，防止了封装层2的挤压，封装层2与基底层1通过粘贴连接，封装层2与基底层1对于RFID标签4起到保护作用，防止外力的挤压、摩擦等，延长RFID标签4的使用寿命，其中基底层1、封装层2的材料为PET，PET材料有良好的力学性能，冲击强度是其他薄膜的3-5倍，耐折性好，且具有优良的耐高、低温性能，可在120℃温度范围内长期使用，短期使用可耐150℃高温，可耐-70℃低温。其中，封装层2中部为活动块9，所述活动块9的形状与凹槽3相匹配，所述活动块9是通过螺钉8与封装层连接，所述活动块9上设置有把手7，需要更换RFID标签4时松动螺钉8，提拉把手7即可，十分方便、节约资源。此外，封装层2的边缘还设置有通孔5，所述通孔5贯通粘贴层6，可以通过螺钉8进入通孔5固定该装置，这解决了使用粘贴层6固定的局限性，因为在某些环境下，或者某些材料的粘贴过程中，粘贴效果不好，此时可以通过螺钉8穿过通孔5固定该装置于待测物上，不仅起到了保护RFID标签4的作用，同时也解决了针对不同环境和材料时，固定的难题。

以上所述实施例仅表达了本申请的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请保护范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请技术方案构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。

Claims (7)

1.一种基于防损坏的RFID标签，其特征在于：包括基底层(1)，所述基底层(1)上设置有凹槽(3)，所述凹槽(3)内设置有RFID标签(4)，所述基底层(1)上覆盖有封装层(2)，所述基底层(1)下方设置有粘贴层(6)。

2.如权利要求1所述的一种基于防损坏的RFID标签，其特征在于：所述封装层(2)中部为一活动块(9)，活动块(9)的形状与所述凹槽(3)相匹配，所述活动块(9)上设置有把手(7)。

3.如权利要求1所述的一种基于防损坏的RFID标签，其特征在于：所述活动块(9)与封装层(2)通过螺钉(8)连接。

4.如权利要求1所述的一种基于防损坏的RFID标签，其特征在于：所述封装层(2)和基底层(1)边缘设置有通孔(5)，所述通孔(5)贯穿粘贴层(6)。

5.如权利要求1所述的一种基于防损坏的RFID标签，其特征在于：所述RFID标签(4)由面料层、无基材双面胶层、天线层、无基材双面胶层组成。

6.如权利要求1所述的一种基于防损坏的RFID标签，其特征在于：所述基底层(1)与封装层(2)通过粘贴连接。

7.如权利要求1所述的一种基于防损坏的RFID标签，其特征在于：所述基底层(1)和封装层(2)的材料为PET。